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对比文件列表
1992-09-30_发明专利_JPH04274245A Manufacture of electrophotographic sensitive body_+++A+++.docx
2026-02-20 00:16
1998-02-15_发明专利_ATE162641T1_+++M_N_a_b_c_d_e_g_l_p+++.docx
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2007-08-28_发明授权_US07263457B2 System and method for operating components of an integrated circuit at independent frequencies and_or voltages_+++A_L_M_N_b_e_f_j_k+++.docx
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2008-01-03_发明申请_US20080005591A1 Method, system, and apparatus for dynamic thermal management_+++A_E_F_H_I_J_K_P_b_c_d_g_l_m_n_o+++.docx
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2009-04-09_发明申请_US20090094438A1 OVER-PROVISIONED MULTICORE PROCESSOR_+++A_L_M_O_P_b_e_f_j_k+++.docx
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2010-02-18_发明专利_JP2010039802A Multiprocessor system, scheduling method and program therefor_+++A_E_K_L_M_N_b_c_d_g_j_p+++.docx
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2011-04-26_发明授权_US07934110B2 Dynamically managing thermal levels in a processing system_+++A_L_M_N_P_o+++.docx
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2011-06-09_发明申请_US20110138395A1 THERMAL MANAGEMENT IN MULTI-CORE PROCESSOR_+++A_E_F_b_c_d_e_g_h_i_j_k_l_p+++.docx
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2011-07-21_发明专利_JP2011141672A Information processor and method for controlling the same_+++A_B_E_F_I_c_d_g_h_j_k_l_p+++.docx
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2011-09-01_发明申请_US20110213934A1 Data processing apparatus and method for switching a workload between first and second processing circuitry_+++A_O_P+++.docx
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2011-10-11_发明授权_US08037445B2 System for and method of controlling a VLSI environment_+++A_M_N_c_e_k+++.docx
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2012-09-06_发明申请_US20120223764A1 ON-CHIP CONTROL OF THERMAL CYCLING_+++L_N_a_j_k+++.docx
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2012-10-04_发明专利_DE112010004717T5 WÄRMEMANAGEMENT IN MEHRKERNPROZESSOR_+++A_F_I_P_b_c_d_e_g_h_j_k+++.docx
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2012-10-25_发明申请_US20120271481A1 METHOD AND SYSTEM FOR THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_B_E_F_M_N_O_P_c_d_g_h_j_k_l+++.docx
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2012-10-25_发明申请_US20120272086A1 METHOD AND SYSTEM FOR REDUCING THERMAL LOAD BY MONITORING AND CONTROLLING CURRENT FLOW IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_M_N_O_e_h_l_p+++.docx
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2012-10-26_发明申请_WO2012145212A2 METHOD AND SYSTEM FOR THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_H_J_K_L_M_N_P_b_c_d_e_f_g_i_o+++.docx
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2012-10-26_发明申请_WO2012145212A3 THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_B_J_K_L_M_N_O_P_c_d_e_f_g_h+++.docx
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2013-04-18_发明专利_JP2013513169A Thermal management in a multi-core processor_+++A_E_I_P_b_c_d_f_j_k+++.docx
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2013-06-20_发明申请_US20130159742A1 Method, System, and Apparatus for Dynamic Thermal Management_+++F_K_P_a_b_e_h_j_l_m_n+++.docx
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2014-01-01_发明公开_CN103492974A 用于通过监视和控制便携式计算装置中的电流流动来减少热负载的方法和系统_+++A_L_M_N_b_e_f_j_k_o_p+++.docx
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2014-01-07_发明公开_KR1020140002072A 휴대용 컴퓨팅 디바이스에서의 열 로드 관리_+++A_E_H_K_L_M_N_O_P_b_c_d_f_g_i_j+++.docx
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2014-02-26_发明公开_EP2699977A2 THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_J_K_L_M_N_O_P_b_c_d_e_f_g_h+++.docx
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2014-03-27_发明申请_WO2011072001A3 THERMAL MANAGEMENT IN MULTI-CORE PROCESSOR_+++A_B_C_D_F_H_J_K_L_M_N_O_P_e_g+++.docx
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2014-04-17_发明申请_US20140108834A1 METHOD, SYSTEM, AND APPARATUS FOR DYNAMIC THERMAL MANAGEMENT_+++A_E_F_b_g_h_j_k_l+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-06-19_发明申请_US20140173311A1 Methods and Systems for Operating Multi-Core Processors_+++A_L_M_N_O_P_b_e_j_k+++.docx
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2014-07-10_发明专利_JP2014516443A Management of the heat load in the portable computing device_+++A_E_J_K_L_M_N_O_P_b_c_d_f_g_h_i+++.docx
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2014-07-10_发明专利_JP2014516446A Method and system for reducing the thermal load by monitoring and controlling the current in the portable computing device_+++L_M_N_a_b_e_j_k_p+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-07-23_发明专利_JP5559891B2 Thermal management in a multi-core processor_+++A_E_F_P_b_c_d_g_h_i_j_k_l+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-08-28_发明申请_US20140240031A1 SYSTEM AND METHOD FOR TUNING A THERMAL STRATEGY IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE BASED ON LOCATION_+++A_M_N_p+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-12-02_发明授权_US08904204B2 Managing computing resources through aggregated core management_+++A_e_h_m+++.docx
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2014-03-27_发明申请_WO2011072001A3 THERMAL MANAGEMENT IN MULTI-CORE PROCESSOR_+++A_B_C_D_F_H_J_K_L_M_N_O_P_e_g+++.docx

对比文件的名称:2014-03-27_发明申请_WO2011072001A3 THERMAL MANAGEMENT IN MULTI-CORE PROCESSOR

目标专利的名称:多核处理器的热缓解CN107111518B

本次调用的模型名称:DeepSeek-R1

根据目标专利说明书和权利要求,结合对比文件WO2011072001A3的内容,现进行技术特征比对分析如下:

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A**:所述UE具有包括多个核的处理器,所述多个核包括第一核和剩余核,所述方法包括:确定所述多个核中的所述第一核的温度,所述第一核处理负载《直接公开》说明书第[0011]段:“A multi-core processor includes a first core and a second core... A temperature sensor measures a temperature of the first core.”(多核处理器包括第一核和第二核...温度传感器测量第一核的温度。)对比文件明确公开了多核处理器包含第一核和第二核(即剩余核的示例),并且通过温度传感器测量第一核的温度。第一核处理负载是其作为处理器核的固有功能,在对比文件上下文(任务迁移)中必然存在。因此,本领域技术人员能够毫无疑义地得出该技术特征。
**技术特征B**:响应于确定所述第一核的温度大于预缓解温度阈值且不大于缓解温度阈值而确定所述剩余核中的第二核的温度,所述缓解温度阈值大于所述预缓解温度阈值《直接公开》说明书第[0012]段:“If the temperature of the first core exceeds a first threshold but is below a second threshold, a task migration from the first core to a second core may be initiated.”(如果第一核的温度超过第一阈值但低于第二阈值,可以启动从第一核到第二核的任务迁移。)<br>说明书第[0013]段:“The temperature of the target core (e.g., the second core) is also determined.”(目标核(例如,第二核)的温度也被确定。)对比文件公开了当第一核温度超过第一阈值(对应于预缓解温度阈值)但低于第二阈值(对应于缓解温度阈值)时,启动任务迁移。在此条件下,对比文件进一步公开了需要确定目标核(第二核)的温度。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征C**:响应于确定所述第二核的温度大于负载共享温度阈值而将所述第一核的所述负载的至少一部分、但非所有所述负载转移到所述第二核,所述负载共享温度阈值小于所述预缓解温度阈值《直接公开》说明书第[0014]段:“A partial migration involves moving a portion of the tasks from the first core to one or more other cores.”(部分迁移涉及将一部分任务从第一核移动到一个或多个其他核。)<br>说明书第[0013]段提及确定目标核温度,结合第[0014]段的部分迁移逻辑,本领域技术人员可以理解,当目标核温度不够低(例如,高于某个阈值,该阈值必然低于触发迁移的第一阈值,否则迁移无意义)时,会选择部分迁移而非全部迁移。对比文件明确公开了“部分迁移(partial migration)”的概念,即将第一核的部分任务(负载)转移到其他核。虽然对比文件未明确命名“负载共享温度阈值”,但其技术逻辑隐含了:当目标核温度条件适合接收全部负载时(如温度足够低),可进行完全迁移;当目标核温度条件仅适合接收部分负载时(如温度较高但尚可工作),则进行部分迁移。用于判断是否进行部分迁移的温度条件,必然是一个低于触发迁移的“第一阈值”(预缓解阈值)的阈值,否则部分迁移的决策逻辑无法成立。因此,本领域技术人员能够毫无疑义地得出该技术特征。
**技术特征D**:以及响应于确定所述第二核的温度小于所述负载共享温度阈值而将所述第一核的所有所述负载转移到所述第二核。《直接公开》说明书第[0014]段:“A full migration involves moving all tasks from the first core to another core.”(完全迁移涉及将所有任务从第一核移动到另一个核。)<br>结合技术特征C的论述,完全迁移是部分迁移的另一种选择。当目标核温度足够低(小于某个阈值)时,进行完全迁移是合理且必然的技术选择。对比文件明确公开了“完全迁移(full migration)”,即将第一核的所有任务(负载)转移到另一个核。结合部分迁移的逻辑,本领域技术人员能够直接且毫无疑义地推导出,进行完全迁移需要满足的温度条件(即目标核温度较低)与进行部分迁移的温度条件(即目标核温度较高)是不同的。因此,响应于目标核温度小于某个阈值(该阈值小于预缓解阈值)而进行全部负载转移的技术特征已被直接公开。
**技术特征E**:进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的温度,其中基于所述剩余核中的每一个核的温度的所述确定,所述第一核的所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。《隐含公开》说明书第[0013]段:“The temperature of the target core (e.g., the second core) is also determined. In some embodiments, temperatures of multiple candidate cores are evaluated to select the most suitable target.”(目标核(例如,第二核)的温度也被确定。在一些实施例中,评估多个候选核的温度以选择最合适的目标。)对比文件公开了为了选择最合适的目标核,可以评估多个候选核的温度。要评估多个候选核的温度,必然需要确定这些核中每一个的温度。虽然原文未明确使用“每一个”的表述,但“评估多个候选核的温度”这一操作,在本领域技术人员的常规理解中,必然包含获取每个候选核的温度信息这一步骤。因此,该技术特征被对比文件隐含公开。
**技术特征F**:进一步包括确定所述剩余核中的哪一个核具有最低温度,其中响应于确定所述第二核具有所述剩余核的所述最低温度,所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。《直接公开》说明书第[0013]段:“...evaluated to select the most suitable target. For example, the core with the lowest temperature may be selected.”(...评估以选择最合适的目标。例如,可以选择温度最低的核。)对比文件明确公开了通过评估多个核的温度来选择目标核,并举例说明可以选择温度最低的核作为目标(第二核)。这直接公开了“确定剩余核中哪一个具有最低温度”以及“选择具有最低温度的核作为转移目标”的技术特征。
**技术特征G**:进一步包括:确定所述剩余核中的每一个核具有大于所述负载共享温度阈值的温度《隐含公开》说明书第[0014]段:“If no sufficiently cool core is available for a full migration, a partial migration may be performed.”(如果没有足够冷的核可用于完全迁移,则可以执行部分迁移。)对比文件公开了当没有“足够冷”的核用于完全迁移时,执行部分迁移。“足够冷”隐含了一个温度阈值(即负载共享温度阈值)。判断“没有足够冷的核”,在本领域技术人员的常规逻辑中,意味着评估的所有候选核的温度都高于该阈值。因此,该技术特征被对比文件隐含公开。
**技术特征H**:以及将所述负载的剩余部分转移到所述剩余核中的一组核以在所述第二核与所述一组核之间共享所述负载。《直接公开》说明书第[0014]段:“A partial migration involves moving a portion of the tasks from the first core to one or more other cores.”(部分迁移涉及将一部分任务从第一核移动到一个或多个其他核。)<br>说明书第[0015]段:“The migration controller may distribute the tasks among multiple target cores based on their thermal headroom.”(迁移控制器可以基于多个目标核的热余量在其间分配任务。)对比文件明确公开了部分迁移是将任务(负载)的一部分转移到“一个或多个”其他核。并且进一步公开了迁移控制器可以在多个目标核之间分配任务。这直接公开了将负载的(剩余)部分转移到一组核(即多个目标核),从而在多个核(包括最初选定的第二核及其他核)之间共享负载的技术方案。
**技术特征I**:进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的相应温度与所述第一核的温度的相应温差,其中基于所述剩余核的所述相应温差,所述第一核的所述负载在所述剩余核之间共享。《未公开》未发现相关内容。对比文件虽然公开了在多个目标核之间分配任务(第[0015]段),并提及基于“热余量(thermal headroom)”进行分配,但并未公开“热余量”的计算方式是基于与第一核的温差。热余量可以基于核的绝对温度、相对于固定阈值的余量或其他方式确定。因此,对比文件没有公开基于“与第一核的温差”这一特定标准来分配负载的技术特征。
**技术特征J**:其中进一步响应于确定所述第一核的温度不大于所述缓解温度阈值,所述负载的所述至少一部分被转移,所述方法进一步包括:确定所述多个核中的所述第一核的第二温度《直接公开》说明书第[0012]段:“If the temperature of the first core exceeds a first threshold but is below a second threshold, a task migration... may be initiated.”(如果第一核的温度超过第一阈值但低于第二阈值,可以启动任务迁移。)<br>温度监测是持续或周期性进行的,因此确定“第二温度”是隐含在持续监测过程中的必然步骤。对比文件公开了在第一核温度超过第一阈值但低于第二阈值(缓解温度阈值)的条件下启动迁移。这本身就意味着负载转移是“响应于确定第一核温度不大于缓解温度阈值”而发生的。同时,温度监测是动态过程,在迁移发生后的某个时刻再次确定第一核的温度(即第二温度)是热管理过程中的常规后续步骤。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征K**:确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值《直接公开》说明书第[0012]段:“If the temperature exceeds the second threshold, more aggressive thermal mitigation techniques may be applied.”(如果温度超过第二阈值,可以应用更积极的热缓解技术。)对比文件明确公开了当温度(即第一核在后续时刻的温度,可理解为第二温度)超过第二阈值(缓解温度阈值)时,采取其他措施。这直接公开了“确定第一核的第二温度大于缓解温度阈值”这一技术特征。
**技术特征L**:以及响应于确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值而降低所述第一核的功耗。《直接公开》说明书第[0012]段:“If the temperature exceeds the second threshold, more aggressive thermal mitigation techniques may be applied, such as reducing the operating frequency or voltage of the core.”(如果温度超过第二阈值,可以应用更积极的热缓解技术,例如降低核的工作频率或电压。)对比文件明确公开了当温度超过第二阈值(缓解温度阈值)时,采取的缓解措施包括降低核的频率或电压,这都属于降低核功耗的具体手段。因此,“响应于确定温度大于缓解温度阈值而降低第一核的功耗”这一技术特征被直接公开。
**技术特征M**:其中所述降低所述第一核的功耗包括执行以下至少一者:降低所述第一核的频率《直接公开》同上,说明书第[0012]段:“...reducing the operating frequency... of the core.”对比文件明确将“降低工作频率”列为超过第二阈值后采取的缓解措施之一。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征N**:降低所述第一核的供电电压《直接公开》同上,说明书第[0012]段:“...or voltage of the core.”对比文件明确将“降低电压”列为超过第二阈值后采取的缓解措施之一。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征O**:使所述第一核功率塌陷《直接公开》说明书第[0016]段:“In some cases, if the temperature of a core becomes critical, that core may be powered down or put into a low-power state.”(在某些情况下,如果一个核的温度变得危急,该核可以被断电或置于低功耗状态。)对比文件公开了当核温度危急时,可以将其“断电(powered down)”。“功率塌陷(power collapse)”是处理器核一种深度低功耗状态,通常涉及切断电源,与“断电”实质相同。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征P**:以及将所述第一核的所有所述负载转移到所述剩余核中的至少一个核。《直接公开》说明书第[0014]段:“A full migration involves moving all tasks from the first core to another core.”(完全迁移涉及将所有任务从第一核移动到另一个核。)对比文件明确公开了“完全迁移”,即将第一核的所有任务(负载)转移到另一个核。这直接公开了该技术特征。

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