对比文件的名称：2001-08-14_US6274890B_发明授权_US06274890B1 Semiconductor light emitting device and its manufacturing method
目标专利的名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
本次调用的模型名称：DeepSeek Chat
**特征比对表格**
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片 《直接公开》 | 在“DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS”部分，记载：“The semiconductor light emitting element 1 in the recess is located along a vertical center line 0 of the projection 9. The center line 0 is common to the vertical center line of the resin stem 10.”（译文：凹槽中的半导体发光元件1位于投影9的垂直中心线0上。中心线0与树脂支架10的垂直中心线相同。） | 对比文件明确公开了LED电路小片（半导体发光元件）位于垂直中心线上，即该LED电路小片具有中心轴，且该中心轴与投影和树脂支架的中心轴对齐。本领域技术人员能够毫无疑义地确定LED电路小片具有中心轴，故技术特征A被直接公开。 |
| 技术特征B：相对于LED电路小片固定的透镜 《直接公开》 | 在“DETAILED DESCRIPTION”部分，记载：“The projection 9 is used as a lens, for example.” 以及“The projection 9 covers the entire upper surface of the resin stem 10...”（译文：投影9用作例如透镜。投影9覆盖树脂支架10的整个上表面...） | 对比文件公开了投影9用作透镜，该透镜通过树脂支架10间接固定于LED电路小片，LED电路小片安装在树脂支架的凹槽中，透镜覆盖整个上表面，因此透镜相对于LED电路小片是固定的。故技术特征B被直接公开。 |
| 技术特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射 《直接公开》 | 在“DETAILED DESCRIPTION”部分，记载：“The projection 9 is used as a lens, for example.”（译文：投影9用作例如透镜。） | 对比文件公开了投影9用作透镜，透镜的基本功能是使光折射，因此本领域技术人员可直接确定该透镜使LED电路小片发出的光发生折射。故技术特征C被直接公开。 |
| 技术特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内 《未公开》 | 对比文件全文未记载任何关于峰值强度偏离角度的内容。 | 对比文件未提及光强分布、峰值强度角度或任何关于偏离中心轴范围的技术内容，既未直接公开也未隐含公开该特征。 |
| 技术特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间 《未公开》 | 对比文件全文未记载任何关于中心轴强度与峰值强度比例的内容。 | 对比文件未涉及任何强度比例参数，故不公开。 |
| 技术特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜 《未公开》 | 对比文件公开了“light-transmissive resin encapsulating element 5”用于密封LED电路小片，但该封装元件5是独立于透镜（投影9）的部件。在“DETAILED DESCRIPTION”部分记载：“A light-transmissive resin encapsulating element 5 of a thermosetting resin is applied onto the resin stem 10 so as to cover these end portions of the leads 21,22, semiconductor light emitting element 1 and bonding wire 4.” 以及“A projection 9 of a light-transmissive resin encapsulating element made of a thermosetting resin is formed on the resin stem 10. The projection 9 is used as a lens, for example.” | 对比文件中的透镜（投影9）与密封LED的封装元件5是分开形成的两个部件，透镜并不包括该封装元件作为其组成部分。目标专利的特征F要求透镜本身包括密封LED的第一透镜，即透镜是复合结构，而对比文件未公开这种结构，故不公开。 |
| 技术特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜 《未公开》 | 对比文件公开了投影9覆盖整个树脂支架上表面，包括封装元件5和LED区域，但未明确将封装元件5视为第一透镜，也未公开辅透镜的概念。原文：“The projection 9 covers the entire upper surface of the resin stem 10 including the surface of the resin encapsulating element 5.” | 对比文件未公开第一透镜（密封LED的透镜），因此其投影9即使围绕LED和封装元件，也不能认定为围绕“第一透镜”。此外，对比文件没有明确区分第一透镜和辅透镜，也未公开辅透镜围绕第一透镜的结构，故不公开。 |
| 技术特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分 《未公开》 | 对比文件未记载任何空气间隙或中空部分。相反，投影9直接覆盖在封装元件5和树脂支架上，没有间隙。 | 对比文件完全没有提及空气间隙，故不公开。 |
| 技术特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面 《未公开》 | 对比文件未记载相关内容。 | 由于没有空气间隙，自然没有折射界面，故不公开。 |
| 技术特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内 《未公开》 | 对比文件全文未记载任何关于峰值强度偏离角度的内容。 | 对比文件未涉及任何峰值强度角度，故不公开。 |
| 技术特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内 《未公开》 | 同技术特征J，对比文件未记载。 | 同技术特征J，不公开。 |
| 技术特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％ 《未公开》 | 对比文件全文未记载任何关于中心轴强度与峰值强度比例的内容。 | 对比文件未涉及任何强度比例参数，故不公开。 |
| 技术特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面 《未公开》 | 对比文件未描述投影9的外表面形状，仅提及“projection 9 is used as a lens”，图1显示为弧形，但未明确是非球面。 | 对比文件没有公开任何关于透镜表面为非球面的信息，本领域技术人员不能从对比文件得出辅透镜包括非球面外表面的技术方案，故不公开。 |
| 技术特征N：和非球面圆顶形内表面 《未公开》 | 对比文件未记载辅透镜的内表面形状。 | 对比文件未公开辅透镜的内表面，更未提及非球面圆顶形，故不公开。 |
| 技术特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面 《未公开》 | 对比文件未记载全内反射（TIR）或任何减少中心轴光强度的结构。 | 对比文件未涉及全内反射或减少中心轴光强度的结构，故不公开。 |
| 技术特征P：其中该第一透镜为半球形 《未公开》 | 对比文件未描述封装元件5的形状，图1中封装元件5填充凹槽，表面可能呈凸形，但未明确为半球形。 | 对比文件没有公开第一透镜的形状，更未提及半球形，故不公开。 |
| 技术特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜 《未公开》 | 对比文件公开了将树脂注入凹槽覆盖LED，形成封装元件5，但未明确该封装元件是透镜。原文：“a light-transmissive silicone resin is poured onto the resin stem 10 to cover the entirety of the semiconductor light emitting element 1 and the Au wire 4, and it heated at 150° C. for five hours, approximately, to form the encapsulating element 5.” | 尽管树脂直接覆盖在LED上，但对比文件未将其称为透镜，且该封装元件并非作为透镜使用（透镜是投影9），因此不能认定该封装元件为直接模制在LED电路小片上的透镜，故不公开。 |
| 技术特征R：密封了该LED电路小片 《直接公开》 | 在“DETAILED DESCRIPTION”部分，记载：“A light-transmissive resin encapsulating element 5 of a thermosetting resin is applied onto the resin stem 10 so as to cover these end portions of the leads 21,22, semiconductor light emitting element 1 and bonding wire 4.”（译文：热固性透光树脂封装元件5被施加到树脂支架10上，以覆盖引线21、22的端部、半导体发光元件1和接合线4。） | 对比文件明确公开了封装元件5覆盖并密封了半导体发光元件（LED电路小片），因此技术特征R被直接公开。 |
| 技术特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙 《未公开》 | 对比文件未记载空气间隙，更未提及圆顶形。 | 对比文件没有空气间隙，故不公开。 |
| 技术特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料 《未公开》 | 对比文件第三实施例记载：“a light-transmissive silicone resin is poured onto the resin stem 10 to cover the entirety of the semiconductor light emitting element 1... to form the encapsulating element 5.” 但未明确该封装元件是第一透镜。对于辅透镜（投影9），对比文件未限定其材质，通常使用环氧树脂等热固性树脂，并非塑料。 | 对比文件公开了密封LED的树脂为硅树脂，但未将其视为第一透镜；且辅透镜的材质未指定为塑料，因此不能认为该特征被公开，故不公开。 |
| 技术特征U：进一步包括次级载具 《未公开》 | 对比文件未提及次级载具，其结构使用树脂支架和引线，LED直接安装在引线上，没有次级载具。 | 对比文件没有公开任何次级载具，故不公开。 |
| 技术特征V：其上安装了LED电路小片 《未公开》 | 由于无次级载具，对比文件未公开在次级载具上安装LED。 | 因无次级载具，该特征不成立，故不公开。 |
| 技术特征W：印刷电路板 《未公开》 | 对比文件背景技术提到“printed board”，但实施方式中未采用印刷电路板，而是使用树脂支架和引线。 | 对比文件未公开印刷电路板作为安装次级载具的部件，故不公开。 |
| 技术特征X：其上安装了次级载具 《未公开》 | 对比文件未公开在印刷电路板上安装次级载具。 | 对比文件未公开该结构，故不公开。 |
| 技术特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板 《未公开》 | 对比文件未公开透镜直接接触印刷电路板。 | 对比文件未公开该特征，故不公开。 |
| 技术特征Z：围绕该次级载具 《未公开》 | 对比文件未公开辅透镜围绕次级载具。 | 对比文件未公开该特征，故不公开。 |
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