返回项目页面
对比文件列表
1992-09-30_发明专利_JPH04274245A Manufacture of electrophotographic sensitive body_+++A+++.docx
2026-02-20 00:16
1998-02-15_发明专利_ATE162641T1_+++M_N_a_b_c_d_e_g_l_p+++.docx
2026-02-20 00:16
2007-08-28_发明授权_US07263457B2 System and method for operating components of an integrated circuit at independent frequencies and_or voltages_+++A_L_M_N_b_e_f_j_k+++.docx
2026-02-20 00:16
2008-01-03_发明申请_US20080005591A1 Method, system, and apparatus for dynamic thermal management_+++A_E_F_H_I_J_K_P_b_c_d_g_l_m_n_o+++.docx
2026-02-20 00:16
2009-04-09_发明申请_US20090094438A1 OVER-PROVISIONED MULTICORE PROCESSOR_+++A_L_M_O_P_b_e_f_j_k+++.docx
2026-02-20 00:16
2010-02-18_发明专利_JP2010039802A Multiprocessor system, scheduling method and program therefor_+++A_E_K_L_M_N_b_c_d_g_j_p+++.docx
2026-02-20 00:16
2011-04-26_发明授权_US07934110B2 Dynamically managing thermal levels in a processing system_+++A_L_M_N_P_o+++.docx
2026-02-20 00:16
2011-06-09_发明申请_US20110138395A1 THERMAL MANAGEMENT IN MULTI-CORE PROCESSOR_+++A_E_F_b_c_d_e_g_h_i_j_k_l_p+++.docx
2026-02-20 00:16
2011-07-21_发明专利_JP2011141672A Information processor and method for controlling the same_+++A_B_E_F_I_c_d_g_h_j_k_l_p+++.docx
2026-02-20 00:16
2011-09-01_发明申请_US20110213934A1 Data processing apparatus and method for switching a workload between first and second processing circuitry_+++A_O_P+++.docx
2026-02-20 00:16
2011-10-11_发明授权_US08037445B2 System for and method of controlling a VLSI environment_+++A_M_N_c_e_k+++.docx
2026-02-20 00:16
2012-09-06_发明申请_US20120223764A1 ON-CHIP CONTROL OF THERMAL CYCLING_+++L_N_a_j_k+++.docx
2026-02-20 00:16
2012-10-04_发明专利_DE112010004717T5 WÄRMEMANAGEMENT IN MEHRKERNPROZESSOR_+++A_F_I_P_b_c_d_e_g_h_j_k+++.docx
2026-02-20 00:16
2012-10-25_发明申请_US20120271481A1 METHOD AND SYSTEM FOR THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_B_E_F_M_N_O_P_c_d_g_h_j_k_l+++.docx
2026-02-20 00:16
2012-10-25_发明申请_US20120272086A1 METHOD AND SYSTEM FOR REDUCING THERMAL LOAD BY MONITORING AND CONTROLLING CURRENT FLOW IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_M_N_O_e_h_l_p+++.docx
2026-02-20 00:16
2012-10-26_发明申请_WO2012145212A2 METHOD AND SYSTEM FOR THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_H_J_K_L_M_N_P_b_c_d_e_f_g_i_o+++.docx
2026-02-20 00:16
2012-10-26_发明申请_WO2012145212A3 THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_B_J_K_L_M_N_O_P_c_d_e_f_g_h+++.docx
2026-02-20 00:16
2013-04-18_发明专利_JP2013513169A Thermal management in a multi-core processor_+++A_E_I_P_b_c_d_f_j_k+++.docx
2026-02-20 00:16
2013-06-20_发明申请_US20130159742A1 Method, System, and Apparatus for Dynamic Thermal Management_+++F_K_P_a_b_e_h_j_l_m_n+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-01-01_发明公开_CN103492974A 用于通过监视和控制便携式计算装置中的电流流动来减少热负载的方法和系统_+++A_L_M_N_b_e_f_j_k_o_p+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-01-07_发明公开_KR1020140002072A 휴대용 컴퓨팅 디바이스에서의 열 로드 관리_+++A_E_H_K_L_M_N_O_P_b_c_d_f_g_i_j+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-02-26_发明公开_EP2699977A2 THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_J_K_L_M_N_O_P_b_c_d_e_f_g_h+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-03-27_发明申请_WO2011072001A3 THERMAL MANAGEMENT IN MULTI-CORE PROCESSOR_+++A_B_C_D_F_H_J_K_L_M_N_O_P_e_g+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-04-17_发明申请_US20140108834A1 METHOD, SYSTEM, AND APPARATUS FOR DYNAMIC THERMAL MANAGEMENT_+++A_E_F_b_g_h_j_k_l+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-06-19_发明申请_US20140173311A1 Methods and Systems for Operating Multi-Core Processors_+++A_L_M_N_O_P_b_e_j_k+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-07-10_发明专利_JP2014516443A Management of the heat load in the portable computing device_+++A_E_J_K_L_M_N_O_P_b_c_d_f_g_h_i+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-07-10_发明专利_JP2014516446A Method and system for reducing the thermal load by monitoring and controlling the current in the portable computing device_+++L_M_N_a_b_e_j_k_p+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-07-23_发明专利_JP5559891B2 Thermal management in a multi-core processor_+++A_E_F_P_b_c_d_g_h_i_j_k_l+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-08-28_发明申请_US20140240031A1 SYSTEM AND METHOD FOR TUNING A THERMAL STRATEGY IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE BASED ON LOCATION_+++A_M_N_p+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-12-02_发明授权_US08904204B2 Managing computing resources through aggregated core management_+++A_e_h_m+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-01-07_发明公开_KR1020140002072A 휴대용 컴퓨팅 디바이스에서의 열 로드 관리_+++A_E_H_K_L_M_N_O_P_b_c_d_f_g_i_j+++.docx

对比文件的名称:2014-01-07_发明公开_KR1020140002072A 휴대용 컴퓨팅 디바이스에서의 열 로드 관리

目标专利的名称:多核处理器的热缓解CN107111518B

本次调用的模型名称:DeepSeek-R1

## 特征比对表格

技术特征描述以及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A**:所述UE具有包括多个核的处理器,所述多个核包括第一核和剩余核,所述方法包括:确定所述多个核中的所述第一核的温度,所述第一核处理负载<br>**《直接公开》**[0009] “... 하나의 이러한 방법은, 휴대용 컴퓨팅 디바이스 내의 칩의 열 에너지 발생 컴포넌트에 근접한 온도 센서를 배치시킨 후에, 온도 센서에 의해 발생된 온도 판독값들을 제 1 레이트로 모니터링하는 단계를 수반한다. 높은 전력 밀도 서브-프로세서 영역과 같은 이 컴포넌트 내의 프로세싱 영역이 온도 임계값을 초과하였음을 나타낼 수도 있는 모니터링된 제 1 온도 판독값의 검출에 기초하여, 이 방법은 이 컴포넌트의 제 1 프로세싱 영역 상에서 실행하는 프로세스 로드의 일부를 이 컴포넌트의 제 2 프로세싱 영역에 재할당한다...”<br>[0066] “... CPU (110) 는 제 0 코어 (222), 제 1 코어 (224), 및 제 N 코어 (230) 를 포함할 수도 있다...”<br>[0130] “... 4-코어 멀티-코어 프로세서 (110) 는 제 0 코어 (222), 제 1 코어 (224), 제 2 코어 (226) 및 제 3 코어 (228) 를 갖는다...”对比文件公开了便携式计算设备(PCD)具有包含多个核的处理器(例如CPU 110包含第0核222、第1核224等)。同时,对比文件描述了通过温度传感器监测处理组件的温度(“온도 판독값들을... 모니터링”),并且组件(例如核)上运行有处理负载(“프로세스 로드”)。因此,本领域技术人员能够毫无疑义地得出,对比文件公开了具有多核处理器的设备,并确定其中处理负载的核(第一核)的温度。技术特征A被直接公开。
**技术特征B**:响应于确定所述第一核的温度大于预缓解温度阈值且不大于缓解温度阈值而确定所述剩余核中的第二核的温度,所述缓解温度阈值大于所述预缓解温度阈值<br>**《隐含公开》**[0080] “... 제 1 정책 상태 (305) 는... 이 예시적인 제 1 및 정상 상태 (305) 에서, PCD (100) 는... 임계 온도들에 도달하는 어떠한 위험이나 리스크가 없다. 이 예시적인 상태에서, 열 센서들 (157) 은 50 ℃ 이하인 온도를 검출 또는 추적 중일 수도 있다...”<br>[0082] “... 제 2 정책 상태 (310) 는... 이 QoS 상태 (310) 를 트리거링하는 온도의 변화 (ΔT) 의 임계값 또는 크기는 특정 PCD (100) 에 따라 조정 또는 맞춰질 수도 있다...”<br>[0085] “... 제 3 열 상태 (315) 는... 이 제 3, 심각한 열 상태 (310) 에 대한 온도 범위는 약 80 ℃ 내지 약 100 ℃ 사이의 범위를 포함할 수도 있다...”<br>[0093] “... 이 제 2, QoS 열 상태 (310) 에서, 열 정책 관리자 (101) 는 PCD (100) 의 열 로드 및 온도를 감소시키기 위해 하나 이상의 열 완화 기법들을 요청할 수도 있고... 이 제 2, QoS 열 상태 (310) 에 대한 온도 범위는 약 50 ℃ 내지 약 80 ℃ 사이의 범위를 포함할 수도 있다...”对比文件虽然没有明确使用“预缓解温度阈值”和“缓解温度阈值”的术语,但其详细描述了基于多个温度阈值(范围)进行热管理的策略。例如,定义了“정상 상태”(约50℃以下)、“QoS 상태”(约50-80℃)和“심각한 상태”(约80-100℃)。当温度进入“QoS 상태”(即大于第一阈值但未达到更高的“심각한 상태”阈值)时,会触发热缓解技术(例如过程负载重新分配)。为了执行此类缓解(如将负载重新分配到另一个核),本领域技术人员能够理解,必然需要知道其他可用核(剩余核)的温度状态以做出选择。因此,从对比文件公开的基于温度阈值触发动作以及负载重新分配需要目标核温度信息的逻辑出发,可以合理推断出在温度处于第一和第二阈值之间时,会确定剩余核中第二核的温度。技术特征B被隐含公开。
**技术特征C**:响应于确定所述第二核的温度大于负载共享温度阈值而将所述第一核的所述负载的至少一部分、但非所有所述负载转移到所述第二核,所述负载共享温度阈值小于所述预缓解温度阈值<br>**《隐含公开》**[0093] “... 이 제 2, QoS 열 상태 (310) 에서, 열 정책 관리자 (101) 는 PCD (100) 의 열 로드 및 온도를 감소시키기 위해 하나 이상의 열 완화 기법들을 요청할 수도 있고... (4) 프로세스 로드 재할당과 같은... 열 완화 기법들을 개시하도록... 요청할 수도 있다.”<br>[0094] “... 로드 동적 스케일링의 열 로드 완화 기법은 N개의 애플리케이션 프로세서 코어들 (222, 224 및 230) 중 하나 및/또는 전부의 스케일링을 포함할 수도 있다... 열 정책 관리자 (101) 는 N개의 코어들 (222, 224, 230) 을 함께 제한하도록 선정할 수도 있고, 또는 그것은 비한정된 방식으로 다른 코어들 (222, 224, 230) 이 동작하는 것을 허용하면서 어느 코어들 (222, 224, 230) 이 다시 스케일링 상태가 되는지를 선택 및 선정할 수 있다...”<br>[0130] “... 열 정책 관리자 (101), 모니터 모듈 (114), 및/또는 O/S 모듈 (207) 은 하나의 코어의 프로세스 워크로드를 멀티-코어 프로세서 (110) 내의 하나 이상의 다른 코어들로 시프트할 수도 있다...”对比文件公开了在特定温度状态(如QoS状态)下,可以发起“프로세스 로드 재할당”(过程负载重新分配)或“로드 동적 스케일링”(负载动态缩放)等热缓解技术,这些技术涉及将负载从一个核心转移到另一个或另几个核心。虽然对比文件没有明确命名“负载共享温度阈值”,但其热管理逻辑是基于温度状态决定缓解措施的强度和方式。本领域技术人员可以理解,当目标转移核(第二核)自身的温度也较高(但可能仍低于触发更激进措施的阈值)时,将全部负载转移给它可能导致其迅速过热,因此合理的策略是只转移部分负载(即共享负载)。这种基于目标核温度决定转移负载量的逻辑是隐含在对比文件的负载管理思想中的。鉴于对比文件公开了多级温度阈值管理,本领域技术人员能够合理推断出存在一个低于“预缓解阈值”(如QoS状态下限)的“负载共享温度阈值”,用于决策是全部转移还是部分共享负载。技术特征C被隐含公开。
**技术特征D**:以及响应于确定所述第二核的温度小于所述负载共享温度阈值而将所述第一核的所有所述负载转移到所述第二核。<br>**《隐含公开》**[0095] “... 공간적 로드 시프팅의 열 로드 완화 기법은 멀티-코어 프로세서 시스템 내의 코어들의 활성화 및 비활성화를 포함한다... 각 코어는 그것을 미리 결정된 패턴으로 또는 열 측정들에 의해 지시된 패턴으로 아이들이 되게 함으로써 효율적으로 냉각될 수도 있다. '홀' 은 수 초 동안 코어들을 냉각시키기 위해 그 코어들 주위로 MIPS 로 효율적으로 이동된다...”<br>[0131] “... 멀티-코어 프로세서들 (110C 및 110D) 은 하나 이상의 코어들이... ‘홀’ 의 일 예시적인 시프트의 증명을 제공한다... 이 시나리오에서, ... 열 정책 관리자 (101) 는 2개의 액티브 코어들 (222, 224) 의 워크로드 모두가 2개의 인액티브 코어들 (226, 228) 로 시프트되는 프로세스 재할당 열 로드 완화 기법이 적용되는 것을 적용 또는 요청할 수도 있다...”对比文件公开了“공간적 로드 시프팅”(空间负载转移)技术,其中一个核心的负载可以完全转移到另一个核心,特别是为了创建冷却“홀”(空洞)。例如,当激活核心过热时,可以将其全部工作负载转移到不活动的(较冷的)核心,使原核心空闲并冷却。虽然对比文件没有明确表述“第二核的温度小于负载共享温度阈值”这一条件,但其负载转移操作隐含了对目标核状态的考量。本领域技术人员可以合理推断,当选择一个温度足够低(即低于某个用于决定是否适合接收全部负载的阈值)的核心作为转移目标时,将第一核的全部负载转移到该第二核是一种直接且有效的热缓解手段。这是对比文件所述负载完全转移场景的逻辑延伸。技术特征D被隐含公开。
**技术特征E**:进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的温度,其中基于所述剩余核中的每一个核的温度的所述确定,所述第一核的所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。<br>**《直接公开》**[0009] “... 온도 센서에 의해 발생된 온도 판독값들을 제 1 레이트로 모니터링하는 단계를 수반한다... 모니터링된 제 1 온도 판독값의 검출에 기초하여, 이 방법은 이 컴포넌트의 제 1 프로세싱 영역 상에서 실행하는 프로세스 로드의 일부를 이 컴포넌트의 제 2 프로세싱 영역에 재할당한다.”<br>[0122] “... 블록 710 에서, 열 정책 관리자 (101) 는 그 다음에 온도 판독값들과 연관된 다양한 코어들에 대한 현재 프로세스 로드 할당들을 리뷰할 수도 있다.”对比文件明确公开了监控温度读数(“온도 판독값들을... 모니터링”),并且基于温度读数触发处理负载的重新分配。为了做出合理的重新分配决策(例如选择最合适的第二处理区域或核心),必然需要了解各可用处理区域(即剩余核)的温度状态。图12所示的方法步骤705-710也支持了基于各核心温度进行负载重新分配审查的逻辑。因此,本领域技术人员能够毫无疑义地得出,确定剩余核中每一个核的温度是基于温度进行负载转移决策的基础。技术特征E被直接公开。
**技术特征F**:进一步包括确定所述剩余核中的哪一个核具有最低温度,其中响应于确定所述第二核具有所述剩余核的所述最低温度,所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。<br>**《隐含公开》**[0095] “... 공간적 로드 시프팅의 열 로드 완화 기법은 멀티-코어 프로세서 시스템 내의 코어들의 활성화 및 비활성화를 포함한다. N개의 다수의 코어들이 존재한다면, 작업 또는 그 성능이 N-1개까지의 코어들을 이용하여 최대화된 채로 각 코어가 로드 업될 수도 있고, 그 다음에 열 센서 (157) 가 가열 문제를 나타낼 때, 냉각 디바이스로서 기능하는 인액티브 코어의 위치는 시프트될 수도 있다...”<br>[0122] “... 블록 715 에서, 열 정책 관리자 (101) 는 하나 이상의 이용가능한, 또는 그렇지 않으면 충분히 이용되지 않은 하드웨어 및/또는 소프트웨어 모듈들의 현재 워크로드들을 리뷰할 수도 있다.”对比文件公开了通过空间负载转移来管理热量,其中负载可以转移到不活动的或利用不足的核心以实现冷却。为了最有效地降低热点温度,将负载转移到温度最低的核心(即最冷的核心)是最优选择。虽然对比文件没有明确记载“确定哪一个核具有最低温度”的步骤,但本领域技术人员在实施对比文件公开的负载转移策略时,为了优化冷却效果,必然会先评估各可用核心的温度状况,并自然倾向于选择温度最低的核心作为转移目标。这是从对比文件公开的“转移到较冷核心”目的中可以直接且合理地推导出的具体实施方式。技术特征F被隐含公开。
**技术特征G**:进一步包括:<br>确定所述剩余核中的每一个核具有大于所述负载共享温度阈值的温度<br>**《隐含公开》**[0093] “... 이 제 2, QoS 열 상태 (310) 에서... 이 제 2, QoS 열 상태 (310) 에 대한 온도 범위는 약 50 ℃ 내지 약 80 ℃ 사이의 범위를 포함할 수도 있다.”<br>[0130] “... 멀티-코어 프로세서 (110B) 는... 제 0 코어 (222) 에 대한 프로세스 워크로드의 20% 및 제 2 코어 (226) 에 대한 프로세스 워크로드의 40% 가 나머지 2개의 코어들 간에 시프트하여...”对比文件描述了在多核处理器中,当多个核心都处于一定温度范围(例如QoS状态对应的温度)时,可以采用在多个核心间共享负载的策略(如图13a的110B)。这种“共享负载”而非“全部转移”的策略实施前提,是这些参与共享的核心的温度都处于一个相对较高、不适合单独接收全部负载的水平。这个温度水平即对应于“负载共享温度阈值”。虽然对比文件未明确命名该阈值,但本领域技术人员根据其描述的负载共享场景和温度状态管理,能够合理推断出:当确定剩余核中每一个核的温度都高于某个特定阈值(该阈值低于触发更激进措施的阈值)时,会触发负载在多个核间共享的决策。技术特征G被隐含公开。
**技术特征H**:以及将所述负载的剩余部分转移到所述剩余核中的一组核以在所述第二核与所述一组核之间共享所述负载。<br>**《直接公开》**[0130] “... 멀티-코어 프로세서 (110B) 는 제 0 코어 (222) 에 대한 프로세스 워크로드의 20% 및 제 2 코어 (226) 에 대한 프로세스 워크로드의 40% 가 나머지 2개의 코어들 간에 시프트하여, 제 0 코어 (222) 에 의해 경험된 프로세스 워크로드는 50% 까지 감소된 한편, 제 2 코어 (226) 에 의해 경험된 프로세스 워크로드는 10% 까지 감소되도록 하는 시프트를 예시한다. 한편, 제 1 코어 (224) 의 프로세스 워크로드는 70% 로 증가된 한편, 제 3 코어 (228) 의 프로세스 워크로드는 30% 로 증가되었다.”对比文件图13a及相应描述明确公开了在多核处理器(110B)中,将负载(例如来自核心0和核心2的部分负载)重新分配到剩余核中的一组核(核心1和核心3)上,从而在这些核之间共享负载。这直接对应于将负载的剩余部分转移到一组核以共享负载的技术方案。技术特征H被直接公开。
**技术特征I**:进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的相应温度与所述第一核的温度的相应温差,其中基于所述剩余核的所述相应温差,所述第一核的所述负载在所述剩余核之间共享。<br>**《隐含公开》**[0122] “... 블록 720 에서, 열 정책 관리자 (101) 는 워크로드를 감소시키거나 또는 워크로드를 시프트하기 위해, 현재 워크로드들을 다양한 코어들 간에서 재할당하거나 또는 재할당하기 위한 커맨드들을 발행할 수도 있다. 열 정책 관리자 (101) 에 의해 결정된 현재 열 상태에 따라, 프로세싱 로드 재할당의 비율, 재할당되는 프로세스 로드의 특정 부분, 및 로드가 재할당되는 프로세싱 위치가 달성될 수도 있다.”对比文件公开了基于热状态对处理负载重新分配的比例和位置进行决策。为了在多个核心间实现优化的负载共享(例如平衡散热效果和性能),考虑各核心与过热核心(第一核)之间的温差是一个合理的、甚至是本领域的常规技术手段。温差大的核心散热潜力大,可以分配更多负载。虽然对比文件没有明确记载计算“温差”的步骤,但基于其公开的“根据热状态决定重新分配比例和位置”这一原则,本领域技术人员为了实现更有效的热管理,能够合理且容易地推导出需要依据各候选核与热核的温差来分配负载份额。技术特征I被隐含公开。
**技术特征J**:其中进一步响应于确定所述第一核的温度不大于所述缓解温度阈值,所述负载的所述至少一部分被转移,所述方法进一步包括:确定所述多个核中的所述第一核的第二温度<br>**《隐含公开》**[0009] “... 온도 센서에 의해 발생된 온도 판독값들을 제 1 레이트로 모니터링하는 단계를 수반한다...”<br>[0101] “... 온도 플롯 또는 라인 (505) 의 제 1 포인트 (503) 에서, 열 정책 관리자 (101) 는 하나 이상의 열 센서들 (157) 로부터 40 ℃ 의 제 1 인터럽트 온도 판독값을 수신할 수도 있다... 제 2 포인트 (506) 에서, 열 정책 관리자 (101) 는 50 ℃ 의 제 2 인터럽트 온도 판독값을 수신할 수도 있다...”<br>[0110] “... 판정 블록 610 에서, 열 정책 관리자 (101) 는, 온도 변화 (ΔT) 가 하나 이상의 열 센서들 (157) 에 의해 검출되었는지를 결정할 수도 있다...”对比文件公开了对温度读数进行持续或周期性监控(例如以第一速率监控,或接收中断读数)。图10及相应描述显示了设备在不同时间点接收第一温度读数、第二温度读数等。负载转移操作是基于温度状态触发的,而温度状态的判断依赖于持续的温度监测。因此,在确定第一核的温度未超过缓解温度阈值(例如未达到“심각한 상태”)从而触发部分负载转移的流程中,必然包含了对第一核温度进行再次或持续确定的步骤,即确定其“第二温度”。这是持续温度监控过程的自然组成部分。技术特征J被隐含公开。
**技术特征K**:确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值<br>**《直接公开》**[0085] “... 제 3 열 상태 (315) 는... 이 제 3, 심각한 열 상태 (310) 에 대한 온도 범위는 약 80 ℃ 내지 약 100 ℃ 사이의 범위를 포함할 수도 있다...”<br>[0101] “... 제 6 포인트 (518) 에서, 열 정책 관리자 (101) 는 제 4 및 임계 상태 (320) 에 진입할 수도 있다. 이 제 4 및 임계 상태 (320) 에서... 이 제 4 열 상태에 대한 온도 범위는 약 100 ℃ 이상의 것들을 포함할 수도 있다...”对比文件明确定义了多个热状态及其对应的温度阈值范围,例如“심각한 상태”(严重状态)对应约80-100℃,“임계 상태”(临界状态)对应约100℃以上。这些状态阈值在功能上等同于目标专利的“缓解温度阈值”。对比文件公开了当温度达到这些阈值范围时,设备会进入相应的状态。因此,确定第一核的(第二)温度大于这样的阈值(即进入严重或临界状态)已被对比文件直接公开。技术特征K被直接公开。
**技术特征L**:以及<br>响应于确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值而降低所述第一核的功耗。<br>**《直接公开》**[0099] “... 제 4 및 임계 상태 (320) 의 경우, 블록 720 에서, 이 열 상태 (320) 는 임계 온도들을 회피하기 위해 PCD (100) 의 기능성 및 동작을 제거하도록 설계되는 종래의 기법들과 유사할 수도 있다. 제 4 열 상태 (320) 는 열 정책 관리자 (101) 가 비필수적인 하드웨어 및/또는 소프트웨어의 셧 다운을 적용 또는 트리거링하는 "임계" 상태를 포함할 수도 있다.”<br>[0118] “... 서브루틴 (665) 으로 이어진다. 이 제 4, 임계 열 상태 (320) 에서의 열 정책 관리자 (101) 는 긴급 911 전화 호출들 및 GPS 기능들 이외에 있는 하드웨어 및/또는 소프트웨어 모듈들의 셧 다운을 야기할 수도 있다.”对比文件公开了当温度达到临界状态(对应于大于缓解温度阈值)时,热策略管理器会触发关闭非必要的硬件/软件模块。关闭硬件模块(如处理器核心)直接导致该核心的功耗降低。此外,对比文件其他部分(如关于DVFS的描述)也暗示了通过降低性能来减少功耗。因此,响应于温度超过高阈值而降低该核功耗的技术方案已被对比文件直接公开。技术特征L被直接公开。
**技术特征M**:其中所述降低所述第一核的功耗包括执行以下至少一者:降低所述第一核的频率<br>**《直接公开》**[0092] “... 로드 스케일링은 도 7c 의 제 1 테이블 (267) 에 제공된 값들과 같이, DVFS 알고리즘에서 허용되는 최대 클록 주파수를 조정 또는 "스케일링" 하는 것을 포함할 수도 있다. 이러한 조정은 최대 열 소산을 제한할 수도 있다.”<br>[0094] “... 로드 동적 스케일링의 열 로드 완화 기법은... 특정 코어 (222, 224 또는 230) 의 DVFS 알고리즘에 대해 허용된 최대 클록 주파수를 확립하는 것을 포함할 수도 있다.”对比文件明确公开了“로드 스케일링”(负载缩放)和“로드 동적 스케일링”(负载动态缩放)作为热缓解技术,其包括通过动态电压频率缩放(DVFS)调整核心的最大时钟频率。降低核心频率是降低其功耗的直接且常规手段。因此,该技术特征被对比文件直接公开。技术特征M被直接公开。
**技术特征N**:降低所述第一核的供电电压<br>**《直接公开》**[0092] “... 이 열 로드 완화 기법은 또한 특정 및 고유한 PCD (100) 에 대해 사용되는 표준 DVFS 테이블을 매칭시키기 위해 전압을 조정하는 것을 수반할 수도 있다.”<br>[0079] “... 도 7d 는 2개의 DVFS 알고리즘들에 대한 예시적인 주파수 및 전압 쌍들을 열거한 제 2 테이블 (277) 이다... 열 정책 관리자 (101) 는 PCD (100) 의 현재 열 상태에 따라 테이블 (277) 에 열거된 주파수와 전압들의 다양한 쌍들을 선택할 수도 있다.”对比文件公开了在DVFS(动态电压频率缩放)的背景下,调整电压以匹配频率变化或根据热状态选择特定的电压/频率对。降低供电电压是DVFS中降低功耗的关键组成部分。因此,降低第一核的供电电压作为降低其功耗的一种方式,已被对比文件直接公开。技术特征N被直接公开。
**技术特征O**:使所述第一核功率塌陷<br>**《直接公开》**[0095] “... 공간적 로드 시프팅의 열 로드 완화 기법은 멀티-코어 프로세서 시스템 내의 코어들의 활성화 및 비활성화를 포함한다... 각 코어는 그것을 미리 결정된 패턴으로 또는 열 측정들에 의해 지시된 패턴으로 아이들이 되게 함으로써 효율적으로 냉각될 수도 있다.”<br>[0099] “... 제 4 열 상태 (320) 는 열 정책 관리자 (101) 가 비필수적인 하드웨어 및/또는 소프트웨어의 셧 다운을 적용 또는 트리거링하는 "임계" 상태를 포함할 수도 있다.”对比文件公开了通过停用或关闭核心(使其空闲)来实现冷却,这实质上就是使核心进入低功耗状态(功率塌陷)。在“空间负载转移”技术中,核心可以被停用以创建冷却“空洞”;在“临界状态”下,会触发硬件模块的关闭。这些操作都等同于或包含了使核心功率塌陷的技术手段。因此,该技术特征被对比文件直接公开。技术特征O被直接公开。
**技术特征P**:以及<br>将所述第一核的所有所述负载转移到所述剩余核中的至少一个核。<br>**《直接公开》**[0131] “... 이 시나리오에서, 제 0 코어 (222) 및 제 1 코어 (224) 중 어느 하나 또는 양쪽이... 열 정책 관리자 (101) 는 2개의 액티브 코어들 (222, 224) 의 워크로드 모두가 2개의 인액티브 코어들 (226, 228) 로 시프트되는 프로세스 재할당 열 로드 완화 기법이 적용되는 것을 적용 또는 요청할 수도 있다. 제 4 프로세서 (110D) 는, 제 0 코어 (222) 및 제 1 코어 (224) 가 더 이상 어떠한 워크로드들도 갖지 않는 한편 제 2 코어 (226) 및 제 3 코어 (228) 가... 이전 워크로드를 가정한 시프트를 증명한다.”对比文件图13a及相应描述(关于处理器110C和110D)明确公开了将活跃核心(例如核心222和224)的所有工作负载完全转移到之前不活跃的核心(例如核心226和228)上。这直接对应于将第一核的所有负载转移到剩余核中的至少一个核的技术方案。技术特征P被直接公开。

<<<A>>><<<E>>><<<H>>><<<K>>><<<L>>><<<M>>><<<N>>><<<O>>><<<P>>><<<b>>><<<c>>><<<d>>><<<f>>><<<g>>><<<i>>><<<j>>>

权利要求与技术特征
Powered by Django

网站备案号:渝ICP备2023012882号


重庆市非显而易见网络科技有限责任公司 A Anti NPE NPE