**对比文件名称：** 1997-06-10_None_发明专利_JPH09153646A Optical semiconductor device and manufacture of the same
**目标专利名称：** 1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
**本次调用的模型名称：** DeepSeek AI
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### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片 《直接公开》 | 【0031】“発光素子（光半導体素子）１３が固着されている”（发光元件（光半导体元件）13被固定） | 对比文件明确公开了发光元件（发光素子），该元件即为LED电路小片，且作为光源必然具有中心光轴，本领域技术人员能毫无疑义地确定其存在。 |
| 技术特征B：相对于LED电路小片固定的透镜 《直接公开》 | 【0033】“ドーム状レンズ部（突出型レンズ）１７ａ…によって封止されてなる”（由穹顶状透镜部（突出型透镜）17a…密封构成） | 对比文件中的穹顶状透镜部17a固定于基板上，相对于发光元件13位置固定，直接公开了相对固定的透镜结构。 |
| 技术特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射 《隐含公开》 | 【0034】“ドーム状レンズ部１７ａのレンズ効果”（穹顶状透镜部17a的透镜效果） | 对比文件虽未明确描述折射，但透镜效果必然通过折射实现，本领域技术人员根据常识可合理推断出该透镜具有折射功能，属于隐含公开。 |
| 技术特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内 《未公开》 | 无相关记载 | 对比文件未涉及任何关于峰值强度角度分布的内容，无法直接或隐含得出。 |
| 技术特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间 《未公开》 | 无相关记载 | 对比文件未提及中心轴强度与峰值强度的比例关系，无法直接或隐含得出。 |
| 技术特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜 《直接公开》 | 【0033】“金線１６を含んで、…発光素子１３の周囲が、液状エポキシ樹脂１７を用いてなる、ドーム状レンズ部１７ａ…によって封止されてなる”（包含金线16，发光元件13的周围由液状环氧树脂17形成的穹顶状透镜部17a…密封构成） | 对比文件中的穹顶状透镜部17a由封装树脂形成，直接密封了发光元件，该结构即为密封LED的第一透镜，公开了该特征。 |
| 技术特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜 《未公开》 | 无相关记载 | 对比文件仅有一个透镜，无任何辅透镜或围绕第一透镜的透镜结构，故未公开。 |
| 技术特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分 《未公开》 | 无相关记载 | 对比文件无辅透镜，更无空气间隙，未公开。 |
| 技术特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面 《未公开》 | 无相关记载 | 对比文件无间隙结构，未公开。 |
| 技术特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内 《未公开》 | 无相关记载 | 对比文件无任何关于峰值强度角度的描述，未公开。 |
| 技术特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内 《未公开》 | 无相关记载 | 同特征J，未公开。 |
| 技术特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％ 《未公开》 | 无相关记载 | 对比文件无相关比例数据，未公开。 |
| 技术特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面 《未公开》 | 无相关记载 | 对比文件无辅透镜，亦未提及非球面，未公开。 |
| 技术特征N：和非球面圆顶形内表面 《未公开》 | 无相关记载 | 对比文件无辅透镜，未公开。 |
| 技术特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面 《未公开》 | 无相关记载 | 对比文件无辅透镜，无TIR结构，未公开。 |
| 技术特征P：其中该第一透镜为半球形 《隐含公开》 | 【0033】“ドーム状レンズ部（突出型レンズ）１７ａ”（穹顶状透镜部（突出型透镜）17a） | 对比文件透镜为穹顶状，本领域技术人员通常认为穹顶状包含半球形，虽未明确限定为半球，但可合理推断其形状包括半球形，属于隐含公开。 |
| 技术特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜 《直接公开》 | 【0044】“液状エポキシ樹脂１７を硬化させて、…各発光素子１３上にドーム状レンズ部１７ａが形成された”（使液状环氧树脂17硬化，在各发光元件13上形成穹顶状透镜部17a） | 对比文件明确说明透镜通过模制（注入树脂并硬化）直接形成在发光元件上，直接公开了该特征。 |
| 技术特征R：密封了该LED电路小片 《直接公开》 | 【0033】“封止されてなる”（密封构成） | 对比文件直接使用“封止”一词，明确公开了密封LED电路小片。 |
| 技术特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙 《未公开》 | 无相关记载 | 对比文件无间隙结构，未公开。 |
| 技术特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料 《未公开》 | 【0033】“液状エポキシ樹脂１７”（液状环氧树脂17） | 对比文件第一透镜材料为环氧树脂，非硅树脂；且无辅透镜，故未公开。 |
| 技术特征U：进一步包括次级载具 《未公开》 | 无相关记载 | 对比文件仅提及基板（プリント基板），无次级载具结构，未公开。 |
| 技术特征V：其上安装了LED电路小片 《未公开》 | 无相关记载 | 对比文件LED直接安装在基板上，而非次级载具上，故未公开。 |
| 技术特征W：印刷电路板 《直接公开》 | 【0031】“プリント基板（絶縁基板）１１”（印刷电路板（绝缘基板）11） | 对比文件明确公开了印刷电路板（プリント基板），直接公开。 |
| 技术特征X：其上安装了次级载具 《未公开》 | 无相关记载 | 对比文件无次级载具安装结构，未公开。 |
| 技术特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板 《直接公开》 | 【0033】“プリント基板１１上の…周囲が…ドーム状レンズ部１７ａ…によって封止”（印刷电路板11上的…周围由…穹顶状透镜部17a…密封） | 透镜形成于基板表面，直接接触印刷电路板，对比文件结构直接体现了该接触关系。 |
| 技术特征Z：围绕该次级载具 《未公开》 | 无相关记载 | 对比文件无次级载具，未公开。 |
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### 代码输出
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