对比文件名称：2014-01-16_发明申请_US20140016832A1 METHOD AND AN APPARATUS FOR DETERMINING VEIN PATTERNS FROM A COLOUR IMAGE
目标专利名称：使用无视差假影的折叠式光学器件的多相机系统CN110647000B
本次调用模型名称：深度分析模型
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：《未公开》<br>**描述**：所述系统包括：多个相机的阵列，其经定位以捕获表示所述目标场景的多个部分的图像数据，所述阵列具有共用的虚拟投影中心。 | 未找到相关描述。 | **论述**：目标专利的技术特征A涉及一个具有特定光学设计的多相机阵列系统，其核心在于所有相机的投影视野在光学折叠后看起来源自一个共用的虚拟投影中心（参见说明书[0067]、[0077]段），这是为了解决多相机拼接时的视差问题。对比文件涉及从单张彩色图像中提取静脉图案的方法和装置（参见[0002]、[0007]段），其整体技术方案是图像处理算法，用于法医鉴定。对比文件全文未提及任何相机阵列，更未提及相机阵列具有“共用的虚拟投影中心”这一特定光学设计概念。本领域技术人员从对比文件中无法直接或通过合理推断得出具有共用虚拟投影中心的多相机阵列。因此，技术特征A未被对比文件公开。 |
| 技术特征B：《直接公开》<br>**描述**：所述多个相机中的每一者经定位以捕获所述图像数据的表示所述目标场景的所述多个部分中的各部分的一部分图像数据，且所述多个相机中的每一者包括：图像传感器。 | [0032]段：“In certain embodiments, image sensor 105, 125 may include, charge coupled device (CCD), complementary metal oxide semiconductor sensor (CMOS), or any other image sensing device, that receives light and produces image data in response to the received image.”<br>**译文**：在某些实施例中，图像传感器105、125可包括电荷耦合装置(CCD)、互补金属氧化物半导体传感器(CMOS)，或任何其它图像感测装置，其接收光并响应于所接收到的图像而产生图像数据。 | **论述**：目标专利的技术特征B限定了阵列中每个相机包含图像传感器，用于捕获图像数据的一部分。对比文件[0032]段明确公开了图像传感器（image sensor）及其功能（接收光并产生图像数据）。虽然对比文件描述的是单个折叠式光学传感器组合件中的传感器（见图1A, 1B），但其作为“图像传感器”的基本构成和功能与目标专利中单个相机的图像传感器相同。本领域技术人员能够毫无疑义地认识到，对比文件公开了技术特征B中“图像传感器”这一组件。因此，技术特征B被对比文件直接公开。 |
| 技术特征C：《未公开》<br>**描述**：透镜组合件，其包括至少一个透镜，所述透镜组合件具有投影中心。 | [0036]段：“After reflecting off of the central reflective surface 120, at least a portion of the incident light may propagate through each of the lens assemblies 115, 130.”<br>**译文**：在从中心反射性表面120反射离开之后，入射光的至少一部分可传播通过透镜组合件115、130中的每一者。 | **论述**：目标专利的技术特征C限定了每个相机包含具有“投影中心”的透镜组合件。对比文件[0036]段提到了“lens assemblies”（透镜组合件），并说明光通过它传播。然而，目标专利中的“投影中心”是一个特定的光学概念，指透镜组合件光瞳的中心，其位置至少部分地由透镜光学器件确定，并且在无视差设计中具有关键作用（参见[0063]、[0067]段）。对比文件虽然提到了透镜组合件，但并未提及“投影中心”这一概念，也未描述其位置或作用。本领域技术人员无法从对比文件中直接得出或合理推断出透镜组合件具有“投影中心”这一技术特征。因此，技术特征C未被对比文件公开。 |
| 技术特征D：《未公开》<br>**描述**：以及第一反射性表面，其经定位以将表示所述目标场景的所述多个部分中的一者的入射光朝所述透镜组合件反射。 | [0034]段：“In some embodiments, central reflective surface 120 may be used to redirect light from a target image scene toward sensors 105, 125.”<br>**译文**：在一些实施例中，中心反射性表面120可用于将来自目标图像场景的光朝传感器105、125再引导。 | **论述**：目标专利的技术特征D限定了每个相机具有一个“第一反射性表面”（即主要光折叠表面），用于将入射光朝透镜组合件反射。对比文件[0034]段提到了“central reflective surface”（中心反射性表面），并将其功能描述为将光朝传感器再引导。然而，在目标专利的语境下（参见图1A, 1B及[0034]-[0035]段），光路通常是：入射光 -> 第一反射性表面 -> 透镜组合件 -> (可能的第二反射表面) -> 传感器。对比文件并未明确描述该中心反射性表面是将光“朝透镜组合件反射”这一具体光路指向。更重要的是，目标专利的该特征是与多相机阵列中每个相机一一对应的“第一反射性表面”，而对比文件描述的是一个“中心”反射表面，可能服务于多个传感器（如图1A所示）。两者在结构位置和功能对应关系上存在差异。因此，技术特征D未被对比文件直接或隐含公开。 |
| 技术特征E：《未公开》<br>**描述**：所述第一反射性表面提供于平面内。 | 未找到相关描述。 | **论述**：目标专利的技术特征E限定了第一反射性表面位于一个平面内（镜平面）。这是实现无视差设计的几何约束条件之一（参见[0067]、[0072]段）。对比文件全文未提及反射性表面位于特定“平面内”的概念。本领域技术人员无法从对比文件中得出该技术特征。因此，技术特征E未被对比文件公开。 |
| 技术特征F：《未公开》<br>**描述**：所述平面位于沿着将所述透镜组合件的所述投影中心与所述虚拟投影中心相连接的线的中点，且以一角度与所述线正交。 | 未找到相关描述。 | **论述**：目标专利的技术特征F是消除视差的核心设计原理，具体规定了镜平面（承载第一反射性表面）相对于透镜投影中心和虚拟投影中心连线的特定空间几何关系（位于中点且正交）（参见[0067]、[0072]-[0074]段，图3A, 3B）。对比文件完全不涉及任何虚拟投影中心、透镜投影中心以及它们之间的几何关系。本领域技术人员无法从对比文件中进行任何相关的逻辑推理。因此，技术特征F未被对比文件公开。 |
| 技术特征G：《未公开》<br>**描述**：表面，其位于所述阵列与所述目标场景之间，所述表面包括光圈，所述光圈经定位以允许表示所述目标场景的光传递到所述多个相机中的每一者的所述第一反射性表面。 | 未找到相关描述。 | **论述**：目标专利的技术特征G描述了一个位于相机阵列和目标场景之间的、带有光圈的表面（例如衬底或外壳的上表面），用于让光进入并到达每个相机的第一反射性表面（参见[0010]、[0041]段）。对比文件主要关注图像处理算法，未描述相机模块或阵列的此类外部结构或光入射孔径。因此，技术特征G未被对比文件公开。 |
| 技术特征H：《直接公开》<br>**描述**：处理器。 | [0050]段：“Image processor 220 may be configured to perform various processing operations on received image data including N portions of the target image to output a high quality stitched image, as will be described in more detail below.”<br>**译文**：图像处理器220可经配置以对包括目标图像的N个部分的所接收的图像数据执行各种处理操作以便输出高品质经拼接图像，如将在下文更详细地描述。 | **论述**：目标专利的技术特征H是“处理器”。对比文件[0050]段明确公开了“image processor”（图像处理器）220。处理器是图像处理系统中的常见通用组件。本领域技术人员能够毫无疑义地认识到对比文件公开了“处理器”这一组件。因此，技术特征H被对比文件直接公开。 |
| 技术特征I：《未公开》<br>**描述**：以及存储器，其存储指令，所述指令配置所述处理器以至少部分地基于包含所述目标场景的所述多个部分中的每一者的所述图像数据，产生所述目标场景的所述图像。 | [0051]段：“As shown, image processor 220 is connected to memory 230 and working memory 205. In the illustrated embodiment, memory 230 stores capture control module 235, image stitching module 240 and operating system 245.”<br>**译文**：如所示出，图像处理器220连接到存储器230和工作存储器205。在所说明的实施例中，存储器230存储捕获控制模块235、图像拼接模块240和操作系统245。 | **论述**：目标专利的技术特征I限定了存储器存储指令，用于配置处理器基于多部分图像数据产生完整的目标场景图像。对比文件[0051]段确实公开了存储器（memory 230）存储指令模块（如图像拼接模块240）。**然而，关键区别在于指令所配置处理器执行的功能本质不同**。目标专利的指令是配置处理器对由**多个物理相机阵列**捕获的多个部分图像进行拼接，以产生完整图像（参见[0006], [0091]段）。而对比文件中图像拼接模块240配置处理器拼接的“N个部分”，是由一个折叠式光学多传感器组合件（即一个相机模块）中的**多个传感器**（如105, 125）捕获的，这些传感器共享同一个透镜组合件和中心反射表面（参见[0032], [0034], [0046]段及图1A, 1B）。对比文件并未公开使用多个独立相机（每个具有自己的透镜和反射表面）的阵列。因此，虽然都有“存储器存储指令”和“图像拼接”的概念，但指令所针对的系统架构和解决的问题（多相机阵列无视差拼接 vs. 单相机模块多传感器拼接）不同。本领域技术人员无法从对比文件中得出技术特征I所限定的、针对多相机阵列的指令配置。因此，技术特征I未被对比文件公开。 |
| 技术特征J：《未公开》<br>**描述**：其中所述多个相机中的每一者的所述图像传感器位于共用平面内。 | [0033]段：“Sensors 105, 125 may be mounted on substrate 150, as shown in FIG. 1A. In some embodiments, all sensors may be in one plane by mounting to a flat substrate 150.”<br>**译文**：传感器105、125可安装在衬底150上，如图1A中所示。在一些实施例中，所有传感器可通过安装到平坦衬底150而在一个平面上。 | **论述**：目标专利的技术特征J限定了阵列中所有相机的图像传感器位于一个共用平面内。对比文件[0033]段公开了“all sensors may be in one plane”（所有传感器可在一个平面上），这指的是图1A所示单个折叠式光学组合件内的多个传感器（如105和125）。这与目标专利中**多个独立相机**（每个包含传感器、透镜、反射表面）的传感器位于共用平面内，在概念上有所不同。虽然都涉及多个传感器共面，但对比文件公开的是一体化模块内部的传感器布局，而目标专利是多个独立相机单元的传感器布局。更重要的是，该特征在对比文件中是与特定折叠光学结构（图1A）相结合的，并非一个普遍适用的、脱离该具体结构的公开。当对比文件未公开目标专利的多相机阵列时，其单个模块内的传感器共面布置不能直接等同于技术特征J。因此，技术特征J未被对比文件公开。 |
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