对比文件的名称:2003-05-15_US2003089914A_发明申请_US20030089914A1 Surface-mounted devices of light-emitting diodes with small lens
目标专利的名称:1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
本次调用的模型名称:未提供
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用(翻译成中文) | 公开性论述 |
| 技术特征A:其包括具有中心轴的LED电路小片《隐含公开》 | [0001]:“当前的表面贴装发光二极管器件(SMD LED)无法发射大部分光……”;[0019]:“附有小透镜的SMD LED表面增强了从发光芯片(管芯)发射的光的临界角。” | 对比文件明确公开了LED电路小片(发光芯片)。本领域技术人员公知,LED芯片通常具有对称的中心轴,因此可以合理推断该芯片具有中心轴,故隐含公开。 |
| 技术特征B:相对于LED电路小片固定的透镜《直接公开》 | [0019]:“附有小透镜的SMD LED表面增强了从发光芯片(管芯)发射的光的临界角。”;[0045]:“请参考图6、7和8,本发明6A中排列成阵列的小透镜。该结构是由若干小透镜组成的表面,收集组件内部大部分光然后发射。” | 对比文件公开了小透镜附着在SMD LED表面,而该表面相对于LED芯片是固定的,因此透镜相对于LED芯片固定,直接公开。 |
| 技术特征C:该透镜使LED电路小片发出的光折射《直接公开》 | [0019]:“附有小透镜的SMD LED表面增强了从发光芯片(管芯)发射的光的临界角……通过收集来自发光芯片(管芯)的光,亮度增强且光的方向变得更集中。”;[0045]:“收集组件内部大部分光然后发射。” | 透镜收集并发射光必然涉及折射,对比文件明确描述了透镜对光线的收集和方向集中作用,即实现了折射功能,直接公开。 |
| 技术特征D:从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内《未公开》 | 无相关原文 | 对比文件未提及任何关于峰值强度角度或偏离中心轴的范围,其目的是使光线更集中而非发散,因此未公开。 |
| 技术特征E:使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5%到33%之间《未公开》 | 无相关原文 | 对比文件未公开任何关于沿中心轴强度与峰值强度比例的信息,因此未公开。 |
| 技术特征F:其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜《未公开》 | 无相关原文 | 对比文件中的透镜是形成在封装树脂表面的小透镜,并非用于密封LED芯片的独立第一透镜,未公开。 |
| 技术特征G:围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜《未公开》 | 无相关原文 | 对比文件没有公开辅透镜,也未公开围绕第一透镜和芯片的结构,未公开。 |
| 技术特征H:该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分《未公开》 | 无相关原文 | 对比文件没有公开空气间隙,未公开。 |
| 技术特征I:该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面《未公开》 | 无相关原文 | 对比文件未公开折射界面,未公开。 |
| 技术特征J:其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内《未公开》 | 无相关原文 | 对比文件未公开峰值强度角度,未公开。 |
| 技术特征K:其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内《未公开》 | 无相关原文 | 同特征J,未公开。 |
| 技术特征L:沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15%《未公开》 | 无相关原文 | 对比文件未公开具体比例,未公开。 |
| 技术特征M:其中该辅透镜包括非球面外表面《未公开》 | 无相关原文 | 对比文件未公开辅透镜,也未公开非球面外表面,未公开。 |
| 技术特征N:和非球面圆顶形内表面《未公开》 | 无相关原文 | 对比文件未公开,未公开。 |
| 技术特征O:其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面《未公开》 | 无相关原文 | 对比文件未公开TIR部分,未公开。 |
| 技术特征P:其中该第一透镜为半球形《未公开》 | 无相关原文 | 对比文件未公开半球形第一透镜,未公开。 |
| 技术特征Q:其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜《未公开》 | 无相关原文 | 对比文件未公开直接模制在芯片上的透镜,未公开。 |
| 技术特征R:密封了该LED电路小片《未公开》 | [0001]涉及环氧树脂封装,但未明确是第一透镜密封。 | 对比文件虽涉及封装树脂密封芯片,但未公开由第一透镜进行密封,未公开。 |
| 技术特征S:其中该间隙为圆顶形空气间隙《未公开》 | 无相关原文 | 对比文件未公开空气间隙,未公开。 |
| 技术特征T:其中该第一透镜为硅树脂;并且辅透镜为塑料《未公开》 | 无相关原文 | 对比文件未公开透镜材料,未公开。 |
| 技术特征U:进一步包括次级载具《隐含公开》 | [0001]:“当前的表面贴装发光二极管器件(SMD LED)……” | 对比文件公开了SMD LED,本领域公知SMD LED通常包含次级载具(如基板),因此可以合理推断,隐含公开。 |
| 技术特征V:其上安装了LED电路小片《隐含公开》 | [0019]:“从发光芯片(管芯)发射的光” | 对比文件公开了LED芯片,本领域公知芯片通常安装在次级载具上,因此可以合理推断,隐含公开。 |
| 技术特征W:印刷电路板《隐含公开》 | [0001]:“当前的表面贴装发光二极管器件(SMD LED)……” | 对比文件公开了SMD LED,本领域公知SMD LED通常安装在印刷电路板(PCB)上,因此可以合理推断,隐含公开。 |
| 技术特征X:其上安装了次级载具《隐含公开》 | [0001]:“当前的表面贴装发光二极管器件(SMD LED)……” | 基于SMD LED的常规结构,次级载具安装在印刷电路板上,本领域技术人员可以合理推断,隐含公开。 |
| 技术特征Y:其中该透镜直接接触该印刷电路板《未公开》 | 无相关原文 | 对比文件没有公开透镜直接接触PCB,相反透镜形成在封装树脂表面,树脂与PCB接触,未公开。 |
| 技术特征Z:围绕该次级载具《未公开》 | 无相关原文 | 对比文件没有公开透镜围绕次级载具,未公开。 |
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