对比文件：2004-05-06_US2004084681A_发明申请_US20040084681A1 Radiation emitter device having an integral micro-groove lens
目标专利：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
本次调用的模型名称：GPT-4
### 特征比对表格
| 第一栏：技术特征描述及公开性判断结果 | 第二栏：对比文件原文引用（翻译成中文，含段落标号） | 第三栏：公开性论述 |
| 技术特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片（直接公开） | [0046] “透镜110的中心位于多个辐射发射器之间的中心点上方”；[0047] “从辐射发射器中心的一点到出射表面的延伸线”。 | 对比文件公开了LED芯片（辐射发射器），并描述了发射器中心点与透镜中心的对准关系，隐含了LED芯片具有中心轴，本领域技术人员可直接确定该特征。 |
| 技术特征B：相对于LED电路小片固定的透镜（直接公开） | [0046] “封装材料104优选模制形成光出射表面，微沟槽透镜110形成在该表面上”。 | 透镜110是模制在封装材料上的，封装材料包裹并固定LED芯片，因此透镜相对于LED芯片固定，特征B被直接公开。 |
| 技术特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射（直接公开） | [0047] “菲涅耳小面116对光束进行较大程度的修改”；[0044] “该透镜是发散性的”。 | 对比文件明确透镜的菲涅耳结构对光进行折射，实现发散功能，因此特征C被直接公开。 |
| 技术特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件未提及任何关于峰值强度角度的具体数值或范围，也没有暗示该角度范围，因此特征D未被公开。 |
| 技术特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件未公开任何关于沿轴强度与峰值强度比例的信息，因此特征E未被公开。 |
| 技术特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜（直接公开） | [0046] “封装材料104封装了辐射发射器（即LED芯片）”；[0047] “透镜110形成在封装材料上”。 | 对比文件中的透镜由封装材料模制而成，直接密封了LED芯片，该透镜实质上就是密封LED的第一透镜，特征F被直接公开。 |
| 技术特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件只有单一的透镜110，没有公开任何围绕第一透镜和LED芯片的辅透镜，因此特征G未被公开。 |
| 技术特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件没有公开辅透镜，也没有空气间隙，因此特征H未被公开。 |
| 技术特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件未公开任何间隙结构，因此特征I未被公开。 |
| 技术特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件未公开峰值强度在70-80度范围内的信息，因此特征J未被公开。 |
| 技术特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内（未公开） | 无相关记载。 | 同特征J，对比文件未公开该角度范围，因此特征K未被公开。 |
| 技术特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件未公开该强度比例，因此特征L未被公开。 |
| 技术特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件没有辅透镜，因此特征M未被公开。 |
| 技术特征N：和非球面圆顶形内表面（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件没有辅透镜，因此特征N未被公开。 |
| 技术特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件没有辅透镜，也没有TIR部分，因此特征O未被公开。 |
| 技术特征P：其中该第一透镜为半球形（未公开） | [0047] “最内侧的菲涅耳小面是轻微凸出的，但整体形成菲涅耳结构，非半球形”。 | 对比文件的透镜是菲涅耳结构，具有微沟槽，不是半球形，因此特征P未被公开。 |
| 技术特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜（直接公开） | [0046] “封装材料104优选模制形成光出射表面，透镜110形成在该表面上”，且封装材料直接接触LED芯片。 | 透镜是模制封装的一部分，直接模制在LED芯片上，因此特征Q被直接公开。 |
| 技术特征R：密封了该LED电路小片（直接公开） | [0046] “封装材料104封装了辐射发射器”。 | 对比文件明确封装材料密封了LED芯片，因此特征R被直接公开。 |
| 技术特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件未公开任何空气间隙，因此特征S未被公开。 |
| 技术特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件未公开第一透镜和辅透镜的材料，因此特征T未被公开。 |
| 技术特征U：进一步包括次级载具（直接公开） | [0046] “散热构件106包括一体式反射杯107，三个LED芯片105安装在反射杯中”。 | 散热构件/反射杯作为LED芯片的安装载体，可视为次级载具，特征U被直接公开。 |
| 技术特征V：其上安装了LED电路小片（直接公开） | [0046] “三个LED芯片105安装在反射杯107中”。 | LED芯片安装在反射杯（次级载具）上，特征V被直接公开。 |
| 技术特征W：印刷电路板（直接公开） | [0088] “LED子组件212包括印刷电路板214，多个LED 100电连接和物理连接到印刷电路板”。 | 对比文件明确公开了印刷电路板，特征W被直接公开。 |
| 技术特征X：其上安装了次级载具（直接公开） | [0088] “LED 100牢固地固定在印刷电路板214上”，LED 100内部包含次级载具（散热构件/反射杯）。 | 对比文件公开了LED封装安装在PCB上，而LED封装包含次级载具，因此次级载具间接安装在PCB上，本领域技术人员可毫无疑义地得出该特征，特征X被直接公开。 |
| 技术特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件未描述透镜直接接触PCB，通常透镜远离PCB，因此特征Y未被公开。 |
| 技术特征Z：围绕该次级载具（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件未描述透镜围绕次级载具，因此特征Z未被公开。 |
<<<A>>> <<<B>>> <<<C>>> <<<F>>> <<<Q>>> <<<R>>> <<<U>>> <<<V>>> <<<W>>> <<<X>>>