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对比文件列表
1993-01-29_None_发明专利_JPH0519705A Light emission display body and manufacture thereof_+++A_B_C_W_Y+++.docx
2026-07-22 17:35
1993-07-02_None_发明专利_JPH05167102A Light emitting device and manufacture thereof_+++A_R_b_c+++.docx
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1995-01-04_EP0632511A_发明公开_EP0632511A2 A light emitting diode aggregate module and a method for manufacturing a light emitting diode aggregate module_+++A_B_C_W_Y+++.docx
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1997-06-10_None_发明专利_JPH09153646A Optical semiconductor device and manufacture of the same_+++A_B_F_Q_R_W_Y_c_p+++.docx
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1998-07-31_None_发明专利_JPH10200168A Light emitting diode device and lead frame therefor_+++A_B_C_R_w+++.docx
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1998-12-08_US5847507A_发明授权_US5847507A Fluorescent dye added to epoxy of light emitting diode lens_+++A_B_C_F_Q_R+++.docx
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1999-09-07_None_发明专利_JPH11242182A Picture display device_+++A_D+++.docx
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1999-09-28_None_发明专利_JPH11266036A Planar light source device and manufacture thereof_+++A_B_C_F_P_Q_R+++.docx
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1999-09-28_US5959316A_发明授权_US5959316A Multiple encapsulation of phosphor-LED devices_+++R_a+++.docx
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2000-01-28_JP2000031532A_发明专利_JP2000031532A Semiconductor light emitting device_+++A_B_C_U_V+++.docx
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2000-08-04_JP2000216443A_发明专利_JP2000216443A Surface mounted type led and its manufacture_+++A_B_C_W+++.docx
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2000-11-21_JP2000515689A_发明专利_JP2000515689A uv _ blue led- phosphor device with enhanced light output_+++B_a_c+++.docx
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2001-02-09_JP2001036150A_发明专利_JP2001036150A Light emitting diode_+++B_C_R_W_Y_a_q+++.docx
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2001-05-29_JP2001148514A_发明专利_JP2001148514A Illuminating light source_+++A_B_C_W+++.docx
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2001-08-14_US6274890B_发明授权_US06274890B1 Semiconductor light emitting device and its manufacturing method_+++A_B_C_R+++.docx
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2001-08-14_US6274924B_发明授权_US06274924B1 Surface mountable LED package_+++B_C_U_V_a_f_q_r+++.docx
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2001-09-06_US2001019240A_发明申请_US20010019240A1 Display apparatus_+++a_b_c+++.docx
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2001-10-04_US2001026011A_发明申请_US20010026011A1 Radiation emitter devices and method of making the same_+++A_B_C_F_R_p_q+++.docx
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2001-11-22_US2001042865A_发明申请_US20010042865A1 Semiconductor light emitting device and its manufacturing method_+++A_B_C_R+++.docx
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2002-01-31_JP2002033517A_发明专利_JP2002033517A Light emitting element and its manufacturing method_+++R_a+++.docx
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2002-03-29_JP2002094129A_发明专利_JP2002094129A Optical device and apparatus using the same_+++A_B_C_F_P_Q_R_U_V_W_Z_x_y+++.docx
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2002-05-10_JP2002134794A_发明专利_JP2002134794A Optical device for optical element_+++A_B_C_F_Q_R_U_V+++.docx
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2002-06-21_JP2002176201A_发明专利_JP2002176201A Semiconductor light emitting element_+++B_a_c+++.docx
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2002-06-27_US2002079837A_发明申请_US20020079837A1 Chip-type LED and process of manufacturing the same_+++B_C_R_a+++.docx
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2002-06-27_US2002080615A_发明申请_US20020080615A1 LED collimation optics with improved performance and reduced size_+++A_B_C_F_G_H_I_M_P_R_o_q_t+++.docx
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2002-07-04_US2002085390A_发明申请_US20020085390A1 Optical device and apparatus employing the same_+++A_B_C_F_P_Q_R_U_V_W_Y_Z_x+++.docx
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2002-10-03_US2002141006A_发明申请_US20020141006A1 Forming an optical element on the surface of a light emitting device for improved light extraction_+++B_C_Q_a+++.docx
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2002-11-06_EP1255306A_发明公开_EP1255306A2 Side emitting LED_+++A_B_C_P_R_V_f_g_m_n_o_q_t_u+++.docx
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2002-11-22_JP2002335019A_发明专利_JP2002335019A Light emitting device_+++A_B_C_F_G_Q_R_U_V_W_X_Y_Z_p+++.docx
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2002-11-29_JP2002343123A_发明专利_JP2002343123A Led for light guide plate_+++A_B_C_F_Q_R_U_V_W_X+++.docx
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2002-11-29_JP2002344027A_发明专利_JP2002344027A Surface-mounted led_+++A_B_C_F_Q_R_U_V_W_X+++.docx
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2003-03-19_JP2003080537A_发明专利_JP2003080537A Mold for molding plastics and molding method_+++B_C_F_Q_W_Y_a_r+++.docx
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2003-04-25_JP2003124524A_发明专利_JP2003124524A High-flux led array_+++B_F_Q_R_U_V_W_X_a_c+++.docx
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2003-05-15_US2003089914A_发明申请_US20030089914A1 Surface-mounted devices of light-emitting diodes with small lens_+++B_C_a_u_v_w_x+++.docx
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2003-05-23_JP2003152227A_发明专利_JP2003152227A Means and method for correcting color of led_+++B_C_F_R_a_q+++.docx
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2003-06-10_US6576488B_发明授权_US06576488B2 Using electrophoresis to produce a conformally coated phosphor-converted light emitting semiconductor_+++U_V_a+++.docx
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2003-07-04_JP2003188421A_发明专利_JP2003188421A Light emitter_+++A_B_C_F_Q_R+++.docx
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2003-11-18_US6649440B_发明授权_US06649440B1 Aluminum indium gallium nitride-based LED having thick epitaxial layer for improved light extraction_+++a+++.docx
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2003-11-20_US2003214233A_发明申请_US20030214233A1 Light emitting diode_+++A_R_U_V_b_c+++.docx
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2003-11-25_US6653157B_发明授权_US06653157B2 Manufacturing method for device including function block, and light transmitting device_+++B_C_Q_a+++.docx
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2003-12-25_US2003235050A_发明申请_US20030235050A1 SIDE EMITTING LED AND LENS_+++A_B_C_R_V_d_e_f_g_h_i_j_k_l_m_n_o_p_q_s_t_u+++.docx
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2004-01-20_US6679621B_发明授权_US06679621B2 Side emitting LED and lens_+++A_B_C_G_P_f_r+++.docx
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2004-01-27_US6682331B_发明授权_US06682331B1 Molding apparatus for molding light emitting diode lamps_+++A_B_W_c_r+++.docx
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2004-02-26_US2004036081A_发明申请_US20040036081A1 Chip-type LED and process of manufacturing the same_+++A_B_R_c+++.docx
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2004-04-15_US2004070990A_发明申请_US20040070990A1 LED illuminator and method of manufacture_+++A_B_C_F_P_R_W_Y_g+++.docx
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2004-05-06_US2004084681A_发明申请_US20040084681A1 Radiation emitter device having an integral micro-groove lens_+++A_B_C_F_Q_R_U_V_W_X+++.docx
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2004-05-11_US6734465B_发明授权_US06734465B1 Nanocrystalline based phosphors and photonic structures for solid state lighting_+++B_C_F_Q_R_a_g_w+++.docx
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2004-05-25_US6741029B_发明授权_US06741029B2 Light emission apparatus and method of fabricating the same_+++R_a+++.docx
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2004-05-27_WO2004044995A_发明申请_WO2004044995A1 LIGHT EMITTING DEVICE_+++B_C_a+++.docx
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2004-08-12_JP2004228143A_发明专利_JP2004228143A Solid-state light source lighting device, projector, and optical apparatus_+++A_B_C_F_P_R_Y_w+++.docx
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2004-08-12_JP2004524710A_发明专利_JP2004524710A Semiconductor chip for optoelectronics_+++A_B_C+++.docx
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2004-08-12_WO2004068182A_发明申请_WO2004068182A2 HIGH DENSITY ILLUMINATION SYSTEM_+++A_B_C_P_U_V_f_r_w_x+++.docx
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2004-09-22_EP1460738A_发明公开_EP1460738A2 Wafer-scale replication-technique for opto-mechanical structures on opto-electronic devices_+++A_C_b_q+++.docx
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2004-09-30_US2004188700A_发明申请_US20040188700A1 Light emitting diode_+++B_C_F_P_R_W_Y_a_q+++.docx
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2004-10-07_US2004195641A_发明申请_US20040195641A1 Semiconductor chip for optoelectronics_+++B_C_a+++.docx
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2004-10-14_JP2004288698A_发明专利_JP2004288698A Chip led_+++A_B_C_F_R_U_V_q+++.docx
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2004-10-21_JP2004532533A_发明专利_JP2004532533A Manufacturing method of optoelectronic components and optoelectronic element_+++A_B_C_F_Q_R_p+++.docx
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2004-10-21_US2004207999A_发明申请_US20040207999A1 LED package_+++A_B_C_F_M_P_R_U_V_W_Y_g_q+++.docx
2026-07-22 17:36
2004-11-11_JP2004319591A_发明专利_JP2004319591A Semiconductor light emitting device and its manufacturing method_+++A_B_C_F_Q_R_W+++.docx
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2004-11-18_US2004227149A_发明申请_US20040227149A1 High powered light emitter packages with compact optics_+++A_B_C_R_a_f_o_q_t_u_v+++.docx
2026-07-22 17:36
2005-02-03_US2005024744A_发明申请_US20050024744A1 Circumferentially emitting luminaires and lens-elements formed by transverse-axis profile-sweeps_+++B_C_F_G_H_I_M_O_P_R_U_V_W_Y_a_d_e_j_k_l_n_q_s_t_z+++.docx
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2005-02-24_JP2005050827A_发明专利_JP2005050827A Process for manufacturing illumination light source and illumination light source_+++a_b_c_f_g_q_r_t_w_y+++.docx
2026-07-22 17:36
2006-06-15_None_发明专利_JPWO2004082036A1 固体素子デバイスおよびその製造方法_+++A_B_C_F_P_Q_R_U_V_X_Z+++.docx
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DE10245946C1_Description_20260712_1508_+++U_V_W_a_b_c+++.docx
2026-07-22 17:36
JP2002317048A_Description_20260712_1511_+++R_a_b_c_q_t_w+++.docx
2026-07-22 17:36
JPS63283174A_Description_20260712_1509_+++B_C_Q_U_V_a_f_r+++.docx
2026-07-22 17:36
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2004-08-12_JP2004524710A_发明专利_JP2004524710A Semiconductor chip for optoelectronics_+++A_B_C+++.docx

**对比文件名称**:2004-08-12_JP2004524710A_发明专利_JP2004524710A Semiconductor chip for optoelectronics

**目标专利名称**:1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B

**本次调用的模型名称**:无(未提供,默认使用通用模型)

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
**技术特征A:其包括具有中心轴的LED电路小片**<br>《直接公开》【0016】“半導体層列3が活性層4と一緒に堆積されている基板2を有する半導体チップ1”<br>【0017】“レンズの主光軸が、活性領域5の中心点を通る”对比文件公开了用于光电子学的半导体芯片(即LED电路小片),并明确该芯片具有活性区域,且透镜的主光轴通过活性区域中心点,即隐含了中心轴的概念。因此,本领域技术人员可以直接、毫无疑义地确定该芯片具有中心轴。
**技术特征B:相对于LED电路小片固定的透镜**<br>《直接公开》【0017】“窓層6は、フレネルレンズ状に階段式に構造化された窓層を有している。”<br>【0016】“活性層5の上に、窓層6が設けられている。”对比文件的窗口层6直接形成在活性层5上,且被结构化形成菲涅尔透镜,该透镜相对于半导体芯片是固定的。因此,公开了相对于LED电路小片固定的透镜。
**技术特征C:该透镜使LED电路小片发出的光折射**<br>《直接公开》【0009】“構造化の結果、活性領域から放射されたビームが、窓層との境界面上の領域内で、活性領域の方に向かって傾斜している包囲媒質の方に入射するように構成されている”对比文件明确记载,通过窗口层的结构化,使从活性区域发射的光束在窗口层与周围介质的边界面上发生折射并进入周围介质。因此,该透镜(窗口层)实现了对光的折射作用。
**技术特征D:从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内**<br>《未公开》无相关记载对比文件全文未提及光强峰值出现的角度范围,也未给出任何关于出射光角分布的数据或教导。本领域技术人员无法从对比文件直接或隐含得出峰值强度在50-80度范围内的结论。
**技术特征E:使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5%到33%之间**<br>《未公开》无相关记载对比文件没有涉及中心轴方向的光强与峰值强度之间的比例关系,未公开或暗示任何具体数值范围。
**技术特征F:其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜**<br>《未公开》无相关记载对比文件的窗口层是半导体层,不用于密封整个芯片,且未公开“第一透镜”的概念。
**技术特征G:围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜**<br>《未公开》无相关记载对比文件仅有一个窗口层(菲涅尔透镜),没有围绕第一透镜的辅透镜。
**技术特征H:该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分**<br>《未公开》无相关记载对比文件没有空气间隙或中空部分。
**技术特征I:该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面**<br>《未公开》无相关记载对比文件未公开任何空气间隙或相关折射界面。
**技术特征J:其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内**<br>《未公开》无相关记载同特征D,对比文件未公开任何峰值强度角度。
**技术特征K:其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内**<br>《未公开》无相关记载同特征J。
**技术特征L:沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15%**<br>《未公开》无相关记载对比文件未涉及中心轴强度与峰值强度的比例关系。
**技术特征M:其中该辅透镜包括非球面外表面**<br>《未公开》无相关记载对比文件的窗口层是菲涅尔透镜结构,表面为阶梯状,并非非球面。
**技术特征N:和非球面圆顶形内表面**<br>《未公开》无相关记载对比文件没有内表面,且窗口层底部为平面,非圆顶形。
**技术特征O:其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面**<br>《未公开》无相关记载对比文件未公开TIR结构或减少中心轴光强的设计。
**技术特征P:其中该第一透镜为半球形**<br>《未公开》无相关记载对比文件中的窗口层为菲涅尔透镜,并非半球形,且未公开第一透镜。
**技术特征Q:其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜**<br>《未公开》无相关记载对比文件的窗口层是通过外延生长和蚀刻形成,并非模制。
**技术特征R:密封了该LED电路小片**<br>《未公开》无相关记载对比文件的窗口层是半导体层的一部分,不提供密封功能。
**技术特征S:其中该间隙为圆顶形空气间隙**<br>《未公开》无相关记载对比文件没有空气间隙。
**技术特征T:其中该第一透镜为硅树脂;并且辅透镜为塑料**<br>《未公开》无相关记载对比文件中的材料为半导体材料(如GaAs等),并非硅树脂或塑料。
**技术特征U:进一步包括次级载具**<br>《未公开》无相关记载对比文件未涉及任何载具或次级载具。
**技术特征V:其上安装了LED电路小片**<br>《未公开》无相关记载对比文件仅涉及芯片本身,未提及安装结构。
**技术特征W:印刷电路板**<br>《未公开》无相关记载对比文件未涉及印刷电路板。
**技术特征X:其上安装了次级载具**<br>《未公开》无相关记载对比文件未涉及次级载具的安装。
**技术特征Y:其中该透镜直接接触该印刷电路板**<br>《未公开》无相关记载对比文件未涉及透镜与PCB的接触。
**技术特征Z:围绕该次级载具**<br>《未公开》无相关记载对比文件未涉及次级载具的环绕结构。

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