**对比文件名称：** 2011-09-01_发明申请_US20110213934A1 Data processing apparatus and method for switching a workload between first and second processing circuitry
**目标专利名称：** 多核处理器的热缓解（CN107111518B）
**本次调用模型名称：** 未指定
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：所述UE具有包括多个核的处理器，所述多个核包括第一核和剩余核，所述方法包括：确定所述多个核中的所述第一核的温度，所述第一核处理负载<br>《直接公开》 | [0033]段：“the data processing apparatus further comprises thermal monitoring circuitry for monitoring a thermal output of the source processing circuitry, and for triggering said transfer stimulus when said thermal output reaches a predetermined level.”（数据处理装置还包括热监控电路，用于监控源处理电路的热输出，并当所述热输出达到预定水平时触发所述转移刺激。）<br>[0064]段：“the data processing system may include one or more thermal sensors 90 for monitoring the temperature of the data processing system during operation.”（数据处理系统可以包括一个或多个热传感器90，用于在操作期间监测数据处理系统的温度。） | 对比文件公开的数据处理装置包括多个处理电路（如处理电路10和50，每个可包含一个或多个核，参见[0048]-[0051]段），这对应于目标专利的“多个核”。其中，一个处理电路作为“源处理电路”当前正在处理工作负载（相当于“第一核处理负载”）。对比文件明确公开了使用热监控电路或热传感器来“监控源处理电路的热输出”或“监测数据处理系统的温度”，热输出或温度即对应于“确定第一核的温度”。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地得出对比文件公开了技术特征A。 |
| **技术特征B**：响应于确定所述第一核的温度大于预缓解温度阈值且不大于缓解温度阈值而确定所述剩余核中的第二核的温度，所述缓解温度阈值大于所述预缓解温度阈值<br>《未公开》 | 无相应内容。 | 目标专利的核心在于设置了两个温度阈值（预缓解阈值和更高的缓解阈值），并根据第一核温度处于这两个阈值之间的特定区间来触发确定第二核温度的动作。对比文件仅公开了当热输出（温度）达到“一个”预定水平（a predetermined level）时触发转移刺激（参见[0033]段）。对比文件没有公开两个不同大小的温度阈值，更没有公开基于“大于第一阈值且不大于第二阈值”这一条件来判断并触发确定第二核温度的操作。因此，对比文件既未直接公开也未隐含公开技术特征B。 |
| **技术特征C**：响应于确定所述第二核的温度大于负载共享温度阈值而将所述第一核的所述负载的至少一部分、但非所有所述负载转移到所述第二核，所述负载共享温度阈值小于所述预缓解温度阈值<br>《未公开》 | 无相应内容。 | 技术特征C涉及三个阈值（负载共享阈值 < 预缓解阈值 < 缓解阈值）以及“部分转移”负载的复杂逻辑。对比文件仅描述了将“整个”工作负载（entire workload）从源处理电路转移到目标处理电路（例如，参见[0033], [0057], [0065]段）。对比文件完全没有提及“负载共享温度阈值”的概念，也没有公开基于目标处理电路（第二核）的温度来判断是否仅转移部分负载的方案。因此，对比文件未公开技术特征C。 |
| **技术特征D**：响应于确定所述第二核的温度小于所述负载共享温度阈值而将所述第一核的所有所述负载转移到所述第二核。<br>《未公开》 | 无相应内容。 | 技术特征D的触发条件依赖于“负载共享温度阈值”。如对技术特征C的论述，对比文件未公开任何“负载共享温度阈值”。尽管对比文件公开了转移所有负载（参见对技术特征P的论述），但其触发原因是源处理电路的热输出达到预定水平或基于性能/能效需求，而非基于目标处理电路（第二核）的温度与某个阈值的比较。因此，技术特征D未被公开。 |
| **技术特征E**：进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的温度，其中基于所述剩余核中的每一个核的温度的所述确定，所述第一核的所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。<br>《未公开》 | 无相应内容。 | 对比文件在触发工作负载转移时，并未描述需要确定或比较多个潜在目标核（即“剩余核”）的温度。其转移的目标是固定的另一个处理电路（例如从“大”核集群切换到“小”核，或反之），选择基于架构设计（高性能 vs 高能效）或转移刺激的原因（如热事件、应用性能需求），而非基于对各候选核温度的探测和比较（参见[0063], [0065]段）。因此，技术特征E未被公开。 |
| **技术特征F**：进一步包括确定所述剩余核中的哪一个核具有最低温度，其中响应于确定所述第二核具有所述剩余核的所述最低温度，所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。<br>《未公开》 | 无相应内容。 | 技术特征F要求在选择第二核时，明确比较剩余核的温度并选择温度最低者。对比文件中完全没有涉及根据核的温度高低来选择目标核的内容。目标核的选择是基于其微架构特性（大/小核）预先确定的，而非动态的温度比较结果。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征G**：确定所述剩余核中的每一个核具有大于所述负载共享温度阈值的温度<br>《未公开》 | 无相应内容。 | 该特征的前提是“负载共享温度阈值”，而该阈值在对比文件中不存在。此外，对比文件也未描述需要判断所有剩余核的温度都高于某个阈值的情况。因此，技术特征G未被公开。 |
| **技术特征H**：以及将所述负载的剩余部分转移到所述剩余核中的一组核以在所述第二核与所述一组核之间共享所述负载。<br>《未公开》 | 无相应内容。 | 对比文件始终描述的是将整个工作负载从一个处理电路（或核）转移到另一个处理电路（或核）（例如[0065]段：“migration of the workload from the processing circuit 10 to the processing circuit 50”）。从未公开将负载拆分并同时转移到多个核（一组核）进行共享的方案。因此，技术特征H未被公开。 |
| **技术特征I**：进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的相应温度与所述第一核的温度的相应温差，其中基于所述剩余核的所述相应温差，所述第一核的所述负载在所述剩余核之间共享。<br>《未公开》 | 无相应内容。 | 该特征涉及基于温差来动态分配负载比例。对比文件没有公开任何计算核间温差或依据温差分配负载的机制。负载转移在对比文件中是全有或全无的切换，而非按比例共享。因此，技术特征I未被公开。 |
| **技术特征J**：其中进一步响应于确定所述第一核的温度不大于所述缓解温度阈值，所述负载的所述至少一部分被转移，所述方法进一步包括：确定所述多个核中的所述第一核的第二温度<br>《未公开》 | 无相应内容。 | 技术特征J强调了负载转移的条件是温度不大于缓解阈值，并引入了“确定第二温度”的步骤。对比文件在触发转移时，只关注温度是否达到“一个”预定水平，并未区分“第一温度”和“第二温度”的确定步骤，也未将“不大于某个更高阈值”作为转移前提。其转移可能发生在温度达到预定水平时，该水平可能对应于目标专利的缓解阈值，但对比文件未公开在此阈值之下的预触发机制及相应的温度再确定步骤。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征K**：确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值<br>《未公开》 | 无相应内容。 | 该特征与技术特征J、L相关联，涉及后续监测到温度超过更高的缓解阈值。对比文件虽然提到了因热输出达到预定水平而触发转移，但并未在转移流程中明确区分和记载“确定第二温度”这一具体步骤，也未明确设置一个更高的“缓解温度阈值”用于后续判断。因此，技术特征K未被公开。 |
| **技术特征L**：响应于确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值而降低所述第一核的功耗。<br>《未公开》 | [0033]段提及背景技术：“Known techniques for seeking to address these problems can involve the processing circuit being put into a low-power condition to reduce heat output, which may include clock throttling and/or voltage reduction, and potentially even turning the processing circuit off completely for a period of time.”（已知的用于解决这些问题的技术可以包括将处理电路置于低功率条件以减少热量输出，这可能包括时钟节流和/或电压降低，甚至可能在一段时间内完全关闭处理电路。） | 技术特征L要求当温度超过缓解阈值时，采取降低第一核功耗的措施（如降频、降压等）。对比文件在[0033]段确实提及了“时钟节流和/或电压降低”等传统热缓解手段，但这是作为背景技术（prior art）描述的，并非本发明实施例所采用的技术方案。本发明实施例采用的方案是通过将整个工作负载转移到另一个处理电路来避免热极限（参见[0033]段后半部分）。因此，对比文件的本发明内容部分并未公开在温度超限时直接对第一核采取降频、降压等功耗降低操作。技术特征L未被公开。 |
| **技术特征M**：其中所述降低所述第一核的功耗包括执行以下至少一者：降低所述第一核的频率<br>《未公开》 | （同技术特征L引用）该内容属于背景技术描述。 | 降低频率作为降低功耗的一种手段，仅在对比文件的背景技术部分被提及，并非其要求保护的发明的一部分。因此，该技术特征未被对比文件的本发明方案所公开。 |
| **技术特征N**：降低所述第一核的供电电压<br>《未公开》 | （同技术特征L引用）该内容属于背景技术描述。 | 降低供电电压作为降低功耗的一种手段，仅在对比文件的背景技术部分被提及，并非其要求保护的发明的一部分。因此，该技术特征未被对比文件的本发明方案所公开。 |
| **技术特征O**：使所述第一核功率塌陷<br>《直接公开》 | [0056]段：“following the handover operation, the power control circuitry causes the source processing circuitry to enter the power saving condition.”（切换操作后，功率控制电路使源处理电路进入节能状态。）<br>[0056]段列举了节能状态包括“a powered off condition”（断电条件）。<br>[0065]段：“with the processing circuit 10 being placed into a power saving condition.”（将处理电路10置于节能状态。） | 对比文件明确公开，在完成工作负载切换后，功率控制电路会使原先处理负载的源处理电路（相当于第一核）进入节能状态。该节能状态明确包括“断电条件”（powered off condition），这实质就是使该处理电路功率塌陷，停止供电或降至极低功耗状态。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地得出对比文件公开了“使第一核功率塌陷”这一技术特征。 |
| **技术特征P**：将所述第一核的所有所述负载转移到所述剩余核中的至少一个核。<br>《直接公开》 | [0033]段：“the entire workload can be migrated from the higher performance processing circuitry to the lower performance processing circuitry”（整个工作负载可以从高性能处理电路迁移到低性能处理电路）<br>[0057]段：“the entire workload can be transferred to the processing circuit 50”（整个工作负载可以转移到处理电路50）<br>[0065]段：“migration of the entire workload from the processing circuit 10 to the processing circuit 50”（将整个工作负载从处理电路10迁移到处理电路50） | 对比文件多次、明确地描述了将“整个工作负载”（entire workload）从当前工作的处理电路（源处理电路，相当于第一核）转移到另一个处理电路（目标处理电路，相当于剩余核中的至少一个核）。这完全对应于目标专利的“将所有负载转移到第二核”。因此，该技术特征被直接公开。 |
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