对比文件名称：2015-05-26_发明授权_US09041152B2 Inductor with magnetic material
目标专利名称：139高性能电感器CN108140467B
本次调用模型名称：DeepSeek-R1
### 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包括：第一弯曲金属板《直接公开》 | 图3B-3D及对应文字描述。例如，[0031]段描述了“第一导电图案80 (first conductive pattern 80)”。图3B显示其为弯曲的螺旋形状（“forms a double ring in the shape of an octagon”）。 | 对比文件图3B-3D明确公开了形成电感器线圈一部分的第一弯曲导电图案80（第一螺旋图案）。该图案呈弯曲的螺旋形（八边形双环），其作用与目标专利中作为电感器导电部件的“第一弯曲金属板”完全相同。因此，本领域技术人员能毫无疑义地确定对比文件直接公开了“第一弯曲金属板”。 |
| **技术特征B**：第二弯曲金属板，在所述第一弯曲金属板下方、并且与所述第一弯曲金属板实质上垂直对准《隐含公开》 | 图3A及对应文字描述，例如[0031]段：“FIG. 3A...shows parts of a ring 84 (also referenced as ‘second conductive pattern 84’) in the front-side metallization layer 52...in the interposer 14.” 以及[0033]段描述了第一螺旋图案80的末端90a通过凸块20a电耦合到第二导电图案84的末端94a。 | 对比文件图3A-3D公开了位于中介层14中的第二导电图案84（环形），其通过导电凸块20a与位于集成电路芯片12/16中的第一导电图案80连接。从三维视图（图3D）和横截面图（图3A）可以明确看出，第二图案84位于第一图案80的下方，并且两者通过垂直的导电凸块对准和连接，共同构成一个螺旋电感器。虽然二者位于不同衬底，但在所形成的三维电感结构中，二者在空间上呈上下堆叠且垂直对准的关系，其作用与目标专利中上下对准的弯曲金属板相同。本领域技术人员结合附图可以合理推断出这种垂直对准的堆叠结构。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征C**：第三弯曲金属板，在所述第二弯曲金属板下方、并且与所述第二弯曲金属板实质上垂直对准《未公开》 | 对比文件图3A-3D所示的实施例中仅包含第一导电图案80（在芯片中）和第二导电图案84（在中介层中），构成一个双层的螺旋电感器。未公开位于第二导电图案84下方并与之垂直对准的第三层弯曲金属板。 | 对比文件公开的实施例（图3A-3D）中的电感器由两个堆叠的弯曲导电层（80和84）构成。说明书及附图中均未提及或示出在第二导电图案84下方还存在第三层弯曲金属板。虽然对比文件其他部分（如图6A-6H）描述了更复杂的多层结构，但那是用于形成变压器内外线圈的不同配置，并非在单一电感器中存在三层垂直对准的弯曲金属板。因此，对比文件未公开该技术特征。 |
| **技术特征D**：第一伸长过孔，在所述第一弯曲金属板与所述第二弯曲金属板之间垂直对准，《未公开》 | 对比文件图3A、3D及[0033]段描述了连接第一导电图案80和第二导电图案84的部件是“conductive bump 20a”（导电凸块20a）。例如，“the first half of the outer ring 80a is electrically coupled to end 94a of the ring 84 by conductive bump 20a”。 | 对比文件在第一与第二弯曲导电图案之间使用的连接部件是“导电凸块（conductive bump）”。虽然导电凸块在功能上也是实现垂直电连接的部件，可被视为一种“过孔”，但对比文件未描述该凸块是“伸长过孔”。目标专利明确限定“伸长过孔”并具有特定的长高比，而对比文件的凸块未涉及任何关于“伸长”形状或特定长高比的描述。因此，对比文件未公开“第一伸长过孔”这一技术特征。 |
| **技术特征E**：所述第一伸长过孔被配置为将所述第一弯曲金属板导电耦合到所述第二弯曲金属板、并且具有至少2比1的所述第一伸长过孔的长度与高度的横纵比，《未公开》 | 对比文件未描述连接凸块20a的长度、高度或其横纵比。 | 对比文件完全没有提及连接第一和第二导电图案的导电凸块20a的尺寸，尤其是其长度与高度的比例。因此，对比文件未公开“具有至少2比1的长高比”这一技术特征。 |
| **技术特征F**：所述第一伸长过孔实质上遵循所述第一弯曲金属板和所述第二弯曲金属板的曲线《未公开》 | 对比文件未描述导电凸块20a的形状遵循导电图案的曲线。 | 对比文件中的导电凸块20a被描绘为点状连接（如图3D所示），其作用是连接两个导电图案的末端，并未被描述或示出为沿着导电图案的弯曲路径延伸的形状。因此，对比文件未公开“过孔遵循金属板曲线”这一技术特征。 |
| **技术特征G**：以及第二伸长过孔，在所述第二弯曲金属板与所述第三弯曲金属板之间垂直对准《未公开》 | 由于技术特征C（第三弯曲金属板）未被公开，因此连接第二和第三金属板的“第二伸长过孔”也必然未被公开。 | 对比文件未公开第三弯曲金属板，因此作为连接第二和第三金属板的“第二伸长过孔”缺乏存在的基础，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征H**：，所述第二伸长过孔被配置为将所述第二弯曲金属板导电耦合到所述第三弯曲金属板、并且具有至少2比1的长度与高度的横纵比《未公开》 | 同上，该特征未被公开。 | 由于技术特征C和G未被公开，该特征也未被公开。 |
| **技术特征I**：，其中所述第一弯曲金属板、所述第二弯曲金属板和所述第三弯曲金属板中的每一个由多层金属构成。《未公开》 | 对比文件[0031]段描述了第一导电图案80在“top metallization layer 40”中，第二导电图案84在“front-side metallization layer 52”中。未说明这些导电图案本身是由“多层金属”构成的。 | 对比文件仅指出导电图案形成于某个金属化层中，例如“top metallization layer”或“front-side metallization layer”。这通常意味着该图案是单层金属结构。说明书并未描述这些弯曲的导电图案本身是由“多层金属”层压或堆叠构成的复合结构。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征J**：其中所述第一伸长过孔完全位于由所述第一弯曲金属板的内侧边缘和外侧边缘限定的垂直周界内。《未公开》 | 对比文件未描述导电凸块20a相对于第一导电图案80边缘的位置关系。 | 对比文件未提及导电凸块20a（相当于过孔）是否完全位于第一弯曲导电图案80的边缘周界之内。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征K**：其中所述第一弯曲金属板和所述第二弯曲金属板是八角形的。《直接公开》 | 图3B-3D及[0033]段：“the first conductive pattern 80 forms a double ring in the shape of an octagon.” 以及 “Note that the shape of the ring(s) is not limited to an octagonal shape...” | 对比文件明确公开了第一导电图案80（第一弯曲金属板）的形状是八边形（octagon），并且第二导电图案84（第二弯曲金属板）也是相应的八边形环形。其作用与目标专利中八角形金属板的作用相同，即构成特定形状的电感线圈。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征L**：其中所述电感器器件包括射频(RF)前端模块、滤波器或功率放大器(PA)中的一项。《隐含公开》 | [0003]段：“Inductors are essential devices in many integrated circuits, such as radio-frequency (RF) circuits.” | 对比文件背景技术部分明确指出电感器是许多集成电路（如射频电路）中的重要器件。虽然未明确列出“RF前端模块、滤波器或PA”，但本领域技术人员公知，电感器是构成这些RF模块和电路（包括滤波器、PA）的基本无源元件。因此，可以合理推断出包含所述电感器的器件可以是RF前端模块、滤波器或PA中的一项。该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征M**：进一步包括位于所述第一弯曲金属板与所述第二弯曲金属板之间的无芯衬底。《未公开》 | 对比文件未提及衬底是否为“无芯衬底（coreless substrate）”。图3A显示中介层14的衬底56是硅，厚度约50微米。 | 目标专利强调“无芯衬底”是其实现薄型化和高性能的一个方面。对比文件虽然使用了薄硅衬底（~50μm），但并未描述或暗示该衬底是“无芯”结构。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征N**：其中所述第一弯曲金属板和所述第二弯曲金属板具有相同的长度。《未公开》 | 对比文件图3B和3C显示，第一导电图案80（双环）和第二导电图案84（单环）的路径长度不同，因为它们构成螺旋的不同部分。 | 对比文件未提及且附图示出第一和第二弯曲导电图案具有相同的长度。实际上，在螺旋电感结构中，上下层金属迹线作为螺旋线圈的不同匝，其长度通常不相同。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征O**：其中所述电感器器件被包含到选自以下组的设备中，所述组包括：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、移动电话、智能手机、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器、机动车辆中的汽车设备、RF前端模块、滤波器或PA。《隐含公开》 | [0023]段：“The first integrated circuit die 12 and the second integrated circuit die 16 may be any suitable integrated circuit die for a particular application. For example, one of ... may be a radio-frequency (RF) chip such as an RF/mixed signal integrated circuit...” | 对比文件指出包含所述电感器的集成电路芯片可用于RF芯片等应用。虽然未明确列举目标专利权利要求中那样具体的设备列表，但本领域技术人员知道，RF芯片、混合信号IC等是构成移动电话、智能手机、平板电脑等现代电子设备的核心部件。因此，可以合理推断出包含所述电感器的器件可以被包含到诸如移动电话、智能手机等设备中。该技术特征被隐含公开。 |
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