对比文件名称：JP2001036150A Light emitting diode
目标专利名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
本次调用的模型名称：无（未指定）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片**<br>**《隐含公开》** | 对比文件[0017]：发光二极管素子21是氮化镓系化合物半导体形成的蓝色发光元件，安装在玻璃环氧基板12上。 | 对比文件虽未明确提及“中心轴”，但LED电路小片（即发光二极管素子21）作为发光元件，其光轴通常垂直于芯片平面，本领域技术人员可合理推断其具有中心对称轴，且目标专利中LED电路小片的结构与对比文件无异，故隐含公开。 |
| **技术特征B：相对于LED电路小片固定的透镜**<br>**《直接公开》** | [0021]：透明树脂封止体35整体形成穹顶状，在发光二极管素子21的正上方设有凸状透镜部36，以提高向上集光性。 | 透镜部36是树脂封止体35的一部分，固定于基板12上，且位于LED素子21正上方，因此透镜相对于LED电路小片是固定的，直接公开。 |
| **技术特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射**<br>**《直接公开》** | [0021]：在树脂封止体35内直进的光被透镜部36折射，从而提高向上集光性。 | 明确描述了透镜部36对光进行折射，直接公开。 |
| **技术特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内**<br>**《未公开》** | 对比文件全文未提及峰值强度角度范围，且其目的是向上集光，峰值强度应在中心轴附近。 | 对比文件没有公开任何关于峰值强度偏离中心轴的角度信息，也无法合理推断出50-80度的范围，故未公开。 |
| **技术特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间**<br>**《未公开》** | 对比文件全文未提及中心轴强度与峰值强度的比例关系。 | 对比文件未公开任何强度比例信息，无法得出该特征，故未公开。 |
| **技术特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜**<br>**《未公开》** | [0021]：树脂封止体35保护发光二极管素子21和引线，并形成透镜部36。 | 对比文件中的透镜部36是树脂封止体35的一部分，树脂封止体整体密封LED素子，但并未将透镜部36单独作为密封LED电路小片的第一透镜，且结构上不存在“包括”第一透镜的概念，故未直接或隐含公开该特征。 |
| **技术特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜**<br>**《未公开》** | 对比文件全文未提及辅透镜或任何围绕第一透镜的结构。 | 对比文件只有单一透镜结构，没有公开辅透镜，故未公开。 |
| **技术特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分**<br>**《未公开》** | 对比文件全文未提及空气间隙或中空部分。 | 对比文件没有公开任何间隙结构，故未公开。 |
| **技术特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面**<br>**《未公开》** | 对比文件全文未提及间隙或折射界面使光远离中心轴。 | 对比文件没有公开该特征，故未公开。 |
| **技术特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内**<br>**《未公开》** | 对比文件全文未提及峰值强度角度范围。 | 对比文件未公开该角度范围，故未公开。 |
| **技术特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内**<br>**《未公开》** | 同上。 | 对比文件未公开，故未公开。 |
| **技术特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％**<br>**《未公开》** | 对比文件全文未提及中心轴强度比例。 | 对比文件未公开该比例，故未公开。 |
| **技术特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面**<br>**《未公开》** | 对比文件全文未提及辅透镜或非球面表面。 | 对比文件没有公开辅透镜，故未公开。 |
| **技术特征N：和非球面圆顶形内表面**<br>**《未公开》** | 对比文件全文未提及非球面内表面。 | 对比文件没有公开，故未公开。 |
| **技术特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面**<br>**《未公开》** | 对比文件全文未提及TIR部分或相关结构。 | 对比文件没有公开任何TIR结构，故未公开。 |
| **技术特征P：其中该第一透镜为半球形**<br>**《未公开》** | [0021]：凸状透镜部36。 | 对比文件仅描述透镜部为凸状，但未具体说明形状为半球形，且不存在独立的第一透镜，故未公开。 |
| **技术特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜**<br>**《隐含公开》** | [0021]：透明树脂封止体35保护发光二极管素子21；[0017]：发光二极管素子21通过荧光材料含有粘接层30固定在基板12上，然后整体被树脂封止体35覆盖。 | 树脂封止体35通常通过模制工艺形成，且直接覆盖在发光的LED素子上，本领域技术人员可以合理推断出该透镜（树脂封止体）是直接模制在LED电路小片上的，故隐含公开。 |
| **技术特征R：密封了该LED电路小片**<br>**《直接公开》** | [0021]：发光二极管素子21及引线27、28由透明树脂封止体35保护。 | 树脂封止体35完全覆盖并保护LED素子，起到密封作用，直接公开。 |
| **技术特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙**<br>**《未公开》** | 对比文件全文未提及任何空气间隙。 | 对比文件没有公开间隙，故未公开。 |
| **技术特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料**<br>**《未公开》** | 对比文件全文未提及透镜材料。 | 对比文件没有公开透镜的材料，故未公开。 |
| **技术特征U：进一步包括次级载具**<br>**《未公开》** | 对比文件中的台座为玻璃环氧基板12、立体成形基板45或薄板金属基板50，没有次级载具。 | 对比文件没有公开在LED电路小片和基板之间设置次级载具，故未公开。 |
| **技术特征V：其上安装了LED电路小片**<br>**《未公开》** | 对比文件没有次级载具。 | 由于没有次级载具，该特征不成立，故未公开。 |
| **技术特征W：印刷电路板**<br>**《直接公开》** | [0016]：矩形的玻璃环氧基板12，上面形成一对上面电极，且有下面电极15、16用于表面安装到母板17上的印刷线路18、19。 | 玻璃环氧基板12是典型的印刷电路板（PCB）材料，并具有印刷线路，因此直接公开了印刷电路板。 |
| **技术特征X：其上安装了次级载具**<br>**《未公开》** | 对比文件没有次级载具。 | 由于没有次级载具，该特征不成立，故未公开。 |
| **技术特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板**<br>**《直接公开》** | [0016]：树脂封止体35形成在玻璃环氧基板12的上面。 | 树脂封止体35（透镜）直接形成在基板12（印刷电路板）上，直接接触，故直接公开。 |
| **技术特征Z：围绕该次级载具**<br>**《未公开》** | 对比文件没有次级载具。 | 由于没有次级载具，该特征不成立，故未公开。 |
### 结论
对比文件直接公开了技术特征B、C、R、W、Y；隐含公开了技术特征A、Q。未公开其他技术特征。
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