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对比文件列表
1992-09-30_发明专利_JPH04274245A Manufacture of electrophotographic sensitive body_+++A+++.docx
2026-02-20 00:16
1998-02-15_发明专利_ATE162641T1_+++M_N_a_b_c_d_e_g_l_p+++.docx
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2007-08-28_发明授权_US07263457B2 System and method for operating components of an integrated circuit at independent frequencies and_or voltages_+++A_L_M_N_b_e_f_j_k+++.docx
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2008-01-03_发明申请_US20080005591A1 Method, system, and apparatus for dynamic thermal management_+++A_E_F_H_I_J_K_P_b_c_d_g_l_m_n_o+++.docx
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2009-04-09_发明申请_US20090094438A1 OVER-PROVISIONED MULTICORE PROCESSOR_+++A_L_M_O_P_b_e_f_j_k+++.docx
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2010-02-18_发明专利_JP2010039802A Multiprocessor system, scheduling method and program therefor_+++A_E_K_L_M_N_b_c_d_g_j_p+++.docx
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2011-04-26_发明授权_US07934110B2 Dynamically managing thermal levels in a processing system_+++A_L_M_N_P_o+++.docx
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2011-06-09_发明申请_US20110138395A1 THERMAL MANAGEMENT IN MULTI-CORE PROCESSOR_+++A_E_F_b_c_d_e_g_h_i_j_k_l_p+++.docx
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2011-07-21_发明专利_JP2011141672A Information processor and method for controlling the same_+++A_B_E_F_I_c_d_g_h_j_k_l_p+++.docx
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2011-09-01_发明申请_US20110213934A1 Data processing apparatus and method for switching a workload between first and second processing circuitry_+++A_O_P+++.docx
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2011-10-11_发明授权_US08037445B2 System for and method of controlling a VLSI environment_+++A_M_N_c_e_k+++.docx
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2012-09-06_发明申请_US20120223764A1 ON-CHIP CONTROL OF THERMAL CYCLING_+++L_N_a_j_k+++.docx
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2012-10-04_发明专利_DE112010004717T5 WÄRMEMANAGEMENT IN MEHRKERNPROZESSOR_+++A_F_I_P_b_c_d_e_g_h_j_k+++.docx
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2012-10-25_发明申请_US20120271481A1 METHOD AND SYSTEM FOR THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_B_E_F_M_N_O_P_c_d_g_h_j_k_l+++.docx
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2012-10-25_发明申请_US20120272086A1 METHOD AND SYSTEM FOR REDUCING THERMAL LOAD BY MONITORING AND CONTROLLING CURRENT FLOW IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_M_N_O_e_h_l_p+++.docx
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2012-10-26_发明申请_WO2012145212A2 METHOD AND SYSTEM FOR THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_H_J_K_L_M_N_P_b_c_d_e_f_g_i_o+++.docx
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2012-10-26_发明申请_WO2012145212A3 THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_B_J_K_L_M_N_O_P_c_d_e_f_g_h+++.docx
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2013-04-18_发明专利_JP2013513169A Thermal management in a multi-core processor_+++A_E_I_P_b_c_d_f_j_k+++.docx
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2013-06-20_发明申请_US20130159742A1 Method, System, and Apparatus for Dynamic Thermal Management_+++F_K_P_a_b_e_h_j_l_m_n+++.docx
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2014-01-01_发明公开_CN103492974A 用于通过监视和控制便携式计算装置中的电流流动来减少热负载的方法和系统_+++A_L_M_N_b_e_f_j_k_o_p+++.docx
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2014-01-07_发明公开_KR1020140002072A 휴대용 컴퓨팅 디바이스에서의 열 로드 관리_+++A_E_H_K_L_M_N_O_P_b_c_d_f_g_i_j+++.docx
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2014-02-26_发明公开_EP2699977A2 THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_J_K_L_M_N_O_P_b_c_d_e_f_g_h+++.docx
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2014-03-27_发明申请_WO2011072001A3 THERMAL MANAGEMENT IN MULTI-CORE PROCESSOR_+++A_B_C_D_F_H_J_K_L_M_N_O_P_e_g+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-04-17_发明申请_US20140108834A1 METHOD, SYSTEM, AND APPARATUS FOR DYNAMIC THERMAL MANAGEMENT_+++A_E_F_b_g_h_j_k_l+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-06-19_发明申请_US20140173311A1 Methods and Systems for Operating Multi-Core Processors_+++A_L_M_N_O_P_b_e_j_k+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-07-10_发明专利_JP2014516443A Management of the heat load in the portable computing device_+++A_E_J_K_L_M_N_O_P_b_c_d_f_g_h_i+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-07-10_发明专利_JP2014516446A Method and system for reducing the thermal load by monitoring and controlling the current in the portable computing device_+++L_M_N_a_b_e_j_k_p+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-07-23_发明专利_JP5559891B2 Thermal management in a multi-core processor_+++A_E_F_P_b_c_d_g_h_i_j_k_l+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-08-28_发明申请_US20140240031A1 SYSTEM AND METHOD FOR TUNING A THERMAL STRATEGY IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE BASED ON LOCATION_+++A_M_N_p+++.docx
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2014-12-02_发明授权_US08904204B2 Managing computing resources through aggregated core management_+++A_e_h_m+++.docx
2026-02-20 00:16
2013-06-20_发明申请_US20130159742A1 Method, System, and Apparatus for Dynamic Thermal Management_+++F_K_P_a_b_e_h_j_l_m_n+++.docx

对比文件名称:2013-06-20_发明申请_US20130159742A1 Method, System, and Apparatus for Dynamic Thermal Management

目标专利名称:多核处理器的热缓解CN107111518B

本次调用的模型名称:DeepSeek-R1

特征比对表格:

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A**:所述UE具有包括多个核的处理器,所述多个核包括第一核和剩余核,所述方法包括:确定所述多个核中的所述第一核的温度,所述第一核处理负载<br>**《隐含公开》**[0016] “An apparatus may include a multi-core processor having more than one processor core (also referred to herein as a “core”) on a die.” <br>[0032] “At operation 305, a DTM controller or other mechanism is invoked. At operation 310 at least a portion of a computational load being processed by a multi-core processor is routed from a core having a temperature higher than other cores of the multi-core processor to a core having a lower temperature than the other cores. ... Operation 310 includes a basis for the routing of the computational load 305 between the cores of the multi-core processor. ... the basis for the routing of the computational load ... may include ... the temperature illustrated at operation 310.”对比文件公开了装置包括多核处理器(对应“UE具有包括多个核的处理器”)。对比文件图3及对应描述公开了动态热管理(DTM)控制器被调用,并描述了将至少一部分计算负载从具有比其他核心更高温度的核心(即“第一核”,其处理负载)路由到具有较低温度的核心。这个过程的基础(basis)包括温度。这意味着在执行负载路由(转移)之前,必然需要确定各个核心的温度,特别是温度较高的核心(即“第一核”)的温度。本领域技术人员可以毫无疑义地推断,为了确定哪个核心温度更高,必须首先确定各个核心(包括第一核)的温度。因此,对比文件隐含公开了确定处理负载的第一核的温度。
**技术特征B**:响应于确定所述第一核的温度大于预缓解温度阈值且不大于缓解温度阈值而确定所述剩余核中的第二核的温度,所述缓解温度阈值大于所述预缓解温度阈值<br>**《隐含公开》**[0032] “At operation 310 at least a portion of a computational load being processed by a multi-core processor is routed from a core having a temperature higher than other cores of the multi-core processor to a core having a lower temperature than the other cores.” <br>[0030] “At operation 330, a determination is made whether there is an over-temperature condition for the core(s) processing at least a portion of the computational load.”对比文件公开了当核心温度过高时(即存在过热条件over-temperature condition,这对应于目标专利的“缓解温度阈值”),过程会退出(exit 335),即停止负载迁移。而操作310描述了从温度较高的核心向温度较低的核心路由负载。本领域技术人员可以合理推断,只有在核心温度升高但尚未达到导致退出的“过热条件”(即缓解温度阈值)时,才会执行这种旨在降低温度、防止过热的负载迁移操作。因此,存在一个低于“过热条件”阈值的触发负载迁移的阈值(这对应于目标专利的“预缓解温度阈值”)。对比文件明确在操作310中公开了确定其他核心(剩余核)中温度较低的核心(第二核)的温度,作为路由负载的基础。综合来看,对比文件隐含公开了:当第一核的温度处于一个需要迁移负载以防止过热但尚未达到导致退出的过热条件的范围内时(即大于预缓解阈值且不大于缓解阈值),确定第二核的温度。
**技术特征C**:响应于确定所述第二核的温度大于负载共享温度阈值而将所述第一核的所述负载的至少一部分、但非所有所述负载转移到所述第二核,所述负载共享温度阈值小于所述预缓解温度阈值<br>**《未公开》**对比文件虽然公开了将负载从热核心迁移到冷核心(操作310),并且提到了负载可以在多个核心间分布([0032] “distributed to at least one of the cores 315, 320, 325”),但并未公开一个独立的“负载共享温度阈值”,也没有公开基于将第二核的温度与该阈值进行比较,来决定是转移“至少一部分但非所有负载”还是“所有负载”。目标专利明确区分了两种转移模式:当第二核温度低于负载共享阈值时转移所有负载(特征D),当高于时仅转移部分负载(特征C)。对比文件没有公开这种基于第二核温度与特定阈值比较的、决定转移负载量的具体判断逻辑和阈值条件。因此,该技术特征未被对比文件公开。
**技术特征D**:以及响应于确定所述第二核的温度小于所述负载共享温度阈值而将所述第一核的所有所述负载转移到所述第二核。<br>**《未公开》**如特征C所述,对比文件没有公开“负载共享温度阈值”这个概念,也没有公开基于第二核温度与该阈值的比较来决定转移“所有负载”的具体逻辑。对比文件操作310提到“at least a portion of a computational load ... is routed”,这暗示了可以是部分转移,但并未限定在何种条件下会进行“所有负载”的转移。因此,该技术特征未被对比文件公开。
**技术特征E**:进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的温度,其中基于所述剩余核中的每一个核的温度的所述确定,所述第一核的所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。<br>**《隐含公开》**[0032] “At operation 310 at least a portion of a computational load ... is routed from a core having a temperature higher than other cores of the multi-core processor to a core having a lower temperature than the other cores.” <br>[0029] “HC = index to hottest core; CC = index to coolest core;”对比文件操作310公开了将负载从温度“比其他核心高”的核心路由到温度“比其他核心低”的核心。为了识别出哪个核心温度“比其他核心高”(最热)以及哪个核心温度“比其他核心低”(最冷),必然需要确定所有核心(即剩余核中的每一个核)的温度。对比文件第[0029]段的伪代码也明确提到了确定最热核心(HC)和最冷核心(CC)的索引,这同样隐含了需要确定所有核心的温度。因此,对比文件隐含公开了确定剩余核中每一个核的温度,并基于此(选择最冷核心)将负载从最热核心转移到该最冷核心。
**技术特征F**:进一步包括确定所述剩余核中的哪一个核具有最低温度,其中响应于确定所述第二核具有所述剩余核的所述最低温度,所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。<br>**《直接公开》**[0029] “HC = index to hottest core; CC = index to coolest core; ... Swap core loads;” <br>[0032] “... from a core having a temperature higher than other cores ... to a core having a lower temperature than the other cores. In some embodiments, operation 310 routes processing of the highest temperature core to the lowest temperature core.”对比文件第[0029]段的伪代码明确公开了识别最热核心(HC)和最冷核心(CC)的索引,并交换核心负载。第[0032]段进一步明确说明,操作310将处理从温度最高的核心路由到温度最低的核心。这直接公开了确定剩余核中哪一个核具有最低温度(最冷核心),并将负载从最热核心(第一核)转移到该具有最低温度的核心(第二核)。
**技术特征G**:进一步包括:确定所述剩余核中的每一个核具有大于所述负载共享温度阈值的温度<br>**《未公开》**如特征C、D所述,对比文件未公开“负载共享温度阈值”这一概念。因此,也就不可能公开“确定剩余核中的每一个核具有大于负载共享温度阈值的温度”这一基于该阈值的判断步骤。该技术特征未被对比文件公开。
**技术特征H**:以及将所述负载的剩余部分转移到所述剩余核中的一组核以在所述第二核与所述一组核之间共享所述负载。<br>**《隐含公开》**[0032] “At least a portion of the computational load may be distributed to at least one of the cores 315, 320, 325. In some embodiments, at least a portion of the computational load may be distributed from the core having the highest temperature to the one core having the lowest temperature.”对比文件明确提到计算负载的至少一部分可以分布到核心315、320、325中的“至少一个”核心。这说明负载转移的目标可以不止一个核心,即可以是一组核。同时,该段也提到了一种实施例是将负载从最热核心分布到“一个”最冷核心。本领域技术人员可以合理推断,当负载不是全部转移给单一核心时,剩余的负载部分可以转移给其他核心(即一组核),从而在多个核心(包括最初识别的第二核/最冷核心)之间共享负载。因此,对比文件隐含公开了将负载的剩余部分转移到一组核以共享负载。
**技术特征I**:进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的相应温度与所述第一核的温度的相应温差,其中基于所述剩余核的所述相应温差,所述第一核的所述负载在所述剩余核之间共享。<br>**《未公开》**对比文件公开了基于温度选择最冷核心进行负载迁移,也提到了负载可以在多个核心间分布(特征H)。然而,对比文件并未公开基于“每个剩余核与第一核的温差”这一具体参数来决定负载在剩余核之间如何共享或分配。目标专利说明书第[0039]段描述了根据相对温差来决定转移负载的百分比和分布。对比文件没有公开这种基于具体温差计算来分配负载的逻辑。因此,该技术特征未被对比文件公开。
**技术特征J**:其中进一步响应于确定所述第一核的温度不大于所述缓解温度阈值,所述负载的所述至少一部分被转移,所述方法进一步包括:确定所述多个核中的所述第一核的第二温度<br>**《隐含公开》**[0030] “At operation 330, a determination is made whether there is an over-temperature condition for the core(s) ... In an instance there is an over-temperature condition ... process 300 proceeds to exit 335.” <br>[0032] 操作310描述负载路由。对比文件操作330检查是否存在过热条件(over-temperature condition,对应于缓解温度阈值)。如果存在,过程退出(335),这意味着不执行负载路由(转移)。相反,只有当未达到过热条件(即第一核温度不大于缓解温度阈值)时,过程才会继续到操作310进行负载路由。因此,对比文件隐含公开了负载转移是响应于确定第一核温度不大于缓解温度阈值(即未达到过热条件)而进行的。此外,负载转移是一个持续或周期性过程(见操作310循环执行),这隐含了需要不断或再次确定核心(包括第一核)的温度,即确定第一核的后续温度(第二温度)。
**技术特征K**:确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值<br>**《直接公开》**[0030] “At operation 330, a determination is made whether there is an over-temperature condition for the core(s) processing at least a portion of the computational load.”对比文件操作330明确公开了确定处理负载的核心是否存在过热条件。这个“过热条件”对应于目标专利的“缓解温度阈值”。操作330的检查是针对正在处理负载的核心,这包括了第一核(温度最高的核心)。因此,这直接公开了确定第一核的(后续)温度大于缓解温度阈值(即存在过热条件)。
**技术特征L**:以及响应于确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值而降低所述第一核的功耗。<br>**《隐含公开》**[0052] “In some embodiments, aspects of the DTM mechanisms herein may be used as a throttle mechanism to correct for over temperature event.” <br>[0052] “The data shows that a DTM mechanism operating at 100 Hz has a lower performance penalty than voltage/frequency (v/f) scaling for a wide range of MR values. The graphed data suggests that DTM mechanisms in accordance with some embodiments herein may be a more effective throttle mechanisms than a v/f scaling approach.”对比文件第[0052]段明确指出,本文的DTM机制可以用作纠正过热事件的节流机制。并且,该段将DTM机制与电压/频率(v/f)缩放这种传统的节流方法进行比较,指出DTM是更有效的节流机制。这表明,在发生过热事件(即温度大于缓解阈值)时,可以采用包括v/f缩放(其直接导致功耗降低)在内的节流机制来应对。虽然对比文件更侧重于通过负载迁移(DTM)来避免过热,但本领域技术人员可以合理推断,当检测到过热条件时(操作330),除了可能的退出流程,也可以采取如v/f缩放等直接降低功耗的措施作为响应。因此,对比文件隐含公开了响应于确定第一核温度大于缓解温度阈值而降低其功耗。
**技术特征M**:其中所述降低所述第一核的功耗包括执行以下至少一者:降低所述第一核的频率<br>**《隐含公开》**[0052] “The data shows that a DTM mechanism operating at 100 Hz has a lower performance penalty than voltage/frequency (v/f) scaling for a wide range of MR values.”对比文件第[0052]段明确提到了电压/频率(v/f)缩放作为一种与DTM机制进行比较的节流方法。电压/频率缩放是处理器中降低功耗的常见技术,其中降低频率是直接手段之一。虽然对比文件主要描述DTM作为替代方案,但通过将其与v/f缩放进行比较,本领域技术人员可以毫无疑义地理解,v/f缩放(包括降低频率)是解决过热问题、降低功耗的已知且可选的技术手段。因此,对比文件隐含公开了通过降低第一核的频率来降低其功耗。
**技术特征N**:降低所述第一核的供电电压<br>**《隐含公开》**[0052] “The data shows that a DTM mechanism operating at 100 Hz has a lower performance penalty than voltage/frequency (v/f) scaling for a wide range of MR values.”与特征M同理,对比文件第[0052]段提到的电压/频率(v/f)缩放中的“电压”部分,即指调整供电电压。降低供电电压是降低处理器核心功耗的典型方法。因此,对比文件隐含公开了通过降低第一核的供电电压来降低其功耗。
**技术特征O**:使所述第一核功率塌陷<br>**《未公开》**对比文件提到了将负载从热核心迁移到冷核心,以及v/f缩放等节流手段,但并未提及“功率塌陷”(power collapse)这一具体的技术手段。功率塌陷通常指将核心的电源电压降至接近或为零以显著降低功耗和漏电,这与简单的频率调整或负载转移是不同的技术概念。对比文件没有公开这一具体特征。
**技术特征P**:以及将所述第一核的所有所述负载转移到所述剩余核中的至少一个核。<br>**《直接公开》**[0029] “HC = index to hottest core; CC = index to coolest core; ... Swap core loads;” <br>[0032] “... from a core having a temperature higher than other cores ... to a core having a lower temperature than the other cores.”对比文件第[0029]段的伪代码指令“Swap core loads(交换核心负载)”以及第[0032]段描述的将处理从最热核心路由到最冷核心,本领域技术人员可以毫无疑义地理解为,这是将最热核心(第一核)上正在处理的所有负载转移到最冷核心(第二核,属于剩余核)。这种“交换”或“路由”意味着负载的完全转移,而非部分转移。因此,该技术特征被对比文件直接公开。

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