对比文件名称：2012-09-06_发明申请_US20120223764A1 ON-CHIP CONTROL OF THERMAL CYCLING
目标专利名称：多核处理器的热缓解 CN107111518B
模型名称：DeepSeek
### 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：所述UE具有包括多个核的处理器，所述多个核包括第一核和剩余核，所述方法包括：确定所述多个核中的所述第一核的温度，所述第一核处理负载<br>**判断结果**：《隐含公开》 | 第0085段：“An embodiment can be configured so that different parts of a chip, such as different cores of a multi-core processor, are monitored for temperature fluctuations by different on-chip controls and each part receives a customized control on that part's thermal cycling.”<br>摘要：“The embodiment measures a first temperature of the first part at a first time.” | 对比文件明确公开了“多核处理器”（multi-core processor）以及测量其“第一部分”（first part，可以对应一个核）的温度。说明书通篇描述了芯片（chip）或处理器（processor）的“部分”（part）的温度测量与控制。虽然对比文件未明确文字记载“第一核处理负载”，但本领域技术人员结合常识可知，处理器核的常态或目的就是处理负载（工作任务）。因此，该特征被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征B**：响应于确定所述第一核的温度大于预缓解温度阈值且不大于缓解温度阈值而确定所述剩余核中的第二核的温度，所述缓解温度阈值大于所述预缓解温度阈值<br>**判断结果**：《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件的核心控制逻辑是基于单个“部分”（part）的温度与其自身历史温度或预设的上下限阈值进行比较，从而调整该部分自身的电压（参见摘要、图6流程）。未公开根据一个核（第一核）的温度处于两个不同阈值（预缓解和缓解）之间这一特定条件，去触发确定另一个核（第二核）温度的操作。对比文件缺少目标专利中这种基于第一核温度状态触发对第二核温度进行判断的因果关系和步骤。 |
| **技术特征C**：响应于确定所述第二核的温度大于负载共享温度阈值而将所述第一核的所述负载的至少一部分、但非所有所述负载转移到所述第二核，所述负载共享温度阈值小于所述预缓解温度阈值<br>**判断结果**：《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件完全没有涉及任何形式的“负载转移”（load transfer, workload migration）概念。其控制热循环的手段是调整施加到芯片某部分的电压（摘要、第0022-0023段），通过改变功耗来影响温度。因此，基于第二核温度与“负载共享温度阈值”的比较来决定是否转移部分负载的技术特征，在对比文件中完全没有被公开或暗示。 |
| **技术特征D**：以及响应于确定所述第二核的温度小于所述负载共享温度阈值而将所述第一核的所有所述负载转移到所述第二核。<br>**判断结果**：《未公开》 | 无对应内容。 | 同上。对比文件未公开“负载转移”机制，因此也不存在根据第二核温度是否小于某个阈值来决定转移全部负载的技术方案。 |
| **技术特征E**：进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的温度，其中基于所述剩余核中的每一个核的温度的所述确定，所述第一核的所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。<br>**判断结果**：《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件提到了可以为多核处理器的不同核配置不同的片上控制来监测温度波动（第0085段），这隐含了可以测量多个核的温度。然而，这种温度测量的目的在对比文件中是为了对各个核进行独立的电压控制（即“each part receives a customized control”），而不是为了基于所有剩余核的温度来选择其中一个作为负载转移的目标。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征F**：进一步包括确定所述剩余核中的哪一个核具有最低温度，其中响应于确定所述第二核具有所述剩余核的所述最低温度，所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。<br>**判断结果**：《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件没有公开比较多个核的温度以确定哪一个温度最低，更没有公开将温度最低的核选为负载转移目标的技术方案。其控制逻辑是针对每个部分独立进行的。 |
| **技术特征G**：进一步包括：确定所述剩余核中的每一个核具有大于所述负载共享温度阈值的温度<br>**判断结果**：《未公开》 | 无对应内容。 | 该特征是负载共享决策逻辑的一部分，前提是存在“负载共享温度阈值”和“负载转移”机制。由于对比文件均未公开这些概念，因此该特征也未被公开。 |
| **技术特征H**：以及将所述负载的剩余部分转移到所述剩余核中的一组核以在所述第二核与所述一组核之间共享所述负载。<br>**判断结果**：《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件未公开任何负载在多核之间共享或分配的技术方案。 |
| **技术特征I**：进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的相应温度与所述第一核的温度的相应温差，其中基于所述剩余核的所述相应温差，所述第一核的所述负载在所述剩余核之间共享。<br>**判断结果**：《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件未公开基于核间温差来决定负载共享比例的技术方案。 |
| **技术特征J**：其中进一步响应于确定所述第一核的温度不大于所述缓解温度阈值，所述负载的所述至少一部分被转移，所述方法进一步包括：确定所述多个核中的所述第一核的第二温度<br>**判断结果**：《隐含公开》 | 摘要：“The embodiment measures a first temperature of the first part at a first time.” 图6流程（第0071-0074段）描述了接收温度测量值并与先前温度比较的过程。 | 对比文件公开了测量芯片某部分（如一个核）的温度（“第一温度”），并且其控制流程（图6）是一个循环过程，会重复进行温度测量（步骤602）。这意味着在后续时间点会再次确定该部分的温度，这可以对应为“第二温度”。虽然对比文件没有明确使用“第二温度”的表述，但重复测量温度是其实施方案的必然步骤。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征K**：确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值<br>**判断结果**：《隐含公开》 | 摘要：“The embodiment determines that the first temperature is outside a temperature range defined by an upper temperature threshold and a lower temperature threshold.” 以及 “The embodiment adjusts the first voltage by reducing the first voltage when the first temperature exceeds the upper temperature threshold”。 | 对比文件公开了确定所测温度（无论是第一次还是第二次测量的温度）超过（大于）一个“上限温度阈值”（upper temperature threshold）。这个“上限温度阈值”在作用上类似于目标专利中触发降频/降压等功耗降低措施的“缓解温度阈值”。因此，确定（第一核的）温度大于一个上限阈值这一技术特征被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征L**：以及响应于确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值而降低所述第一核的功耗。<br>**判断结果**：《直接公开》 | 摘要：“The embodiment adjusts the first voltage by reducing the first voltage when the first temperature exceeds the upper temperature threshold”。 | 对比文件直接公开了当所测温度超过上限阈值时，通过降低施加到该部分的电压来进行响应。降低电压直接导致该部分电路的功耗降低（功耗P ∝ V²）。这与目标专利中“降低所述第一核的功耗”的技术特征在手段（降压）和作用（降低功耗以缓解过热）上均相同。因此，该特征被对比文件直接公开。 |
| **技术特征M**：其中所述降低所述第一核的功耗包括执行以下至少一者：降低所述第一核的频率<br>**判断结果**：《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件公开的降温手段是降低电压（摘要），未提及通过降低处理频率来降低功耗。 |
| **技术特征N**：降低所述第一核的供电电压<br>**判断结果**：《直接公开》 | 摘要：“The embodiment adjusts the first voltage by reducing the first voltage when the first temperature exceeds the upper temperature threshold”。 | 对比文件直接且明确地公开了通过降低电压（reducing the first voltage）来响应温度过高的技术手段。这完全对应于目标专利中“降低所述第一核的供电电压”这一具体措施。因此，该特征被直接公开。 |
| **技术特征O**：使所述第一核功率塌陷<br>**判断结果**：《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件未公开通过使核功率塌陷（power collapse）来降低功耗的技术手段。 |
| **技术特征P**：以及将所述第一核的所有所述负载转移到所述剩余核中的至少一个核。<br>**判断结果**：《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件未公开任何负载转移机制，因此“将所有负载转移”的技术特征未被公开。 |
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