### 回答开始
**对比文件名称：** 2002-05-10_JP2002134794A_发明专利_JP2002134794A Optical device for optical element
**目标专利名称：** 1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
**本次调用的模型名称：** AI assistant
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### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译成中文，标注段落编号） | 公开性论述 |
| **技术特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片**<br>《直接公开》 | 对比文件段落[0003]：“發光素子チップ１（发光元件芯片1）”；段落[0010]：“發光素子１の光軸（发光元件1的光轴）”。 | 对比文件明确公开了发光元件（LED芯片）1，并具有光轴（中心轴），因此该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征B：相对于LED电路小片固定的透镜**<br>《直接公开》 | 对比文件段落[0023]：“直接出射領域７に、球面レンズ状、非球面レンズ状、放物面状などの凸レンズ状で、かつ、前記図１１（Ｂ）に光の出射しない領域として示した１２の部分を覆う大きさとして形成したレンズ部３０”。 | 对比文件公开了透镜部30，其与发光元件通过模制树脂一体固定，因此透镜相对于LED芯片是固定的，该特征被直接公开。 |
| **技术特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射**<br>《直接公开》 | 对比文件段落[0025]：“発光素子１から出て経路３２へ向かった光は、直接出射領域７に形成したレンズ部３０のモールド樹脂９と空気の界面で屈折してほぼ平行光化されて出射する”。 | 对比文件明确说明透镜部使光在树脂-空气界面发生折射，因此该特征被直接公开。 |
| **技术特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内**<br>《未公开》 | 无相关记载。 | 对比文件未提及峰值强度偏离中心轴的具体角度范围，本领域技术人员无法直接或合理推断出该特征，故未公开。 |
| **技术特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间**<br>《未公开》 | 无相关记载。 | 对比文件未涉及中心轴强度与峰值强度的比例关系，故未公开。 |
| **技术特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜**<br>《直接公开》 | 对比文件段落[0023]：“これら発光素子１やリードフレーム３、５、光反射部材６等を覆う第１のモールド樹脂９”以及“直接出射領域７に、……レンズ部３０”。 | 对比文件公开了第一模制树脂9密封发光元件，且透镜部30是树脂的一部分，因此透镜包含密封LED的部分，即构成第一透镜，该特征被直接公开。 |
| **技术特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜**<br>《未公开》 | 无相关记载。 | 对比文件未公开任何围绕第一透镜和LED芯片的附加透镜，仅有反射构件或全反射界面，故未公开。 |
| **技术特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分**<br>《未公开》 | 无相关记载。 | 对比文件不存在辅透镜，更无空气间隙，故未公开。 |
| **技术特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面**<br>《未公开》 | 无相关记载。 | 由于无间隙，该特征未公开。 |
| **技术特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内**<br>《未公开》 | 无相关记载。 | 对比文件未记录任何峰值强度偏离角度，故未公开。 |
| **技术特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内**<br>《未公开》 | 无相关记载。 | 同特征J，未公开。 |
| **技术特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％**<br>《未公开》 | 无相关记载。 | 对比文件未涉及中心轴强度与峰值强度的具体比例，故未公开。 |
| **技术特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面**<br>《未公开》 | 无相关记载。 | 对比文件无辅透镜，故未公开。 |
| **技术特征N：和非球面圆顶形内表面**<br>《未公开》 | 无相关记载。 | 对比文件无辅透镜，故未公开。 |
| **技术特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面**<br>《未公开》 | 无相关记载。 | 对比文件虽有全反射区域，但并非辅透镜的一部分，且未公开TIR部分与辅透镜的结合，故未公开。 |
| **技术特征P：其中该第一透镜为半球形**<br>《未公开》 | 对比文件段落[0023]：“球面レンズ状、非球面レンズ状、放物面状などの凸レンズ状”。 | 对比文件仅提及透镜可为球面、非球面或抛物面状，未明确限定为半球形，本领域技术人员不能直接或合理推断出必须为半球形，故未公开。 |
| **技术特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜**<br>《直接公开》 | 对比文件段落[0032]：“モールド樹脂９を注入し、熱硬化させる。そして図３ｃにおいて、樹脂型４０から取り出す”。 | 对比文件公开了通过注入树脂并热固化直接模制在发光元件上的工艺，因此第一透镜为直接模制而成，该特征被直接公开。 |
| **技术特征R：密封了该LED电路小片**<br>《直接公开》 | 对比文件段落[0023]：“これら発光素子１やリードフレーム３、５、光反射部材６等を覆う第１のモールド樹脂９”。 | 对比文件明确第一模制树脂覆盖并密封发光元件，故该特征被直接公开。 |
| **技术特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙**<br>《未公开》 | 无相关记载。 | 对比文件无任何空气间隙，故未公开。 |
| **技术特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料**<br>《未公开》 | 无相关记载。 | 对比文件未指定第一透镜材料为硅树脂，也未提及辅透镜，故未公开。 |
| **技术特征U：进一步包括次级载具**<br>《直接公开》 | 对比文件段落[0003]：“発光素子チップ１を受け皿部２に載置してダイボンドしたリードフレーム３”。 | 对比文件公开了接受皿部2（用于承载芯片的部件），该部件相当于次级载具，故该特征被直接公开。 |
| **技术特征V：其上安装了LED电路小片**<br>《直接公开》 | 对比文件段落[0003]：“発光素子チップ１を受け皿部２に載置”。 | 对比文件明确LED芯片安装在接受皿部上，故该特征被直接公开。 |
| **技术特征W：印刷电路板**<br>《未公开》 | 无相关记载。 | 对比文件仅涉及引线框架，未提及印刷电路板，故未公开。 |
| **技术特征X：其上安装了次级载具**<br>《未公开》 | 无相关记载。 | 对比文件无印刷电路板，故未公开。 |
| **技术特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板**<br>《未公开》 | 无相关记载。 | 对比文件无印刷电路板，故未公开。 |
| **技术特征Z：围绕该次级载具**<br>《未公开》 | 无相关记载。 | 对比文件未公开透镜围绕次级载具，故未公开。 |
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### 公开性代码汇总
根据上述分析，对比文件直接公开的技术特征为：A、B、C、F、Q、R、U、V。
未发现隐含公开的特征。
<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<F>>><<<Q>>><<<R>>><<<U>>><<<V>>>