对比文件名称：2004-08-12_WO2004068182A_发明申请_WO2004068182A2 HIGH DENSITY ILLUMINATION SYSTEM
目标专利名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
本次调用的模型名称：AI模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| **技术特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片** <br> **《直接公开》** | [0134]：“该结构中使用的LED可以是任何形式或数量，但最好采用所谓的倒装芯片样式118。” | 对比文件明确公开了LED电路小片（倒装芯片），其具有中心轴（本领域技术人员可理解任何LED芯片都有对称中心轴）。 |
| **技术特征B：相对于LED电路小片固定的透镜** <br> **《直接公开》** | [0127]：“LumiLeds（如Luxeon™）从大约4mm直径的圆顶形透镜发出120非偏振绿色流明，覆盖+/-90度朗伯角度分布。” | 对比文件公开了圆顶形透镜，该透镜相对于LED电路小片固定（作为封装的一部分）。 |
| **技术特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射** <br> **《直接公开》** | 同上[0127]：圆顶形透镜必然对LED发出的光产生折射。 | 本领域技术人员可直接理解透镜的基本功能是折射光线，对比文件中的透镜同样实现该功能。 |
| **技术特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内** <br> **未公开** | 无相关引用。 | 对比文件中的透镜产生朗伯分布，峰值强度在中心轴方向，而非偏离中心轴50-80度。 |
| **技术特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间** <br> **未公开** | 无相关引用。 | 对比文件未公开中心轴强度与峰值强度的特定比例关系。 |
| **技术特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜** <br> **《隐含公开》** | [0127]：圆顶形透镜；[0136]：“LED最好浸入尽可能高折射率的介质中（通常约1.49）”。 | 虽然对比文件未明确说明第一透镜密封LED，但本领域技术人员可合理推断该圆顶透镜作为封装的一部分具有密封LED电路小片的作用。 |
| **技术特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜** <br> **未公开** | 无相关引用。 | 对比文件未公开任何辅透镜结构。 |
| **技术特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分** <br> **未公开** | 无相关引用。 | 对比文件未公开空气间隙结构。 |
| **技术特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面** <br> **未公开** | 无相关引用。 | 对比文件未公开该间隙的折射界面功能。 |
| **技术特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内** <br> **未公开** | 无相关引用。 | 对比文件未公开该特定角度范围。 |
| **技术特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内** <br> **未公开** | 无相关引用。 | 同上。 |
| **技术特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％** <br> **未公开** | 无相关引用。 | 对比文件未公开该比例。 |
| **技术特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面** <br> **未公开** | 无相关引用。 | 对比文件未公开辅透镜或其非球面表面。 |
| **技术特征N：和非球面圆顶形内表面** <br> **未公开** | 无相关引用。 | 对比文件未公开该内表面形状。 |
| **技术特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面** <br> **未公开** | 无相关引用。 | 对比文件未公开辅透镜上的TIR部分。 |
| **技术特征P：其中该第一透镜为半球形** <br> **《直接公开》** | [0127]：“圆顶形透镜”（domed circular lens）。 | 本领域技术人员可直接识别圆顶形透镜通常为半球形，因此第一透镜为半球形被公开。 |
| **技术特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜** <br> **未公开** | 无相关引用。 | 对比文件未提及模制工艺。 |
| **技术特征R：密封了该LED电路小片** <br> **《隐含公开》** | 同特征F引用。[0127]圆顶形透镜；[0136]封装介质。 | 本领域技术人员可合理推断该第一透镜（圆顶形透镜）作为封装组成部分具有密封LED电路小片的功能。 |
| **技术特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙** <br> **未公开** | 无相关引用。 | 对比文件未公开圆顶形空气间隙。 |
| **技术特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料** <br> **未公开** | 无相关引用。 | 对比文件未指定透镜材料，仅提及硅树脂作为封装介质（[0136]），未涉及辅透镜材料。 |
| **技术特征U：进一步包括次级载具** <br> **《直接公开》** | [0135]：“sub-mount 112”。 | 对比文件明确公开了次级载具（sub-mount）。 |
| **技术特征V：其上安装了LED电路小片** <br> **《直接公开》** | [0135]：“LED附着到安装表面……子底座112”。 | 对比文件公开了LED电路小片安装在次级载具上。 |
| **技术特征W：印刷电路板** <br> **《隐含公开》** | [0135]：“背板94”；[0356]：“公共背板电路”。 | 虽然对比文件未明确称为印刷电路板，但本领域技术人员可合理推断背板或公共背板电路即为印刷电路板。 |
| **技术特征X：其上安装了次级载具** <br> **《隐含公开》** | [0135]：背板94上安装子底座112。 | 对比文件暗示次级载具安装在背板（印刷电路板）上，本领域技术人员可合理推断。 |
| **技术特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板** <br> **未公开** | 无相关引用。 | 对比文件未公开透镜与印刷电路板的直接接触。 |
| **技术特征Z：围绕该次级载具** <br> **未公开** | 无相关引用。 | 对比文件未公开透镜围绕次级载具的结构。 |
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