**对比文件名称**：2004-01-27_US6682331B_发明授权_US06682331B1 Molding apparatus for molding light emitting diode lamps
**目标专利名称**：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
**本次调用的模型名称**：GPT-4（推理模型）
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### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括具有中心轴的LED电路小片 **《直接公开》** | 对比文件第【0030】段（图2A描述）：“a light emitting diode (LED) chip 60 is disposed on a printed circuit board 62”。翻译：发光二极管（LED）芯片60设置在印刷电路板62上。 | 对比文件明确公开了LED芯片（LED电路小片），芯片本身具有几何中心轴，这是本领域公知常识，本领域技术人员能够毫无疑义地确定该特征，故直接公开。 |
| 技术特征B：相对于LED电路小片固定的透镜 **《直接公开》** | 对比文件第【0031】段（图2B描述）：“A lens material is injected into the second mold void 74...cured into a lens molding”。翻译：透镜材料注入第二模腔74中，固化成透镜模制。 | 透镜模制形成后相对于LED芯片固定，对比文件公开了透镜（透镜模制）相对于LED芯片固定的结构，本领域技术人员可直接确定，故直接公开。 |
| 技术特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射 **《隐含公开》** | 对比文件第【0035】段：“The lens material is typically a material which, when cured into the lens molding, provides high transitivity to allow the light emitted from the light converting molding 76 to pass through.” 翻译：透镜材料通常是一种材料，当固化成透镜模制时，提供高透射性，允许从光转换模制76发出的光通过。 | 透镜模制具有高透射性，光通过透镜时必然发生折射，这是透镜的基本光学属性。本领域技术人员根据对比文件公开的透镜结构，可以合理推断出透镜使光折射，故隐含公开。 |
| 技术特征D：使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内 **《未公开》** | 无 | 对比文件未涉及任何关于峰值强度方向或角度的描述，本领域技术人员无法从中得出该特征，故未公开。 |
| 技术特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间 **《未公开》** | 无 | 对比文件未涉及中心轴强度与峰值强度的比例关系，故未公开。 |
| 技术特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜 **《未公开》** | 对比文件第【0030】段公开了光转换模制（light converting molding）覆盖LED芯片，但未公开第一透镜；第【0031】段公开了透镜模制（lens molding）位于光转换模制之上。 | 对比文件中的透镜模制是单一透镜，其下方为光转换模制而非透镜；光转换模制并非透镜，且透镜模制不包括该光转换模制，因此未公开“透镜包括密封LED电路小片的第一透镜”这一结构，故未公开。 |
| 技术特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜 **《未公开》** | 对比文件第【0031】段公开了透镜模制围绕光转换模制和LED芯片。 | 由于技术特征F未被公开，缺乏第一透镜，因此辅透镜围绕第一透镜和LED电路小片的结构不存在，故未公开。 |
| 技术特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分 **《未公开》** | 无 | 对比文件未公开任何空气间隙，透镜模制直接接触光转换模制，因此未公开。 |
| 技术特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面 **《未公开》** | 无 | 对比文件无间隙，故未公开。 |
| 技术特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内 **《未公开》** | 无 | 对比文件未涉及峰值强度角度，故未公开。 |
| 技术特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内 **《未公开》** | 无 | 同特征J，故未公开。 |
| 技术特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％ **《未公开》** | 无 | 对比文件未涉及强度比例，故未公开。 |
| 技术特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面 **《未公开》** | 对比文件图5B、5D显示透镜模制具有凸面，但未提及非球面。 | 凸面可以是球面或非球面，对比文件未明确公开非球面形状，故未公开。 |
| 技术特征N：和非球面圆顶形内表面 **《未公开》** | 无 | 对比文件未公开辅透镜内表面形状，且不存在空气间隙，故未公开。 |
| 技术特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面 **《未公开》** | 无 | 对比文件未公开任何全内反射（TIR）部分，故未公开。 |
| 技术特征P：其中该第一透镜为半球形 **《未公开》** | 无 | 对比文件未公开第一透镜（光转换模制或透镜模制）的形状为半球形，故未公开。 |
| 技术特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜 **《未公开》** | 对比文件第【0030】段公开了光转换材料直接模制在LED芯片上形成光转换模制，但该模制不是透镜。 | 光转换模制并非透镜，对比文件没有公开直接模制在LED芯片上的透镜，故未公开。 |
| 技术特征R：密封了该LED电路小片 **《隐含公开》** | 对比文件第【0030】段（图2A描述）：“A light converting material is injected into the first mold void 70... cured into a light converting molding, covering the LED chip 60.” 翻译：光转换材料注入第一模腔70，固化成光转换模制，覆盖LED芯片60。 | 光转换模制覆盖LED芯片，起到了密封作用，本领域技术人员可以合理推断出该模制密封了LED电路小片，故隐含公开。 |
| 技术特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙 **《未公开》** | 无 | 对比文件无空气间隙，故未公开。 |
| 技术特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料 **《未公开》** | 对比文件第【0035】段提到透镜材料可以是环氧、聚碳酸酯、硅树脂等，但未指定第一透镜和辅透镜的具体材料组合。 | 对比文件未公开第一透镜为硅树脂、辅透镜为塑料的特定组合，故未公开。 |
| 技术特征U：进一步包括次级载具 **《未公开》** | 无 | 对比文件仅公开了印刷电路板，未公开次级载具，故未公开。 |
| 技术特征V：其上安装了LED电路小片 **《未公开》** | 无 | 对比文件未公开次级载具，因此未公开其上安装LED电路小片，故未公开。 |
| 技术特征W：印刷电路板 **《直接公开》** | 对比文件第【0030】段（图2A描述）：“a light emitting diode (LED) chip 60 is disposed on a printed circuit board 62”。翻译：LED芯片60设置在印刷电路板62上。 | 对比文件明确公开了印刷电路板（PCB），故直接公开。 |
| 技术特征X：其上安装了次级载具 **《未公开》** | 无 | 对比文件未公开次级载具，故未公开。 |
| 技术特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板 **《未公开》** | 对比文件图5A-5D显示透镜模制，但未明确是否直接接触PCB。 | 透镜模制下方存在光转换模制，可能间隔，对比文件未公开直接接触，故未公开。 |
| 技术特征Z：围绕该次级载具 **《未公开》** | 无 | 对比文件未公开次级载具，故未公开。 |
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