对比文件的名称：2017-12-20_KR1020170140197A_发明公开_KR1020170140197A 도전성 기판
目标专利的名称：1521用于透明发光二极管显示器件的电极基板和包括其的透明发光二极管显示器件CN111837237B
本次调用的模型名称：未指定
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 特征A：其特征在于（未公开） | 对比文件无相关表述 | 特征A为权利要求的前序用语，对比文件全文未出现“其特征在于”或类似表述，故未公开。 |
| 特征B：所述电极基板包括（直接公开） | [0014]：“本实施形态的导电性基板可以包括透明基材、形成在透明基材至少一面上的金属层、形成在透明基材至少一面上的黑化层。” | 对比文件公开了导电性基板（对应于电极基板）包括透明基材等组件，直接公开了“电极基板包括”这一开放式过渡。目标专利的电极基板同样包括透明基板等，二者作用相同，均作为导电支撑结构。 |
| 特征C：透明基板（直接公开） | [0014]：“…透明基材…”；[0017]：“透明基材…优选为…PET、COP、PEN等。” | 对比文件明确公开了透明基材（透明基板），且其材料（PET等）与目标专利的透明基板材料（PET、COP等）实质相同，均用于提供透明支撑。 |
| 特征D：在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部（未公开） | [0068]：“通过对金属层和黑化层进行蚀刻，可以获得具有网状布线的导电性基板。” [0069]：“图3是网状布线的导电性基板的上视图，包括在Y方向平行的多条配线和在X方向平行的多条配线。” | 对比文件公开的是触摸屏用的网状布线，没有设置用于安装发光器件的焊盘部（目标专利[0048]定义发光器件焊盘部是安装发光器件的组件且矩阵设置）。对比文件没有任何发光器件或对应焊盘部的记载，故未公开本特征。 |
| 特征E：分别设置在所述透明基板上且连接至所述发光器件焊盘部的第一公共电极布线部、第二公共电极布线部和信号电极布线部（未公开） | [0069]：“图3是网状布线的导电性基板的上视图，包括在Y方向平行的多条配线和在X方向平行的多条配线。” | 对比文件仅公开了相互垂直的两组配线（X和Y方向），未公开用于驱动LED的“第一公共电极布线部”、“第二公共电极布线部”和“信号电极布线部”，且其配线并非连接至发光器件焊盘部（目标专利[0050]-[0052]明确这些布线部连接至发光器件焊盘部并具有特定功能），故未公开。 |
| 特征F：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自包括金属网格图案（未公开） | [0068]：“通过对金属层和黑化层进行蚀刻，可以获得具有网状布线的导电性基板。” [0069]：“包括在Y方向平行的多条配线和在X方向平行的多条配线。” | 对比文件虽然公开了金属网格图案（网状布线），但该网格图案是用于触摸感测的配线，并非目标专利中作为LED驱动电极的“第一公共电极布线部”、“第二公共电极布线部”和“信号电极布线部”。由于这些特定布线部本身未被公开，其“各自包括金属网格图案”这一限定也不能被认定公开。 |
| 特征G：连接至构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部的所述第一公共电极布线部或所述第二公共电极布线部的线电阻满足以下方程式1：[方程式1] R<(200/N)-0.4；以及各发光器件焊盘部包括电连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的至少四个电极焊盘部（未公开） | 对比文件无方程式1的记载，也无关于“四个电极焊盘部”的记述。 | 目标专利通过方程式1限定公共电极布线部的线电阻以优化LED驱动，并通过至少四个电极焊盘部实现电连接（目标专利[0048]、[0057]）。对比文件不涉及LED驱动，没有任何线电阻方程式，也没有任何焊盘部（其网状配线直接连接），故未公开。 |
| 特征H：所述发光器件焊盘部还包含电容器正极焊盘部和电容器负极焊盘部；并且所述金属网格图案设置在与所述透明基板的全部面积相比具有80%或更大的面积的区域中；并且构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部与所述信号电极布线部串联连接（未公开） | 对比文件无电容器焊盘部的记载，无金属网格图案面积比例的数值，也无串联连接的描述。 | 目标专利通过电容器焊盘部稳定供电，通过大面积设置金属网格降低电阻，并通过串联连接实现信号控制（目标专利[0060]-[0064]、[0069]、[0049]）。对比文件既没有电容器焊盘部，也没有公开金属网格覆盖面积比例，其配线为交叉结构而非串联驱动，故未公开。 |
| 特征I：其中所述信号电极布线部设置在所述第一公共电极布线部与所述第二公共电极布线部之间（未公开） | 对比文件无此位置关系的描述。 | 目标专利中信号电极布线部位于两个公共电极布线部之间以减少干扰（目标专利[0055]）。对比文件的配线为两层交叉结构（X和Y方向分别在不同层或不同基板），无此在同一平面内的三线并排结构，故未公开。 |
| 特征J：其中构成所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案的线宽的标准偏差为20%或更小（未公开） | 对比文件未涉及线宽标准偏差的任何内容。 | 目标专利通过统一线宽降低布线认识（目标专利[0068]）。对比文件仅一般性描述网状布线，未对线宽的均匀性提出标准偏差要求，故未公开。 |
| 特征K：间距的标准偏差为10%或更小（未公开） | 对比文件未涉及间距标准偏差的任何内容。 | 目标专利通过统一间距降低布线认识（目标专利[0068]）。对比文件未对间距的均匀性提出标准偏差要求，故未公开。 |
| 特征L：线高的标准偏差为10%或更小（未公开） | 对比文件未涉及线高标准偏差的任何内容。 | 目标专利通过统一线高降低布线认识（目标专利[0068]）。对比文件未对线高的均匀性提出标准偏差要求，故未公开。 |
| 特征M：其中所述至少四个电极焊盘部包括两个信号电极焊盘部、一个第一公共电极焊盘部、和一个第二公共电极焊盘部（未公开） | 对比文件无电极焊盘部的具体构成。 | 目标专利明确电极焊盘部的分配以适配LED引脚（目标专利[0058]）。对比文件没有发光器件焊盘部，更没有电极焊盘部的具体分工，故未公开。 |
| 特征N：其中所述金属网格图案满足以下方程式2：[方程式2] (P-W)²/P² ≥ 0.8（未公开） | 对比文件无此方程式。 | 目标专利通过方程式2保证充足开口率（目标专利[0070]-[0072]）。对比文件未对金属网格的开口率进行定量限定，故未公开。 |
| 特征O：其中所述金属网格图案具有50μm或更小的线宽、100μm至1000μm的间距、和3μm或更大的线高（未公开） | 对比文件未给出线宽、间距、线高的具体数值范围。 | 目标专利通过特定数值范围实现透光率和导电性的平衡（目标专利[0076]-[0079]）。对比文件虽涉及金属层厚度（[0031]提及5μm以下）和配线形成，但未定义金属网格的线宽、间距、线高的具体数值范围，故未公开。 |
| 特征P：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案分别通过没有所述金属网格图案的断开部彼此分开（未公开） | [0070]：“配线31A、31B的上面，形成有与配线相同形状的蚀刻的黑化层32A、32B。” [0074]-[0076]：描述了在基板两面形成不同方向的配线。 | 目标专利中的断开部是同一层中分隔不同布线部的绝缘区域（目标专利[0083]）。对比文件的配线分别位于基板两面或不同基板层，不存在同一层内通过“断开部”分隔的结构，故未公开。 |
| 特征Q：所述断开部的宽度为80μm或更小（未公开） | 对比文件无断开部宽度的任何数据。 | 目标专利通过窄断开部减少布线认识（目标专利[0083]）。对比文件没有断开部概念，故未公开。 |
| 特征R：其中所述金属网格图案包含金、银、铝、铜、钕、钼、镍、或其合金（直接公开） | [0023]：“金属层优选含有铜。” [0024]：“金属层含有铜的情况，金属层的材料可以是Cu与Ni、Mo、Ta、Ti、V、Cr、Fe、Mn、Co、W中选出的至少一种金属的铜合金。” [0034]：金属层厚度等。 | 对比文件金属层形成金属网格图案，其材料包括铜（以及通过合金包含镍、钼等），直接落入特征R所述的材料范围（铜、镍、钼及其合金）。目标专利的金属网格图案同样采用这些导电金属，作用相同。 |
| 特征S：其中所述金属网格图案另外包括黑化层图案（直接公开） | [0036]：“于是，对形成黑化层的方法进行了研究……” [0068]：“通过对金属层和黑化层进行蚀刻，可以获得具有网状布线的导电性基板。” [0069]-[0070]：黑化层与金属层一起图案化形成配线。 | 对比文件明确公开了在金属层上形成黑化层，且通过蚀刻使黑化层与金属层相同图案，从而金属网格图案上包括黑化层图案。这与目标专利的黑化层图案完全相同，均用于降低反射、提高可见性（目标专利[0087]）。 |
| 特征T：还包括分别连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的柔性印刷电路板FPCB焊盘部（未公开） | 对比文件未提及FPCB焊盘部。 | 目标专利通过FPCB焊盘部实现外部信号连接（目标专利[0061]）。对比文件未公开任何焊盘部或FPCB连接结构，故未公开。 |
| 特征U：其中在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部中，构成一行的所述发光器件焊盘部的间距与构成一列的所述发光器件焊盘部的间距彼此相同（未公开） | 对比文件无发光器件焊盘部，无间距相同性的记载。 | 目标专利通过均匀间距优化显示效果（目标专利[0093]）。对比文件没有发光器件焊盘部，更无间距关系，故未公开。 |
| 特征V：其中在所述透明基板上另外包括粘合剂层（未公开） | 对比文件未记载粘合剂层。 | 目标专利通过粘合剂层嵌入布线部以平坦化（目标专利[0095]-[0099]）。对比文件无任何粘合剂层或类似嵌入结构的描述，故未公开。 |
| 特征W：所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置（未公开） | 对比文件未记载嵌入结构。 | 目标专利将电极布线部嵌入粘合剂层以提高平整度（目标专利[0095]-[0099]）。对比文件无粘合剂层，故未公开。 |
| 特征X：其中所述发光器件焊盘部在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置（未公开） | 对比文件未记载嵌入结构。 | 目标专利将发光器件焊盘部嵌入粘合剂层以暴露上表面（目标专利[0096]）。对比文件无发光器件焊盘部及粘合剂层，故未公开。 |
| 特征Y：所述发光器件焊盘部的上表面在暴露在所述粘合剂层上的同时设置（未公开） | 对比文件未记载此类结构。 | 目标专利的发光器件焊盘部上表面暴露以安装LED（目标专利[0096]）。对比文件无任何焊盘部暴露结构，故未公开。 |
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