**对比文件名称：** 2018-12-05_JP6432397B_发明专利_JP6432397B2 モータの製造方法およびモータコア
**目标专利名称：** 1561全息光学元件及其制造方法CN113728257B
**本次调用的模型名称：** 未指定（用户未提供，按通用模型处理）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（日文原文及中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：** 所述制造方法包括 *《直接公开》* | 【0007】「この発明の第1の局面におけるモータの製造方法は、帯状の電磁鋼板の第1領域に、常温硬化型接着剤を塗布する工程と、…と、を備える。」（本发明的第一方面的电机的制造方法包括：在带状电磁钢板的第一区域涂布常温固化型粘合剂的步骤；…。） | 对比文件明确提出“モータの製造方法は、…を備える”，即“电机的制造方法包括……步骤”。技术特征A仅表述为“所述制造方法包括”，未限定具体技术领域或对象，对比文件公开的是一种制造方法包含步骤这一上位概念，因此本领域技术人员可以直接毫无疑义地确定对比文件公开了此特征。 |
| **技术特征B：** 通过用光敏树脂涂覆基底的一个表面来形成光敏基底的步骤(a) *《未公开》* | 未记载。 | 对比文件涉及在电磁钢板上涂布粘合剂（常温固化型、热固化型）以用于电机铁芯的接合，未使用光敏树脂，也未提及形成光敏基底。目标专利中的“光敏树脂”“基底”及“光敏基底”均为全息光学元件领域专有材料/结构，对比文件既无相应教导也无任何暗示，故未公开。 |
| **技术特征C：** 通过用激光照射所述光敏基底的一个表面和另一个表面中的每一者来记录所述全息光栅的步骤(b) *《未公开》* | 未记载。 | 对比文件的方法包括冲压、涂胶、层叠、加热等步骤，完全不涉及激光照射、光敏基底或全息光栅记录。本领域技术人员无法从对比文件得到任何关于激光干涉记录全息光栅的技术方案，故未公开。 |
| **技术特征D：** 其中在所述步骤(a)中施加所述光敏树脂使得光敏树脂涂层的高度沿预定方向变化 *《未公开》* | 未记载。 | 对比文件虽在钢板不同区域涂布不同种类粘合剂，但未公开同一种光敏树脂涂层的高度沿预定方向变化。粘合剂涂布为均匀覆盖或分区涂布，无高度渐变的设计，且材料不同，故未公开。 |
| **技术特征E：** 所述全息光栅记录在所述光敏树脂涂层的整个高度上 *《未公开》* | 未记载。 | 对比文件无全息光栅、无光敏树脂涂层，更无“记录在整个高度上”的概念，故未公开。 |
| **技术特征F：** 所述全息光栅的高度沿所述预定方向变化；并且中所述光敏树脂涂层的高度沿所述预定方向逐渐增加 *《未公开》* | 未记载。 | 对比文件未涉及任何“全息光栅”或涂层高度渐变。粘合剂层厚度在对比文件中未作为调控因素，且目的、功能与目标专利完全不同，故未公开。 |
| **技术特征G：** 所述全息光栅的高度沿所述预定方向逐渐增加 *《未公开》* | 未记载。 | 同特征F，对比文件无全息光栅，无高度增加的概念。 |
| **技术特征H：** 所述全息光栅具有相同的宽度 *《未公开》* | 未记载。 | 对比文件未涉及全息光栅，无宽度概念。 |
| **技术特征I：** 其中在所述步骤(a)中将所述光敏树脂喷涂至所述基底的一个表面上多个位置处 *《未公开》* | 未记载。 | 对比文件通过喷嘴（接着剤吐出型52）涂布粘合剂，但所涂材料为粘合剂而非光敏树脂，且涂布区域对应于不同种类的粘合剂（第一区域常温型、第二区域热固化型），并非“将光敏树脂喷涂至多个位置”。材料与目的均不同，故未公开。 |
| **技术特征J：** 喷涂的光敏树脂的量根据位置而变化 *《未公开》* | 未记载。 | 对比文件虽在不同区域涂布不同粘合剂（量可能不同），但并非同一种“光敏树脂”的量根据位置变化，而是种类变化。无明确公开或暗示光敏树脂喷涂量随位置调整，故未公开。 |
| **技术特征K：** 其中所述步骤(a)包括将所述基底浸入包含所述光敏树脂的容器中的步骤(a-1) *《未公开》* | 未记载。 | 对比文件涂布方式为在线喷涂/涂布，无浸入容器步骤。 |
| **技术特征L：** 和通过在一个方向上移动所述基底将所述基底与所述容器分离的步骤(a-2) *《未公开》* | 未记载。 | 无浸入及分离步骤。 |
| **技术特征M：** 在所述步骤(a-2)中在改变所述基底的移动速度的同时将所述基底与所述容器分离 *《未公开》* | 未记载。 | 无相关步骤。 |
| **技术特征N：** 其中所述步骤(a)包括在所述基底与辅助基底之间提供所述光敏树脂的步骤(a-1) *《未公开》* | 未记载。 | 对比文件未涉及辅助基底或在基底间提供光敏树脂。 |
| **技术特征O：** 和移动所述基底和所述辅助基底中的至少一者的步骤(a-2) *《未公开》* | 未记载。 | 无相关移动步骤。 |
| **技术特征P：** 在所述步骤(a-2)中在改变所述基底和所述辅助基底中的一者相对于另一者的相对移动速度的同时移动所述基底和所述辅助基底中的至少一者 *《未公开》* | 未记载。 | 无相对速度改变。 |
| **技术特征Q：** 其中在所述步骤(a)中在所述基底的一个表面相对于基面倾斜的状态下提供所述光敏树脂 *《未公开》* | 未记载。 | 对比文件无倾斜提供树脂的教导。 |
| **技术特征R：** 将所述光敏树脂干燥 *《未公开》* | 未记载。 | 对比文件中粘合剂为常温或热固化，无专门的“干燥”步骤描述，且对象非光敏树脂。 |
**结论：**
对比文件直接公开了技术特征A。技术特征B至R既未被直接公开，也未被隐含公开。
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