# 特征比对与分析报告
**对比文件名称**：2011-08-04_US2011186960A_发明申请_US20110186960A1 TECHNIQUES AND CONFIGURATIONS FOR RECESSED SEMICONDUCTOR SUBSTRATES
**目标专利名称**：具有无源器件的低剖型封装 (CN106030782B)
**模型名称**：DeepSeek-R1
## 特征比对表格
| 技术特征描述与公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括：基板** <br> **《直接公开》** | [0017] "a semiconductor substrate 102... the bulk of the material of the semiconductor substrate 102 is a semiconductor material such as, for example, silicon (Si)." | 对比文件明确公开了其装置包括半导体基板（102）。其作用是作为封装结构的载体和支撑，与目标专利中基板（204）作为封装主体并承载其他元件的核心作用相同。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出对比文件公开了“基板”这一特征。 |
| **技术特征B：在所述基板的第一表面中的第一凹陷** <br> **《未公开》** | [0020] "a portion of the second surface A2 is recessed to provide a thickness, T, that facilitates the formation of one or more channels 104 through the semiconductor substrate 102." <br> [002E] "recessing the second surface A2 of the semiconductor substrate." | 对比文件公开的是对基板整体进行减薄（recessing），使整个第二表面（A2）凹陷，以利于形成贯穿通道（104）。这与目标专利中在第一表面（208）中形成的局部、独立的“凹陷”（214）在结构、位置和作用上均不相同。目标专利的凹陷是用于容纳互连的特定凹槽，而对比文件的“凹陷”是对整个基板厚度的减薄。因此，对比文件未公开该特征。 |
| **技术特征C：多个第一穿基板通孔，所述第一穿基板通孔延伸穿过所述基板的非凹陷部分** <br> **《未公开》** | [0031] "one or more channels 104, which may also be referred to as vias, are formed through the recessed surface (e.g., the second surface A2) of the semiconductor substrate 102." <br> [002F] "forming one or more channels 104 through the semiconductor substrate 102." | 对比文件公开了形成穿过基板（102）的通道（104），这些通道可被称为通孔。然而，这些通道是穿过**已减薄（凹陷后）** 的整个基板，其形成的前提是整个基板被减薄。目标专利的“第一穿基板通孔”（202a-d）明确强调延伸穿过“基板的非凹陷部分”，意在保持通孔长度以维持电感器性能（参见说明书[0027]段）。对比文件的通道贯穿的是减薄后的整体基板，其长度受限于减薄后的厚度，并未公开或暗示存在一个未被减薄（即非凹陷）的区域供通孔穿过。因此，对比文件未公开“延伸穿过所述基板的非凹陷部分”这一限定。 |
| **技术特征D：所述多个第一穿基板通孔中的每一者在所述第一表面中毗邻所述第一凹陷的区域中具有第一端** <br> **《未公开》** | [0031] "The one or more channels 104 generally provide an electrical and/or thermal pathway between the first surface A1 and the second surface A2 of the semiconductor substrate 102." <br> [002G] "removing portions of the dielectric film 105 exposed in the one or more channels 104 in order to expose the one or more redistribution layers 106." | 对比文件公开了通道（104）在第一表面（A1）具有端部，并暴露重分布层（106）。然而，目标专利的特征D限定了通孔的端部位于“第一表面中毗邻所述第一凹陷的区域中”。该限定与特征B、C紧密关联，要求通孔端部位于一个“凹陷”的旁边。由于对比文件未公开局部“凹陷”（特征B），其整个第二表面是整体减薄的，因此也就不存在“毗邻凹陷的区域”这一概念。对比文件通孔的端部位于未被减薄的第一表面（A1）的任何位置，而非特指一个与凹陷相邻的区域。因此，对比文件未公开该限定特征。 |
| **技术特征E：其中所述多个第一穿基板通孔中的一个通孔通过所述基板的相对第二表面上的导体与所述多个第一穿基板通孔中的另一通孔耦合以形成嵌入式电感器** <br> **《未公开》** | 无相关描述。 | 对比文件全文未提及任何电感器结构，也未提及通过基板第二表面上的导体将两个或更多穿基板通孔耦合在一起。目标专利的该特征是其核心发明点之一，即利用穿基板通孔和表面导体形成嵌入式电感器（如说明书[0007]、[0011]、[0025]段所述）。对比文件中的通道（104）仅用于将互连结构（114）电连接至重分布层（106），并未被配置或公开为用于形成电感器。因此，该特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征F：所述器件的第一互连，所述第一互连被包括在所述第一凹陷内并且被耦合至所述第一凹陷** <br> **《直接公开》** | [0031] "One or more package interconnect structures 114 such as, for example, one or more solder balls or posts are disposed in the one or more channels 104..." <br> [0032] "The one or more package interconnect structures 114 are electrically coupled to the one or more redistribution layers 106 through the one or more channels 104." | 对比文件明确公开了封装互连结构（114，如焊球）被设置（disposed in）在通道（104）内，并通过通道电耦合至重分布层。虽然对比文件称其为“通道（channels）”而非“凹陷（recess）”，但其结构同样是基板中的凹槽/孔洞，用于容纳互连结构。其作用与目标专利中“凹陷”容纳“互连”完全相同。本领域技术人员能毫无疑义地认识到，对比文件中的“通道”即相当于目标专利中用于容纳互连的“凹陷”。因此，该特征被直接公开。 |
| **技术特征G：以及在所述基板的第一表面上的重分布层，其中所述重分布层被配置成将所述第一互连电耦合至所述多个第一穿基板通孔之一。** <br> **《直接公开》** | [0022] "one or more redistribution layers 106 are formed on the dielectric film 105 to route the electrical signals of the one or more dies 108... For example, the one or more redistribution layers 106 can provide electrical routing between the one or more dies and one or more package interconnect structures 114 disposed in the one or more channels 104." <br> [0032] "The one or more package interconnect structures 114 are electrically coupled to the one or more redistribution layers 106 through the one or more channels 104." | 对比文件明确公开了在基板第一表面（A1）上形成重分布层（106），并且其作用之一是将设置在通道（104）内的互连结构（114）电耦合至该通道。通道（104）在对比文件中即相当于穿基板通孔。因此，对比文件公开了“重分布层被配置成将第一互连电耦合至多个穿基板通孔之一”这一技术方案，其作用与目标专利中重分布层（220）将互连（212）电耦合至穿基板通孔（202）的作用相同。 |
| **技术特征H：其特征在于，进一步包括：电容器，所述电容器毗邻所述基板的对向的第二表面，其中第二穿基板通孔电耦合至所述电容器。** <br> **《未公开》** | 无相关描述。 | 对比文件全文未提及任何电容器结构，也未提及任何与“第二穿基板通孔”相关的概念。目标专利中“第二穿基板通孔”特指从凹陷底部延伸至第二表面的较短通孔，用于连接电容器以减小寄生效应（参见说明书[0027]段）。对比文件完全不涉及无源器件（如电容器）的集成。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征I：其特征在于，所述嵌入式电感器包括至少两个所述多个第一穿基板通孔。** <br> **《未公开》** | 无相关描述。 | 由于特征E（嵌入式电感器）未被对比文件公开，其进一步限定“包括至少两个第一穿基板通孔”自然也未被公开。对比文件中的通道（通孔）并未被配置或连接形成电感器。 |
| **技术特征J：其特征在于，所述嵌入式电感器包括多个嵌入式电感器。** <br> **《未公开》** | 无相关描述。 | 同特征I，由于基础的特征E未被公开，其进一步限定的“多个嵌入式电感器”也未被公开。 |
| **技术特征K：其特征在于，所述基板包括玻璃基板，并且其中所述第一互连包括焊球。** <br> **《未公开》** | [0017] "a semiconductor substrate 102, which is a substrate or interposer that substantially comprises a semiconductor material such as, for example, silicon (Si)." <br> [0031] "one or more package interconnect structures 114 such as, for example, one or more solder balls..." | 对比文件明确限定其基板为半导体基板（如硅），并未提及玻璃基板。虽然其互连结构可以是焊球，但基板材料的限定（玻璃）未被公开。目标专利说明书[0006]段明确将玻璃基板作为与半导体基板并列的一种实施方式。对比文件未公开该特定基板材料。 |
| **技术特征L：其特征在于，所述基板包括半导体基板，并且其中所述第一互连包括金属柱。** <br> **《隐含公开》** | [0017] "a semiconductor substrate 102, which is a substrate or interposer that substantially comprises a semiconductor material such as, for example, silicon (Si)." <br> [0031] "one or more package interconnect structures 114 such as, for example, one or more solder balls or **posts**..." | 对比文件明确公开了基板是半导体基板（如硅）。同时，对比文件公开了互连结构可以是“焊球或柱（posts）”。本领域技术人员公知，“金属柱”是封装互连的常见形式之一。因此，本领域技术人员可以从对比文件公开的“posts”以及封装互连的常规知识中，合理推断出使用“金属柱”作为互连结构的技术方案。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征M：其特征在于，所述基板包括有机基板，并且其中所述第一互连包括焊球。** <br> **《未公开》** | 无相关描述。 | 对比文件未提及有机基板。其基板明确为半导体材料（如硅）。目标专利说明书[0006]段将有机基板列为另一种可能的选择。对比文件未公开该特定基板材料。 |
| **技术特征N：其特征在于，所述基板包括有机基板，并且其中所述第一互连包括焊球。** <br> **《未公开》** | 无相关描述。 | 同特征M，对比文件未提及有机基板。该特征未被公开。 |
| **技术特征O：其特征在于，进一步包括：在所述基板的第一表面中的第二凹陷** <br> **《未公开》** | [0031] "one or more channels 104... are formed through the recessed second surface..." | 对比文件描述了在减薄后的基板中形成“一个或多个”通道（104），这些通道可以视为多个“凹陷”。然而，这些凹陷是用于容纳互连结构（114）的。目标专利中的“第二凹陷”及其容纳的“第二互连”具有特定限定（见特征P）。对比文件虽然公开了多个通道，但并未区分“第一凹陷”和“第二凹陷”，也未公开“第二凹陷”中的互连具有如特征P所限定的特殊功能。因此，对比文件未公开目标专利中具有特定功能和关系的“第二凹陷”。 |
| **技术特征P：以及所述器件的第二互连，所述第二互连被包括在所述第二凹陷内并且被耦合至所述第二凹陷，其中所述第二互连包括仅具有关于将所述器件紧固到电路板的机械功能的焊球。** <br> **《未公开》** | 无相关描述。 | 对比文件未公开任何互连结构被限定为“仅具有关于将所述器件紧固到电路板的机械功能”。其所有互连结构（114）均用于电信号路由（参见[0022], [0031]段）。目标专利说明书[0036]-[0037]段描述了这种仅用于机械固定的焊球。该特征未被对比文件公开。 |
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