对比文件名称：2003-07-04_JP2003188421A_发明专利_JP2003188421A Light emitter
目标专利名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
本次调用的模型名称：DeepSeek
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| 特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片《直接公开》 | 【0019】：“发光元件1由ZnSe等半导体基板构成的芯片状发光元件”。 | 对比文件公开了发光元件（LED芯片），本领域技术人员已知LED具有中心轴，因此该特征被直接公开。 |
| 特征B：相对于LED电路小片固定的透镜《直接公开》 | 【0022】：“透明树脂材料被填充，形成透明树脂层，其上部被加工成凸曲面而形成透镜部9”。 | 透镜部9形成在取付体上，相对于发光元件固定，直接公开。 |
| 特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射《直接公开》 | 【0025】：“通过透镜部的集光作用，可以向垂直于底部的方向或附近方向发射更强的光”。 | 透镜部对光进行折射以实现集光，直接公开光被折射。 |
| 特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件旨在将光集中到中心轴方向，峰值强度在中心轴附近，而非偏离50-80度；实施例指向角为光束宽度，不代表峰值偏离。 |
| 特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件未提及中心轴强度比例，且设计使中心强度高，故未公开。 |
| 特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜《直接公开》 | 【0022】：“透明树脂材料覆盖发光元件1和引线等，形成透明树脂层，其上部形成凸曲面透镜部9”。 | 透镜部9覆盖并密封发光元件，相当于第一透镜，直接公开。 |
| 特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件仅有一个透镜部，没有第二透镜，故未公开。 |
| 特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件无辅透镜，也无空气间隙，故未公开。 |
| 特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件无间隙，故未公开。 |
| 特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内（未公开） | 无公开内容。 | 同特征D，未公开。 |
| 特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内（未公开） | 无公开内容。 | 同特征D，未公开。 |
| 特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件未提及，故未公开。 |
| 特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件未公开辅透镜，也未公开非球面表面，故未公开。 |
| 特征N：和非球面圆顶形内表面（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件无辅透镜，也无内表面描述，故未公开。 |
| 特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件无辅透镜，也无TIR部分，故未公开。 |
| 特征P：其中该第一透镜为半球形（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件透镜部为凸曲面，但未明确为半球形，故未公开。 |
| 特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜《直接公开》 | 【0033】：“在取付体底部和壁部围成的部分填充透明树脂材料，热固化后研磨成凸曲面形成透镜部9”。 | 透镜部直接形成在LED上，与LED接触，相当于直接模制，直接公开。 |
| 特征R：密封了该LED电路小片《直接公开》 | 【0022】：“透明树脂材料覆盖发光元件1和引线等”。 | 覆盖即密封，直接公开。 |
| 特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件无空气间隙，故未公开。 |
| 特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件未指定材料，仅说透明树脂，故未公开。 |
| 特征U：进一步包括次级载具（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件没有次级载具，故未公开。 |
| 特征V：其上安装了LED电路小片（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件无次级载具，故未公开。 |
| 特征W：印刷电路板（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件没有PCB，取付体是树脂成型，故未公开。 |
| 特征X：其上安装了次级载具（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件无次级载具，故未公开。 |
| 特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件无PCB，透镜不接触PCB，故未公开。 |
| 特征Z：围绕该次级载具（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件无次级载具，故未公开。 |
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