**对比文件名称**：2009-06-11_发明申请_US20090146770A1 PLANAR-LIKE INDUCTOR COUPLING STRUCTURE
**目标专利名称**：高性能电感器CN108140467B
**本次调用模型名称**：DeepSeek
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包括：第一弯曲金属板<br>**《直接公开》** | 说明书第[0041]段，附图5A-5C：“...a single planar spiral inductor 210... The conductive layers 212, 214, 216 are formed on a substrate 220... The conductive layers 212, 214, 216 are fabricated by, for example, a photolithography and etching process for fabricating interconnects...” <br>译文：...单个平面螺旋电感器210...导电层212、214、216形成于衬底220上...导电层212、214、216通过例如用于制造互连的光刻和蚀刻工艺来制造... | 对比文件公开了平面螺旋电感器210，其由导电层（例如212、214、216）构成，这些导电层在附图5B中明确显示为弯曲的螺旋形状。本领域技术人员能够毫无疑义地确定，构成螺旋电感器的这些导电层即为弯曲的金属板（或迹线）。因此，对比文件直接公开了“第一弯曲金属板”。 |
| **技术特征B**：第二弯曲金属板，在所述第一弯曲金属板下方、并且与所述第一弯曲金属板实质上垂直对准<br>**《直接公开》** | 说明书第[0044]-[0045]段，附图7：“...two planar spiral inductors 300, 302... In this embodiment, the two planar spiral inductors 300, 302 are, for example, placed on different planes... The two planar spiral inductors 300, 302 are embedded in a dielectric layer 306, and are isolated by a dielectric layer 308 in a perpendicular direction.” <br>译文：...两个平面螺旋电感器300，302...在本实施例中，两个平面螺旋电感器300，302例如放置在不同的平面上...两个平面螺旋电感器300，302嵌入在介电层306中，并在垂直方向上由介电层308隔离。 | 对比文件明确描述了两个平面螺旋电感器（300， 302）堆叠放置在不同的平面上（例如一个在上，一个在下），并且通过介电层在垂直方向隔离。附图7的侧视图清晰显示了一个电感器在另一个电感器下方。这种上下堆叠的布局必然意味着两个电感器的金属层（即弯曲金属板）在垂直方向上是对准的。因此，对比文件直接公开了“在第一弯曲金属板下方、并且与所述第一弯曲金属板实质上垂直对准的第二弯曲金属板”。 |
| **技术特征C**：第三弯曲金属板，在所述第二弯曲金属板下方、并且与所述第二弯曲金属板实质上垂直对准<br>**《未公开》** | 说明书第[0049]段，附图10：“...a circuit having three coupled inductors 500, 502, 504 is shown... The three inductors 500, 502, 504 may be placed on the same plane or on different planes.” <br>译文：...示出了一个具有三个耦合电感器500， 502， 504的电路...这三个电感器500， 502， 504可以放置在同一平面上或不同的平面上。 | 对比文件虽然公开了三个耦合的电感器（500， 502， 504），但说明书仅泛泛提及它们可以放置在同一平面或不同平面，并未具体描述这三个电感器是如目标专利权利要求中所述的、自上而下依次垂直堆叠且对准的结构。附图10也未明确展示这种三层垂直堆叠对准的布局。本领域技术人员无法从对比文件毫无疑义地或通过合理推断得出“第三弯曲金属板在第二弯曲金属板下方且垂直对准”这一具体且限定的结构特征。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征D**：第一伸长过孔，在所述第一弯曲金属板与所述第二弯曲金属板之间垂直对准<br>**《未公开》** | 说明书第[0041]段，附图5C：“...The conductive layers 212, 214, 216... are embedded in a dielectric layer 222.” 以及说明书第[0048]段提及的“contact the bottom conductive layers”和“connected at the junctions”。 <br>译文：...导电层212， 214， 216...嵌入在介电层222中。以及“接触底部导电层”和“在连接处连接”。 | 对比文件公开了多层导电层（212， 214， 216）通过半导体工艺中的通孔（via）或互连结构进行连接以形成螺旋电感（参见图5C及对多层结构的描述）。然而，对比文件通篇未提及“伸长过孔（elongated via）”这一概念，也未描述过孔具有特定的“长度”维度或“宽度与高度的横纵比”。目标专利中的“第一伸长过孔”是一个具有特定形状和长宽比定义的结构元件。对比文件中的通孔是常规的、用于层间连接的互连结构，其形状未被特殊限定，本领域技术人员不能毫无疑义地认定其为“伸长过孔”。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征E**：所述第一伸长过孔被配置为将所述第一弯曲金属板导电耦合到所述第二弯曲金属板、并且具有至少2比1的所述第一伸长过孔的长度与高度的横纵比<br>**《未公开》** | （同技术特征D引用） | 基于技术特征D的论述，对比文件虽然公开了通过通孔/互连结构将不同金属层导电耦合（例如连接层212， 214， 216），但完全没有涉及过孔的“长度”与“高度”之比，更未公开“至少2比1”的横纵比。该技术特征是对过孔形状的特定限定，对比文件未予公开。 |
| **技术特征F**：所述第一伸长过孔实质上遵循所述第一弯曲金属板和所述第二弯曲金属板的曲线<br>**《未公开》** | 无相关描述。 | 对比文件未描述连接不同金属层的通孔具有遵循上层和下层金属板曲线的形状。目标专利中该特征是为了提供更低电阻的平缓电流路径。对比文件中未提及此类设计。 |
| **技术特征G**：以及第二伸长过孔，在所述第二弯曲金属板与所述第三弯曲金属板之间垂直对准<br>**《未公开》** | 无相关描述。 | 对比文件未公开“第三弯曲金属板”（技术特征C），自然也未曾公开连接第二与第三弯曲金属板之间的“第二伸长过孔”。 |
| **技术特征H**：，所述第二伸长过孔被配置为将所述第二弯曲金属板导电耦合到所述第三弯曲金属板、并且具有至少2比1的长度与高度的横纵比<br>**《未公开》** | 无相关描述。 | 同技术特征G，该特征依赖于未被公开的技术特征C和G，且本身具有特定的横纵比限定，对比文件未予公开。 |
| **技术特征I**：其中所述第一弯曲金属板、所述第二弯曲金属板和所述第三弯曲金属板中的每一个由多层金属构成。<br>**《隐含公开》** | 说明书第[0041]段，附图5A-5C：“...the thickness of the spiral wire thereof is determined by the desired Q value... Preferably, the thickness of the spiral wire is achieved by three conductive layers 212, 214, 216...” <br>译文：...其螺旋线的厚度由所需的Q值决定...优选地，螺旋线的厚度通过三个导电层212， 214， 216来实现... | 对比文件明确教导，为了获得所需的电感器性能（如Q值），单个螺旋电感器（对应目标专利中的一个“弯曲金属板”）的“厚度”是通过堆叠多个导电层（212, 214, 216）来实现的。这实质上了公开了构成一个电感器（即一个“弯曲金属板”）的导电结构本身是由“多层金属”（即多个导电层）构成的。虽然目标专利的权利要求将“弯曲金属板”作为一个部件，而对比文件将整个螺旋电感器视为一个部件，但本领域技术人员在阅读对比文件后，能够合理推断出：为了增加金属厚度以降低电阻提高Q值，将构成电感器的金属迹线（即“弯曲金属板”）制作为由多层金属叠合而成的结构，是一种常见且直接的技术手段。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征J**：其中所述第一伸长过孔完全位于由所述第一弯曲金属板的内侧边缘和外侧边缘限定的垂直周界内。<br>**《未公开》** | 无相关描述。 | 对比文件未公开“第一伸长过孔”，更未描述其相对于第一弯曲金属板边缘的空间位置关系。该特征是对过孔布局的进一步限定，未被公开。 |
| **技术特征K**：其中所述第一弯曲金属板和所述第二弯曲金属板是八角形的。<br>**《隐含公开》** | 说明书第[0039]段：“Other spiral shapes, such as quadrangular, elliptical, and polygonal spiral may also be adopted.” <br>译文：其他螺旋形状，例如四边形、椭圆形和多边形螺旋也可以被采用。 | 对比文件明确指出其螺旋电感器可以采用“多边形（polygonal）”螺旋形状。八角形是多边形的一种具体且常见的实施例。本领域技术人员在阅读该内容后，完全有可能为了满足特定的布局或性能需求，将电感器的螺旋形状（即弯曲金属板的形状）选择为“八角形”。因此，该特征被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征L**：其中所述电感器器件包括射频(RF)前端模块、滤波器或功率放大器(PA)中的一项。<br>**《直接公开》** | 说明书第[0006]段：“...in an RF front-end circuit in a communication system, the filter is generally an indispensabile device...” 以及附图4A：“...a filter circuit... implemented by a coupling between two inductors 200, 202.” <br>译文：...在通信系统的射频前端电路中，滤波器通常是不可或缺的设备...以及...滤波器电路...通过两个电感器200，202之间的耦合来实现。 | 对比文件明确将所公开的电感器耦合结构应用于“RF前端电路”和“滤波器”中。因此，对比文件直接公开了电感器器件可被包含在“射频(RF)前端模块”或“滤波器”中。 |
| **技术特征M**：进一步包括位于所述第一弯曲金属板与所述第二弯曲金属板之间的无芯衬底。<br>**《未公开》** | 说明书第[0041]段：“The substrate 220 is, for example, a dielectric layer on a fabricated semiconductor IC.” <br>译文：衬底220例如是已制造半导体集成电路上的介电层。 | 对比文件提及的“substrate 220”是半导体IC上的介电层，并未提及该衬底是否为“无芯（coreless）”衬底。目标专利中的“无芯衬底”特指不含增加刚性的芯绝缘层的薄型衬底，具有特定的结构和性能含义。对比文件未公开此特定类型的衬底。 |
| **技术特征N**：其中所述第一弯曲金属板和所述第二弯曲金属板具有相同的长度。<br>**《未公开》** | 无相关描述。 | 对比文件未提及堆叠的两个电感器（或构成它们的金属板）具有“相同的长度”。该特征是对两个部件尺寸关系的具体限定，未被公开。 |
| **技术特征O**：其中所述电感器器件被包含到选自以下组的设备中，所述组包括：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、移动电话、智能手机、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器、机动车辆中的汽车设备、RF前端模块、滤波器或PA。<br>**《未公开》** | 无相关描述。 | 对比文件未将其电感器耦合结构的具体应用列举到如此详细且广泛的终端设备列表中。虽然其提到了可用于RF前端和滤波器，但并未延伸至具体的消费电子或汽车设备。该特征是具体的应用场景列举，未被公开。 |
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