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对比文件列表
1993-01-29_None_发明专利_JPH0519705A Light emission display body and manufacture thereof_+++A_B_C_W_Y+++.docx
2026-07-22 17:35
1993-07-02_None_发明专利_JPH05167102A Light emitting device and manufacture thereof_+++A_R_b_c+++.docx
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1995-01-04_EP0632511A_发明公开_EP0632511A2 A light emitting diode aggregate module and a method for manufacturing a light emitting diode aggregate module_+++A_B_C_W_Y+++.docx
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1998-12-08_US5847507A_发明授权_US5847507A Fluorescent dye added to epoxy of light emitting diode lens_+++A_B_C_F_Q_R+++.docx
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1999-09-28_None_发明专利_JPH11266036A Planar light source device and manufacture thereof_+++A_B_C_F_P_Q_R+++.docx
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2002-06-27_US2002080615A_发明申请_US20020080615A1 LED collimation optics with improved performance and reduced size_+++A_B_C_F_G_H_I_M_P_R_o_q_t+++.docx
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2002-10-03_US2002141006A_发明申请_US20020141006A1 Forming an optical element on the surface of a light emitting device for improved light extraction_+++B_C_Q_a+++.docx
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2002-10-11_JP2002299699A_发明专利_JP2002299699A Light-emitting device and method of manufacturing the same_+++R_V_b_c_f_g_p_q_t_u+++.docx
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2002-11-06_EP1255306A_发明公开_EP1255306A2 Side emitting LED_+++A_B_C_P_R_V_f_g_m_n_o_q_t_u+++.docx
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2002-11-22_JP2002335019A_发明专利_JP2002335019A Light emitting device_+++A_B_C_F_G_Q_R_U_V_W_X_Y_Z_p+++.docx
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2003-03-19_JP2003080537A_发明专利_JP2003080537A Mold for molding plastics and molding method_+++B_C_F_Q_W_Y_a_r+++.docx
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2003-04-25_JP2003124524A_发明专利_JP2003124524A High-flux led array_+++B_F_Q_R_U_V_W_X_a_c+++.docx
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2003-05-15_US2003089914A_发明申请_US20030089914A1 Surface-mounted devices of light-emitting diodes with small lens_+++B_C_a_u_v_w_x+++.docx
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2003-05-23_JP2003152227A_发明专利_JP2003152227A Means and method for correcting color of led_+++B_C_F_R_a_q+++.docx
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2003-07-04_JP2003188421A_发明专利_JP2003188421A Light emitter_+++A_B_C_F_Q_R+++.docx
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2003-11-20_US2003214233A_发明申请_US20030214233A1 Light emitting diode_+++A_R_U_V_b_c+++.docx
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2003-11-25_US6653157B_发明授权_US06653157B2 Manufacturing method for device including function block, and light transmitting device_+++B_C_Q_a+++.docx
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2003-12-25_US2003235050A_发明申请_US20030235050A1 SIDE EMITTING LED AND LENS_+++A_B_C_R_V_d_e_f_g_h_i_j_k_l_m_n_o_p_q_s_t_u+++.docx
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2004-01-20_US6679621B_发明授权_US06679621B2 Side emitting LED and lens_+++A_B_C_G_P_f_r+++.docx
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2004-01-27_US6682331B_发明授权_US06682331B1 Molding apparatus for molding light emitting diode lamps_+++A_B_W_c_r+++.docx
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2004-02-26_US2004036081A_发明申请_US20040036081A1 Chip-type LED and process of manufacturing the same_+++A_B_R_c+++.docx
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2004-04-15_US2004070990A_发明申请_US20040070990A1 LED illuminator and method of manufacture_+++A_B_C_F_P_R_W_Y_g+++.docx
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2004-05-06_US2004084681A_发明申请_US20040084681A1 Radiation emitter device having an integral micro-groove lens_+++A_B_C_F_Q_R_U_V_W_X+++.docx
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2004-05-11_US6734465B_发明授权_US06734465B1 Nanocrystalline based phosphors and photonic structures for solid state lighting_+++B_C_F_Q_R_a_g_w+++.docx
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2004-05-27_WO2004044995A_发明申请_WO2004044995A1 LIGHT EMITTING DEVICE_+++B_C_a+++.docx
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2004-08-12_JP2004228143A_发明专利_JP2004228143A Solid-state light source lighting device, projector, and optical apparatus_+++A_B_C_F_P_R_Y_w+++.docx
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2004-08-12_JP2004524710A_发明专利_JP2004524710A Semiconductor chip for optoelectronics_+++A_B_C+++.docx
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2004-08-12_WO2004068182A_发明申请_WO2004068182A2 HIGH DENSITY ILLUMINATION SYSTEM_+++A_B_C_P_U_V_f_r_w_x+++.docx
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2004-09-22_EP1460738A_发明公开_EP1460738A2 Wafer-scale replication-technique for opto-mechanical structures on opto-electronic devices_+++A_C_b_q+++.docx
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2004-09-30_US2004188700A_发明申请_US20040188700A1 Light emitting diode_+++B_C_F_P_R_W_Y_a_q+++.docx
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2004-10-07_US2004195641A_发明申请_US20040195641A1 Semiconductor chip for optoelectronics_+++B_C_a+++.docx
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2004-10-14_JP2004288698A_发明专利_JP2004288698A Chip led_+++A_B_C_F_R_U_V_q+++.docx
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2004-10-21_JP2004532533A_发明专利_JP2004532533A Manufacturing method of optoelectronic components and optoelectronic element_+++A_B_C_F_Q_R_p+++.docx
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2004-10-21_US2004207999A_发明申请_US20040207999A1 LED package_+++A_B_C_F_M_P_R_U_V_W_Y_g_q+++.docx
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2004-11-11_JP2004319591A_发明专利_JP2004319591A Semiconductor light emitting device and its manufacturing method_+++A_B_C_F_Q_R_W+++.docx
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2004-11-18_US2004227149A_发明申请_US20040227149A1 High powered light emitter packages with compact optics_+++A_B_C_R_a_f_o_q_t_u_v+++.docx
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2005-02-03_US2005024744A_发明申请_US20050024744A1 Circumferentially emitting luminaires and lens-elements formed by transverse-axis profile-sweeps_+++B_C_F_G_H_I_M_O_P_R_U_V_W_Y_a_d_e_j_k_l_n_q_s_t_z+++.docx
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2005-02-24_JP2005050827A_发明专利_JP2005050827A Process for manufacturing illumination light source and illumination light source_+++a_b_c_f_g_q_r_t_w_y+++.docx
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2006-06-15_None_发明专利_JPWO2004082036A1 固体素子デバイスおよびその製造方法_+++A_B_C_F_P_Q_R_U_V_X_Z+++.docx
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DE10245946C1_Description_20260712_1508_+++U_V_W_a_b_c+++.docx
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JP2002317048A_Description_20260712_1511_+++R_a_b_c_q_t_w+++.docx
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JPS63283174A_Description_20260712_1509_+++B_C_Q_U_V_a_f_r+++.docx
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WO2004082036A1_Description_20260712_1509_+++A_B_C_F_Q_R_U_V_p_z+++.docx
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2004-09-30_US2004188700A_发明申请_US20040188700A1 Light emitting diode_+++B_C_F_P_R_W_Y_a_q+++.docx

对比文件名称:2004-09-30_US2004188700A_发明申请_US20040188700A1 Light emitting diode

目标专利名称:1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B

本次调用的模型名称:AI模型

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
技术特征A:其包括具有中心轴的LED电路小片(隐含公开)对比文件[0063]:“A light emitting diode element 20 is mounted on the topside center of the above-mentioned glass epoxy substrate 12”(发光二极管元件20安装在上述玻璃环氧基板12的顶面中心)。虽然对比文件未明确提及LED电路小片的“中心轴”,但本领域技术人员知晓LED元件通常具有对称的中心轴,且其安装在基板的顶面中心,因此可以合理推断出LED电路小片具有中心轴。故隐含公开。
技术特征B:相对于LED电路小片固定的透镜(直接公开)对比文件[0070]:“the resin seal member 36 for protecting the surface side of the light emitting diode element 20 is formed in a hemispherical shape, functioning as a lens portion of convex shape”(用于保护发光二极管元件20表面侧的树脂密封构件36形成为半球形,起到凸透镜部分的作用)。对比文件明确公开了树脂密封构件36作为透镜,且该透镜相对于LED电路小片固定,起到了透镜作用。故直接公开。
技术特征C:该透镜使LED电路小片发出的光折射(直接公开)对比文件[0070]:“light traveling straight through the resin seal member 36 is refracted upward at the interface surface”(穿过树脂密封构件36直线传播的光在界面表面被向上折射)。对比文件明确公开了透镜(树脂密封构件)对光产生折射作用。故直接公开。
技术特征D:从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内(未公开)对比文件未公开相关内容。对比文件未提及任何关于光强峰值强度方向或角度的具体数值范围,本领域技术人员无法从对比文件中合理推断出该特征。故未公开。
技术特征E:使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5%到33%之间(未公开)对比文件未公开相关内容。对比文件未给出任何关于中心轴强度与峰值强度比例的具体数值,故未公开。
技术特征F:其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜(直接公开)对比文件[0067]:“The surface side of the above-described light emitting diode element 20 is protected by a resin seal member 33 of rectangular solid shape”(上述发光二极管元件20的表面侧由矩形固体形状的树脂密封构件33保护)。以及[0070]中半球形树脂密封构件36,两者均密封LED电路小片并充当透镜。对比文件公开了树脂密封构件(透镜)密封LED电路小片,该密封构件即为第一透镜。故直接公开。
技术特征G:围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜(未公开)对比文件未公开辅透镜。对比文件[0071]公开了“a cylindrical reflecting frame 40 is arranged at the topside center of glass epoxy substrate 12”(圆柱形反射框架40),但反射框架并非透镜。对比文件未公开围绕第一透镜和LED电路小片的辅透镜,反射框架不构成透镜。故未公开。
技术特征H:该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分(未公开)对比文件未公开相关内容。对比文件未公开任何辅透镜或空气间隙,故未公开。
技术特征I:该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面(未公开)对比文件未公开相关内容。对比文件未公开空气间隙,故未公开。
技术特征J:其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内(未公开)对比文件未公开相关内容。对比文件未提及任何峰值强度角度,故未公开。
技术特征K:其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内(未公开)对比文件未公开相关内容。同特征J,未公开。
技术特征L:沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15%(未公开)对比文件未公开相关内容。对比文件未公开中心轴强度比例,故未公开。
技术特征M:其中该辅透镜包括非球面外表面(未公开)对比文件未公开相关内容。对比文件未公开辅透镜,也未公开非球面,故未公开。
技术特征N:和非球面圆顶形内表面(未公开)对比文件未公开相关内容。同特征M,未公开。
技术特征O:其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面(未公开)对比文件未公开相关内容。对比文件未公开辅透镜、TIR或非球面,故未公开。
技术特征P:其中该第一透镜为半球形(直接公开)对比文件[0070]:“the resin seal member 36 ... is formed in a hemispherical shape”(树脂密封构件36形成为半球形)。对比文件明确公开了第一透镜(树脂密封构件)为半球形。故直接公开。
技术特征Q:其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜(隐含公开)对比文件[0067]和[0070]公开了树脂密封构件(透镜)形成在LED电路小片上,但未明确说明“直接模制”。对比文件[0067]:“The surface side of the above-described light emitting diode element 20 is protected by a resin seal member 33 of rectangular solid shape”(表面侧由树脂密封构件保护)。虽然对比文件未明确“直接模制”,但本领域技术人员已知,树脂密封构件通常通过模制工艺直接形成在LED电路小片上,以保护LED。因此,从对比文件公开的树脂密封构件覆盖LED这一事实,可以合理推断出该透镜是直接模制在LED电路小片上的。故隐含公开。
技术特征R:密封了该LED电路小片(直接公开)对比文件[0067]:“The surface side of the above-described light emitting diode element 20 is protected by a resin seal member 33 of rectangular solid shape”(上述发光二极管元件20的表面侧由矩形固体形状的树脂密封构件33保护)。对比文件明确公开了树脂密封构件密封LED电路小片。故直接公开。
技术特征S:其中该间隙为圆顶形空气间隙(未公开)对比文件未公开相关内容。对比文件未公开任何空气间隙,故未公开。
技术特征T:其中该第一透镜为硅树脂;并且辅透镜为塑料(未公开)对比文件[0067]:“It is chiefly composed of an epoxy type transparent resin”(它主要由环氧型透明树脂组成)。对比文件公开的第一透镜材料为环氧树脂,而非硅树脂;且未公开辅透镜。故未公开。
技术特征U:进一步包括次级载具(未公开)对比文件未公开次级载具。对比文件公开了基板(玻璃环氧基板12、固体成型基板45、金属片基板50)作为LED元件的直接安装基座,但未公开次级载具。对比文件未公开次级载具,故未公开。
技术特征V:其上安装了LED电路小片(未公开)依赖于特征U,对比文件未公开次级载具,故未公开此特征。由于未公开次级载具,因此该特征未公开。
技术特征W:印刷电路板(直接公开)对比文件[0062]:“a rectangular glass epoxy substrate (hereinafter, referred to as glass epoxy substrate) as the base”(矩形玻璃环氧基板作为基底)。玻璃环氧基板是印刷电路板的一种常见形式,本领域技术人员可直接识别其为印刷电路板。故直接公开。
技术特征X:其上安装了次级载具(未公开)对比文件未公开相关内容。对比文件未公开次级载具安装在印刷电路板上,故未公开。
技术特征Y:其中该透镜直接接触该印刷电路板(直接公开)对比文件[0062]结合[0070]:透镜(树脂密封构件)形成在玻璃环氧基板(印刷电路板)上。图8显示透镜底座直接接触基板表面。对比文件公开了透镜直接接触印刷电路板(基板),故直接公开。
技术特征Z:围绕该次级载具(未公开)对比文件未公开相关内容。对比文件未公开次级载具,故未公开。

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