对比文件名称：2004-02-26_US2004036081A_发明申请_US20040036081A1 Chip-type LED and process of manufacturing the same
目标专利名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
模型名称：未指定
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片（直接公开） | [0092]“根据本发明的实施方案1的芯片型LED101包括LED元件1”；[0094]“发射蓝光的LED元件1安装在第一引线框架3a的突出部分上”。 | 对比文件明确公开了LED元件1，该元件即等同于LED电路小片，且任何LED元件必然具有固有的中心轴，本领域技术人员可直接得出技术特征A。 |
| 特征B：相对于LED电路小片固定的透镜（直接公开） | [0107]“根据本发明的实施方案2的芯片型LED201包括形成为在上开口9处具有凸透镜部分的透光树脂”。 | 对比文件公开了由透光树脂形成的凸透镜部分，该部分固定于容器上开口，且通过容器、引线框架等与LED元件保持相对固定位置，因此是相对于LED电路小片固定的透镜，技术特征B被直接公开。 |
| 特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射（隐含公开） | [0107]同特征B，凸透镜部分。 | 凸透镜本身具有折射光线的光学性质，本领域技术人员在获知对比文件公开了凸透镜部分后，必然能够合理推断该透镜会使LED元件发出的光发生折射，从而隐含公开技术特征C。 |
| 特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内（未公开） | 对比文件无任何关于配光角度或峰值强度分布的内容。 | 对比文件未涉及任何角度范围描述，本领域技术人员无法从对比文件得出或推断出该特征，故技术特征D未被公开。 |
| 特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5%到33%之间（未公开） | 对比文件无相关强度比例内容。 | 对比文件未公开中心轴强度与峰值强度的数值关系，技术特征E未被公开。 |
| 特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜（未公开） | 对比文件公开了透光树脂填充容器并密封LED，但未公开透镜包含专门密封LED的第一透镜。 | 对比文件中的透镜（凸透镜部分）是透光树脂的一部分，树脂整体密封LED，但未区分出独立的第一透镜，更未公开透镜由第一透镜和辅透镜组成，故技术特征F未被公开。 |
| 特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜（未公开） | 对比文件无辅透镜相关内容。 | 对比文件未公开任何辅透镜，技术特征G未被公开。 |
| 特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分（未公开） | 对比文件无辅透镜及空气间隙相关内容。 | 对比文件未公开辅透镜，也未公开任何空气间隙，技术特征H未被公开。 |
| 特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面（未公开） | 对比文件无空气间隙或折射界面相关内容。 | 对比文件未公开间隙结构及其光学作用，技术特征I未被公开。 |
| 特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内（未公开） | 对比文件无配光角度内容。 | 对比文件未涉及任何峰值强度角度范围，技术特征J未被公开。 |
| 特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内（未公开） | 同特征J。 | 同特征J，技术特征K未被公开。 |
| 特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15%（未公开） | 对比文件无强度比例内容。 | 对比文件未公开中心轴强度与峰值强度的具体比例，技术特征L未被公开。 |
| 特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面（未公开） | 对比文件无辅透镜及非球面相关内容。 | 对比文件未公开辅透镜，更未公开非球面外表面，技术特征M未被公开。 |
| 特征N：和非球面圆顶形内表面（未公开） | 对比文件无辅透镜及非球面内表面相关内容。 | 对比文件未公开非球面圆顶形内表面，技术特征N未被公开。 |
| 特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面（未公开） | 对比文件无辅透镜、TIR部分或非球面外表面相关内容。 | 对比文件未公开辅透镜及TIR结构，技术特征O未被公开。 |
| 特征P：其中该第一透镜为半球形（未公开） | 对比文件仅公开凸透镜部分，未具体描述形状为半球形。 | 对比文件未明确凸透镜部分的形状，本领域技术人员不能直接或隐含地确定其为半球形，技术特征P未被公开。 |
| 特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜（未公开） | 对比文件公开了通过模具14形成凸透镜部分，但凸透镜部分与LED之间隔着透光树脂和荧光层。 | 对比文件中凸透镜部分并非直接模制在LED电路小片上，而是通过模具在容器上开口处形成，与LED元件之间存在间隔，技术特征Q未被公开。 |
| 特征R：密封了该LED电路小片（直接公开） | [0092]“容器4从上部开口9到下部开口10填充有透光树脂7”；[0096]“容器4中在荧光层8和下部开口10之间的空间填充有作为透光树脂的透明环氧树脂”。 | 对比文件明确公开了透光树脂填充整个容器，从而将LED元件完全密封，因此技术特征R被直接公开。 |
| 特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙（未公开） | 对比文件无空气间隙相关内容。 | 对比文件未公开任何空气间隙，更未提及圆顶形状，技术特征S未被公开。 |
| 特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料（未公开） | [0042]透光树脂可以是硅树脂，但未指定第一透镜材料；无辅透镜。 | 对比文件未公开第一透镜与辅透镜的特定材料组合，技术特征T未被公开。 |
| 特征U：进一步包括次级载具（未公开） | 对比文件公开了第一引线框架、绝缘基板等，但未公开次级载具。 | 对比文件中的LED元件直接安装在引线框架或基板上，不存在次级载具的概念，技术特征U未被公开。 |
| 特征V：其上安装了LED电路小片（未公开） | 对比文件无次级载具，故无相关公开。 | 对比文件未公开次级载具，更未公开其上安装LED，技术特征V未被公开。 |
| 特征W：印刷电路板（未公开） | 对比文件未公开印刷电路板。 | 对比文件使用引线框架或绝缘基板，未提及印刷电路板，技术特征W未被公开。 |
| 特征X：其上安装了次级载具（未公开） | 对比文件无次级载具及安装关系。 | 对比文件未公开次级载具，技术特征X未被公开。 |
| 特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板（未公开） | 对比文件无透镜接触PCB的内容。 | 对比文件未公开印刷电路板，亦未公开透镜与之接触，技术特征Y未被公开。 |
| 特征Z：围绕该次级载具（未公开） | 对比文件无次级载具，故无相关公开。 | 对比文件未公开次级载具，技术特征Z未被公开。 |
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