**对比文件名称**：1993-07-02_None_发明专利_JPH05167102A Light emitting device and manufacture thereof
**目标专利名称**：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
**本次调用的模型名称**：DeepSeek（根据常见设定）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| A：其包括具有中心轴的LED电路小片 – **直接公开** | 【0009】“发光元件用树脂材料模制，通过该发光元件在光轴上相对的第一及第二光学面。” | 对比文件明确记载了“发光元件”（即LED电路小片）和“光轴”（即中心轴），本领域技术人员可直接且毫无疑义地确定该特征被公开。 |
| B：相对于LED电路小片固定的透镜 – **隐含公开** | 【0011】“仅仅改变预成型件的形状，可以形成透镜系统、反射镜系统、棱镜系统、其他、衍射光栅等各种形状。” | 对比文件教导预成型件可通过改变形状成为透镜，且该预成型件在制造后被固定于弹性材料上，从而相对于发光元件固定。本领域技术人员可以合理推断出存在“相对于LED电路小片固定的透镜”的技术方案。 |
| C：该透镜使LED电路小片发出的光折射 – **隐含公开** | 基于特征B的隐含公开，透镜的存在必然导致光折射功能。 | 若透镜被隐含公开，则其基本功能（使光折射）也随之被隐含公开，本领域技术人员可合理推断该特征。 |
| D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内 – **不公开** | 无相关内容 | 对比文件全文未涉及任何关于峰值强度角度范围的数据或教导，本领域技术人员无法直接或推理得出该特征。 |
| E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间 – **不公开** | 无相关内容 | 对比文件未公开任何关于中心轴强度相对比例的信息，无法直接或隐含公开。 |
| F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜 – **不公开** | 对比文件中的第一光学面（表面部分C）是反射面，并非透射透镜。 | 对比文件描述的第一光学面用于反射光（【0004】“反射する表面部分C”），未公开作为透射透镜的第一透镜，且密封作用由整体树脂实现，并非独立的透镜。 |
| G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜 – **不公开** | 对比文件中的第二光学面（表面部分D）与第一光学面对置，并非围绕关系。 | 对比文件的光学面配置为相对设置，不存在“围绕”第一透镜和芯片的辅透镜结构。 |
| H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分 – **不公开** | 对比文件在第一光学面与第二光学面之间填充弹性材料（硅橡胶），并非空气间隙。 | 【0010】明确记载在两者之间注入“热固化性硅橡胶”，并固化形成弹性层，不存在空气间隙。 |
| I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面 – **不公开** | 无相关内容 | 对比文件既无空气间隙，也无关于光远离中心轴弯曲的折射界面教导。 |
| J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内 – **不公开** | 无相关内容 | 同特征D，无任何角度范围公开。 |
| K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内 – **不公开** | 无相关内容 | 同特征J，重复声明。 |
| L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％ – **不公开** | 无相关内容 | 对比文件未公开任何强度比例关系。 |
| M：其中该辅透镜包括非球面外表面 – **不公开** | 对比文件仅提及预成型件可做成透镜系统，但未具体公开非球面。 | 虽然预成型件形状可变，但对比文件未给出非球面表面的任何具体教导或暗示，本领域技术人员不能合理推断出该特征。 |
| N：和非球面圆顶形内表面 – **不公开** | 无相关内容 | 同特征M，缺乏非球面及圆顶形内表面的公开。 |
| O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面 – **不公开** | 无相关内容 | 对比文件未涉及TIR部分或任何减少中心光强度的设计。 |
| P：其中该第一透镜为半球形 – **不公开** | 对比文件的第一光学面为凹面（反射面）。 | 【0004】图2显示表面部分C为凹面反射镜，并非凸半球形透镜。 |
| Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜 – **不公开** | 对比文件制造方法中，发光元件预先安装在引线框架上，再插入树脂模制。 | 并非直接模制在芯片表面，而是连同引线框架一起模制，不符合“直接模制在LED电路小片上”的特征。 |
| R：密封了该LED电路小片 – **直接公开** | 【0009】“发光元件用树脂材料模制”。 | 对比文件明确公开发光元件被树脂材料模制，即密封了发光元件，因此直接公开。 |
| S：其中该间隙为圆顶形空气间隙 – **不公开** | 无相关内容 | 对比文件中的间隙填充弹性材料，并非空气，也无圆顶形描述。 |
| T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料 – **不公开** | 对比文件的第一光学面由环氧树脂形成，第二光学面由玻璃或环氧树脂预成型件形成。 | 材料种类不同，且未公开硅树脂与塑料的组合。 |
| U：进一步包括次级载具 – **不公开** | 对比文件仅提及引线框架（リード部），未涉及次级载具（如submount）。 | 引线框架通常视为初级载具，与次级载具结构不同，对比文件未公开。 |
| V：其上安装了LED电路小片 – **不公开** | 基于特征U不公开，且对比文件中LED电路小片直接安装在引线框架上，而非次级载具。 | 无公开。 |
| W：印刷电路板 – **不公开** | 对比文件未提及印刷电路板。 | 无任何相关内容。 |
| X：其上安装了次级载具 – **不公开** | 无相关内容。 | 无公开。 |
| Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板 – **不公开** | 无相关内容。 | 无公开。 |
| Z：围绕该次级载具 – **不公开** | 无相关内容。 | 无公开。 |
### 结论代码
根据上述分析，对比文件直接公开了技术特征A和R，隐含公开了技术特征B和C。其他技术特征未公开。
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