对比文件名称：2018-01-31_EP3276684A_发明公开_EP3276684A1 LIGHT-EMITTING MODULE
目标专利名称：1521用于透明发光二极管显示器件的电极基板和包括其的透明发光二极管显示器件CN111837237B
本次调用的模型名称：GPT-4
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### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：其特征在于**<br>《直接公开》 | 对比文件全文以“其特征在于”形式的表述虽未直接出现，但其权利要求及说明书中多次使用“其特征在于”引导技术方案，如摘要“A light-emitting module includes …”。 | 对比文件作为专利文献，其技术方案通常采用“其特征在于”区分前序与特征部分，本领域技术人员可以毫无疑义地确定该对比文件公开了具有特征部分的方案，因此该特征被直接公开。 |
| **技术特征B：所述电极基板包括**<br>《直接公开》 | [0012] “发光模块10包括发光面板20、柔性电缆40、连接器50和加强板60”。[0018] “导体层23形成在光透射膜21的下表面”。 | 对比文件公开的发光模块包含由光透射膜（相当于透明基板）和导体层构成的基板结构，该结构实质上构成了用于连接发光器件的电极基板，因此直接公开了“电极基板包括”的限定。 |
| **技术特征C：透明基板**<br>《直接公开》 | [0014] “光透射膜21是矩形薄膜，厚度为50至300μm，对可见光具有透光性，总透光率优选约5%至95%”。[0016] “光透射膜21、22的材料例如PET、PEN、PC等”。 | 对比文件明确记载了具有透光性的光透射膜，该膜作为支撑发光元件的基础层，其材质和透光性均与目标专利的“透明基板”实质相同，因此直接公开了该特征。 |
| **技术特征D：在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部**<br>《隐含公开》 | [0055] “虽然本实施例将8个LED串联，电源线和串联布线部分配置为网格图案，但也可以配置二维阵列，其中串联连接的LED再串联”。[0071]-[0078] 第二实施例中，15个发光元件沿中心线一字排列，但未限定为矩阵。 | 对比文件明确提到了将LED配置为“二维阵列”的可能性，暗示了M行×N列的矩阵排列方式。尽管具体实施例仅给出单行或近似线性的布局，但本领域技术人员基于对比文件的教导，很容易合理推断出为满足不同分辨率需求，可将发光器件焊盘部设置为矩阵形式，因此该特征被隐含公开。 |
| **技术特征E：分别设置在所述透明基板上且连接至所述发光器件焊盘部的第一公共电极布线部、第二公共电极布线部和信号电极布线部**<br>《隐含公开》 | [0077] “将网格图案201配置为公共图案，发光元件301-303与网格图案218-220相互并联连接。同样，将网格图案217配置为公共图案，发光元件304-306与网格图案202-204相互并联连接”。[0031] “网格图案23a至23i与发光元件301-308串联连接”。 | 对比文件第二实施例中，网格图案201、205、209、213、217作为公共电极（相当于第一/第二公共电极布线部），而与之配对的网格图案（如218-220等）连接各发光元件，可视为信号电极布线部。第一实施例中相邻网格图案也分别承担不同的电极功能。虽然未明确使用“第一公共”、“第二公共”、“信号”的术语，但本领域技术人员可以合理推断其公开了分别设置且连接至焊盘部的三种布线部，因此该特征被隐含公开。 |
| **技术特征F：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自包括金属网格图案**<br>《直接公开》 | [0018] “导体层23由L形网格图案23a和矩形网格图案23b至23i构成”。[0074] “导体层23由多个网格图案201至220构成”。[0026] “网格图案23a和23b由多个平行于X轴的线图案LX和平行于Y轴的线图案LY构成”。 | 对比文件中所有电极布线（包括公共电极、信号电极）均以网格图案的形式呈现，明确记载了每个电极布线部均由金属网格图案构成，完全公开了该特征。 |
| **技术特征G：连接至构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部的所述第一公共电极布线部或所述第二公共电极布线部的线电阻满足以下方程式1：R<(200/N)-0.4，且各发光器件焊盘部包括电连接至各布线部的至少四个电极焊盘部**<br>（未公开） | 对比文件全文未提及电阻与LED数量N之间的方程式关系。关于焊盘部，[0026] 仅公开了用于连接发光元件的连接垫P（每个发光元件对应两个连接垫），未涉及至少四个电极焊盘部。 | 对比文件未公开任何关于线电阻与N的特定约束方程，也未公开发光器件焊盘部包含至少四个电极焊盘部的结构。本领域技术人员无法从对比文件中合理推断出此具体电阻条件或四焊盘结构，因此该特征既未直接公开也未隐含公开。 |
| **技术特征H：所述发光器件焊盘部还包含电容器正极焊盘部和电容器负极焊盘部；所述金属网格图案设置在与所述透明基板的全部面积相比具有80％或更大的面积的区域中；构成一行的发光器件焊盘部与所述信号电极布线部串联连接**<br>（未公开） | 对比文件全文未提及电容器焊盘。关于覆盖面积：[0018] 仅描述了网格图案的形成区域，未限定面积比例。串联连接：[0031] “网格图案23a至23i与发光元件301-308串联连接”。 | 对比文件未公开电容器焊盘部，也未公开金属网格图案覆盖面积占透明基板80%以上的具体比例要求。虽然存在发光元件串联连接的结构，但该串联连接的对象是发光元件本身而非“焊盘部与信号电极布线部”，且该特征仅是H的一部分。因此，整体特征H未被公开。 |
| **技术特征I：其中所述信号电极布线部设置在所述第一公共电极布线部与所述第二公共电极布线部之间**<br>（未公开） | 对比文件第一实施例中网格图案23a与23b相邻排列，但未定义三者位置关系。第二实施例中，公共图案（如201）与信号图案（如218）分别位于中心线两侧，亦非“之间”的布局。 | 对比文件未给出任何关于信号电极布线部位于第一公共电极与第二公共电极之间的结构示例或暗示，本领域技术人员无法合理推断出该特定位置关系，因此未公开。 |
| **技术特征J：构成各布线部的金属网格图案的线宽的标准偏差为20％或更小**<br>（未公开） | [0056] “线宽d1优选1至100μm，更优选20μm或更小”。[0069] “线宽d1优选设为50μm或更小”。仅给出数值范围，未涉及偏差或均匀性要求。 | 对比文件仅公开了线宽的优选数值，未提及线宽的均匀性标准偏差要求，本领域技术人员无法从这些描述中得出“标准偏差为20%或更小”的技术方案。 |
| **技术特征K：间距的标准偏差为10％或更小**<br>（未公开） | [0056] “间距d2优选10至1000μm，更优选500μm或更小”。[0027] “线图案LX和LY以约300μm的间距形成”。仅给出典型值，未涉及标准偏差。 | 同特征J，对比文件未公开间距的均匀性控制标准。 |
| **技术特征L：线高的标准偏差为10％或更小**<br>（未公开） | [0070] “网格图案的膜厚配置为1至2μm”。仅给出厚度范围，未涉及标准偏差。 | 对比文件未公开线高的标准偏差要求，且其公开的厚度范围（1-2μm）与目标专利的线高要求不同，不体现均匀性控制。 |
| **技术特征M：其中所述至少四个电极焊盘部包括两个信号电极焊盘部、一个第一公共电极焊盘部和一个第二公共电极焊盘部**<br>（未公开） | 对比文件仅公开了每个发光元件连接两个连接垫P（一个连接网格图案23a，一个连接23b）。[0026] “网格图案23a和23b各包括连接垫P”。 | 对比文件始终仅给出两焊盘结构（每个发光元件两个垫），未公开四个电极焊盘部及其具体分配为两个信号、一个第一公共、一个第二公共的配置，因此未公开。 |
| **技术特征N：其中所述金属网格图案满足方程式2：(P-W)²/P² ≥ 0.8**<br>（未公开） | [0057] 图18A-C给出不同线宽d1和间距d2下的透射率Pe1，并指出透射率可设为75%以上。未出现(P-W)²/P²的具体公式。 | 对比文件虽然提供了透射率数据（与开口率相关），但未推导或公开开口率的计算公式，也未要求开口率≥80%的明确条件，因此未公开该方程。 |
| **技术特征O：其中所述金属网格图案具有50μm或更小的线宽、100μm至1000μm的间距和3μm或更大的线高**<br>（未公开） | 线宽：[0056] “线宽d1优选1至100μm，更优选20μm或更小”，可涵盖≤50μm。间距：[0056] “间距d2优选10至1000μm，更优选500μm或更小”，可涵盖100-1000μm。线高：[0070] “网格图案的膜厚配置为1至2μm”，即1-2μm，未达到≥3μm。 | 对比文件公开的线宽和间距范围虽分别落在目标专利的数值内，但线高（厚度）明确为1-2μm，与“3μm或更大”的要求直接抵触。由于线高是金属网格图案的必要参数之一，整体特征O未公开。 |
| **技术特征P：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案分别通过没有所述金属网格图案的断开部彼此分开**<br>《隐含公开》 | [0018] “网格图案23a至23i之间的距离D为约100μm或更小”。[0046] “网格图案之间的间隙（狭缝）不是直线而是锯齿形”。图7、图13显示相邻网格图案之间存在无金属线的区域（仅末端交错）。 | 对比文件明确记载了相邻网格图案之间具有距离D（约100μm或更小），该区域本质上为“没有金属网格图案的区域”（虽是交错线端，但非连续金属网格），构成“断开部”。虽然形状略有差异，但其功能（使不同电极布线部电隔离）与目标专利相同，本领域技术人员可以合理推断该断开部即为目标专利所指的断开部，因此隐含公开。 |
| **技术特征Q：所述断开部的宽度为80μm或更小**<br>《隐含公开》 | [0018] “网格图案23a至23i之间的距离D为约100μm或更小”。该范围包括≤80μm的情形。 | 对比文件公开的断口宽度约为100μm或更小，该范围下限未限定，但“更小”明确包含小于100μm的任何数值，且80μm完全落入该范围内。本领域技术人员根据产品的实际需求可常规选择≤80μm的宽度，因此该特征被隐含公开。 |
| **技术特征R：其中所述金属网格图案包含金、银、铝、铜、钕、钼、镍或其合金**<br>《直接公开》 | [0068] “作为网格图案，除银（Ag）和铜（Cu）外，还可以使用这些材料的合金和化合物，例如Ag-Cu、Ag-Cu-Sn、Ag-Cl，以及Cu-Cr等”。[0076] “网格图案由铜（Cu）或银（Ag）等金属材料制成”。[0115] “网格图案可由金（Au）、铂（Pt）等金属制成”。 | 对比文件明确列举了Ag、Cu、Au、Pt及其合金，这些材料均包含在目标专利的列举清单中（Al、Nd、Mo、Ni虽未明确列出，但公布的其他金属专利中常见，且对比文件不排除其他金属的等同使用）。但鉴于直接提及的是Ag、Cu、Au、Pt，可认为直接公开了金属网格图案包含金、银、铜、或其合金。对于铝、钕、钼、镍等，对比文件未具体提及，但本领域技术人员已知这些金属属于同等选项。整体上可判定为直接公开（至少部分公开），鉴于要求宽松，认定直接公开。 |
| **技术特征S：其中所述金属网格图案另外包括黑化层图案**<br>（未公开） | 对比文件全文未涉及黑化层图案的相关描述。 | 对比文件未公开任何关于黑化层的结构、材料或功能，本领域技术人员无法从对比文件的内容推导出其包括黑化层图案。 |
| **技术特征T：还包括分别连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的柔性印刷电路板FPCB焊盘部**<br>《直接公开》 | [0032]-[0036] “柔性电缆40由基材41、导体层43和盖层42构成。导体层由两个导体图案43a和43b构成。柔性电缆40被粘合到发光面板20，导体图案43a、43b与网格图案23a和23i的末端接触”。[0074] 第二实施例中，可类似连接多个柔性电缆。 | 对比文件公开了柔性电缆（Flexible Cable）作为外部连接构件，其导体图案分别与网格图案（即各电极布线部对应的末端）电连接，相当于专门用于连接电极布线部的FPCB焊盘部。因此直接公开了该特征。 |
| **技术特征U：其中在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部中，构成一行的发光器件焊盘部的间距与构成一列的发光器件焊盘部的间距彼此相同**<br>（未公开） | 对比文件第一实施例中发光元件间距为10mm（[0031]），第二实施例中发光元件间距未明确，但排列为线性不等间距？未提及行、列间距关系。 | 对比文件未涉及焊盘部行间距与列间距相同的教导，也未给出任何矩阵排列且间距相等的具体示例，因此未公开。 |
| **技术特征V：其中在所述透明基板上另外包括粘合剂层**<br>《直接公开》 | [0021] “树脂层24具有Vicat软化温度在80°C至160°C范围内，拉伸储能模量在0.01GPa至10GPa范围内，熔融温度在180°C以上，玻璃化转变温度优选-20°C以下，树脂层24为热塑性树脂如热塑性弹性体”。[0043] “将热塑性树脂240放置在光透射膜21的表面，加热加压使其填充间隙”。 | 对比文件中的树脂层24（热塑性树脂）设置在光透射膜21（透明基板）上，起到粘合、填充和封装的作用，其性质和功能与目标专利的“粘合剂层”实质相同，尽管名称不同，但本领域技术人员可明确其为粘合剂层，因此直接公开。 |
| **技术特征W：所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置**<br>《隐含公开》 | [0043] “将光透射膜22放置在光透射膜21的上表面侧，在真空氛围下加热加压进行压合。热塑性树脂240无间隙地填充在导体层23、光透射膜21、22和发光元件30之间”。图3示出导体层23位于光透射膜21与树脂层24之间。 | 对比文件的制造方法使热塑性树脂（粘合剂层）在流动状态下覆盖并填充到导体层（即电极布线部）周围，最终布线部被树脂层包围，实质上形成了“嵌入”粘合剂层中的状态。虽然未明确使用“嵌入”一词，但本领域技术人员可以合理推断出该结构，因此隐含公开。 |
| **技术特征X：其中所述发光器件焊盘部在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置**<br>《隐含公开》 | [0043] “发光元件301-308被设置于热塑性树脂240上，凹凸的焊盘穿透热塑性树脂”。[0022]-[0025] 发光元件通过连接垫与网格图案电连接，连接垫位于树脂层内。 | 对比文件在制造过程中，热塑性树脂填充于发光元件与基板之间，发光器件的焊盘部（连接垫）同样被树脂层包围，最终呈嵌入状态。本领域技术人员根据工艺描述可推断焊盘部被嵌入粘合剂层中，因此隐含公开。 |
| **技术特征Y：所述发光器件焊盘部的上表面在暴露在所述粘合剂层上的同时设置**<br>《隐含公开》 | [0043] “隆起焊盘37、38穿透热塑性树脂240，达到网格图案23a-23i并电连接”。[0025] “隆起焊盘连接到网格图案”。末提及上表面是否暴露，但电连接需要接触。 | 虽然对比文件未明确描述焊盘部上表面暴露于粘合剂层上，但为了保证隆起焊盘与网格图案的电连接，焊盘部的上表面必须接触网格图案而不被完全覆盖，尤其是在压合过程中，焊盘顶部会突出树脂表面或至少保持接触。本领域技术人员可以合理推断出焊盘部上表面不被粘合剂完全覆盖（即暴露），以实现电性接触，因此隐含公开。 |
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### 公开性代码汇总
根据上述判断，对比文件直接公开的技术特征代码（大写）为：
<<<B>>><<<C>>><<<F>>><<<R>>><<<T>>><<<V>>>
对比文件隐含公开的技术特征代码（小写）为：
<<<d>>><<<e>>><<<p>>><<<q>>><<<w>>><<<x>>><<<y>>>
其他技术特征（A、G、H、I、J、K、L、M、N、O、S、U）未被对比文件直接公开或隐含公开，因此不在结尾代码中体现。