**对比文件名称**：2004-05-27_WO2004044995A_发明申请_WO2004044995A1 LIGHT EMITTING DEVICE
**目标专利名称**：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
**本次调用的模型名称**：DeepSeek-Chat
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **A：其包括具有中心轴的LED电路小片（隐含公开）** | 对比文件[p0024]：“例如，作为电致发光元件的LED芯片通常是方形的，具有四阶旋转对称性。” | 该描述暗示LED芯片具有对称性，即存在中心轴。虽然未明确提及“中心轴”，但本领域技术人员可合理推断LED芯片固有的对称性必然包含中心轴，因此该特征被隐含公开。 |
| **B：相对于LED电路小片固定的透镜（直接公开）** | 对比文件[p0039]：“发光装置包括LED芯片1、壳体2和环氧树脂3……还包括至少部分透明的层11，该层11层压或浇铸在壳体2上，层11包含微光学元件12形式的微光学结构。” | 微光学元件12作为透镜，通过层11固定于LED芯片上方，与LED芯片相对位置固定，因此该特征被直接公开。 |
| **C：该透镜使LED电路小片发出的光折射（直接公开）** | 对比文件[p0014]：“本发明的第一原理是通过基于衍射和/或折射光学的微光学元件来准直和/或整形光源（例如LED）的初始通常为朗伯型的光分布。” | 明确提到微光学元件使用折射光学，透镜使光折射，因此该特征被直接公开。 |
| **D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内（未公开）** | 对比文件未公开任何关于峰值强度角度的具体范围。 | 对比文件仅涉及光分布的整形，但未教导或暗示峰值强度偏离中心轴50-80度的特定范围，本领域技术人员无法从对比文件得出该特征，因此未公开。 |
| **E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间（未公开）** | 对比文件未公开中心轴强度与峰值强度的比例关系。 | 对比文件未涉及中心轴强度的具体数值范围，因此未公开。 |
| **F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜（未公开）** | 对比文件[p0039]描述LED芯片被环氧树脂3密封，但环氧树脂并非透镜；微光学元件12位于层11上，但未密封芯片。 | 对比文件未公开密封LED芯片的透镜，且环氧树脂不视为透镜，因此未公开。 |
| **G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜（未公开）** | 对比文件未描述任何围绕第一透镜和芯片的辅透镜。 | 对比文件仅有一个微光学元件层，无分离的辅透镜，因此未公开。 |
| **H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分（未公开）** | 对比文件[p0062]提及层11与LED芯片之间存在空气间隙，但并非第一透镜与辅透镜之间的间隙。 | 空气间隙的位置和结构不同，且对比文件无第一透镜和辅透镜的区分，因此未公开。 |
| **I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面（未公开）** | 对比文件未描述空气间隙导致光远离中心轴弯曲。 | 对比文件未教导该光学效果，因此未公开。 |
| **J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内（未公开）** | 对比文件未公开任何峰值强度角度范围。 | 与特征D类似，未公开具体数值，因此未公开。 |
| **K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内（未公开）** | 同J。 | 同上，未公开。 |
| **L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％（未公开）** | 对比文件未公开中心轴强度比例。 | 未公开，因此未公开。 |
| **M：其中该辅透镜包括非球面外表面（未公开）** | 对比文件未明确描述辅透镜及其外表面形状。 | 对比文件无辅透镜概念，且未公开非球面特征，因此未公开。 |
| **N：和非球面圆顶形内表面（未公开）** | 对比文件未描述任何内表面形状。 | 未公开，因此未公开。 |
| **O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面（未公开）** | 对比文件未提及全内反射(TIR)部分。 | 未公开，因此未公开。 |
| **P：其中该第一透镜为半球形（未公开）** | 对比文件仅将半球形透镜作为现有技术提及（[p0005]），但本发明方案未采用。 | 对比文件未公开本发明中的半球形第一透镜，因此未公开。 |
| **Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜（未公开）** | 对比文件[p0067]描述层11直接模制在LED芯片上，但层11是微光学元件，并非第一透镜。 | 层11的功能与第一透镜不同，且未明确为透镜，因此未公开。 |
| **R：密封了该LED电路小片（未公开）** | 对比文件使用环氧树脂3密封芯片，但环氧树脂不是透镜。 | 密封材料非透镜，因此未公开。 |
| **S：其中该间隙为圆顶形空气间隙（未公开）** | 对比文件[p0062]提及空气间隙，但未描述其形状为圆顶形。 | 未公开具体形状，因此未公开。 |
| **T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料（未公开）** | 对比文件[p0022]提及微光学元件可为塑料，但未提及第一透镜材料。 | 材料组合未公开，因此未公开。 |
| **U：进一步包括次级载具（未公开）** | 对比文件未明确提及次级载具（submount）。 | 未公开，因此未公开。 |
| **V：其上安装了LED电路小片（未公开）** | 对比文件未明确次级载具及安装关系。 | 未公开，因此未公开。 |
| **W：印刷电路板（未公开）** | 对比文件[p0054]提及LED面板基础层21，但未明确为印刷电路板。 | 基础层功能不同，未公开，因此未公开。 |
| **X：其上安装了次级载具（未公开）** | 对比文件未公开印刷电路板与次级载具的安装关系。 | 未公开，因此未公开。 |
| **Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板（未公开）** | 对比文件未公开透镜与印刷电路板的直接接触。 | 未公开，因此未公开。 |
| **Z：围绕该次级载具（未公开）** | 对比文件未描述透镜围绕次级载具的结构。 | 未公开，因此未公开。 |
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