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对比文件列表

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1995-01-04_EP0632511A_发明公开_EP0632511A2 A light emitting diode aggregate module and a method for manufacturing a light emitting diode aggregate module_+++A_B_C_W_Y+++.docx

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1999-09-07_None_发明专利_JPH11242182A Picture display device_+++A_D+++.docx

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1999-09-28_US5959316A_发明授权_US5959316A Multiple encapsulation of phosphor-LED devices_+++R_a+++.docx

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2001-08-14_US6274890B_发明授权_US06274890B1 Semiconductor light emitting device and its manufacturing method_+++A_B_C_R+++.docx

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2002-03-29_JP2002094129A_发明专利_JP2002094129A Optical device and apparatus using the same_+++A_B_C_F_P_Q_R_U_V_W_Z_x_y+++.docx

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2002-05-10_JP2002134794A_发明专利_JP2002134794A Optical device for optical element_+++A_B_C_F_Q_R_U_V+++.docx

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2002-06-27_US2002079837A_发明申请_US20020079837A1 Chip-type LED and process of manufacturing the same_+++B_C_R_a+++.docx

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2002-06-27_US2002080615A_发明申请_US20020080615A1 LED collimation optics with improved performance and reduced size_+++A_B_C_F_G_H_I_M_P_R_o_q_t+++.docx

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2002-07-04_US2002085390A_发明申请_US20020085390A1 Optical device and apparatus employing the same_+++A_B_C_F_P_Q_R_U_V_W_Y_Z_x+++.docx

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2002-10-03_US2002141006A_发明申请_US20020141006A1 Forming an optical element on the surface of a light emitting device for improved light extraction_+++B_C_Q_a+++.docx

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2002-11-06_EP1255306A_发明公开_EP1255306A2 Side emitting LED_+++A_B_C_P_R_V_f_g_m_n_o_q_t_u+++.docx

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2002-11-22_JP2002335019A_发明专利_JP2002335019A Light emitting device_+++A_B_C_F_G_Q_R_U_V_W_X_Y_Z_p+++.docx

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2002-11-29_JP2002343123A_发明专利_JP2002343123A Led for light guide plate_+++A_B_C_F_Q_R_U_V_W_X+++.docx

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2002-11-29_JP2002344027A_发明专利_JP2002344027A Surface-mounted led_+++A_B_C_F_Q_R_U_V_W_X+++.docx

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2003-03-19_JP2003080537A_发明专利_JP2003080537A Mold for molding plastics and molding method_+++B_C_F_Q_W_Y_a_r+++.docx

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2003-04-25_JP2003124524A_发明专利_JP2003124524A High-flux led array_+++B_F_Q_R_U_V_W_X_a_c+++.docx

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2003-05-15_US2003089914A_发明申请_US20030089914A1 Surface-mounted devices of light-emitting diodes with small lens_+++B_C_a_u_v_w_x+++.docx

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2003-05-23_JP2003152227A_发明专利_JP2003152227A Means and method for correcting color of led_+++B_C_F_R_a_q+++.docx

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2003-06-10_US6576488B_发明授权_US06576488B2 Using electrophoresis to produce a conformally coated phosphor-converted light emitting semiconductor_+++U_V_a+++.docx

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2003-07-04_JP2003188421A_发明专利_JP2003188421A Light emitter_+++A_B_C_F_Q_R+++.docx

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2003-11-18_US6649440B_发明授权_US06649440B1 Aluminum indium gallium nitride-based LED having thick epitaxial layer for improved light extraction_+++a+++.docx

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2003-11-20_US2003214233A_发明申请_US20030214233A1 Light emitting diode_+++A_R_U_V_b_c+++.docx

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2003-11-25_US6653157B_发明授权_US06653157B2 Manufacturing method for device including function block, and light transmitting device_+++B_C_Q_a+++.docx

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2003-12-25_US2003235050A_发明申请_US20030235050A1 SIDE EMITTING LED AND LENS_+++A_B_C_R_V_d_e_f_g_h_i_j_k_l_m_n_o_p_q_s_t_u+++.docx

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2004-01-20_US6679621B_发明授权_US06679621B2 Side emitting LED and lens_+++A_B_C_G_P_f_r+++.docx

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2004-01-27_US6682331B_发明授权_US06682331B1 Molding apparatus for molding light emitting diode lamps_+++A_B_W_c_r+++.docx

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2004-02-26_US2004036081A_发明申请_US20040036081A1 Chip-type LED and process of manufacturing the same_+++A_B_R_c+++.docx

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2004-04-15_US2004070990A_发明申请_US20040070990A1 LED illuminator and method of manufacture_+++A_B_C_F_P_R_W_Y_g+++.docx

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2004-05-06_US2004084681A_发明申请_US20040084681A1 Radiation emitter device having an integral micro-groove lens_+++A_B_C_F_Q_R_U_V_W_X+++.docx

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2004-05-11_US6734465B_发明授权_US06734465B1 Nanocrystalline based phosphors and photonic structures for solid state lighting_+++B_C_F_Q_R_a_g_w+++.docx

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2004-05-25_US6741029B_发明授权_US06741029B2 Light emission apparatus and method of fabricating the same_+++R_a+++.docx

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2004-05-27_WO2004044995A_发明申请_WO2004044995A1 LIGHT EMITTING DEVICE_+++B_C_a+++.docx

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2004-08-12_JP2004228143A_发明专利_JP2004228143A Solid-state light source lighting device, projector, and optical apparatus_+++A_B_C_F_P_R_Y_w+++.docx

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2004-08-12_JP2004524710A_发明专利_JP2004524710A Semiconductor chip for optoelectronics_+++A_B_C+++.docx

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2004-08-12_WO2004068182A_发明申请_WO2004068182A2 HIGH DENSITY ILLUMINATION SYSTEM_+++A_B_C_P_U_V_f_r_w_x+++.docx

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2004-09-22_EP1460738A_发明公开_EP1460738A2 Wafer-scale replication-technique for opto-mechanical structures on opto-electronic devices_+++A_C_b_q+++.docx

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2004-09-30_US2004188700A_发明申请_US20040188700A1 Light emitting diode_+++B_C_F_P_R_W_Y_a_q+++.docx

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2004-10-07_US2004195641A_发明申请_US20040195641A1 Semiconductor chip for optoelectronics_+++B_C_a+++.docx

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2004-10-14_JP2004288698A_发明专利_JP2004288698A Chip led_+++A_B_C_F_R_U_V_q+++.docx

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2004-10-21_JP2004532533A_发明专利_JP2004532533A Manufacturing method of optoelectronic components and optoelectronic element_+++A_B_C_F_Q_R_p+++.docx

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2004-10-21_US2004207999A_发明申请_US20040207999A1 LED package_+++A_B_C_F_M_P_R_U_V_W_Y_g_q+++.docx

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2004-11-11_JP2004319591A_发明专利_JP2004319591A Semiconductor light emitting device and its manufacturing method_+++A_B_C_F_Q_R_W+++.docx

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2004-11-18_US2004227149A_发明申请_US20040227149A1 High powered light emitter packages with compact optics_+++A_B_C_R_a_f_o_q_t_u_v+++.docx

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2005-02-03_US2005024744A_发明申请_US20050024744A1 Circumferentially emitting luminaires and lens-elements formed by transverse-axis profile-sweeps_+++B_C_F_G_H_I_M_O_P_R_U_V_W_Y_a_d_e_j_k_l_n_q_s_t_z+++.docx

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2005-02-24_JP2005050827A_发明专利_JP2005050827A Process for manufacturing illumination light source and illumination light source_+++a_b_c_f_g_q_r_t_w_y+++.docx

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2006-06-15_None_发明专利_JPWO2004082036A1 固体素子デバイスおよびその製造方法_+++A_B_C_F_P_Q_R_U_V_X_Z+++.docx

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2000-01-28_JP2000031532A_发明专利_JP2000031532A Semiconductor light emitting device_+++A_B_C_U_V+++.docx

对比文件名称：2000-01-28_JP2000031532A_发明专利_JP2000031532A Semiconductor light emitting device

目标专利名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B

本次调用的模型名称：AI

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果	对比文件原文引用（翻译）	公开性论述
技术特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片《直接公开》	[0018] “１１はＬＥＤチップであり”（11是LED芯片）	对比文件明确公开了LED芯片（半导体发光元件），本领域公知LED芯片具有中心轴，其作用与目标专利中的LED电路小片完全相同，均作为光源。
技术特征B：相对于LED电路小片固定的透镜《直接公开》	[0038] “図中３０は、ＬＥＤ１１から放出される１次光に対して透明な樹脂により形成されたレンズである。”（图中30是由透明树脂形成的透镜，用于对LED11发出的光进行处理）	对比文件直接公开了透镜30，该透镜相对于LED芯片固定，与目标专利中透镜相对于LED电路小片固定的作用相同。
技术特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射《直接公开》	[0040] “レンズ３０を設けたことによりさらに指向角が広くなり”（通过设置透镜30，指向角进一步变宽）	透镜的基本功能是折射光，对比文件明确说明透镜使指向角变宽，即通过折射改变光路，与目标专利中透镜折射光的作用一致。
技术特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内《未公开》	无直接记载	对比文件未提及峰值强度的具体角度范围，仅有指向角变宽的笼统描述，未公开50-80度的具体数值。
技术特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5%到33%之间《未公开》	无直接记载	对比文件未涉及中心轴强度与峰值强度的比例关系，更未公开5%-33%的具体范围。
技术特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜《未公开》	无直接记载	对比文件仅有一个透镜30，未提及该透镜分为第一透镜和辅透镜，也未明确透镜具有密封作用。虽然第4实施例有树脂密封，但第5实施例的透镜并未被描述为密封结构。
技术特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜《未公开》	无直接记载	对比文件只有一个透镜，不存在围绕第一透镜的辅透镜结构。
技术特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分《未公开》	无直接记载	对比文件无任何关于空气间隙或中空部分的描述。
技术特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面《未公开》	无直接记载	对比文件未公开任何间隙结构，更无“使光远离中心轴弯曲”的折射界面描述。
技术特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内《未公开》	无直接记载	同特征D，对比文件未公开峰值强度角度。
技术特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内《未公开》	无直接记载	同特征J。
技术特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15%《未公开》	无直接记载	同特征E，未公开具体比例。
技术特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面《未公开》	无直接记载	对比文件未描述透镜表面的具体形状（球面或非球面）。
技术特征N：和非球面圆顶形内表面《未公开》	无直接记载	对比文件未提及内表面形状。
技术特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面《未公开》	无直接记载	对比文件未涉及TIR部分或减少中心轴光强的设计。
技术特征P：其中该第一透镜为半球形《未公开》	无直接记载	对比文件图6的透镜30仅为示意性截面，未明确其形状为半球形，也未给出任何尺寸或曲率参数。
技术特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜《未公开》	无直接记载	对比文件仅提到“透明樹脂のレンズ３０を形成し”（形成透镜），未公开模制工艺或直接模制在LED芯片上。
技术特征R：密封了该LED电路小片《未公开》	无直接记载	对比文件第5实施例未提及透镜的密封作用，仅强调指向角变宽。
技术特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙《未公开》	无直接记载	对比文件无间隙结构，更无圆顶形空气间隙。
技术特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料《未公开》	无直接记载	对比文件仅提到透镜为“透明樹脂”，未指定具体材料（硅树脂或塑料）。
技术特征U：进一步包括次级载具《直接公开》	[0018] “１２はそのＬＥＤをマウントするリードフレームである”（12是用于安装LED的引线框架）	对比文件中的引线框架12或基板22是用于安装LED的载体，即为次级载具，作用与目标专利中的次级载具相同。
技术特征V：其上安装了LED电路小片《直接公开》	[0019] “ＬＥＤチップ１１がこの凹部１２Ａの内部に埋め込む形でマウントされている”（LED芯片11以埋入方式安装在凹部12A内）	对比文件直接公开了LED芯片安装在引线框架或基板上，即次级载具上安装了LED电路小片。
技术特征W：印刷电路板《未公开》	无直接记载	对比文件中的基板22未明确为印刷电路板（PCB），可能为陶瓷或其他材料，故未公开。
技术特征X：其上安装了次级载具《未公开》	无直接记载	对比文件未公开次级载具（如引线框架）安装在印刷电路板上，第5实施例中引线框架直接作为外部连接，无额外的印刷电路板。
技术特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板《未公开》	无直接记载	对比文件未公开透镜与印刷电路板的接触关系。
技术特征Z：围绕该次级载具《未公开》	无直接记载	对比文件未公开透镜围绕次级载具的结构。

<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<U>>><<<V>>>

权利要求与技术特征

A 其包括具有中心轴的LED电路小片

B 相对于LED电路小片固定的透镜

C 该透镜使LED电路小片发出的光折射

D 从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内

E 使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间

F 其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜

G 围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜

H 该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分

I 该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面

J 其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内

K 其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内

L 沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％

M 其中该辅透镜包括非球面外表面

N 和非球面圆顶形内表面

O 其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面

P 其中该第一透镜为半球形

Q 其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜

R 密封了该LED电路小片

S 其中该间隙为圆顶形空气间隙

T 其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料

对比文件列表

1993-01-29_None_发明专利_JPH0519705A Light emission display body and manufacture thereof_+++A_B_C_W_Y+++.docx

1993-07-02_None_发明专利_JPH05167102A Light emitting device and manufacture thereof_+++A_R_b_c+++.docx

1995-01-04_EP0632511A_发明公开_EP0632511A2 A light emitting diode aggregate module and a method for manufacturing a light emitting diode aggregate module_+++A_B_C_W_Y+++.docx

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2000-11-21_JP2000515689A_发明专利_JP2000515689A uv _ blue led- phosphor device with enhanced light output_+++B_a_c+++.docx

2001-02-09_JP2001036150A_发明专利_JP2001036150A Light emitting diode_+++B_C_R_W_Y_a_q+++.docx

2001-05-29_JP2001148514A_发明专利_JP2001148514A Illuminating light source_+++A_B_C_W+++.docx

2001-08-14_US6274890B_发明授权_US06274890B1 Semiconductor light emitting device and its manufacturing method_+++A_B_C_R+++.docx

2001-08-14_US6274924B_发明授权_US06274924B1 Surface mountable LED package_+++B_C_U_V_a_f_q_r+++.docx

2001-09-06_US2001019240A_发明申请_US20010019240A1 Display apparatus_+++a_b_c+++.docx

2001-10-04_US2001026011A_发明申请_US20010026011A1 Radiation emitter devices and method of making the same_+++A_B_C_F_R_p_q+++.docx

2001-11-22_US2001042865A_发明申请_US20010042865A1 Semiconductor light emitting device and its manufacturing method_+++A_B_C_R+++.docx

2002-01-31_JP2002033517A_发明专利_JP2002033517A Light emitting element and its manufacturing method_+++R_a+++.docx

2002-03-29_JP2002094129A_发明专利_JP2002094129A Optical device and apparatus using the same_+++A_B_C_F_P_Q_R_U_V_W_Z_x_y+++.docx

2002-05-10_JP2002134794A_发明专利_JP2002134794A Optical device for optical element_+++A_B_C_F_Q_R_U_V+++.docx

2002-06-21_JP2002176201A_发明专利_JP2002176201A Semiconductor light emitting element_+++B_a_c+++.docx

2002-06-27_US2002079837A_发明申请_US20020079837A1 Chip-type LED and process of manufacturing the same_+++B_C_R_a+++.docx

2002-06-27_US2002080615A_发明申请_US20020080615A1 LED collimation optics with improved performance and reduced size_+++A_B_C_F_G_H_I_M_P_R_o_q_t+++.docx

2002-07-04_US2002085390A_发明申请_US20020085390A1 Optical device and apparatus employing the same_+++A_B_C_F_P_Q_R_U_V_W_Y_Z_x+++.docx

2002-10-03_US2002141006A_发明申请_US20020141006A1 Forming an optical element on the surface of a light emitting device for improved light extraction_+++B_C_Q_a+++.docx

2002-11-06_EP1255306A_发明公开_EP1255306A2 Side emitting LED_+++A_B_C_P_R_V_f_g_m_n_o_q_t_u+++.docx

2002-11-22_JP2002335019A_发明专利_JP2002335019A Light emitting device_+++A_B_C_F_G_Q_R_U_V_W_X_Y_Z_p+++.docx

2002-11-29_JP2002343123A_发明专利_JP2002343123A Led for light guide plate_+++A_B_C_F_Q_R_U_V_W_X+++.docx

2002-11-29_JP2002344027A_发明专利_JP2002344027A Surface-mounted led_+++A_B_C_F_Q_R_U_V_W_X+++.docx

2003-03-19_JP2003080537A_发明专利_JP2003080537A Mold for molding plastics and molding method_+++B_C_F_Q_W_Y_a_r+++.docx

2003-04-25_JP2003124524A_发明专利_JP2003124524A High-flux led array_+++B_F_Q_R_U_V_W_X_a_c+++.docx

2003-05-15_US2003089914A_发明申请_US20030089914A1 Surface-mounted devices of light-emitting diodes with small lens_+++B_C_a_u_v_w_x+++.docx

2003-05-23_JP2003152227A_发明专利_JP2003152227A Means and method for correcting color of led_+++B_C_F_R_a_q+++.docx

2003-06-10_US6576488B_发明授权_US06576488B2 Using electrophoresis to produce a conformally coated phosphor-converted light emitting semiconductor_+++U_V_a+++.docx

2003-07-04_JP2003188421A_发明专利_JP2003188421A Light emitter_+++A_B_C_F_Q_R+++.docx

2003-11-18_US6649440B_发明授权_US06649440B1 Aluminum indium gallium nitride-based LED having thick epitaxial layer for improved light extraction_+++a+++.docx

2003-11-20_US2003214233A_发明申请_US20030214233A1 Light emitting diode_+++A_R_U_V_b_c+++.docx

2003-11-25_US6653157B_发明授权_US06653157B2 Manufacturing method for device including function block, and light transmitting device_+++B_C_Q_a+++.docx

2003-12-25_US2003235050A_发明申请_US20030235050A1 SIDE EMITTING LED AND LENS_+++A_B_C_R_V_d_e_f_g_h_i_j_k_l_m_n_o_p_q_s_t_u+++.docx

2004-01-20_US6679621B_发明授权_US06679621B2 Side emitting LED and lens_+++A_B_C_G_P_f_r+++.docx

2004-01-27_US6682331B_发明授权_US06682331B1 Molding apparatus for molding light emitting diode lamps_+++A_B_W_c_r+++.docx

2004-02-26_US2004036081A_发明申请_US20040036081A1 Chip-type LED and process of manufacturing the same_+++A_B_R_c+++.docx

2004-04-15_US2004070990A_发明申请_US20040070990A1 LED illuminator and method of manufacture_+++A_B_C_F_P_R_W_Y_g+++.docx

2004-05-06_US2004084681A_发明申请_US20040084681A1 Radiation emitter device having an integral micro-groove lens_+++A_B_C_F_Q_R_U_V_W_X+++.docx

2004-05-11_US6734465B_发明授权_US06734465B1 Nanocrystalline based phosphors and photonic structures for solid state lighting_+++B_C_F_Q_R_a_g_w+++.docx

2004-05-25_US6741029B_发明授权_US06741029B2 Light emission apparatus and method of fabricating the same_+++R_a+++.docx

2004-05-27_WO2004044995A_发明申请_WO2004044995A1 LIGHT EMITTING DEVICE_+++B_C_a+++.docx

2004-08-12_JP2004228143A_发明专利_JP2004228143A Solid-state light source lighting device, projector, and optical apparatus_+++A_B_C_F_P_R_Y_w+++.docx

2004-08-12_JP2004524710A_发明专利_JP2004524710A Semiconductor chip for optoelectronics_+++A_B_C+++.docx

2004-08-12_WO2004068182A_发明申请_WO2004068182A2 HIGH DENSITY ILLUMINATION SYSTEM_+++A_B_C_P_U_V_f_r_w_x+++.docx

2004-09-22_EP1460738A_发明公开_EP1460738A2 Wafer-scale replication-technique for opto-mechanical structures on opto-electronic devices_+++A_C_b_q+++.docx

2004-09-30_US2004188700A_发明申请_US20040188700A1 Light emitting diode_+++B_C_F_P_R_W_Y_a_q+++.docx

2004-10-07_US2004195641A_发明申请_US20040195641A1 Semiconductor chip for optoelectronics_+++B_C_a+++.docx

2004-10-14_JP2004288698A_发明专利_JP2004288698A Chip led_+++A_B_C_F_R_U_V_q+++.docx

2004-10-21_JP2004532533A_发明专利_JP2004532533A Manufacturing method of optoelectronic components and optoelectronic element_+++A_B_C_F_Q_R_p+++.docx

2004-10-21_US2004207999A_发明申请_US20040207999A1 LED package_+++A_B_C_F_M_P_R_U_V_W_Y_g_q+++.docx

2004-11-11_JP2004319591A_发明专利_JP2004319591A Semiconductor light emitting device and its manufacturing method_+++A_B_C_F_Q_R_W+++.docx

2004-11-18_US2004227149A_发明申请_US20040227149A1 High powered light emitter packages with compact optics_+++A_B_C_R_a_f_o_q_t_u_v+++.docx

2005-02-03_US2005024744A_发明申请_US20050024744A1 Circumferentially emitting luminaires and lens-elements formed by transverse-axis profile-sweeps_+++B_C_F_G_H_I_M_O_P_R_U_V_W_Y_a_d_e_j_k_l_n_q_s_t_z+++.docx

2005-02-24_JP2005050827A_发明专利_JP2005050827A Process for manufacturing illumination light source and illumination light source_+++a_b_c_f_g_q_r_t_w_y+++.docx

2006-06-15_None_发明专利_JPWO2004082036A1 固体素子デバイスおよびその製造方法_+++A_B_C_F_P_Q_R_U_V_X_Z+++.docx

DE10245946C1_Description_20260712_1508_+++U_V_W_a_b_c+++.docx

JP2002317048A_Description_20260712_1511_+++R_a_b_c_q_t_w+++.docx

JPS63283174A_Description_20260712_1509_+++B_C_Q_U_V_a_f_r+++.docx

WO2004082036A1_Description_20260712_1509_+++A_B_C_F_Q_R_U_V_p_z+++.docx

2000-01-28_JP2000031532A_发明专利_JP2000031532A Semiconductor light emitting device_+++A_B_C_U_V+++.docx

权利要求与技术特征

权利要求 1

权利要求 2

权利要求 3

权利要求 4

权利要求 5

权利要求 6

权利要求 7

权利要求 8

权利要求 9

权利要求 10