**对比文件名称**：2004-11-11_JP2004319591A_发明专利_JP2004319591A Semiconductor light emitting device and its manufacturing method
**目标专利名称**：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
**本次调用的模型名称**：AI助手（GPT-4）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片**《直接公开》 | 【0026】“1はＬＥＤ（発光ダイオード）チップ”（1是LED（发光二极管）芯片）。 | 对比文件明确公开了LED芯片（LED电路小片），而LED芯片固有地具有中心光轴（发光中心轴），本领域技术人员由LED芯片的物理特性可直接毫无疑义地得出该特征，且LED芯片在对比文件中用于发光，其中心轴是光分布的基准，故特征A被直接公开。 |
| **技术特征B：相对于LED电路小片固定的透镜**《直接公开》 | 【0028】“上記モールド樹脂部４は、レンズ形状とし”（上述模制树脂部4形成为透镜形状），且该模制树脂部覆盖并固定于LED芯片（结合图1）。 | 对比文件公开了透镜形状的模制树脂部，该树脂部相对于LED芯片位置固定，将LED芯片封装在内，显然构成相对于LED电路小片固定的透镜，故特征B被直接公开。 |
| **技术特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射**《直接公开》 | 【0028】“ＬＥＤチップ１から出た光をある範囲内に放射するようにして指向性を高くしている”（使LED芯片1发出的光在一定范围内辐射，提高指向性）。 | 透镜的基本功能是使光折射并会聚/发散，对比文件明确描述该透镜形状的树脂部将光辐射到一定范围以提高指向性，这必然涉及光通过透镜时的折射作用，故特征C被直接公开。 |
| **技术特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内**《未公开》 | 对比文件全文未提及光强峰值角度的具体数值范围。 | 对比文件仅提到提高指向性，未涉及任何特定角度范围（如50-80度），更未公开峰值强度偏离中心轴的具体数值，本领域技术人员无法直接或合理推断出该特征，故特征D未被公开。 |
| **技术特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5%到33%之间**《未公开》 | 对比文件全文未提及中心轴光强与峰值光强的比例。 | 对比文件未公开任何关于中心轴强度与峰值强度相对关系的参数，也没有相关启示，故特征E未被公开。 |
| **技术特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜**《直接公开》 | 【0028】“モールド樹脂部４は、レンズ形状とし…ＬＥＤチップ１から出た光を…放射する”（模制树脂部4形成为透镜形状…放射LED芯片1发出的光）；该树脂部完全覆盖LED芯片（图1）。 | 对比文件中的模制树脂部（透镜形状）直接覆盖并密封LED芯片，该部分实质上就是透镜系统中密封LED芯片的第一透镜（内透镜），尽管对比文件未使用“第一透镜”一词，但结构完全相同，故特征F被直接公开。 |
| **技术特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜**《未公开》 | 对比文件仅有一个模制树脂部作为透镜，未公开任何围绕第一透镜的辅透镜结构。 | 对比文件没有设置第二透镜（辅透镜）围绕第一透镜和LED芯片，所有技术内容均基于单透镜结构，无任何辅透镜的启示，故特征G未被公开。 |
| **技术特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分**《未公开》 | 对比文件未公开辅透镜，也没有空气间隙。 | 对比文件不存在辅透镜，更不存在在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分，故特征H未被公开。 |
| **技术特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面**《未公开》 | 对比文件未公开空气间隙，也没有关于折射界面使光远离中心轴弯曲的记载。 | 对比文件没有空气间隙结构，因此不存在对应的折射界面，故特征I未被公开。 |
| **技术特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内**《未公开》 | 对比文件全文未提及任何峰值强度角度范围。 | 对比文件未涉及峰值强度偏离中心轴的具体角度，更未提到70-80度范围，故特征J未被公开。 |
| **技术特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内**（与J重复）《未公开》 | 对比文件全文未提及任何峰值强度角度范围。 | 同特征J，特征K未被公开。 |
| **技术特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15%**《未公开》 | 对比文件全文未提及中心轴强度与峰值强度的比例。 | 对比文件未公开中心轴强度相对于峰值强度的具体百分比，故特征L未被公开。 |
| **技术特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面**《未公开》 | 对比文件未公开辅透镜，也没有非球面外表面的描述。 | 对比文件不存在辅透镜，其模制树脂部的外表面形状未定义为非球面，故特征M未被公开。 |
| **技术特征N：和非球面圆顶形内表面**《未公开》 | 对比文件未公开辅透镜，也没有关于内表面为非球面圆顶形的记载。 | 对比文件无辅透镜，也无非球面圆顶形内表面的结构，故特征N未被公开。 |
| **技术特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面**《未公开》 | 对比文件未公开辅透镜，也没有TIR部分或减少中心轴附近光强度的设计。 | 对比文件没有辅透镜，更没有TIR（全内反射）结构，无法实现减少中心轴附近光强度的功能，故特征O未被公开。 |
| **技术特征P：其中该第一透镜为半球形**《未公开》 | 【0028】仅提到“レンズ形状”（透镜形状），未具体说明半球形。 | 对比文件仅描述模制树脂部为透镜形状，未限定为半球形，本领域技术人员不能从该描述中直接得到半球形，故特征P未被公开。 |
| **技术特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜**《直接公开》 | 【0038】“キャスティング用金型８を用いて、そうすることによって、インサート成形樹脂部３の上側および側面側を透明な樹脂で封止する”（使用铸造模具8，由此将插入成型树脂部3的上侧和侧面用透明树脂密封）；【0026】图1显示模制树脂部直接覆盖LED芯片。 | 对比文件通过铸造工艺将透明树脂直接模制在LED芯片上，形成密封的透镜，该透镜即第一透镜，直接接触并覆盖LED芯片，故特征Q被直接公开。 |
| **技术特征R：密封了该LED电路小片**《直接公开》 | 【0038】“透明な樹脂で封止する”（用透明树脂密封）；【0028】模制树脂部覆盖LED芯片。 | 对比文件明确用透明树脂（透镜）将LED芯片完全密封，起到保护作用，故特征R被直接公开。 |
| **技术特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙**《未公开》 | 对比文件未公开空气间隙，更无圆顶形描述。 | 对比文件不存在辅透镜和空气间隙，故特征S未被公开。 |
| **技术特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料**《未公开》 | 对比文件第一透镜（模制树脂部）使用热固化树脂（如环氧树脂），【0030】提到保持部件用PPS，但未涉及硅树脂或塑料辅透镜。 | 对比文件的第一透镜材质为环氧类热固化树脂，并非硅树脂；辅透镜不存在，且未使用塑料作为透镜材料，故特征T未被公开。 |
| **技术特征U：进一步包括次级载具**《未公开》 | 对比文件全文未提及次级载具。 | 对比文件没有公开任何次级载具（submount）结构，仅将LED芯片直接安装在引线上，故特征U未被公开。 |
| **技术特征V：其上安装了LED电路小片**（次级载具上）《未公开》 | 对比文件未公开次级载具，LED芯片安装在引线上。 | 对比文件无次级载具，因此不存在次级载具上安装LED电路小片，故特征V未被公开。 |
| **技术特征W：印刷电路板**《直接公开》 | 【0030】“基板６に設けられたスルーホール６ａにリード５を通し、基板６の裏面側からはんだ付けをする”（将引线5穿过基板6上设置的通孔6a，从基板6的背面侧进行焊接）。 | 对比文件公开了基板6，该基板具有通孔用于焊接，本领域技术人员公知这种基板即为印刷电路板（PCB），且其功能与目标专利中的印刷电路板一致，故特征W被直接公开。 |
| **技术特征X：其上安装了次级载具**《未公开》 | 对比文件未公开次级载具，也没有在印刷电路板上安装次级载具的结构。 | 对比文件无次级载具，故特征X未被公开。 |
| **技术特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板**《未公开》 | 【0030】“モールド樹脂部４と基板６との間に隙間がある”（模制树脂部4与基板6之间有间隙）；图2显示间隙存在。 | 对比文件明确由于保持部件的支撑部，透镜（模制树脂部）与基板之间存在间隙，并非直接接触，故特征Y未被公开。 |
| **技术特征Z：围绕该次级载具**《未公开》 | 对比文件未公开次级载具，也没有围绕结构。 | 对比文件无次级载具，故特征Z未被公开。 |
**公开性代码汇总**
根据上述判断，对比文件直接公开了技术特征A、B、C、F、Q、R、W，因此输出对应的大写代码：
<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<F>>><<<Q>>><<<R>>><<<W>>>
对比文件未隐含公开任何其他技术特征，故不输出小写代码。