对比文件名称：1998-12-08_US5847507A_发明授权_US5847507A Fluorescent dye added to epoxy of light emitting diode lens
目标专利名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
本次调用的模型名称：AI语言模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片 《直接公开》 | “The blue emitting Gallium Nitride (GaN) die 110 is attached and wire bonded into the reflector cup lead frame 120.” （蓝色发光氮化镓芯片110被安装并引线键合到反射杯引线框架120中。） | 对比文件明确公开了LED电路小片（die 110）。本领域技术人员公知LED芯片具有中心对称轴，因此可毫无疑义地确定其具有中心轴，技术特征A被直接公开。 |
| 技术特征B：相对于LED电路小片固定的透镜 《直接公开》 | “LED die 110 is then over-molded with an epoxy lens 240 containing a fluorescent dye.” （LED芯片110随后用包含荧光染料的环氧树脂透镜240进行包覆模制。） | 通过包覆模制，透镜240直接固定在LED芯片110上，形成固定关系，技术特征B被直接公开。 |
| 技术特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射 《直接公开》 | “the function of the lens is to concentrate and focus the light.” （透镜的功能是集中和聚焦光线。） | 透镜集中和聚焦光线必然包含对光的折射作用，本领域技术人员可毫无疑义地得出透镜使光折射，技术特征C被直接公开。 |
| 技术特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内 未公开 | 无相关公开内容。 | 对比文件涉及荧光染料颜色转换，未涉及光强分布及峰值强度角度，技术特征D未被公开。 |
| 技术特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间 未公开 | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开任何关于中心轴强度与峰值强度比例的内容，技术特征E未被公开。 |
| 技术特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜 《直接公开》 | “LED die 110 is then over-molded with an epoxy lens 240...” （LED芯片110随后用环氧树脂透镜240进行包覆模制。） | 透镜240直接包覆模制在芯片上，充分密封了LED电路小片，该透镜相当于第一透镜，技术特征F被直接公开。 |
| 技术特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜 未公开 | 无相关公开内容。 | 对比文件仅有一个透镜，没有围绕第一透镜的辅透镜，技术特征G未被公开。 |
| 技术特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分 未公开 | 无相关公开内容。 | 对比文件无辅透镜，因此无空气间隙，技术特征H未被公开。 |
| 技术特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面 未公开 | 无相关公开内容。 | 对比文件无空气间隙，因此无折射界面，技术特征I未被公开。 |
| 技术特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内 未公开 | 无相关公开内容。 | 对比文件未涉及峰值强度角度，技术特征J未被公开。 |
| 技术特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内 未公开 | 无相关公开内容。 | 同J，技术特征K未被公开。 |
| 技术特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％ 未公开 | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开强度比例，技术特征L未被公开。 |
| 技术特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面 未公开 | 无相关公开内容。 | 对比文件无辅透镜，未涉及非球面，技术特征M未被公开。 |
| 技术特征N：和非球面圆顶形内表面 未公开 | 无相关公开内容。 | 对比文件无辅透镜，未涉及内表面形状，技术特征N未被公开。 |
| 技术特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面 未公开 | 无相关公开内容。 | 对比文件无辅透镜，未涉及TIR部分，技术特征O未被公开。 |
| 技术特征P：其中该第一透镜为半球形 未公开 | 无明确公开；图2示出透镜240为圆顶形，但未指明半球形。 | 对比文件未明确描述透镜形状，且图2的透镜外形不必然是半球形，本领域技术人员不能据此毫无疑义或合理推断出半球形，技术特征P未被公开。 |
| 技术特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜 《直接公开》 | “LED die 110 is then over-molded with an epoxy lens 240 containing a fluorescent dye.” （LED芯片110随后用包含荧光染料的环氧树脂透镜240进行包覆模制。） | 明确公开透镜直接模制在LED芯片上，技术特征Q被直接公开。 |
| 技术特征R：密封了该LED电路小片 《直接公开》 | “LED die 110 is then over-molded with an epoxy lens 240...” （LED芯片110随后用环氧树脂透镜240进行包覆模制。） | 包覆模制使得透镜完全密封了LED芯片，技术特征R被直接公开。 |
| 技术特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙 未公开 | 无相关公开内容。 | 对比文件无空气间隙，技术特征S未被公开。 |
| 技术特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料 未公开 | “epoxy lens 240”（环氧树脂透镜） | 对比文件中第一透镜材料为环氧树脂，并非硅树脂，且无辅透镜，技术特征T未被公开。 |
| 技术特征U：进一步包括次级载具 未公开 | “reflector cup lead frame 120”（反射杯引线框架120） | 对比文件中的引线框架是初级载具，并非次级载具，且未公开任何次级载具，技术特征U未被公开。 |
| 技术特征V：其上安装了LED电路小片 未公开 | 无相关公开内容（依赖U）。 | 由于次级载具未被公开，该特征也不被公开。 |
| 技术特征W：印刷电路板 未公开 | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开印刷电路板，技术特征W未被公开。 |
| 技术特征X：其上安装了次级载具 未公开 | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开次级载具，技术特征X未被公开。 |
| 技术特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板 未公开 | 无相关公开内容。 | 对比文件无印刷电路板，因此透镜不接触PCB，技术特征Y未被公开。 |
| 技术特征Z：围绕该次级载具 未公开 | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开次级载具，技术特征Z未被公开。 |
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