对比文件名称：2017-04-20_JP2017076516A_发明专利_JP2017076516A 発光装置、及び照明器具
目标专利名称：全息光学元件及其制造方法CN113728257B
本次调用的模型名称：通用大语言模型
### 特征比对表格
| 第一栏：技术特征描述及公开性判断 | 第二栏：对比文件原文引用（翻译） | 第三栏：公开性论述 |
| 技术特征A：所述制造方法包括《直接公开》 | [0068] “本实施形態的荧光体素子1A的制造方法，如图4(a)所示，首先，在支撑台10上放置垫片11，在垫片11上放置具有均匀厚度的作为支撑构件的基板3。” 对比文件全文公开了制造荧光体素子的完整方法。 | 对比文件明确公开了制造方法，包括多个步骤，因此技术特征A（制造方法包括）被直接公开。本领域技术人员可以毫无疑义地从对比文件得出该特征。 |
| 技术特征B：通过用光敏树脂涂覆基底的一个表面来形成光敏基底的步骤(a) 《未公开》 | 对比文件未公开光敏树脂和形成光敏基底的相关内容。对比文件使用荧光体浆料形成荧光成形体，而非光敏树脂。 | 对比文件未公开使用光敏树脂进行涂覆的步骤，材料种类和功能完全不同，本领域技术人员不能直接得出，也不能通过推理合理推断出该特征。 |
| 技术特征C：通过用激光照射所述光敏基底的一个表面和另一个表面中的每一者来记录所述全息光栅的步骤(b) 《未公开》 | 对比文件虽涉及激光照射（用于激发荧光），但未公开记录全息光栅的步骤。 | 对比文件的激光照射用于激发荧光体发光，而非通过干涉记录全息光栅，技术方案实质不同，未公开该特征。 |
| 技术特征D：其中在所述步骤(a)中施加所述光敏树脂使得光敏树脂涂层的高度沿预定方向变化《隐含公开》 | [0055] “荧光成形体2的激基辐射面5以锐角相对于基板接触面4倾斜。也就是说，从平面看荧光成形体2的一端向另一端，荧光成形体2的厚度逐渐变厚。” [0069]-[0072] 描述了在倾斜基板上涂布荧光体浆料，从而形成厚度渐变的荧光成形体。 | 对比文件公开了通过涂布（施加）方式形成厚度沿预定方向变化的涂层（荧光成形体），并描述了具体的工艺（如倾斜基板、刮平）实现高度渐变。虽然材料为荧光体而非光敏树脂，但本领域技术人员在制造全息光学元件时，有动机使用光敏树脂，且对比文件公开的施加方法和高度控制原理可以直接应用于光敏树脂。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| 技术特征E：所述全息光栅记录在所述光敏树脂涂层的整个高度上《未公开》 | 对比文件未涉及全息光栅的记录。 | 对比文件没有公开全息光栅及其记录位置，无法从对比文件得出该技术特征。 |
| 技术特征F：所述全息光栅的高度沿所述预定方向变化；并且中所述光敏树脂涂层的高度沿所述预定方向逐渐增加《未公开》 | 对比文件仅公开了荧光体层高度逐渐增加，未涉及全息光栅。 | 对比文件未提到任何全息光栅，因此全息光栅高度变化无法被公开。 |
| 技术特征G：所述全息光栅的高度沿所述预定方向逐渐增加《未公开》 | 对比文件未公开全息光栅。 | 同特征F，对比文件无全息光栅，故未公开。 |
| 技术特征H：所述全息光栅具有相同的宽度《未公开》 | 对比文件未公开全息光栅。 | 同特征F，未公开。 |
| 技术特征I：其中在所述步骤(a)中将所述光敏树脂喷涂至所述基底的一个表面上多个位置处《未公开》 | 对比文件公开的涂布方法包括使用刮刀印刷（[0072]）、液体定量吐出（[0060]）等，未公开喷涂步骤。 | 对比文件的方法中无喷涂操作，本领域技术人员无法从对比文件的内容合理推断出该特定涂布方式。 |
| 技术特征J：喷涂的光敏树脂的量根据位置而变化《未公开》 | 对比文件未公开喷涂方式，也未公开通过改变喷涂量控制厚度。 | 对比文件未记载喷涂及按位置调节喷涂量的内容，因此未公开。 |
| 技术特征K：其中所述步骤(a)包括将所述基底浸入包含所述光敏树脂的容器中的步骤(a‑1)《未公开》 | 对比文件未公开浸渍涂布方法。 | 对比文件全篇未涉及浸入容器涂覆的工艺，不构成公开。 |
| 技术特征L：和通过在一个方向上移动所述基底将所述基底与所述容器分离的步骤(a‑2)《未公开》 | 对比文件未公开浸渍及分离步骤。 | 同特征K，未公开。 |
| 技术特征M：在所述步骤(a‑2)中在改变所述基底的移动速度的同时将所述基底与所述容器分离《未公开》 | 对比文件未公开浸渍工艺，更未提及改变移动速度。 | 对比文件没有相应的技术内容。 |
| 技术特征N：其中所述步骤(a)包括在所述基底与辅助基底之间提供所述光敏树脂的步骤(a‑1)《未公开》 | 对比文件未公开使用辅助基底的结构。 | 对比文件没有在基底与辅助基底之间提供材料的描述。 |
| 技术特征O：和移动所述基底和所述辅助基底中的至少一者的步骤(a‑2)《未公开》 | 对比文件未公开使用辅助基底及移动操作。 | 对比文件未公开该工艺，未公开。 |
| 技术特征P：在所述步骤(a‑2)中在改变所述基底和所述辅助基底中的一者相对于另一者的相对移动速度的同时移动所述基底和所述辅助基底中的至少一者《未公开》 | 对比文件未公开相对移动速度的调整。 | 对比文件无此技术内容。 |
| 技术特征Q：其中在所述步骤(a)中在所述基底的一个表面相对于基面倾斜的状态下提供所述光敏树脂《隐含公开》 | [0069] “在支撑台10上放置垫片11，在垫片11上放置具有均匀厚度的基板3。由此，基板3的平面的一端变高，基板3处于倾斜状态，基板3通过垫片11放置在支撑台10上。” [0072] “将荧光体浆料13用刮刀14印刷，在基板3上形成荧光成形体2。” | 对比文件明确公开了使基底倾斜，并在倾斜状态下提供涂层材料（荧光体浆料）。该方法与步骤(a)中在倾斜基板上提供树脂材料完全一致，区别仅在于材料为荧光体而非光敏树脂。由于该工艺适用于多种可涂布材料，本领域技术人员可以合理推断将其用于光敏树脂。因此，技术特征Q被隐含公开。 |
| 技术特征R：将所述光敏树脂干燥《隐含公开》 | [0062] “将荧光体浆料13通过干燥或烧成等，可以在基板3上形成荧光成形体22。” | 对比文件公开了在涂布后对荧光体浆料进行干燥的步骤。干燥是涂布工艺中常规的后处理，对于光敏树脂同样适用。本领域技术人员容易想到在形成光敏树脂涂层后进行干燥。因此，技术特征R被隐含公开。 |
### 公开性代码
根据分析结果，对比文件直接公开了技术特征A，隐含公开了技术特征D、技术特征Q和技术特征R。
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