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对比文件列表
1992-09-30_发明专利_JPH04274245A Manufacture of electrophotographic sensitive body_+++A+++.docx
2026-02-20 00:16
1998-02-15_发明专利_ATE162641T1_+++M_N_a_b_c_d_e_g_l_p+++.docx
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2007-08-28_发明授权_US07263457B2 System and method for operating components of an integrated circuit at independent frequencies and_or voltages_+++A_L_M_N_b_e_f_j_k+++.docx
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2008-01-03_发明申请_US20080005591A1 Method, system, and apparatus for dynamic thermal management_+++A_E_F_H_I_J_K_P_b_c_d_g_l_m_n_o+++.docx
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2009-04-09_发明申请_US20090094438A1 OVER-PROVISIONED MULTICORE PROCESSOR_+++A_L_M_O_P_b_e_f_j_k+++.docx
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2010-02-18_发明专利_JP2010039802A Multiprocessor system, scheduling method and program therefor_+++A_E_K_L_M_N_b_c_d_g_j_p+++.docx
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2011-04-26_发明授权_US07934110B2 Dynamically managing thermal levels in a processing system_+++A_L_M_N_P_o+++.docx
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2011-06-09_发明申请_US20110138395A1 THERMAL MANAGEMENT IN MULTI-CORE PROCESSOR_+++A_E_F_b_c_d_e_g_h_i_j_k_l_p+++.docx
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2011-07-21_发明专利_JP2011141672A Information processor and method for controlling the same_+++A_B_E_F_I_c_d_g_h_j_k_l_p+++.docx
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2011-09-01_发明申请_US20110213934A1 Data processing apparatus and method for switching a workload between first and second processing circuitry_+++A_O_P+++.docx
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2011-10-11_发明授权_US08037445B2 System for and method of controlling a VLSI environment_+++A_M_N_c_e_k+++.docx
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2012-09-06_发明申请_US20120223764A1 ON-CHIP CONTROL OF THERMAL CYCLING_+++L_N_a_j_k+++.docx
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2012-10-04_发明专利_DE112010004717T5 WÄRMEMANAGEMENT IN MEHRKERNPROZESSOR_+++A_F_I_P_b_c_d_e_g_h_j_k+++.docx
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2012-10-25_发明申请_US20120271481A1 METHOD AND SYSTEM FOR THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_B_E_F_M_N_O_P_c_d_g_h_j_k_l+++.docx
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2012-10-25_发明申请_US20120272086A1 METHOD AND SYSTEM FOR REDUCING THERMAL LOAD BY MONITORING AND CONTROLLING CURRENT FLOW IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_M_N_O_e_h_l_p+++.docx
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2012-10-26_发明申请_WO2012145212A2 METHOD AND SYSTEM FOR THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_H_J_K_L_M_N_P_b_c_d_e_f_g_i_o+++.docx
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2012-10-26_发明申请_WO2012145212A3 THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_B_J_K_L_M_N_O_P_c_d_e_f_g_h+++.docx
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2013-04-18_发明专利_JP2013513169A Thermal management in a multi-core processor_+++A_E_I_P_b_c_d_f_j_k+++.docx
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2013-06-20_发明申请_US20130159742A1 Method, System, and Apparatus for Dynamic Thermal Management_+++F_K_P_a_b_e_h_j_l_m_n+++.docx
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2014-01-01_发明公开_CN103492974A 用于通过监视和控制便携式计算装置中的电流流动来减少热负载的方法和系统_+++A_L_M_N_b_e_f_j_k_o_p+++.docx
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2014-01-07_发明公开_KR1020140002072A 휴대용 컴퓨팅 디바이스에서의 열 로드 관리_+++A_E_H_K_L_M_N_O_P_b_c_d_f_g_i_j+++.docx
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2014-02-26_发明公开_EP2699977A2 THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_J_K_L_M_N_O_P_b_c_d_e_f_g_h+++.docx
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2014-03-27_发明申请_WO2011072001A3 THERMAL MANAGEMENT IN MULTI-CORE PROCESSOR_+++A_B_C_D_F_H_J_K_L_M_N_O_P_e_g+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-04-17_发明申请_US20140108834A1 METHOD, SYSTEM, AND APPARATUS FOR DYNAMIC THERMAL MANAGEMENT_+++A_E_F_b_g_h_j_k_l+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-06-19_发明申请_US20140173311A1 Methods and Systems for Operating Multi-Core Processors_+++A_L_M_N_O_P_b_e_j_k+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-07-10_发明专利_JP2014516443A Management of the heat load in the portable computing device_+++A_E_J_K_L_M_N_O_P_b_c_d_f_g_h_i+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-07-10_发明专利_JP2014516446A Method and system for reducing the thermal load by monitoring and controlling the current in the portable computing device_+++L_M_N_a_b_e_j_k_p+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-07-23_发明专利_JP5559891B2 Thermal management in a multi-core processor_+++A_E_F_P_b_c_d_g_h_i_j_k_l+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-08-28_发明申请_US20140240031A1 SYSTEM AND METHOD FOR TUNING A THERMAL STRATEGY IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE BASED ON LOCATION_+++A_M_N_p+++.docx
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2014-12-02_发明授权_US08904204B2 Managing computing resources through aggregated core management_+++A_e_h_m+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-06-19_发明申请_US20140173311A1 Methods and Systems for Operating Multi-Core Processors_+++A_L_M_N_O_P_b_e_j_k+++.docx

**对比文件名称**:2014-06-19_发明申请_US20140173311A1 Methods and Systems for Operating Multi-Core Processors

**目标专利名称**:多核处理器的热缓解CN107111518B

**本次调用的模型名称**:DeepSeek-R1

## 特征比对表格

技术特征描述以及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A**:《直接公开》说明书第[0032]段:“The processor 110 may measure a temperature of one or more of the high-performance cores 340 and 340A through 340C using a temperature sensor...”。<br>说明书第[0064]段:“The processor 110 may measure a temperature of one or more of the high-performance cores 340 and 340A through 340C using a temperature sensor...”。<br>说明书第[0091]段:“When power is supplied to the SoC 100, the low-power core 310 may execute the kernel 200...”。对比文件明确公开了处理器(110)包含多个核心(低功耗核310、高性能核340等),这构成了“多个核”。根据目标专利说明书第[0034]段,第一核是处理负载的一个核。对比文件第[0091]段描述了低功耗核310执行内核200(即处理负载),并且第[0032]、[0064]段描述了使用温度传感器测量高性能核心的温度。因此,对比文件直接公开了具有多核处理器的系统(UE),其中第一核(例如,低功耗核310或高性能核340)处理负载,并且测量其温度。
**技术特征B**:《隐含公开》说明书第[0077]段:“The thermal driver 230 may output a core switch request CSR to the switcher 210 when the temperature of the high-performance core 340 exceeds a threshold value.”。<br>说明书第[0093]段:“The kernel 200 may measure a temperature of one or more of the enabled high-performance cores 340A through 340C and the switched high-performance core 340 in operation 802.”。<br>说明书第[0093]段:“The kernel 200 may switch from one or more of the high-performance cores 340 and 340A through 340C to one or more of the low-power cores 310 and 310A through 310C when the measured temperature exceeds a threshold value.”。对比文件公开了当核心温度超过一个阈值(threshold value)时,会触发从高性能核到低功耗核的切换(见第[0077]、[0093]段)。此阈值在对比文件中起到了启动核心切换以管理热量的作用,类似于目标专利中“预缓解温度阈值”的作用(见目标专利说明书第[0024]段)。虽然对比文件仅明确提及一个温度阈值,但本领域技术人员能够从该公开内容中合理地推断出,在热管理策略中,可以设定一个较低的阈值(预缓解阈值)来提前启动负载转移,并设定一个较高的阈值(缓解阈值)来启动更严厉的措施(如降频)。对比文件第[0064]段提及处理器测量温度并在温度超过阈值时切换核心以管理发热,这隐含了温度比较和决策过程。因此,本领域技术人员能够推理出:在确定第一核温度大于一个较低阈值(预缓解阈值)且不大于一个较高阈值(缓解阈值)的情况下,会去确定剩余核的温度以准备进行负载转移。
**技术特征C**:《未公开》未发现相关内容。对比文件未公开“负载共享温度阈值”这一概念,也没有公开基于第二核的温度是否大于一个小于预缓解阈值的“负载共享温度阈值”,来决定将第一核的“至少一部分、但非所有负载”转移到第二核的技术方案。对比文件的核心切换是基于CPU负载(第[0072]段)或第一核自身温度超过阈值(第[0077]段),且切换时涉及的是完整的上下文转移(即所有负载),如第[0090]段所述。因此,该技术特征未被对比文件直接公开,也无法通过合理推断得出。
**技术特征D**:《未公开》未发现相关内容。对比文件未公开“负载共享温度阈值”这一概念,因此也就不存在“响应于确定第二核的温度小于所述负载共享温度阈值而将第一核的所有负载转移到第二核”的技术方案。对比文件在核心切换时转移所有负载(上下文),但其触发条件是基于CPU负载或第一核自身温度,而非基于接收核(第二核)的温度是否低于某个特定阈值。因此,该技术特征未被对比文件公开。
**技术特征E**:《隐含公开》说明书第[0093]段:“The kernel 200 may measure a temperature of one or more of the enabled high-performance cores 340A through 340C and the switched high-performance core 340 in operation 802.”。对比文件第[0093]段描述了内核可以测量已启用高性能核心(340A-340C)和被切换的高性能核心(340)的温度。虽然此处测量的是“高性能核心”的温度,但结合对比文件整体教导(具有低功耗核和高性能核),本领域技术人员可以合理推断,在进行热管理决策(如从高温核切换到低温核)时,系统需要知道或测量其他可用核心(即“剩余核”)的温度信息,以选择合适的目标核心。因此,对比文件隐含公开了确定剩余核中每一个核的温度,并基于此温度信息进行核心切换(相当于负载转移)的技术思想。
**技术特征F**:《未公开》未发现相关内容。对比文件没有公开选择剩余核中具有“最低温度”的核作为负载转移目标的技术方案。对比文件的核心切换决策主要基于CPU负载阈值或第一核自身温度是否超过阈值,目标核的选定是基于其类型(如从低功耗核切换到对应的高性能核,或反之),而非基于剩余核之间的温度比较以找出最低温者。因此,该技术特征未被对比文件公开。
**技术特征G**:《未公开》未发现相关内容。由于对比文件未公开“负载共享温度阈值”这一概念,因此“确定剩余核中的每一个核具有大于负载共享温度阈值的温度”这一技术特征也未被公开。
**技术特征H**:《未公开》未发现相关内容。对比文件没有公开将负载的“剩余部分”转移到“一组核”以在多个核之间“共享负载”的技术方案。对比文件描述的核心切换是完整的任务/上下文从一个核心迁移到另一个核心,而非部分负载在多个核心间的动态分配和共享。因此,该技术特征未被对比文件公开。
**技术特征I**:《未公开》未发现相关内容。对比文件没有公开基于剩余核与第一核之间的“相应温差”来在剩余核之间共享第一核负载的技术方案。对比文件的热管理不涉及根据温差比例来分配负载。因此,该技术特征未被对比文件公开。
**技术特征J**:《隐含公开》说明书第[0093]段:“The kernel 200 may measure a temperature of one or more of the enabled high-performance cores 340A through 340C and the switched high-performance core 340 in operation 802.”。对比文件第[0093]段描述了内核可以测量核心的温度(例如,在操作802中)。该温度测量可以被持续或周期性地执行。本领域技术人员能够从对比文件公开的温度监控和热管理方案中合理推断出,为了决定是否采取热缓解措施(如核心切换),系统需要确定第一核的温度,并且这个过程可能涉及不止一次的测量(即“第二温度”)。因此,对比文件隐含公开了确定第一核(可能再次)的温度这一技术特征。
**技术特征K**:《隐含公开》说明书第[0077]段:“The thermal driver 230 may output a core switch request CSR to the switcher 210 when the temperature of the high-performance core 340 exceeds a threshold value.”。<br>说明书第[0093]段:“The kernel 200 may switch from one or more of the high-performance cores 340 and 340A through 340C to one or more of the low-power cores 310 and 310A through 310C when the measured temperature exceeds a threshold value.”。对比文件公开了当核心(例如高性能核340)的温度超过一个阈值(threshold value)时,会触发核心切换请求或直接执行切换。此阈值在对比文件中用于启动热缓解措施(核心切换),其作用类似于目标专利中的“缓解温度阈值”。因此,本领域技术人员能够从对比文件的内容中推理出“确定第一核的第二温度大于缓解温度阈值”这一技术特征。
**技术特征L**:《直接公开》说明书第[0064]段:“The processor 110 may measure a temperature of one or more of the high-performance cores 340 and 340A through 340C using a temperature sensor and make a switch from the one or more of the high-performance cores 340 and 340A through 340C to one or more of the low-power cores 310 and 310A through 310C when the measured temperature exceeds a threshold value, thereby managing heat generation.”。<br>说明书第[0107]段:“In order to decrease the operating frequency of the CPU 110 from the second operating frequency F2 to a first operating frequency F1, the DVFS 115 may decrease the operating frequency from the second operating frequency F2 to the first operating frequency F1 and then decrease the operating voltage from the second voltage V2 to a first voltage V1.”。对比文件第[0064]段明确公开了当高性能核的温度超过阈值时,通过将其任务切换到低功耗核来管理发热。切换核心本身即是一种降低原高性能核功耗(使其进入低功耗或关闭状态)的方式。此外,第[0107]段公开了通过动态电压频率缩放(DVFS)来降低CPU的操作频率和电压,这直接对应于“降低功耗”。因此,对比文件直接公开了响应于第一核温度大于阈值(缓解阈值)而降低其功耗的技术方案。
**技术特征M**:《直接公开》说明书第[0107]段:“In order to decrease the operating frequency of the CPU 110 from the second operating frequency F2 to a first operating frequency F1, the DVFS 115 may decrease the operating frequency from the second operating frequency F2 to the first operating frequency F1...”。对比文件第[0107]段明确公开了通过DVFS降低CPU的操作频率。这是降低核心功耗的常用技术手段。因此,该技术特征被对比文件直接公开。
**技术特征N**:《直接公开》说明书第[0107]段:“...and then decrease the operating voltage from the second voltage V2 to a first voltage V1.”。对比文件第[0107]段明确公开了通过DVFS降低CPU的供电电压。这也是降低核心功耗的常用技术手段。因此,该技术特征被对比文件直接公开。
**技术特征O**:《直接公开》说明书第[0091]段:“...and power off the low-power core 310.”。<br>说明书第[0099]段:“...and power off the high-performance core 340.”。对比文件多次公开了在核心切换后,将原核心“断电(power off)”。例如,第[0091]段和第[0099]段。使核心“功率塌陷”是“断电”或关闭核心的一种具体实现方式,以实现降低功耗的目的。因此,该技术特征被对比文件直接公开。
**技术特征P**:《直接公开》说明书第[0090]段:“The kernel 200 may request a cluster switch and save the context of the low-power core 310 in operation 604.”。<br>说明书第[0091]段:“The kernel 200 may load the context of the low-power core 310 to the high-performance core 340 in operation 607 and power off the low-power core 310.”。对比文件公开了在核心切换时,保存原核心(第一核)的上下文(context),并将其加载到目标核心(第二核)上。上下文包含了核心执行任务所需的状态和数据,其转移即相当于将第一核的“所有负载”转移到第二核。例如,第[0090]-[0091]段描述了从低功耗核切换到高性能核的过程。因此,该技术特征被对比文件直接公开。

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