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对比文件列表
1996-04-04_CA2177167A_发明专利_CA2177167A1 DISPLAY DEVICE_+++A_E_b_d_u+++.docx
2026-07-03 00:58
2005-09-28_CN1674056A_发明公开_CN1674056A 显示板基板及引出布线的形成方法_+++B_C+++.docx
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2011-11-02_KR1020110119155A_发明公开_KR1020110119155A 엘이디 패키지 실장 기판 및 그 제조 방법_+++B_R_a_d_e_g_m_t_u+++.docx
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2012-01-16_KR101105887B_发明授权_KR101105887B1 엘이디 패키지 실장 기판 및 그 제조 방법_+++A_B+++.docx
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2015-03-05_US2015062453A_发明申请_US20150062453A1 DISPLAY DEVICE_+++C_b_r_t+++.docx
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2016-06-28_KR1020160074324A_发明公开_KR1020160074324A 유기발광소자를 포함하는 조명 장치_+++A_B_C_N_O_Q_R_V_p+++.docx
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2016-08-25_US2016245491A_发明申请_US20160245491A1 TRANSPARENT LIGHT EMITTING APPARATUS_+++B_C_O_R_T_d_p+++.docx
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2016-09-01_WO2016137056A_发明申请_WO2016137056A1 투명 전광 장치_+++C_R_b_d_p_t+++.docx
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2016-11-03_WO2016175130A_发明申请_WO2016175130A1 導電性基板_+++B_C_R_S+++.docx
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2016-11-10_WO2016178322A_发明申请_WO2016178322A1 発光モジュール_+++C_F_P_R_T_V_b_d_o_q_w_x+++.docx
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2016-12-23_KR101689131B_发明授权_KR101689131B1 메탈 메쉬를 이용한 투명 디스플레이_+++B_C_R_T_V_a_d_j_k_p+++.docx
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2017-02-28_KR1020170021417A_发明公开_KR1020170021417A 대면적이면서 유연성 기판에도 용이하게 적용할 수 있는 투명전광판 및 이의 제조 방법_+++C_R_b_d_o+++.docx
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2017-03-01_TW201709223A_发明专利_TW201709223A 導電性基板_+++B_C_R_S+++.docx
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2017-03-22_KR1020170031963A_发明公开_KR1020170031963A 네트패턴을 갖는 LED 투명전광판 배선구조_+++B_C_R_d_o_p+++.docx
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2017-06-22_US2017179356A_发明申请_US20170179356A1 OPTICAL SYSTEMS FABRICATED BY PRINTING-BASED ASSEMBLY_+++A_B_C_D_R_V_X_Y_f_u_w+++.docx
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2017-10-23_KR101789139B_发明授权_KR101789139B1 LED 전기 광학 판넬의 플렉시블 투명 LED 디스플레이 및 그 제조 방법_+++A_C_D_E_T_b_i+++.docx
2026-07-03 00:58
2017-12-20_KR1020170140197A_发明公开_KR1020170140197A 도전성 기판_+++B_C_R_S+++.docx
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2018-01-02_CN107533881A_发明公开_CN107533881A 导电基板_+++B_C_R_S+++.docx
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2018-01-05_CN107548523A_发明公开_CN107548523A 发光模块_+++C_F_P_R_V_W_X_a_b_d_e_n_q_t_u_y+++.docx
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2018-01-31_EP3276684A_发明公开_EP3276684A1 LIGHT-EMITTING MODULE_+++B_C_F_R_T_V_d_e_p_q_w_x_y+++.docx
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2018-02-15_US2018049318A_发明申请_US20180049318A1 LIGHT-EMITTING MODULE_+++C_R_V_X_b_d_p_q_w_y+++.docx
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2018-03-13_CN107797696A_发明公开_CN107797696A 触摸面板和集成了触摸面板的有机发光显示装置_+++R_b_c_f_p_t+++.docx
2026-07-03 00:58
2018-03-15_US2018072019A_发明申请_US20180072019A1 CONDUCTIVE SUBSTRATE_+++B_C_R_S_f+++.docx
2026-07-03 00:58
2015-03-05_US2015062453A_发明申请_US20150062453A1 DISPLAY DEVICE_+++C_b_r_t+++.docx

对比文件名称:2015-03-05_US2015062453A_发明申请_US20150062453A1 DISPLAY DEVICE

目标专利名称:1521用于透明发光二极管显示器件的电极基板和包括其的透明发光二极管显示器件CN111837237B

本次调用的模型名称:深度学习语言模型(DeepSeek Chat)

以下为特征比对表格,其中“公开性判断结果”标注于第一栏各技术特征描述之后,对比文件引用内容已翻译为中文并保留段落标号。

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
特征A:其特征在于《未公开》对比文件全文未出现“其特征在于”的表述。该特征仅为权利要求中的引导性连接词,不具有技术内容,对比文件未公开此表达,故未公开。
特征B:所述电极基板包括《隐含公开》[0085]:“在下部面板100中,多个栅极线121……和公共电极线131设置在下方绝缘基板110上”。该基板与其上的电极共同构成一种电极基板结构。对比文件公开了基板和设置于其上的电极层,尽管未使用“电极基板”术语,但本领域技术人员可合理推断该下方面板相当于用于显示器的电极基板,故隐含公开。
特征C:透明基板《直接公开》[0085]:“下方绝缘基板110”;[0106]:“上方绝缘基板210”。液晶显示器的基板通常由透明玻璃制成。对比文件使用的基板均为透明绝缘基板,本领域技术人员可直接确认其透明性,因此直接公开。
特征D:在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部《未公开》[0057]:“显示面板300包括多个信号线……和多个像素PX,它们基本上以矩阵形式排列。”对比文件公开的是像素矩阵,而非用于安装发光器件(LED)的焊盘部。焊盘部需要具有特定焊盘结构,对比文件无此类焊盘,故未公开。
特征E:分别设置在所述透明基板上且连接至所述发光器件焊盘部的第一公共电极布线部、第二公共电极布线部和信号电极布线部《未公开》[0058]:“公共电极线131_1至131_n被划分为多个公共电极线组”;[0060]:“公共电极线组134A、134B、134C分别连接至触摸信号线132a、132b、132c”。对比文件虽然具有公共电极线组和触摸信号线,但它们是连接至公共电极板(而非发光器件焊盘部),且未区分第一和第二公共电极布线部。故未公开。
特征F:其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自包括金属网格图案《未公开》[0022]及[0093]:“公共电极板中限定多个开口271”。对比文件中的公共电极板具有开口,但开口并非由金属网格构成的图案;公共电极线为直线导线,无网格结构。故未公开金属网格图案。
特征G:连接至构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部的所述第一公共电极布线部或所述第二公共电极布线部的线电阻满足以下方程式1:R<(200/N)-0.4;且各发光器件焊盘部包括电连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的至少四个电极焊盘部《未公开》[0111]提及:“当触摸信号线连接到公共电极线一侧时,线电阻R表示为……”,但无方程式1;[0090]提及像素电极191,每个像素仅有一个像素电极,无四个电极焊盘。对比文件虽讨论了线电阻,但未给出目标专利的电阻条件;像素电极结构不包括至少四个电极焊盘。故未公开。
特征H:所述发光器件焊盘部还包含电容器正极焊盘部和电容器负极焊盘部;并且所述金属网格图案设置在与所述透明基板的全部面积相比具有80%或更大的面积的区域中;并且构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部与所述信号电极布线部串联连接《未公开》对比文件无电容器焊盘;无金属网格面积比率描述;像素行连接数据线但非串联。对比文件未公开电容器焊盘、金属网格面积比例和串联连接方式,故未公开。
特征I:其中所述信号电极布线部设置在所述第一公共电极布线部与所述第二公共电极布线部之间《未公开》对比文件未明确描述信号线与公共电极线的具体位置关系。对比文件未给出该位置关系的任何直接教导或暗示,故未公开。
特征J:其中构成所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案的线宽的标准偏差为20%或更小《未公开》对比文件全文未涉及金属网格图案线宽的标准偏差。该特征涉及金属网格图案线宽的统计参数,对比文件无任何公开,故未公开。
特征K:间距的标准偏差为10%或更小《未公开》对比文件全文未涉及间距的标准偏差。与特征J类似,未公开。
特征L:线高的标准偏差为10%或更小《未公开》对比文件全文未涉及线高的标准偏差。未公开。
特征M:其中所述至少四个电极焊盘部包括两个信号电极焊盘部、一个第一公共电极焊盘部、和一个第二公共电极焊盘部《未公开》对比文件未公开任何具有四个电极焊盘的结构,更未指定其组成。未公开。
特征N:其中所述金属网格图案满足以下方程式2:(P-W)^2/P^2≥0.8《未公开》对比文件全文未涉及该方程式或开口率要求。未公开。
特征O:其中所述金属网格图案具有50μm或更小的线宽、100μm至1000μm的间距、和3μm或更大的线高《未公开》对比文件未公开金属网格图案的具体尺寸范围,像素或电极线尺寸未限定在此范围。未公开。
特征P:其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案分别通过没有所述金属网格图案的断开部彼此分开《未公开》[0093]:“公共电极板中限定多个开口271”,开口形成电极板之间的分隔,但并非金属网格图案中的断开部。对比文件的开口用于限定公共电极板,而非用于分隔各布线部的金属网格图案。故未公开。
特征Q:所述断开部的宽度为80μm或更小《未公开》对比文件未公开断开部宽度。未公开。
特征R:其中所述金属网格图案包含金、银、铝、铜、钕、钼、镍、或其合金《隐含公开》[0090]提及像素电极为ITO/IZO;但栅极线、数据线等通常由金属(如Al、Cu、Mo等)制成,此类金属是业界常用材料。对比文件虽未明确列出金属网格图案材料,但本领域技术人员已知同一显示器件中的金属布线(如栅线、数据线)经常采用所列金属,故隐含公开该材料选择,但并非直接针对金属网格图案。
特征S:其中所述金属网格图案另外包括黑化层图案《未公开》对比文件未提及黑化层或类似结构。未公开。
特征T:还包括分别连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的柔性印刷电路板FPCB焊盘部《隐含公开》[0073]:“驱动装置可以安装在柔性印刷电路膜上,并以带载封装(TCP)形式附接到显示面板300”。对比文件公开了使用柔性印刷电路膜(FPC)与显示面板连接,本领域技术人员可合理推断FPC上设有焊盘部连接至对应的电极布线部,故隐含公开。
特征U:其中在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部中,构成一行的所述发光器件焊盘部的间距与构成一列的所述发光器件焊盘部的间距彼此相同《未公开》对比文件未描述发光器件焊盘部的间距,也未要求行列间距相同。未公开。
特征V:其中在所述透明基板上另外包括粘合剂层《未公开》对比文件未公开粘合剂层;其描述的钝化层(180x、180y)为绝缘层,非粘合剂。未公开。
特征W:所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置《未公开》对比文件未公开嵌入式结构。未公开。
特征X:其中所述发光器件焊盘部在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置《未公开》对比文件未公开嵌入式结构。未公开。
特征Y:所述发光器件焊盘部的上表面在暴露在所述粘合剂层上的同时设置《未公开》对比文件未公开。未公开。

根据上述比对,对比文件直接公开了技术特征C,隐含公开了技术特征B、R、T。按输出格式要求,在回答结尾插入对应代码。

<<<C>>>

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<<<r>>>

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