**对比文件名称**：JPH05283595A Manufacture of lead frame material
**目标专利名称**：具有无源器件的低剖型封装CN106030782B
**模型名称**：DeepSeek-R1
### **特征比对表格**
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **A：包括：基板**<br>**《直接公开》** | 【0008】ステンレス鋼の帯板（5）<br>（不锈钢带板（5）） | 对比文件明确公开了“不锈钢带板（5）”，其作为制造引线框架的基础材料，是一种基板。本领域技术人员能毫无疑义地确定，该不锈钢带板在引线框架制造中起到了支撑和承载后续形成的金属层（如Cu层、Ni层）的作用。这与目标专利中作为支撑结构承载无源器件（如电感器、电容器）和互连结构的“基板”在作为物理支撑体这一基本作用上相同。因此，该技术特征被对比文件直接公开。 |
| **B：在所述基板的第一表面中的第一凹陷**<br>**《未公开》** | 未公开相关内容。 | 对比文件全文仅涉及在带板（基板）表面附着金属层（Cu、Ni）并压延使其平滑（参见【0009】、【0011】），完全没有提及在基板表面形成任何凹陷结构。目标专利中的“凹陷”用于容纳互连（如焊球）以降低封装高度，是对基板结构的特定改造。对比文件未公开任何形式的凹陷，既未直接公开，也无法通过其内容合理推断得出。 |
| **C：多个第一穿基板通孔，所述第一穿基板通孔延伸穿过所述基板的非凹陷部分**<br>**《未公开》** | 未公开相关内容。 | 对比文件描述的是一种平面金属层附着工艺，所涉及的带板（基板）是实心板材，并未描述任何通孔结构，更未描述“延伸穿过基板”的通孔。目标专利中的“第一穿基板通孔”是形成嵌入式电感器等三维无源器件的关键结构。对比文件未公开任何通孔，既未直接公开，也无法通过其内容合理推断得出。 |
| **D：所述多个第一穿基板通孔中的每一者在所述第一表面中毗邻所述第一凹陷的区域中具有第一端**<br>**《未公开》** | 未公开相关内容。 | 该技术特征限定了穿基板通孔在基板第一表面的位置，即“毗邻凹陷的区域”。由于对比文件既未公开“凹陷”（特征B），也未公开“穿基板通孔”（特征C），因此更不可能公开两者之间的位置关系。 |
| **E：其中所述多个第一穿基板通孔中的一个通孔通过所述基板的相对第二表面上的导体与所述多个第一穿基板通孔中的另一通孔耦合以形成嵌入式电感器**<br>**《未公开》** | 未公开相关内容。 | 对比文件仅涉及在基板单侧或双侧表面形成金属层（Cu、Ni），用于改善可焊性或可镀性（参见【0005】、【0006】），其金属层是连续的或局部覆盖的平面导体，并未描述任何“穿基板通孔”，更没有描述通过基板第二表面上的导体将两个通孔耦合以形成“嵌入式电感器”的结构。电感器是目标专利的核心无源器件之一，对比文件完全没有涉及。 |
| **F：所述器件的第一互连，所述第一互连被包括在所述第一凹陷内并且被耦合至所述第一凹陷**<br>**《未公开》** | 未公开相关内容。 | 对比文件描述的是引线框架材料的制造方法，其最终产品是带有Cu/Ni涂层的带板。该带板本身并非一个完整的“器件”，也未集成任何如焊球、金属柱等“互连”结构。互连结构是在后续封装组装步骤中添加到引线框架上的。因此，对比文件未公开目标专利中已集成在基板凹陷内的“第一互连”。 |
| **G：以及在所述基板的第一表面上的重分布层，其中所述重分布层被配置成将所述第一互连电耦合至所述多个第一穿基板通孔之一**<br>**《未公开》** | 未公开相关内容。 | 对比文件中附着在带板（基板）表面的Cu层或Ni层（参见【0009】中的层6、7），其作用是作为引线框架的导电部分或改善表面性能，而非目标专利中定义的“重分布层（RDL）”。目标专利的“重分布层”是图案化的金属层，其特定功能是将凹陷内的互连（如焊球）电连接到特定的穿基板通孔，实现信号的重新分布和连接。对比文件的金属层不具备此特定配置和功能，且其存在不依赖于“穿基板通孔”或“凹陷内的互连”这些未被公开的结构。 |
| **H：其特征在于，进一步包括：电容器，所述电容器毗邻所述基板的对向的第二表面，其中第二穿基板通孔电耦合至所述电容器**<br>**《未公开》** | 未公开相关内容。 | 对比文件未提及任何电容器结构，也未提及“第二穿基板通孔”。目标专利中的电容器是集成在基板上的另一个关键无源器件。对比文件完全没有涉及。 |
| **I：其特征在于，所述嵌入式电感器包括至少两个所述多个第一穿基板通孔**<br>**《未公开》** | 未公开相关内容。 | 该特征是对技术特征E中“嵌入式电感器”的进一步限定。由于特征E（嵌入式电感器）未被公开，因此该进一步限定的特征也未被公开。 |
| **J：其特征在于，所述嵌入式电感器包括多个嵌入式电感器**<br>**《未公开》** | 未公开相关内容。 | 同特征I，该特征是对特征E的进一步限定，由于特征E未被公开，该特征也未被公开。 |
| **K：其特征在于，所述基板包括玻璃基板，并且其中所述第一互连包括焊球**<br>**《未公开》** | 未公开相关内容。 | 对比文件明确其基板材料为“ステンレス鋼”（不锈钢），与“玻璃基板”不同。同时，对比文件未公开“焊球”作为互连。 |
| **L：其特征在于，所述基板包括半导体基板，并且其中所述第一互连包括金属柱**<br>**《未公开》** | 未公开相关内容。 | 对比文件基板为不锈钢，非“半导体基板”。同时，未公开“金属柱”作为互连。 |
| **M：其特征在于，所述基板包括有机基板，并且其中所述第一互连包括焊球**<br>**《未公开》** | 未公开相关内容。 | 对比文件基板为不锈钢，非“有机基板”。同时，未公开“焊球”作为互连。 |
| **N：其特征在于，所述基板包括有机基板，并且其中所述第一互连包括焊球**<br>**《未公开》** | 未公开相关内容。 | 同特征M。 |
| **O：其特征在于，进一步包括：在所述基板的第一表面中的第二凹陷**<br>**《未公开》** | 未公开相关内容。 | 同特征B，对比文件未公开任何凹陷结构。 |
| **P：以及所述器件的第二互连，所述第二互连被包括在所述第二凹陷内并且被耦合至所述第二凹陷，其中所述第二互连包括仅具有关于将所述器件紧固到电路板的机械功能的焊球**<br>**《未公开》** | 未公开相关内容。 | 该特征涉及第二个凹陷及仅具机械固定功能的互连。由于对比文件未公开“凹陷”及已集成在凹陷内的“互连”（特征B、F），因此该特征也未被公开。 |
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