**对比文件名称：** WO2016178322A1（発光モジュール）
**目标专利名称：** 用于透明发光二极管显示器件的电极基板和包括其的透明发光二极管显示器件（CN111837237B）
**本次调用的模型名称：** 未指定
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### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A**：其特征在于<br>《不公开》 | 不适用 | 该特征仅为权利要求撰写中的过渡短语，对比文件未公开相应的文字表述或等效指示，不构成技术内容的公开。 |
| **技术特征B**：所述电极基板包括<br>《隐含公开》 | 对比文件[0012]‑[0013]、[0025]‑[0026]公开了由透明フィルム21和导体层23形成的结构，该结构实质上构成电极基板。 | 虽然对比文件未直接使用“电极基板”一词，但其透明膜上的金属网格图案及相关的连接结构显然充当了电极基板的功能，本领域技术人员能合理推断出该特征。 |
| **技术特征C**：透明基板<br>《直接公开》 | 对比文件[0013]：「透明フィルム２１，２２は、長手方向をＸ軸方向とする長方形のフィルムである。透明フィルム２１は、厚さが５０～３００μｍ程度であり、可視光に対して透過性を有する。」（透明薄膜21、22是长方形薄膜，具有可见光透射性。） | 对比文件明确公开了透明的基板（透明薄膜），具有相同的透明基板功能。 |
| **技术特征D**：在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部<br>《隐含公开》 | 对比文件[0055]：「ＬＥＤの直列接続を更に並列接続した２次元アレイにしてもよい。」（也可以将LED的串联进一步并联连接成二维阵列。）<br>对比文件[0031]例示了一维排列，但[0055]给出了二维阵列的启示。 | 虽然实施例仅给出线性排列，但明确提到了二维阵列的可能性。本领域技术人员根据该启示可以合理推断出发光器件焊盘部可以以矩阵（M行×N列）设置。 |
| **技术特征E**：分别设置在所述透明基板上且连接至所述发光器件焊盘部的第一公共电极布线部、第二公共电极布线部和信号电极布线部<br>《不公开》 | 对比文件[0025]‑[0031]描述了LED串联在网格图案之间，每个LED仅连接两个网格图案；[0071]‑[0078]描述了并联结构，每个LED连接一个公共图案和一个单独图案，未形成三个独立的布线部。 | 对比文件中发光元件仅有两个连接电极，其网格图案布线仅提供两个功能性连接（公共和信号未明确区分），没有公开目标专利中每个发光器件焊盘部分别连接至三个不同功能布线部（第一公共、第二公共、信号）的结构。 |
| **技术特征F**：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自包括金属网格图案<br>《直接公开》 | 对比文件[0018]：「導体層２３は、…メッシュパターン２３ａ～２３ｉからなる。メッシュパターン２３ａ～２３ｉは、銅（Ｃｕ）や銀（Ａｇ）などの金属材料からなる。」（导体层23由网格图案23a‑23i构成，网格图案由铜或银等金属材料构成。）<br>对比文件[0026]给出了网格图案细节，且所有布线（包括公共和信号）均采用该网格图案。 | 对比文件中的各网格图案（无论发挥公共还是信号功能）均由金属网格构成，因此隐含了各布线部均包括金属网格图案，目标专利直接要求了这一特征。 |
| **技术特征G**：连接至构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部的所述第一公共电极布线部或所述第二公共电极布线部的线电阻满足方程式1；并且中各发光器件焊盘部包括电连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的至少四个电极焊盘部<br>《不公开》 | 对比文件全文未存在类似方程式1的限定；且每个发光元件仅有两个电极焊盘（凸点连接）。 | 对比文件没有公开线电阻的具体关系式，且每个发光元件的连接焊盘数仅为两个，远少于四个。因此该技术特征整体未被公开。 |
| **技术特征H**：所述发光器件焊盘部还包含电容器正极焊盘部和电容器负极焊盘部；并且中所述金属网格图案设置在与所述透明基板的全部面积相比具有80％或更大的面积的区域中；并且中构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部与所述信号电极布线部串联连接<br>《不公开》 | 对比文件未提及电容器焊盘；未限定金属网格覆盖面积比例；串联连接部分（实施例1）未涉及信号电极布线部。 | 电容器焊盘和面积比例均未在对比文件中体现；串联连接并非与信号电极布线部直接关联，该技术特征整体未被公开。 |
| **技术特征I**：其中所述信号电极布线部设置在所述第一公共电极布线部与所述第二公共电极布线部之间<br>《不公开》 | 对比文件[0050]‑[0055]未描述这样的布局关系。 | 对比文件的布线布局未给出信号电极位于两个公共电极之间的任何启示或公开。 |
| **技术特征J**：其中构成所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案的线宽的标准偏差为20％或更小<br>《不公开》 | 对比文件未提及线宽的标准偏差。 | 对比文件仅给出线宽的具体数值（如10μm），未涉及均匀性统计指标，因此不公开。 |
| **技术特征K**：间距的标准偏差为10％或更小<br>《不公开》 | 对比文件[0026]‑[0027]给定间距约300μm，但未提及标准偏差。 | 与J类似，无标准偏差概念。 |
| **技术特征L**：线高的标准偏差为10％或更小<br>《不公开》 | 对比文件未提及线高的标准偏差。 | 无公开。 |
| **技术特征M**：其中所述至少四个电极焊盘部包括两个信号电极焊盘部、一个第一公共电极焊盘部、和一个第二公共电极焊盘部<br>《不公开》 | 对比文件仅公开每个发光元件具有两个焊盘（对应阳极、阴极）。 | 目标专利的电极焊盘部构成完全不同，对比文件无公开。 |
| **技术特征N**：其中所述金属网格图案满足方程式2：[方程式2] (P‑W)²/P² ≥ 0.8<br>《不公开》 | 对比文件[0057]‑[0065]讨论了透过率，但未有该特定方程。 | 全文中没有出现该方程式，也未给出等效限定。 |
| **技术特征O**：其中所述金属网格图案具有50μm或更小的线宽、100μm至1000μm的间距、和3μm或更大的线高<br>《隐含公开》 | 对比文件[0056]：「線幅ｄ１は、１μｍ以上で１００μｍ以下の範囲であり、配列ピッチｄ２が１０μｍ以上で１０００μｍ以下の範囲であることが好ましい。」（线宽d1优选1‑100μm，间距d2优选10‑1000μm。）实际线宽10μm、间距300μm。对比文件[0074]提及厚度0.05‑10μm。 | 线宽50μm以下被涵盖（10μm）；间距100‑1000μm被涵盖（300μm）；线高3μm或更大被厚度范围0.05‑10μm所覆盖。虽然未明确强调≥3μm，但该数值范围包含所有可能性，本领域技术人员可合理推断出其允许≥3μm。 |
| **技术特征P**：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案分别通过没有所述金属网格图案的断开部彼此分开<br>《直接公开》 | 对比文件[0018]：「メッシュパターン２３ａ～２３ｉ同士の距離Ｄは、約１００μｍ以下である。」（网格图案23a‑23i之间的距离D约为100μm以下。）[0027]‑[0028]显示网格图案边界处具有间隙（断开区域）。 | 对比文件明确公开了相邻网格图案之间通过无金属图案的间隙（距离D）分隔，该间隙即为断开部。 |
| **技术特征Q**：所述断开部的宽度为80μm或更小<br>《隐含公开》 | 对比文件[0018]公开距离D约100μm以下。 | 宽度80μm或更小被“约100μm以下”的范围所包含，本领域技术人员可合理推断出可以采用80μm或更小的宽度。 |
| **技术特征R**：其中所述金属网格图案包含金、银、铝、铜、钕、钼、镍、或其合金<br>《直接公开》 | 对比文件[0018]：「メッシュパターン２３ａ～２３ｉは、銅（Ｃｕ）や銀（Ａｇ）などの金属材料からなる。」[0115]：「メッシュパターンは、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）などの金属で構成されていてもよい。」 | 铜和银被直接列举，金等作为替换物也被提及，涵盖了目标专利所列材料中的主要部分（铜、银、金），且铝、镍等常见金属为本领域公知替代，构成等同公开。 |
| **技术特征S**：其中所述金属网格图案另外包括黑化层图案<br>《不公开》 | 对比文件全文未提及黑化层。 | 完全未公开。 |
| **技术特征T**：还包括分别连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的柔性印刷电路板FPCB焊盘部<br>《直接公开》 | 对比文件[0032]‑[0035]及图4、图9公开了フレキシブルケーブル40（柔性电缆），其導体パターン43a,43b分别连接至メッシュパターン23a,23i的端部，形成连接焊盘部。 | 柔性电缆的导体端部实际上构成了FPCB焊盘部，且分别与网格图案（电极布线）连接，功能一致。 |
| **技术特征U**：其中在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部中，构成一行的所述发光器件焊盘部的间距与构成一列的所述发光器件焊盘部的间距彼此相同<br>《不公开》 | 对比文件未明确二维矩阵，也未提及行间距与列间距的关系。 | 该特征依赖于矩阵设置，对比文件未公开。 |
| **技术特征V**：其中在所述透明基板上另外包括粘合剂层<br>《直接公开》 | 对比文件[0013]‑[0020]及[0041]‑[0043]描述了树脂層24（树脂层）形成于透明フィルム21,22之间，并起到粘合固定作用。 | 该树脂层位于透明基质（薄膜）上，且作为粘合介质，相当于粘合剂层。 |
| **技术特征W**：所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置<br>《隐含公开》 | 对比文件[0043]：「熱可塑性樹脂２４０が、導体層２３及び透明フィルム２１，２２と発光素子３０との間に隙間なく充填される。」（热塑性树脂240被充填在导体层23、透明薄膜21、22与发光元件30之间无缝隙。） | 导体层（包括网格图案）完全被树脂覆盖，即被嵌入在树脂层中。本领域技术人员可合理推断出各布线部在嵌入粘合剂层的同时设置。 |
| **技术特征X**：其中所述发光器件焊盘部在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置<br>《隐含公开》 | 对比文件[0043]同样将连接パッド（焊盘部）覆盖在树脂中；但[0043]还提到凸点穿透树脂接触焊盘，说明焊盘位于树脂内部。 | 焊盘部（连接焊盘P）作为导体层的一部分也被树脂包裹，因此同样被嵌入粘合剂层中。 |
| **技术特征Y**：所述发光器件焊盘部的上表面在暴露在所述粘合剂层上的同时设置<br>《不公开》 | 对比文件[0043]描述树脂完全填充并覆盖焊盘区域，焊盘上表面并不暴露；发光元件通过凸点刺穿树脂实现接触。 | 对比文件中焊盘上表面被树脂覆盖，未暴露，因此未公开该特征。 |
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### 公开性代码汇总
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