对比文件名称：2014-08-28_发明申请_US20140240031A1 SYSTEM AND METHOD FOR TUNING A THERMAL STRATEGY IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE BASED ON LOCATION
目标专利名称：多核处理器的热缓解CN107111518B
本次调用的模型名称：DeepSeek最新版本模型
## 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：所述UE具有包括多个核的处理器，所述多个核包括第一核和剩余核，所述方法包括：确定所述多个核中的所述第一核的温度，所述第一核处理负载** <br>《直接公开》 | [0043] “To monitor operating temperatures against maximum allowed temperature thresholds, the on-chip system 102 may employ various sensors 157 for measuring temperatures associated with various components such as cores 222, 224, 226, 228...”<br>[0023] “...a CPU, DSP, GPU or a chip may be comprised of one or more distinct processing components generally referred to herein as ‘core(s).’”<br>[0034] “...thermally aggressive components and subsystems in a PCD generate thermal energy when actively processing workloads.”<br>[0066] “The CPU 110, as noted above, is a multiple-core processor having N core processors. That is, the CPU 110 includes a first core 222, a second core 224, and an Nth core 230.” | 对比文件明确公开了便携式计算设备（PCD，即UE的一种）具有包含多个核（cores 222, 224, 226, 228...）的处理器（CPU 110）[0066]。这些核包括第一核（例如第一核222）和剩余核（第二核224等）。对比文件也公开了通过传感器157测量与各组件（包括各核）相关联的温度[0043]。此外，对比文件描述了当主动处理工作负载时，热攻击性组件（包括核）会产生热能[0034]，这隐含了核在处理负载。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地得出对比文件公开了具有多核处理器的UE、确定第一核温度以及第一核处理负载的技术方案。作用相同，均用于热管理。 |
| **技术特征B：响应于确定所述第一核的温度大于预缓解温度阈值且不大于缓解温度阈值而确定所述剩余核中的第二核的温度，所述缓解温度阈值大于所述预缓解温度阈值** <br>《未公开》 | [0031] “...when the PCD is determined to be exposed to a cooler ambient environment, dissipation of excess thermal energy may be more efficient to such an extent that an increase in the skin temperature of the PCD will not significantly affect the user experience.”<br>[0050] “...the monitor module 114 may activate the LI module 50 to increase or decrease the frequency of the location information gathering upon the monitor module 114 determining that the PCD 100 is in an active state.” | 对比文件虽然提到了温度阈值（thermal threshold）的概念，并可以根据环境温度进行调整[0031]，也提到了监视模块114可以基于确定PCD处于活动状态而采取行动[0050]。**但是**，对比文件**没有**公开目标专利中定义的“预缓解温度阈值”和“缓解温度阈值”这两个具有特定大小关系（缓解>预缓解）的温度阈值。更重要的是，对比文件完全没有公开“响应于确定第一核温度大于预缓解阈值且不大于缓解阈值”这一**具体的、组合的条件判断**，并基于此条件去“确定第二核温度”的**技术动作**。对比文件的热管理决策主要基于环境温度估计和调整后的阈值，而非基于一个核在两个特定阈值之间的温度状态去触发探测另一个核的温度。因此，该技术特征未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征C：响应于确定所述第二核的温度大于负载共享温度阈值而将所述第一核的所述负载的至少一部分、但非所有所述负载转移到所述第二核，所述负载共享温度阈值小于所述预缓解温度阈值** <br>《未公开》 | [0011] “...by removing tasks from thermally aggressive components and re-routing such tasks to less thermally aggressive components or components that are farther away from their thermal threshold.”<br>[0042] “...it is envisioned that some embodiments may additionally, or exclusively, leverage operating system level thermal mitigation techniques such as, but not limited to, workload shifting techniques.” | 对比文件公开了可以从热攻击性组件移除任务并将其重新路由到热攻击性较低或离其温度阈值较远的组件[0011]，即负载转移的思想。然而，对比文件**没有**公开“负载共享温度阈值”这一特定阈值，更没有公开该阈值“小于预缓解温度阈值”的大小关系。最关键的是，对比文件**没有**公开“响应于确定第二核温度大于负载共享温度阈值”这一条件，并据此决定将第一核的“至少一部分、但非所有”负载转移到第二核的**具体控制逻辑**。负载转移在对比文件中是一种可用的热缓解技术[0042]，但触发条件和转移量的具体规则未被公开。因此，该技术特征未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征D：以及响应于确定所述第二核的温度小于所述负载共享温度阈值而将所述第一核的所有所述负载转移到所述第二核。** <br>《未公开》 | [0011] “...by removing tasks from thermally aggressive components and re-routing such tasks to less thermally aggressive components...” | 同上，对比文件虽然提到了任务移除和重路由（即负载转移）[0011]。但**没有**公开“负载共享温度阈值”这一概念。**也没有**公开“响应于确定第二核温度小于负载共享温度阈值”这一条件，并据此触发将第一核“所有”负载转移到第二核的**具体、排他性的控制逻辑**。转移所有负载只是负载转移的一种可能情形，但对比文件未披露基于特定温度阈值比较来精确选择这种情形的技术方案。因此，该技术特征未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征E：进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的温度，其中基于所述剩余核中的每一个核的温度的所述确定，所述第一核的所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。** <br>《未公开》 | [0043] “...the on-chip system 102 may employ various sensors 157 for measuring temperatures associated with various components such as cores 222, 224, 226, 228...” | 对比文件公开了可以使用传感器测量多个核的温度[0043]，这意味着可以确定每个核的温度。然而，对比文件**没有**公开将“基于对剩余核中每一个核温度的确定”作为“将第一核的负载至少一部分转移到第二核”的**决策依据或前置步骤**。对比文件中负载转移的决策主要与环境温度估计和调整后的整体阈值相关，而不是基于对所有剩余核温度的探测和比较来选择目标核。因此，该技术特征未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征F：进一步包括确定所述剩余核中的哪一个核具有最低温度，其中响应于确定所述第二核具有所述剩余核的所述最低温度，所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。** <br>《未公开》 | 无相应内容。 | 对比文件**完全没有**提及或暗示“确定剩余核中哪一个核具有最低温度”这一操作，更未将“选择具有最低温度的核作为第二核”作为负载转移的触发条件或目标选择准则。因此，本领域技术人员无法从对比文件中推理出该技术特征。 |
| **技术特征G：进一步包括：确定所述剩余核中的每一个核具有大于所述负载共享温度阈值的温度** <br>《未公开》 | 无相应内容。 | 对比文件**没有**公开“负载共享温度阈值”这一概念。因此，不可能公开“确定剩余核中的每一个核具有大于负载共享温度阈值的温度”这一技术特征。 |
| **技术特征H：以及将所述负载的剩余部分转移到所述剩余核中的一组核以在所述第二核与所述一组核之间共享所述负载。** <br>《未公开》 | [0011] “...re-routing such tasks to less thermally aggressive components...”<br>[0042] “...workload shifting techniques.” | 对比文件提及了将任务重新路由到多个热攻击性较低的组件[0011]，即负载可以转移到多个目标，这隐含了负载共享的可能性。但**“负载的剩余部分”** 这一表述与特征C中“至少一部分、但非所有”的转移相呼应，构成一个特定场景。对比文件并未公开此特定场景（即第二核温度高于某阈值导致只能转移部分负载，再将剩余部分在其他核间共享）。更重要的是，对比文件**没有**公开“在第二核与一组核之间共享负载”这一**具体的、有明确参与者的共享架构**。因此，该技术特征未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征I：进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的相应温度与所述第一核的温度的相应温差，其中基于所述剩余核的所述相应温差，所述第一核的所述负载在所述剩余核之间共享。** <br>《未公开》 | 无相应内容。 | 对比文件**完全没有**提及计算核与核之间的温差，也**没有**公开基于这种温差来决策或比例化地在多个核之间分配（共享）负载的技术方案。因此，本领域技术人员无法从对比文件中推理出该技术特征。 |
| **技术特征J：其中进一步响应于确定所述第一核的温度不大于所述缓解温度阈值，所述负载的所述至少一部分被转移，所述方法进一步包括：确定所述多个核中的所述第一核的第二温度** <br>《未公开》 | [0043] “To monitor operating temperatures... the on-chip system 102 may employ various sensors 157 for measuring temperatures...” | 对比文件公开了可以测量温度（包括核的温度）[0043]，这隐含了可以多次确定温度（即“第二温度”）。**但是**，该技术特征是与特征B、C、D等逻辑衔接的，其核心在于限定负载转移发生的前提是“第一核温度不大于缓解温度阈值”。由于对比文件未公开“缓解温度阈值”及基于其与第一核温度比较的触发逻辑（见特征B论述），因此这一整体技术方案未被公开。单独看“确定第一核的第二温度”是温度监测的常规操作，但在此权利要求的语境下，其是与特定条件响应的步骤组合的一部分，该组合未被公开。 |
| **技术特征K：确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值** <br>《未公开》 | 无相应内容。 | 对比文件**没有**公开“缓解温度阈值”这一特定阈值。因此，不可能公开“确定第一核的第二温度大于缓解温度阈值”这一具体的技术判断。 |
| **技术特征L：以及响应于确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值而降低所述第一核的功耗。** <br>《未公开》 | [0011] “...may throttle thermally aggressive components within the PCD to run at relatively lower thermal thresholds, such by forcing thermally aggressive components to operate at lower processing speeds...”<br>[0041] “...throttling strategies may increase performance of a PCD at the expense of increased thermal energy generation; however, certain other throttling strategies may mitigate a detrimental rise in operating temperature by reducing PCD performance.”<br>[0051] “...raising the temperature threshold may authorize the DVFS module 26 to increase the processing speed of one or more of the cores ... Conversely, ... the temperature thresholds for one or more of the cores ... may be reduced...” | 对比文件公开了可以通过限制（throttle）热攻击性组件，例如强制其以较低处理速度运行，来缓解温升[0011][0041]，这本质上是降低功耗。也提到了动态电压频率缩放（DVFS）模块可以根据调整后的温度阈值来增加或减少核的处理速度[0051]，即调整功耗。**但是**，对比文件**没有**将这些措施与“第一核的第二温度大于缓解温度阈值”这一**特定的、单核超阈条件**直接关联并作为响应。对比文件的措施响应的是基于环境温度调整后的阈值，或是一般性的热管理策略，并非针对权利要求中定义的“第一核温度超过缓解阈值”这一特定场景的专门动作。因此，该技术特征未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征M：其中所述降低所述第一核的功耗包括执行以下至少一者：降低所述第一核的频率** <br>《直接公开》 | [0011] “...such by forcing thermally aggressive components to operate at lower processing speeds...”<br>[0051] “...the DVFS module 26 to increase the processing speed of one or more of the cores ... Conversely, ... the temperature thresholds for one or more of the cores ... may be reduced...”<br>[0112] “DVFS enables trade-offs between power consumption and performance. Processors 110 and 126, for instance, may be designed to take advantage of DVFS by allowing the clock frequency of each processor to be adjusted...” | 对比文件明确公开了通过强制热攻击性组件以较低处理速度（processing speeds）运行来实施限制[0011]，而处理速度直接关联于时钟频率。同时，对比文件详细描述了DVFS（动态电压频率缩放）技术，该技术明确包括调整处理器时钟频率（clock frequency）以管理功耗和性能[0112]。因此，降低处理速度或通过DVFS降低频率，就是“降低所述第一核的频率”。该技术手段在对比文件中用于热管理，与目标专利中降低功耗的作用相同。本领域技术人员能够毫无疑义地得出该技术方案。 |
| **技术特征N：降低所述第一核的供电电压** <br>《直接公开》 | [0112] “DVFS enables trade-offs between power consumption and performance. Processors 110 and 126, for instance, may be designed to take advantage of DVFS by allowing the clock frequency of each processor to be adjusted with a corresponding adjustment in voltage. A reduction in operating voltage usually results in a proportional savings in power consumed and thermal energy generated.” | 对比文件在描述DVFS技术时，明确指出调整时钟频率伴随着相应的电压调整（adjustment in voltage），并且降低工作电压会导致功耗和热生成的成比例节省[0112]。因此，“降低所述第一核的供电电压”作为DVFS的一部分被明确公开。该手段用于节省功耗和热能，与目标专利中降低功耗的作用相同。 |
| **技术特征O：使所述第一核功率塌陷** <br>《未公开》 | 无相应内容。 | 对比文件**完全没有**提及“功率塌陷（power collapse）”或任何通过完全切断或深度降低功率以使核进入极低功耗状态的技术。对比文件提到的降频、降压（DVFS）仍然是核在活动状态下的功耗调整，而非功率塌陷所代表的关闭或睡眠状态。因此，该技术特征未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征P：以及将所述第一核的所有所述负载转移到所述剩余核中的至少一个核。** <br>《隐含公开》 | [0011] “...by removing tasks from thermally aggressive components and re-routing such tasks to less thermally aggressive components or components that are farther away from their thermal threshold.”<br>[0042] “...workload shifting techniques.” | 对比文件公开了从热攻击性组件“移除任务（removing tasks）”并“重新路由（re-routing）”到其他组件[0011]，以及“工作负载转移技术（workload shifting techniques）”[0042]。“移除任务”可以理解为转移该组件上正在处理的所有负载。虽然对比文件没有明确使用“所有（all）”一词，但本领域技术人员在阅读“removing tasks”并结合热缓解的上下文时，能够合理地推断出，为了快速降低热源温度，将热攻击性核上的任务全部移除并转移到其他核是一种直接且有效的技术方案。这是一种隐含公开。其作用与目标专利相同，都是为了降低过热核的负载和温度。 |
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