对比文件名称：2002-10-03_US2002141006A_发明申请_US20020141006A1 Forming an optical element on the surface of a light emitting device for improved light extraction
目标专利名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
本次调用的模型名称：DeepSeek
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| A: 其包括具有中心轴的LED电路小片（隐含公开） | [0004]：“半导体发光器100…可以是发光二极管（LED）…”；[0005]描述了多层结构，包括有源层等。 | 对比文件公开了LED电路小片（半导体发光器），而LED本身通常具有对称轴（即垂直于发光面的中心轴），这是本领域技术人员的公知常识。因此，本领域技术人员可以合理推断出该LED电路小片具有中心轴，且该中心轴在后续透镜系统中作为光轴。故隐含公开。 |
| B: 相对于LED电路小片固定的透镜（直接公开） | [0045]：“在半导体发光器100的提取表面上形成菲涅耳透镜28”；[0011]：“本发明包括将半导体发光器成型为一个或多个光学元件，例如菲涅耳透镜和全息扩散器”。 | 对比文件明确公开了透镜直接形成在LED的表面，因此透镜相对于LED电路小片是固定的。故直接公开。 |
| C: 该透镜使LED电路小片发出的光折射（直接公开） | [0043]：“沟槽1具有弯曲或成角度的表面，起到折射表面的作用”。 | 对比文件明确公开了透镜的沟槽作为折射表面，使光线发生折射。故直接公开。 |
| D: 从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内（未公开） | 无直接或隐含引用。 | 对比文件未公开任何关于峰值强度角度的具体数值范围，也未给出可导致该角度范围的任何教导或暗示。故未公开。 |
| E: 使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间（未公开） | 无。 | 对比文件未涉及中心轴强度与峰值强度的比值关系。故未公开。 |
| F: 其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜（未公开） | 无。 | 对比文件中的透镜形成在LED表面，但未提及该透镜具有密封LED电路小片的功能或结构。故未公开。 |
| G: 围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜（未公开） | 无。 | 对比文件未公开任何围绕第一透镜和LED电路小片的辅透镜。其图12-13中的反射镜并非透镜，且不围绕。故未公开。 |
| H: 该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分（未公开） | 无。 | 对比文件未公开辅透镜，更未公开任何空气间隙。故未公开。 |
| I: 该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面（未公开） | 无。 | 由于无空气间隙，该特征未公开。 |
| J: 其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内（未公开） | 无。 | 同D，未公开。 |
| K: 其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内（未公开） | 无。 | 同J，未公开。 |
| L: 沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％（未公开） | 无。 | 同E，未公开。 |
| M: 其中该辅透镜包括非球面外表面（未公开） | [0043]提到“菲涅耳透镜可以基于非球面模型或球面模型”，但未公开辅透镜。 | 对比文件未公开辅透镜，其菲涅耳透镜由一系列沟槽构成，非连续非球面外表面，且不涉及辅透镜。故未公开。 |
| N: 和非球面圆顶形内表面（未公开） | 无。 | 对比文件未公开任何辅透镜的内表面形状。故未公开。 |
| O: 其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面（未公开） | [0010]讨论了全内反射是导致光提取效率低的原因之一，但未将其用于减少中心光强。 | 对比文件未公开辅透镜，亦未公开通过TIR部分减少中心附近光强的结构。故未公开。 |
| P: 其中该第一透镜为半球形（未公开） | 无。 | 对比文件公开的透镜为菲涅耳透镜，具有沟槽结构，非半球形。故未公开。 |
| Q: 其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜（直接公开） | [0012]：“冲压是一种在发光器件表面形成光学元件的替代方法。……可以将冲压块（具有所需光学元件形状的反向图案）压向半导体发光器100的第二表面”。 | 对比文件明确公开了通过冲压方法直接在LED表面形成透镜，即直接模制在LED电路小片上。故直接公开。 |
| R: 密封了该LED电路小片（未公开） | 无。 | 同F，未公开密封功能。 |
| S: 其中该间隙为圆顶形空气间隙（未公开） | 无。 | 对比文件未公开任何空气间隙，更未公开圆顶形。故未公开。 |
| T: 其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料（未公开） | [0049]提到透镜材料可以是高折射率光学玻璃、III-V半导体等，未提及硅树脂或塑料。 | 对比文件公开的透镜材料为半导体或高折射率玻璃，而非硅树脂或塑料。故未公开。 |
| U: 进一步包括次级载具（未公开） | 无。 | 对比文件未公开次级载具（如submount）。故未公开。 |
| V: 其上安装了LED电路小片（未公开） | 无。 | 对比文件未公开次级载具上安装LED电路小片。故未公开。 |
| W: 印刷电路板（未公开） | 无。 | 对比文件未公开印刷电路板（PCB）。故未公开。 |
| X: 其上安装了次级载具（未公开） | 无。 | 对比文件未公开印刷电路板上安装次级载具。故未公开。 |
| Y: 其中该透镜直接接触该印刷电路板（未公开） | 无。 | 对比文件未公开透镜直接接触印刷电路板。故未公开。 |
| Z: 围绕该次级载具（未公开） | 无。 | 对比文件未公开任何围绕次级载具的结构。故未公开。 |
综上所述，对比文件直接公开了技术特征B、C、Q，隐含公开了技术特征A。
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