对比文件名称：1995-01-04_EP0632511A_发明公开_EP0632511A2 A light emitting diode aggregate module and a method for manufacturing a light emitting diode aggregate module
目标专利名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
模型名称：资深专利代理师人工分析
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片<br>《直接公开》 | [0026]“LED chips each mounted in a bottom portion of the hollow”（LED芯片每个安装在凹槽的底部） | 对比文件明确公开了LED芯片安装在印刷电路板的凹槽中，LED芯片作为发光元件，其中心轴是固有的光学特征，本领域技术人员可直接确定LED芯片具有中心轴。因此，特征A被直接公开。 |
| 技术特征B：相对于LED电路小片固定的透镜<br>《直接公开》 | [0026]“a lens board … having lens sections projecting forward at a location corresponding to each LED chip”（透镜板…具有透镜部分，在对应每个LED芯片的位置向前突出） | 对比文件公开了透镜板覆盖LED芯片，透镜部分对应每个LED芯片，且透镜板通过嵌件成型直接固定在印刷电路板上，从而透镜相对于LED芯片是固定的。因此，特征B被直接公开。 |
| 技术特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射<br>《直接公开》 | [0027]“A light radiated from the LED chip is effectively guided forward by the hollow and the lens section”（从LED芯片辐射的光被凹槽和透镜部分有效地向前引导） | 对比文件虽未直接使用“折射”一词，但透镜引导光路必然依靠折射，本领域技术人员可以毫无疑义地确定透镜使光发生折射。因此，特征C被直接公开。 |
| 技术特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内<br>未公开 | 无相关引用 | 对比文件未涉及任何关于峰值强度出现角度的具体范围，也未给出任何光学分布数据，本领域技术人员无法从对比文件得出该特征。因此，特征D未公开。 |
| 技术特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间<br>未公开 | 无相关引用 | 对比文件未公开任何关于中心轴强度与峰值强度比例的信息。因此，特征E未公开。 |
| 技术特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜<br>未公开 | [0026]“a soft resin layer for surrounding peripheral portion of the LED chips”（用于包围LED芯片周边部分的软树脂层） | 对比文件仅公开了用于保护LED芯片的软树脂层，该层被制造成平坦以避免透镜效应，并非密封LED的透镜。因此，特征F未公开。 |
| 技术特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜<br>未公开 | 无相关引用 | 对比文件未公开第一透镜，也未公开围绕第一透镜的辅透镜结构，其透镜部分是单一的，并非双透镜组合。因此，特征G未公开。 |
| 技术特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分<br>未公开 | 无相关引用 | 对比文件中所有树脂层与透镜板之间均为实体接触，不存在空气间隙。因此，特征H未公开。 |
| 技术特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面<br>未公开 | 无相关引用 | 由于不存在空气间隙，故无对应的折射界面。因此，特征I未公开。 |
| 技术特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内<br>未公开 | 无相关引用 | 同特征D，对比文件未公开任何峰值强度角度范围。因此，特征J未公开。 |
| 技术特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内<br>未公开 | 无相关引用 | 同特征J，未公开。 |
| 技术特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％<br>未公开 | 无相关引用 | 对比文件未公开任何强度比例。因此，特征L未公开。 |
| 技术特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面<br>未公开 | [0105]“a lens board made of polycarbonate and has aspherical lenses of 06mm”（由聚碳酸酯制成的透镜板，具有非球面透镜） | 对比文件虽公开了非球面透镜，但未公开“辅透镜”这一结构（其透镜并非围绕第一透镜），且特征M明确限定于辅透镜，故不能认为公开。因此，特征M未公开。 |
| 技术特征N：和非球面圆顶形内表面<br>未公开 | 无相关引用 | 对比文件未描述透镜内表面的具体形状。因此，特征N未公开。 |
| 技术特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面<br>未公开 | 无相关引用 | 对比文件未公开任何全内反射（TIR）结构。因此，特征O未公开。 |
| 技术特征P：其中该第一透镜为半球形<br>未公开 | 无相关引用 | 对比文件未公开半球形透镜。因此，特征P未公开。 |
| 技术特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜<br>未公开 | [0026]“a soft resin layer for surrounding peripheral portion of the LED chips…a lens board which is formed by injection of translucent resin”（软树脂层…透镜板通过注入透光树脂形成） | 对比文件中透镜板通过嵌件成型整体形成，且LED芯片先被软树脂层覆盖，透镜并非直接模制在LED芯片上。因此，特征Q未公开。 |
| 技术特征R：密封了该LED电路小片<br>未公开 | 无相关引用 | 对比文件未公开通过透镜密封LED芯片。因此，特征R未公开。 |
| 技术特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙<br>未公开 | 无相关引用 | 对比文件不存在空气间隙。因此，特征S未公开。 |
| 技术特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料<br>未公开 | [0026]“soft resin layer”（软树脂层）[0105]“polycarbonate”（聚碳酸酯） | 对比文件中软树脂层（硅树脂）并非透镜，透镜板（塑料）为单一透镜，不存在第一透镜与辅透镜的组合。因此，特征T未公开。 |
| 技术特征U：进一步包括次级载具<br>未公开 | 无相关引用 | 对比文件未公开任何次级载具，LED芯片直接安装在印刷电路板的凹槽中。因此，特征U未公开。 |
| 技术特征V：其上安装了LED电路小片<br>未公开 | 无相关引用 | 对比文件未公开次级载具，故未公开在次级载具上安装LED。因此，特征V未公开。 |
| 技术特征W：印刷电路板<br>《直接公开》 | [0026]“metallic base printed circuit board”（金属基底印刷电路板） | 对比文件明确公开了印刷电路板，作为LED芯片和电子元件的安装基板。因此，特征W被直接公开。 |
| 技术特征X：其上安装了次级载具<br>未公开 | 无相关引用 | 对比文件未公开次级载具，故未公开印刷电路板上安装次级载具。因此，特征X未公开。 |
| 技术特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板<br>《直接公开》 | [0026]“a lens board … is disposed in contact on a surface of the printed circuit board”（透镜板…设置为接触印刷电路板的表面） | 对比文件明确记载透镜板直接接触印刷电路板表面，因此特征Y被直接公开。 |
| 技术特征Z：围绕该次级载具<br>未公开 | 无相关引用 | 对比文件未公开次级载具，故未公开透镜围绕次级载具。因此，特征Z未公开。 |
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