对比文件名称：2007-09-12_EP1833286A_发明公开_EP1833286A1 WIRING BOARD AND WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD
目标专利名称：349在通孔与电容器的极板之间具有电介质的电容器CN105009280B
模型名称：DeepSeek
### 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括：基板**<br>《直接公开》 | 说明书第[0044]段：“The wiring board 1 is formed with, on both surfaces of a plate-shaped core 2c formed from a heat-resistant resin plate (e.g., Bismaleimide-Triazine resin), fiber-reinforced resin plate (e.g., glass fiber-reinforced epoxy resin) or the like... Further, above the core conductor layers 4Y, 4y are respectively formed first via layers (build-up layer: dielectric layer) made of epoxy resin or the like polymer... A core board portion 2 is made up of the plate-shaped core 2c, core conductors 4Y, 4y and first via layers 3Y, 3y.” | 对比文件明确公开了具有基板部分（core board portion 2， 包括板状核心2c）的布线板。该基板是构成器件的支撑结构。本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术特征。因此，技术特征A被直接公开。 |
| **技术特征B：至少部分地穿过所述基板延伸并形成多通孔电感器的一部分的通孔**<br>《未公开》 | 说明书第[0044]段：“the plated-shaped core 2c is formed with through holes 112 by a drill or the like, and on the inner wall surfaces of the through holes are formed through hole conductors 30 for electrically connecting the core conductor layers 4Y, 4y with each other.” | 对比文件公开了穿过核心2c的导通孔（through holes 112）及孔内导体30，但其作用是电连接核心导体层4Y和4y，实现层间互连。目标专利中通孔是多通孔电感器的一部分，用于形成谐振电路，其作用（构成电感元件）与对比文件中通孔的作用（层间电连接）不同。对比文件未提及任何电感器结构，也未公开通孔用于形成电感器的一部分。因此，技术特征B既未被直接公开，也未被隐含公开。 |
| **技术特征C：所述多通孔电感器包括耦合至所述通孔和第二通孔且置于所述通孔与所述第二通孔之间的所述基板上的导电结构**<br>《未公开》 | 说明书第[0044]段：“the core conductor layers 4Y, 4y... used as a power source layer (41 in the drawing) or a grounding layer (40 in the drawing).” 以及第[0047]段附图说明：“conduction paths each consisting of the via 34, intermediate pad 12 and through hole conductor 30”。 | 对比文件公开了核心导体层（如40， 41）以及由导通孔导体30、通孔34等构成的导电通路，但这些结构是用于电源、接地或信号传输的互连线路。目标专利中的“导电结构”是特指构成多通孔电感器的一部分，与通孔、第二通孔共同形成电感元件。对比文件完全没有公开任何电感器结构，因此，构成电感器特定组成部分的“导电结构”未被公开。 |
| **技术特征D：耦合至所述通孔的电容器，其中所述电容器的电介质位于所述通孔与所述电容器的极板之间**<br>《未公开》 | 说明书第[0047]段：“the stacked wiring layer portion 6 includes a stacked composite layer portion 8 in which the polymer dielectric layer 3A, the conductor layer 4B and the ceramic dielectric layer 5... are stacked in this order so as to contact with each other.” 及第[0074]段：“the first conductor layer 4B, the ceramic dielectric layer 5 and the second conductor layer 4C can constitute a capacitor.” | 对比文件公开了内置电容器，其由第一导体层4B、陶瓷电介质层5和第二导体层4C构成。电介质（陶瓷层5）位于两个导体层（4B和4C）之间。然而，目标专利要求电容器的电介质位于“通孔”与电容器的极板之间。在对比文件中，与电容器相关的通孔（如用于连接电极的导通孔34或30）是独立的互连结构，并非电容器的极板或直接与电介质相邻构成电容器的一部分。电介质层5并未位于任何“通孔”与一个极板之间。因此，该结构关系未被公开。 |
| **技术特征E：并且其中所述电容器的所述极板在所述基板以外**<br>《直接公开》 | 说明书第[0047]段描述叠层布线层部分6形成在核心基板部分2的至少一个主表面上，其中包含电容器（叠层复合层部分8）。第[0074]段明确指出第一导体层4B和第二导体层4C构成电容器的电极。 | 对比文件中的电容器（叠层复合层部分8）形成在核心基板部分2之上的叠层布线层6内。构成电容器极板的导体层4B和4C位于核心基板部分2（即基板主体）之外，但在器件（布线板1）之内。本领域技术人员能够毫无疑义地得出此结论。因此，技术特征E被直接公开。 |
| **技术特征F：其特征在于，所述导电结构包括第一导电结构，并且其中所述电容器通过所述通孔耦合至所述第一导电结构。**<br>《未公开》 | 说明书第[0077]段：“the conductor pattern 11 constituting the second conductor layer 4C and the third conductor layer 4A being conductively connected by via 34 that penetrates the ceramic dielectric layer 5, the first conductor layer 4B and the polymer dielectric layer 3A in this order”。 | 对比文件公开了电容器的一个电极（第二导体层4C的导体图形11）通过通孔34与另一导体层（4A）电连接。然而，目标专利中“电容器通过所述通孔耦合至所述第一导电结构”的“通孔”是技术特征B中定义的、作为多通孔电感器一部分的通孔。对比文件中的通孔34是用于层间连接的普通互连通孔，并非电感器的一部分。此外，“第一导电结构”在目标专利中是电感器的组成部分，而对比文件中的第三导体层4A是布线层，功能不同。因此，该特定的耦合关系未被公开。 |
| **技术特征G：其特征在于，所述多通孔电感器进一步包括：所述第二通孔，其中所述第二通孔至少部分地延伸穿过所述基板并形成所述多通孔电感器的第二部分**<br>《未公开》 | 说明书第[0044]段提到了多个through holes 112和through hole conductors 30。 | 对比文件虽然公开了多个穿过基板的导通孔（如112），但这些孔及其内导体30都是用于层间电连接（如连接电源层、接地层），其文字描述和附图均未揭示这些导通孔被布置和连接以形成电感器的任何部分。目标专利中明确限定了第二通孔是多通孔电感器的“第二部分”。对比文件未公开任何电感器结构，因此该技术特征未被公开。 |
| **技术特征H：第二导电结构，其中所述第一导电结构通过所述第二通孔耦合至所述第一导电结构，并且其中所述多通孔电感器包括所述通孔、所述第二通孔、所述第一导电结构、以及所述第二导电结构。**<br>《未公开》 | 参见对特征C、F、G的引用。对比文件公开了各种导电结构和互连通孔，但未将其组合描述为电感器。 | 该技术特征进一步定义了多通孔电感器的具体构成，包括通孔、第二通孔、第一和第二导电结构。对比文件完全没有公开任何电感器，更未公开这些元件以形成电感器的方式相互耦合。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征I：其特征在于，所述极板在层间电介质(ILD)层中，并且其中谐振电路包括所述多通孔电感器和所述电容器。**<br>《未公开》 | 说明书第[0047]段：“the stacked wiring layer portion 6 includes a stacked composite layer portion 8...”。叠层复合层部分8包含聚合物电介质层3A、导体层4B和陶瓷电介质层5。 | 对比文件中电容器的极板（导体层4B， 4C）确实位于聚合物电介质层（如3A， 3B）之间，这些层可被视为层间电介质。然而，目标专利的限定还包括“谐振电路包括所述多通孔电感器和所述电容器”。对比文件仅公开了电容器，完全没有公开电感器，更没有公开由两者构成的谐振电路。因此，技术特征I作为一个整体未被公开。 |
| **技术特征J：其特征在于，所述基板包括玻璃型基板并且其中所述通孔包括透玻通孔。**<br>《未公开》 | 说明书第[0044]段：“a plate-shaped core 2c formed from a heat-resistant resin plate (e.g., Bismaleimide-Triazine resin), fiber-reinforced resin plate (e.g., glass fiber-reinforced epoxy resin)”。 | 对比文件公开的基板核心2c是耐热树脂板或纤维增强树脂板（如玻璃纤维增强环氧树脂），这是一种复合材料，并非目标专利所限定的“玻璃型基板”（如纯玻璃、石英等）。其通孔是机械钻孔形成，未提及是透玻通孔（TGV）。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征K：其特征在于，所述基板包括玻璃基板、石英基板、绝缘体上硅(SOI)基板、蓝宝石上硅(SOS)基板、高电阻率硅(HRS)基板、砷化镓(GaAs)基板、磷化铟(InP)基板、碳化硅(SiC)基板、氮化铝(AlN)基板、罗杰斯层叠、或塑料基板**<br>《未公开》 | 同上。 | 对比文件公开的基板材料是耐热树脂或纤维增强树脂，不属于目标专利明确列举的玻璃基板、石英基板、SOI等具体类型。塑料基板虽在列举范围内，但目标专利的列举是选择性的，且对比文件未明确其基板为“塑料基板”，而是更具体的树脂复合板。在宽松的隐含公开判断下，纤维增强树脂板可能被本领域技术人员视为一种“塑料基板”的变体或具体类型。但考虑到目标专利明确区分了这些材料，且对比文件的材料具有增强纤维，并非普通塑料，从严谨的直接公开判断，该特征未被公开。即使进行隐含判断，也存在不确定性。为保守起见，判断为未公开。 |
| **技术特征L：所述通孔是金属填充型通孔，所述金属包括铜(Cu)、钨(W)、银(Ag)、或金(Au)中的至少一者**<br>《未公开》 | 说明书第[0044]段：“on the inner wall surfaces of the through holes are formed through hole conductors 30”。未明确说明通孔112是完全金属填充还是仅内壁镀覆。第[0077]段描述通孔34是填充电镀部分。 | 对比文件公开了通孔导体30形成在通孔112的内壁表面，以及填充电镀形成的通孔34。这通常意味着孔内是金属（如铜）填充或内壁镀覆金属。然而，目标专利限定了通孔是“金属填充型通孔”，并列举了Cu、W、Ag、Au。对比文件未明确说明通孔112是完全金属填充（可能是镀覆），也未具体限定金属种类。虽然本领域技术人员可能推断其使用铜，但“金属填充型”可能被狭义解释为完全实心填充，与镀覆不同。从宽松的隐含公开判断，存在公开的可能性，但为严谨起见，基于直接公开判断，该特征未被明确公开。 |
| **技术特征M：所述电介质包括二氧化硅(SiO2)、氮化硅(Si3N4)、氮氧化硅(SiOxNy)、五氧化二钽(Ta2O5)、氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)中的至少一者。**<br>《未公开》 | 说明书第[0055]段：“Suitably employed for the ceramic dielectric layer 5 that is, for example, used for a capacitor are, for improvement in the electrostatic capacity, composite oxides having a perovskite crystal structure, for example, ceramic composed of one of or two or more of titanic acid barium, titanic acid strontium and lead titanate”。 | 对比文件明确公开电容器电介质层5是陶瓷层，优选为钛酸钡、钛酸锶、钛酸铅等高介电常数复合氧化物陶瓷。目标专利列举的电介质材料是SiO2、Si3N4、SiOxNy、Ta2O5、Al2O3、AlN，属于不同的材料体系。对比文件未公开目标专利所列举的任一具体材料。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征N：其特征在于，进一步包括所述通孔内的金属结构，所述金属结构包括聚合物核。**<br>《未公开》 | 未发现相关内容。 | 对比文件通篇未提及在通孔内设置包含聚合物核的金属结构。目标专利该特征旨在提供结构支撑并可能降低成本（参见说明书第[0044]段关于图3的描述）。对比文件中的通孔导体是金属镀层或填充，无聚合物核。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征O：其特征在于，所述电容器的所述极板的至少一部分和所述电容器的所述电介质的至少一部分垂直位于所述通孔的面向电介质的表面的至少一部分上。**<br>《未公开》 | 说明书图1及第[0047]，[0074]段描述了电容器叠层（3A, 4B, 5, 4C）位于核心基板2之上。未描述电容器组件与任何特定通孔（如30或112）在垂直方向上的位置对应关系。 | 目标专利该特征强调电容器组件（极板和电介质）在垂直方向上与通孔的表面对齐或重叠。对比文件中的电容器是嵌入在叠层布线层中的平面结构，其下方的互连通孔（如30， 34）是独立的垂直连接结构，电容器叠层与这些通孔在垂直投影上并无特定的“位于...上”的位置限定关系。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征P：其特征在于，所述电容器毗邻所述基板的第一表面，其中所述第一导电结构毗邻所述基板的与所述第一表面相对的第二表面，并且其中穿过所述通孔延伸且与所述基板的第二表面正交的轴与所述电容器的所述极板、所述电容器的所述电介质、以及所述第一导电结构相交。**<br>《未公开》 | 参见图1，电容器（叠层复合层部分8）位于核心基板2的上表面。第一导电结构（如核心导体层4Y）位于核心基板2内部或下表面。通孔导体30垂直穿过核心基板2。 | 对比文件的结构可能满足“电容器毗邻基板第一表面”、“第一导电结构毗邻基板第二表面”以及“通孔延伸穿过基板”。然而，目标专利中“第一导电结构”是特指多通孔电感器的组成部分。对比文件中的核心导体层4Y（可能对应“第一导电结构”）是电源或接地层，功能是分布电源而非构成电感。此外，目标专利限定的“轴与...相交”描述了一种精确的垂直对齐关系，对比文件未明确揭示这种关系。更重要的是，该特征依赖于“多通孔电感器”和其“第一导电结构”的存在，而这些在对比文件中均未公开。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征Q：其特征在于，所述通孔沿垂直于所述极板的表面的方向至少部分地延伸穿过所述基板，并且其中所述通孔的垂直于所述基板的所述表面的轴与所述极板的区域相交。**<br>《未公开》 | 同技术特征O的论述。 | 该特征与O类似，强调通孔轴与极板区域相交的垂直投影关系。对比文件中，电容器极板是平面层，通孔是垂直互连结构，附图未显示两者在垂直方向上必须对齐或相交。说明书文字也未描述此种位置关系。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征R：其特征在于，所述通孔的面向电介质的表面大于所述电容器的所述极板的表面。**<br>《未公开》 | 未发现相关内容。 | 对比文件未描述任何通孔的“面向电介质的表面”，也未将其与电容器极板的表面积进行比较。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征S：其特征在于，所述通孔的面向电介质的表面与所述电容器的所述极板的表面大小相同。**<br>《未公开》 | 未发现相关内容。 | 同技术特征R，对比文件未描述通孔表面与极板表面的相对大小关系。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征T：其特征在于，所述通孔的面向电介质的表面小于所述电容器的所述极板的表面。**<br>《未公开》 | 未发现相关内容。 | 同技术特征R，对比文件未描述通孔表面与极板表面的相对大小关系。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征U：其特征在于，所述电容器的第二电介质位于所述通孔与所述电介质之间。**<br>《未公开》 | 说明书第[0047]段描述叠层复合层部分8包括聚合物电介质层3A、导体层4B和陶瓷电介质层5。 | 对比文件中的电容器具有单一的电介质层（陶瓷层5）。在陶瓷层5与下方导体层4B之间没有“第二电介质”。聚合物层3A位于导体层4B之下，是独立的层间绝缘层，并非位于“通孔与所述电介质之间”。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征V：其特征在于，所述第二通孔部分地延伸穿过所述基板，其中所述通孔和所述第二通孔在所述基板内结合，并且其中所述多通孔电感器包括所述通孔、所述第二通孔、以及至少部分地穿过所述基板延伸的第三通孔。**<br>《未公开》 | 未发现相关内容。 | 对比文件未公开任何“盲通孔”（部分延伸穿过基板）以及在基板内结合的通孔结构，更未公开由三个通孔构成的多通孔电感器。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征W：其特征在于，所述通孔延伸穿过所述基板，并且其中所述电容器的所述极板的至少一部分和所述电容器的所述电介质的至少一部分垂直位于所述通孔的至少一部分上。**<br>《未公开》 | 同技术特征O和Q的论述。 | 该特征前半部分“通孔延伸穿过所述基板”可能被对比文件的通孔导体30所公开。但后半部分“电容器的极板和电介质垂直位于通孔的至少一部分上”要求特定的空间位置关系，即电容器组件在垂直投影上与通孔本体重叠。对比文件未公开这种结构关系。电容器叠层与通孔导体是独立的部件，通过互连通孔（如34）连接，而非在空间上垂直重叠。因此，该特征作为一个整体未被公开。 |
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