对比文件的名称：2005-09-28_CN1674056A_发明公开_CN1674056A 显示板基板及引出布线的形成方法
目标专利的名称：1521用于透明发光二极管显示器件的电极基板和包括其的透明发光二极管显示器件CN111837237B
本次调用的模型名称：当前模型
特征比对表格：
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：其特征在于（未公开） | 对比文件未出现“其特征在于”这一表述。 | 该特征属于权利要求书中的惯用连接词，对比文件说明书未使用相同术语，亦未公开等同的技术内容，因此未公开。 |
| 技术特征B：所述电极基板包括（直接公开） | 对比文件名称“显示板基板及引出布线的形成方法”以及说明书“在玻璃等的透明基板10上设置下部电极(透明导电膜)11、绝缘膜12……”（具体实施方式部分）。 | 对比文件公开的“显示板基板”即为一种电极基板，其包括透明基板、电极层等部件，直接对应于目标专利中“电极基板包括”的开放式表述。 |
| 技术特征C：透明基板（直接公开） | 对比文件说明书“在玻璃等的透明基板10上设置下部电极(透明导电膜)11”（具体实施方式部分）。 | 对比文件明确公开了透明基板，且其材料（玻璃）属于透明基板的常见选择，因此直接公开。 |
| 技术特征D：在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部（未公开） | 对比文件说明书“下部电极11……形成规定的条状构图”以及“上部电极17成为在与下部电极11正交的方向上延伸的条状，和下部电极11形成二维矩阵”（具体实施方式部分）。 | 对比文件描述的是条状电极交叉形成矩阵像素区域，并未设置用于安装发光器件的分离焊盘部，且未提及“发光器件焊盘部”这一结构，因此未公开。 |
| 技术特征E：分别设置在所述透明基板上且连接至所述发光器件焊盘部的第一公共电极布线部、第二公共电极布线部和信号电极布线部（未公开） | 对比文件说明书“引出布线14以层叠在透明导电膜11上的状态设置……电连接到外部驱动电路15”（具体实施方式部分）。 | 对比文件仅公开了下部电极和上部电极以及用于连接下部电极的引出布线，没有划分出第一公共电极布线部、第二公共电极布线部和信号电极布线部，并且没有连接至焊盘部，因此未公开。 |
| 技术特征F：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自包括金属网格图案（未公开） | 对比文件说明书“将银类薄膜20构图……设置条状的布线宽度为40μm的下部电极11、引出布线14”（实施例部分）。 | 对比文件中的布线为条状（straight-line）图案，未采用金属网格图案，且未提及任何网格结构，因此未公开。 |
| 技术特征G：连接至构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部的所述第一公共电极布线部或所述第二公共电极布线部的线电阻满足以下方程式1：R＜(200/N)-0.4；并且中各发光器件焊盘部包括电连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的至少四个电极焊盘部（未公开） | 对比文件未记载线电阻计算方程式，也未提及发光器件焊盘部具有至少四个电极焊盘部。 | 对比文件没有公开任何与线电阻方程式相关的内容，也没有描述焊盘部包含四个电极焊盘部；且对比文件的像素结构为交叉电极，不涉及独立的焊盘部，因此未公开。 |
| 技术特征H：所述发光器件焊盘部还包含电容器正极焊盘部和电容器负极焊盘部；并且中所述金属网格图案设置在与所述透明基板的全部面积相比具有80%或更大的面积的区域中；并且中构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部与所述信号电极布线部串联连接（未公开） | 对比文件未涉及电容器焊盘部；未提及金属网格图案面积比例；发光器件焊盘部串联连接方式未记载。 | 对比文件既未公开电容器焊盘部，也未公开网格图案的大面积设置以及串联连接方式，因此未公开。 |
| 技术特征I：其中所述信号电极布线部设置在所述第一公共电极布线部与所述第二公共电极布线部之间（未公开） | 对比文件说明书中有“引出布线14以层叠在透明导电膜11上的状态设置”以及“下部电极11、上部电极17正交排列”，但未形成同层排列的三个布线部。 | 对比文件中的电极结构为上下两层正交，不存在同层且信号电极位于两个公共电极之间的布局，因此未公开。 |
| 技术特征J：其中构成所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案的线宽的标准偏差为20%或更小（未公开） | 对比文件未提及金属网格图案，也未涉及线宽标准偏差。 | 对比文件没有公开任何金属网格图案，更没有涉及线宽均匀性的标准偏差要求，因此未公开。 |
| 技术特征K：间距的标准偏差为10%或更小（未公开） | 对比文件未提及金属网格图案间距的标准偏差。 | 同特征J，对比文件未公开网格图案及间距均匀性要求，因此未公开。 |
| 技术特征L：线高的标准偏差为10%或更小（未公开） | 对比文件未提及线高标准偏差。 | 同特征J，未公开。 |
| 技术特征M：其中所述至少四个电极焊盘部包括两个信号电极焊盘部、一个第一公共电极焊盘部、和一个第二公共电极焊盘部（未公开） | 对比文件未描述电极焊盘部的种类和数量。 | 对比文件没有公开焊盘部的配置类型，因此未公开。 |
| 技术特征N：其中所述金属网格图案满足以下方程式2：(P-W)^2/P^2≥0.8（未公开） | 对比文件未公开金属网格图案及该方程式。 | 对比文件没有金属网格图案，更没有公开开口率方程，因此未公开。 |
| 技术特征O：其中所述金属网格图案具有50μm或更小的线宽、100μm至1000μm的间距、和3μm或更大的线高（未公开） | 对比文件实施例中“将银类薄膜20构图为100根条状，以线宽为50μm、间距(相邻的线的间隙)为50μm”，线高在实施例中为300nm（0.3μm）（具体实施方式及实施例部分）。 | 对比文件公开了条状图案的线宽50μm（满足≤50μm），但间距50μm不在100-1000μm范围；线高0.3μm不满足≥3μm；且图案为条状而非网格，因此未公开。 |
| 技术特征P：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案分别通过没有所述金属网格图案的断开部彼此分开（未公开） | 对比文件未描述断开部。 | 对比文件没有公开任何用于分隔不同布线部的断开结构，因此未公开。 |
| 技术特征Q：所述断开部的宽度为80μm或更小（未公开） | 对比文件未涉及断开部。 | 同特征P，未公开。 |
| 技术特征R：其中所述金属网格图案包含金、银、铝、铜、钕、钼、镍、或其合金（未公开） | 对比文件背景技术提到“使用银、金、金合金、铬等的低电阻材料”，具体实施方式中银类薄膜使用“银或Ag-Pd-Cu,Ag-Ru-Cu,Ag-Ru-Au,Ag-Mg,Ag-Pd,Ag-Zn,Ag-In,Ag-SnO2等”。 | 对比文件公开的金属材料（如银、银合金）可用于布线，但未公开“金属网格图案”这一结构特征；特征R要求金属网格图案包含所列金属，网格图案本身未被公开，因此整体未公开。 |
| 技术特征S：其中所述金属网格图案另外包括黑化层图案（未公开） | 对比文件公开了导电性保护膜（如IZO、ITO等）用于防止氧化，未提及黑化层。 | 对比文件的导电性保护膜功能是防氧化，与黑化层作用不同，且未涉及黑化层图案，因此未公开。 |
| 技术特征T：还包括分别连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的柔性印刷电路板FPCB焊盘部（未公开） | 对比文件提到“外部驱动电路”，未公开FPCB焊盘部。 | 对比文件未公开任何形式的FPCB焊盘部，因此未公开。 |
| 技术特征U：其中在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部中，构成一行的所述发光器件焊盘部的间距与构成一列的所述发光器件焊盘部的间距彼此相同（未公开） | 对比文件未公开发光器件焊盘部及其行列间距。 | 同特征D，对比文件没有发光器件焊盘部，因此未公开。 |
| 技术特征V：其中在所述透明基板上另外包括粘合剂层（未公开） | 对比文件说明书提到“发光层13由粘结剂层16粘结到绝缘膜12”，但该粘合剂层位于有机EL层中，并非用于嵌入电极布线的粘合剂层。 | 对比文件中的粘结剂层用于层间粘结，不同于目标专利中用于使布线嵌入的粘合剂层，且未公开在透明基板上附加粘合剂层，因此未公开。 |
| 技术特征W：所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置（未公开） | 对比文件未公开电极布线部嵌入粘合剂层的结构。 | 对比文件中布线直接层叠在基板上，无嵌入结构，因此未公开。 |
| 技术特征X：其中所述发光器件焊盘部在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置（未公开） | 对比文件未公开发光器件焊盘部嵌入粘合剂层。 | 同特征W，未公开。 |
| 技术特征Y：所述发光器件焊盘部的上表面在暴露在所述粘合剂层上的同时设置（未公开） | 对比文件未公开焊盘部上表面暴露于粘合剂层。 | 对比文件无相应结构，未公开。 |
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