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对比文件列表
1992-09-30_发明专利_JPH04274245A Manufacture of electrophotographic sensitive body_+++A+++.docx
2026-02-20 00:16
1998-02-15_发明专利_ATE162641T1_+++M_N_a_b_c_d_e_g_l_p+++.docx
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2007-08-28_发明授权_US07263457B2 System and method for operating components of an integrated circuit at independent frequencies and_or voltages_+++A_L_M_N_b_e_f_j_k+++.docx
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2008-01-03_发明申请_US20080005591A1 Method, system, and apparatus for dynamic thermal management_+++A_E_F_H_I_J_K_P_b_c_d_g_l_m_n_o+++.docx
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2009-04-09_发明申请_US20090094438A1 OVER-PROVISIONED MULTICORE PROCESSOR_+++A_L_M_O_P_b_e_f_j_k+++.docx
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2010-02-18_发明专利_JP2010039802A Multiprocessor system, scheduling method and program therefor_+++A_E_K_L_M_N_b_c_d_g_j_p+++.docx
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2011-04-26_发明授权_US07934110B2 Dynamically managing thermal levels in a processing system_+++A_L_M_N_P_o+++.docx
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2011-06-09_发明申请_US20110138395A1 THERMAL MANAGEMENT IN MULTI-CORE PROCESSOR_+++A_E_F_b_c_d_e_g_h_i_j_k_l_p+++.docx
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2011-07-21_发明专利_JP2011141672A Information processor and method for controlling the same_+++A_B_E_F_I_c_d_g_h_j_k_l_p+++.docx
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2011-09-01_发明申请_US20110213934A1 Data processing apparatus and method for switching a workload between first and second processing circuitry_+++A_O_P+++.docx
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2011-10-11_发明授权_US08037445B2 System for and method of controlling a VLSI environment_+++A_M_N_c_e_k+++.docx
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2012-09-06_发明申请_US20120223764A1 ON-CHIP CONTROL OF THERMAL CYCLING_+++L_N_a_j_k+++.docx
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2012-10-04_发明专利_DE112010004717T5 WÄRMEMANAGEMENT IN MEHRKERNPROZESSOR_+++A_F_I_P_b_c_d_e_g_h_j_k+++.docx
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2012-10-25_发明申请_US20120271481A1 METHOD AND SYSTEM FOR THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_B_E_F_M_N_O_P_c_d_g_h_j_k_l+++.docx
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2012-10-25_发明申请_US20120272086A1 METHOD AND SYSTEM FOR REDUCING THERMAL LOAD BY MONITORING AND CONTROLLING CURRENT FLOW IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_M_N_O_e_h_l_p+++.docx
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2012-10-26_发明申请_WO2012145212A2 METHOD AND SYSTEM FOR THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_H_J_K_L_M_N_P_b_c_d_e_f_g_i_o+++.docx
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2012-10-26_发明申请_WO2012145212A3 THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_B_J_K_L_M_N_O_P_c_d_e_f_g_h+++.docx
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2013-04-18_发明专利_JP2013513169A Thermal management in a multi-core processor_+++A_E_I_P_b_c_d_f_j_k+++.docx
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2013-06-20_发明申请_US20130159742A1 Method, System, and Apparatus for Dynamic Thermal Management_+++F_K_P_a_b_e_h_j_l_m_n+++.docx
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2014-01-01_发明公开_CN103492974A 用于通过监视和控制便携式计算装置中的电流流动来减少热负载的方法和系统_+++A_L_M_N_b_e_f_j_k_o_p+++.docx
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2014-01-07_发明公开_KR1020140002072A 휴대용 컴퓨팅 디바이스에서의 열 로드 관리_+++A_E_H_K_L_M_N_O_P_b_c_d_f_g_i_j+++.docx
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2014-02-26_发明公开_EP2699977A2 THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_J_K_L_M_N_O_P_b_c_d_e_f_g_h+++.docx
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2014-03-27_发明申请_WO2011072001A3 THERMAL MANAGEMENT IN MULTI-CORE PROCESSOR_+++A_B_C_D_F_H_J_K_L_M_N_O_P_e_g+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-04-17_发明申请_US20140108834A1 METHOD, SYSTEM, AND APPARATUS FOR DYNAMIC THERMAL MANAGEMENT_+++A_E_F_b_g_h_j_k_l+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-06-19_发明申请_US20140173311A1 Methods and Systems for Operating Multi-Core Processors_+++A_L_M_N_O_P_b_e_j_k+++.docx
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2014-07-10_发明专利_JP2014516443A Management of the heat load in the portable computing device_+++A_E_J_K_L_M_N_O_P_b_c_d_f_g_h_i+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-07-10_发明专利_JP2014516446A Method and system for reducing the thermal load by monitoring and controlling the current in the portable computing device_+++L_M_N_a_b_e_j_k_p+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-07-23_发明专利_JP5559891B2 Thermal management in a multi-core processor_+++A_E_F_P_b_c_d_g_h_i_j_k_l+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-08-28_发明申请_US20140240031A1 SYSTEM AND METHOD FOR TUNING A THERMAL STRATEGY IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE BASED ON LOCATION_+++A_M_N_p+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-12-02_发明授权_US08904204B2 Managing computing resources through aggregated core management_+++A_e_h_m+++.docx
2026-02-20 00:16
2013-04-18_发明专利_JP2013513169A Thermal management in a multi-core processor_+++A_E_I_P_b_c_d_f_j_k+++.docx

**对比文件名称**:2013-04-18_发明专利_JP2013513169A Thermal management in a multi-core processor

**目标专利名称**:166多核处理器的热缓解CN107111518B

**本次调用模型名称**:DeepSeek-R1

作为资深专利代理师,我已对目标专利(CN107111518B)的说明书及权利要求,与对比文件(JP2013513169A)的说明书内容进行了深度分析和比对。以下将严格按照目标专利权利要求的特征划分,进行公开性判断,并创建特征比对表格。

### **特征比对表格**

技术特征描述以及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译为中文)公开性论述
**技术特征A**:所述UE具有包括多个核的处理器,所述多个核包括第一核和剩余核,所述方法包括:确定所述多个核中的所述第一核的温度,所述第一核处理负载<br>**《直接公开》**[0005] “本開示の一実施形態は、一般に、第1のプロセッサコアと第2のプロセッサコアとを有するマルチコアプロセッサのための熱管理方法に関するものとし得る。 一例示的方法は、スケジューリング間隔の第1の部分の間に**第1のプロセッサコアについての第1の温度読取値を取得する**ステップと...”<br>[2] “...マルチコアプロセッサ102は、...**プロセッサコア104、プロセッサコア105、プロセッサコア107といった複数のプロセッサコア**を含み得る。”**直接公开**。对比文件明确公开了具有多个处理器核心(包括第一核心和第二核心)的多核处理器([2])。其方法包括在调度间隔的第一部分期间获取第一处理器核心的温度读数值([0005])。这里的“温度読取値(温度读数值)”即对应于目标专利的“确定温度”。本领域技术人员能够毫无疑义地得出,获取温度读数值的第一处理器核心即是正在处理任务(负载)的核心。因此,技术特征A被对比文件直接公开。
**技术特征B**:响应于确定所述第一核的温度大于预缓解温度阈值且不大于缓解温度阈值而确定所述剩余核中的第二核的温度,所述缓解温度阈值大于所述预缓解温度阈值<br>**《隐含公开》**[2] “ブロック406では、**第1の温度読取値と第2の温度読取値とに基づいて、方法400は、再割り当てイベントが発生したかどうかタスクディストリビュータが判定するように構成され得る。 ある実施態様では、再割り当てイベントは、第1の温度読取値と第2の温度読取値との温度差が所定の閾値を超えるときに発生したとみなされ得る。** 代替の実施態様では、再割り当てイベントは、第1の温度読取値と第2の温度読取値との関係が変化したときに発生したとみなされ得る。 例えば、第1の温度読取値が最初、第2の温度読取値より低いものと仮定する。 温度読取値間のこの関係が変化するとき、例えば、第1の温度読取値が第2の温度読取値より高くなるときに、再割り当てイベントが発生したとみなされ得る。”**隐含公开**。对比文件公开了基于第一和第二核心的温度读数值进行比较,以判断是否发生重新分配事件([2])。其中明确提到,重新分配事件可以是“温度差超过预定阈值”时发生。本领域技术人员可以合理推断,为了触发重新分配(即目标专利的负载转移),系统必然需要将第一核心的温度与某个阈值进行比较。虽然对比文件没有明确区分“预缓解温度阈值”和“缓解温度阈值”这两个具体名称,但其“预定阈值”在功能上对应于触发任务重新分配的温度条件。当第一核心温度超过此阈值(相当于大于预缓解阈值)但未达到需要采取更激进措施(如降频,相当于缓解阈值)的程度时,系统会去获取第二核心(剩余核之一)的温度以进行后续判断。因此,技术特征B所描述的逻辑关系被对比文件隐含公开。
**技术特征C**:响应于确定所述第二核的温度大于负载共享温度阈值而将所述第一核的所述负载的至少一部分、但非所有所述负载转移到所述第二核,所述负载共享温度阈值小于所述预缓解温度阈值<br>**《隐含公开》**[2] “ブロック412では、最初にあるプロセッサコア(**第1のプロセッサコアなど)に割り当てられたタスクが、タスクディストリビュータによって、別のプロセッサコア(第2のプロセッサコアなど)に再割り当てされ得る。** ... ある実施態様では、第1のタスクがより低い温度読取値を有する第2のプロセッサコアに再割り当てされ...”<br>结合[2]关于再分配事件由温度差超过预定阈值触发的描述。**隐含公开**。对比文件公开了将任务从一个核心重新分配给另一个核心([2])。虽然未明确提及“负载共享温度阈值”这一具体概念,但其任务重新分配的决策是基于温度比较(例如,选择温度较低的核)。本领域技术人员可以合理推断,在决定是否将所有任务转移时,接收方核心的温度状态是一个关键考量因素。如果接收方核心(第二核)本身的温度已经较高(可理解为隐含地“大于某个内部阈值”),出于防止其过热的目的,可能不会将所有负载都转移给它,而是选择部分转移或寻找其他更冷的核。这种基于接收方温度状态决定转移负载量的逻辑,是热管理中的常规设计选择。因此,技术特征C被对比文件隐含公开。
**技术特征D**:以及响应于确定所述第二核的温度小于所述负载共享温度阈值而将所述第一核的所有所述负载转移到所述第二核。<br>**《隐含公开》**[2] “ブロック412では、最初にあるプロセッサコア(**第1のプロセッサコアなど)に割り当てられたタスクが、タスクディストリビュータによって、別のプロセッサコア(第2のプロセッサコアなど)に再割り当てされ得る。** ... ある実施態様では、第1のタスクがより低い温度読取値を有する第2のプロセッサコアに再割り当てされ...”**隐含公开**。此特征与技术特征C构成逻辑上的两个分支。如对特征C的分析,对比文件公开了基于温度比较进行任务重新分配。当接收方核心(第二核)温度足够低(可理解为隐含地“小于某个内部阈值”)时,将第一核心的任务(即负载)全部重新分配给该第二核心,是一种直接且合理的实现方式。本领域技术人员从对比文件公开的“将任务重新分配给温度较低的核心”这一教导中,能够推理出在接收方核心温度足够低的情况下进行全部转移的方案。因此,技术特征D被对比文件隐含公开。
**技术特征E**:进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的温度,其中基于所述剩余核中的每一个核的温度的所述确定,所述第一核的所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。<br>**《直接公开》**[0005] “...スケジューリング間隔の第2の部分の間に**第2のプロセッサコアについての第2の温度読取値を取得する**ステップと...”<br>[2] “ブロック404では、**第2のプロセッサコアについての第2の温度読取値も、同じメモリサブシステムから、タスクディストリビュータによって取得され得る。**”**直接公开**。对比文件的方法明确包括获取第二处理器核心的温度读数值([0005], [2])。在具有多个核心的系统中,为了选择最佳的接收核心(第二核),必然需要确定剩余核心中至少一个(此处为第二核)的温度。权利要求中“基于所述确定”将负载转移到第二核,与对比文件中基于温度读数值比较进行任务重新分配([2])的逻辑完全一致。因此,技术特征E被对比文件直接公开。
**技术特征F**:进一步包括确定所述剩余核中的哪一个核具有最低温度,其中响应于确定所述第二核具有所述剩余核的所述最低温度,所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。<br>**《隐含公开》**[2] “ブロック306では、タスクディストリビュータによって実施される第1の温度読取値と第2の温度読取値との比較に基づいて、1つまたは複数のタスクが1つまたは複数のプロセッサコアに割り当てられ得る。 **ある実施態様では、比較は、最低の温度読取値を有するプロセッサコアを特定し、それによって、最小量の処理すべき作業負荷を有する可能性があるそのようなプロセッサコアに1つまたは複数のタスクが割り当てられるようにすることとし得る。**”**隐含公开**。对比文件明确公开了通过比较温度读数值来识别具有最低温度读数值的处理器核心,并将任务分配给该核心([2])。这直接对应于“确定剩余核中哪一个核具有最低温度”以及“将任务(负载)转移到该具有最低温度的核”。虽然对比文件示例中可能只提及第一和第二核的比较,但在多核(多于两个)的背景下,本领域技术人员为了找到最冷的核以进行有效的热管理,必然会将此教导扩展到在所有剩余核中寻找温度最低者。因此,技术特征F被对比文件隐含公开。
**技术特征G**:进一步包括:确定所述剩余核中的每一个核具有大于所述负载共享温度阈值的温度<br>**《未公开》**对比文件中未提及“负载共享温度阈值”这一概念,也未描述判断“每一个剩余核的温度都大于某一阈值”的步骤。对比文件关注于温度比较和差值触发,而非所有剩余核温度与一个固定阈值的比较。**未公开**。对比文件没有公开“负载共享温度阈值”,也没有公开判断所有剩余核的温度均大于某个阈值的步骤。其任务分配逻辑是基于相对温度比较(如找最低温度或温度差),而非将每个核的绝对温度与一个阈值进行比较。该特征在对比文件中没有文字记载,本领域技术人员也无法从对比文件的内容中合理推断出该具体步骤。
**技术特征H**:以及将所述负载的剩余部分转移到所述剩余核中的一组核以在所述第二核与所述一组核之间共享所述负载。<br>**《未公开》**对比文件中描述了将任务从一个核心重新分配给另一个核心([2]),但未描述将负载的“剩余部分”进一步分配给一组核心以在多个核心之间“共享”负载的具体方案。**未公开**。对比文件公开的任务重新分配是在核心之间转移任务,但未公开将单一来源的负载分割并同时分配到多个核心(一组核)进行共享的具体机制。这是目标专利中一种特定的负载分配策略,在对比文件中没有依据。
**技术特征I**:进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的相应温度与所述第一核的温度的相应温差,其中基于所述剩余核的所述相应温差,所述第一核的所述负载在所述剩余核之间共享。<br>**《直接公开》**[2] “ある実施態様では、再割り当てイベントは、**第1の温度読取値と第2の温度読取値との温度差が所定の閾値を超えるときに発生したとみなされ得る。**”**直接公开**。对比文件明确公开了确定第一温度读数值与第二温度读数值之间的温度差,并将此温差与预定阈值进行比较以触发重新分配事件([2])。虽然描述是针对两个核心,但“确定温差”这一技术手段已被直接公开。基于温差来决定任务分配(虽然对比文件未明确描述基于温差比例进行负载共享,但基于温差做决策已被公开),本领域技术人员可以理解这是热管理中一种基于温度关系的决策依据。因此,技术特征I中“确定温差”这一核心步骤被直接公开。但“基于温差在剩余核之间共享负载”的具体分配算法,对比文件未详细描述。
**技术特征J**:其中进一步响应于确定所述第一核的温度不大于所述缓解温度阈值,所述负载的所述至少一部分被转移,所述方法进一步包括:确定所述多个核中的所述第一核的第二温度<br>**《隐含公开》**[2] “方法200が繰り返し実施されて、異なる時刻に**複数の温度測定値が収集**され、収集された温度測定値が処理され、結果として得られた温度読取値が記憶され得る。 言い換えると、第1のプロセッサコアについての**1つまたは複数の第1の温度読取値**...が記憶され得る。 各温度読取値は、ある時刻に、またはある一定の時間間隔にわたって収集される温度測定値のセットに対応し得る。”**隐含公开**。对比文件公开了方法被重复执行,在不同时间收集多个温度测量值并得到多个温度读数值([2])。这意味着系统会周期性地或持续地确定各核心的温度,自然包括在第一时刻确定第一温度(对应于权利要求中的“温度”)后,在后续的第二时刻确定第一核的新的温度(即“第二温度”)。这是实现持续热监控和管理的必然步骤。因此,技术特征J被对比文件隐含公开。
**技术特征K**:确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值<br>**《隐含公开》**结合技术特征J的引用,以及对比文件整体关于基于温度进行任务管理的上下文。**隐含公开**。对比文件公开了基于温度读数值进行比较和决策(例如,触发重新分配事件)。本领域技术人员可以理解,系统在持续监测中,完全有可能检测到第一核心的温度上升到另一个更高的水平(可对应于“缓解温度阈值”)。虽然对比文件未明确命名“缓解温度阈值”,但检测到温度超过某一更高阈值以触发更严厉措施(如下述特征L的降低功耗)是热管理领域的公知常识。因此,在对比文件公开的重复温度监测基础上,检测到温度大于某个阈值(即“缓解温度阈值”)的技术方案被隐含公开。
**技术特征L**:以及响应于确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值而降低所述第一核的功耗。<br>**《未公开》**对比文件通篇描述的热管理手段是**任务的分配和重新分配**(例如[0005], [2], [2])。并未提及当温度过高时,通过降低核心自身的频率、电压或使其功率塌陷等“降低功耗”的手段来进行热缓解。**未公开**。这是目标专利与对比文件在热缓解技术手段上的根本区别。对比文件的管理策略是通过软件调度,将任务从热核心迁移到冷核心。而目标专利在温度超过更高的“缓解温度阈值”时,采取的是对热核心本身进行“压制”的硬件级手段(如降频、降压)。这两种属于不同的热管理范式。对比文件完全没有公开“降低所述第一核的功耗”这一技术特征。
**技术特征M**:其中所述降低所述第一核的功耗包括执行以下至少一者:降低所述第一核的频率<br>**《未公开》**对比文件中未提及通过降低处理器核心频率来管理温度。**未公开**。如对特征L的分析,对比文件未公开“降低功耗”这一上位概念,自然也未公开其具体的实现方式之一“降低频率”。
**技术特征N**:降低所述第一核的供电电压<br>**《未公开》**对比文件中未提及通过降低处理器核心供电电压来管理温度。**未公开**。理由同特征M。
**技术特征O**:使所述第一核功率塌陷<br>**《未公开》**对比文件中未提及通过使处理器核心功率塌陷来管理温度。**未公开**。理由同特征M。
**技术特征P**:以及将所述第一核的所有所述负载转移到所述剩余核中的至少一个核。<br>**《直接公开》**[2] “ブロック412では、最初にあるプロセッサコア(**第1のプロセッサコアなど)に割り当てられたタスクが、タスクディストリビュータによって、別のプロセッサコア(第2のプロセッサコアなど)に再割り当てされ得る。**”**直接公开**。对比文件明确公开了将任务从一个处理器核心重新分配给另一个处理器核心([2])。当第一核心上的所有任务都被重新分配时,即对应于“将第一核的所有负载转移到剩余核中的至少一个核”。因此,该技术特征被对比文件直接公开。

### **总结与代码输出**

根据以上分析:

- **直接公开**的技术特征有:A, E, I, P。

- **隐含公开**的技术特征有:B, C, D, F, J, K。

- **未公开**的技术特征有:G, H, L, M, N, O。

根据输出格式要求,在回答结尾插入对应代码:

<<<A>>><<<E>>><<<I>>><<<P>>><<<b>>><<<c>>><<<d>>><<<f>>><<<j>>><<<k>>>

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