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技术特征描述及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
A：包括：基板<br>《直接公开》	[0021] “The substrate 106 may be made of a low-loss material (e.g., a dielectric, a wide-bandgap semiconductor, etc.). The low-loss material may include a dielectric material or a highly-insulative semiconductor material. The substrate 106 may include a glass substrate, a quartz substrate, a silicon-on-insulator (SOI) substrate, a silicon-on-sapphire (SOS) substrate, a high resistivity substrate (HRS), a gallium arsenide (GaAs) substrate, an indium phosphide (InP) substrate, a silicon carbide (SiC) substrate, an aluminum nitride (AlN) substrate, a rogers laminate substrate, a polymeric substrate, or combinations thereof, as illustrative, non-limiting examples.”	对比文件明确公开了器件包括基板（substrate 106），并详细描述了其可能的材料构成。该基板在对比文件中作为支撑结构，用于集成环形电感器，其作用与目标专利中作为螺旋电感器载体的基板相同。本领域技术人员能毫无疑义地得出对比文件公开了“基板”这一技术特征。
B：以及布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器<br>《未公开》	[0003] “Inductors are used in power regulation, frequency control, and signal conditioning applications in many electronic devices. For example, a radio frequency (RF) chipset may use toroidal inductors.”<br>[0020] “The toroidal inductors 102, 104 may be formed by a plurality of conductive vias that extend from a first side of the substrate 106 to a second side of the substrate 106 (e.g., the conductive vias 204 depicted in FIG. 2). The conductive vias may be electrically coupled together by a plurality of leads 108.”	目标专利的“螺旋电感器”是平面螺旋（spiral）结构，其线圈布置在基板表面上或上方。而对比文件公开的是“环形电感器（toroidal inductor）”，其由垂直穿过基板的导电通孔（conductive vias）和连接这些通孔的引线（leads）构成，形成一个三维的环形结构。两者是结构原理完全不同的电感器类型。此外，对比文件通篇未提及“梯度层堆叠（gradient layer stack）”或任何关于电感器线圈在垂直基板方向上厚度变化的概念。因此，对比文件既未直接公开也未隐含公开“布置在基板上的螺旋电感器”且该电感器是“梯度层堆叠电感器”。
C：其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度<br>《未公开》	未找到相关内容。	该技术特征的前提是存在“螺旋电感器”及其“最内匝”。如特征B所述，对比文件未公开螺旋电感器，而是公开了环形电感器。环形电感器由垂直通孔构成，没有“匝（turn）”的概念，更没有“最内匝”。通孔的“长度”对应基板厚度，是固定的，不存在在垂直于基板方向上的“第一厚度”这一可变参数。因此，该特征未被公开。
D：，所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度<br>《未公开》	未找到相关内容。	同特征C，对比文件未公开具有“最内匝”的螺旋电感器，也未公开该匝内不同部分具有不同垂直厚度。因此，该特征未被公开。
E：其中所述第二厚度大于所述第一厚度<br>《未公开》	未找到相关内容。	该特征限定了最内匝两个部分厚度的相对关系。由于对比文件未公开特征C和D所依赖的“最内匝”及其不同部分的厚度，因此该厚度关系自然也未被公开。
F：所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度<br>《未公开》	未找到相关内容。	同特征C和D，对比文件未公开具有“最内匝”及其中多个部分的螺旋电感器。因此，该特征未被公开。
G：其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度<br>《未公开》	未找到相关内容。	该特征限定了最内匝三个部分厚度的相对关系。由于对比文件未公开特征C、D、F所依赖的“最内匝”及其不同部分的厚度，因此该厚度关系自然也未被公开。
H：并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大。<br>《未公开》	未找到相关内容。	该特征是目标专利“梯度层堆叠电感器”的核心体现，即厚度在螺旋线圈的路径上（此处限定于最内匝内）连续变化（梯度增大）。对比文件中的环形电感器由均匀的垂直通孔构成，不存在线圈导体的厚度沿其路径梯度变化的技术方案或启示。因此，该特征未被公开。
I：其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分。<br>《未公开》	未找到相关内容。	该特征详细描述了实现梯度厚度的具体层叠结构：两个导电螺旋的覆盖关系和在不同匝部分的构成。对比文件中的环形电感器由单一的导电通孔阵列通过引线连接构成，不存在“第一导电螺旋”、“第二导电螺旋”这样的分层螺旋结构，也没有“覆盖”关系。其电气路径是通孔-引线-通孔的串联，而非多个独立螺旋层的堆叠。因此，该特征未被公开。
J：其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度。<br>《未公开》	未找到相关内容。	该特征是特征I中具体层叠结构的进一步限定，涉及两个螺旋的长度关系。如特征I所述，对比文件未公开任何导电螺旋结构，因此该长度关系自然也未被公开。
K：其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋。<br>《未公开》	未找到相关内容。	该特征在特征I的基础上引入了额外的“导电层”，构成了更复杂的多层堆叠以实现阶梯式厚度变化。对比文件未公开任何类似的层叠结构，其环形电感器的构成元件（通孔、引线、连接器）与目标专利的“导电螺旋”、“导电层”在结构、位置和作用上均不相同。因此，该特征未被公开。
L：其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋。<br>《未公开》	未找到相关内容。	该特征是对特征K中“导电层”形状的限定。由于对比文件未公开“导电层”，因此其是否为“非连续螺旋”自然也未被公开。
M：其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合。<br>《未公开》	未找到相关内容。	该特征是对特征K中“导电层”功能的限定。对比文件虽然公开了连接器（connectors）和引线（leads），但这些是独立于环形电感器通孔阵列的元件，用于将电感器连接到外部，并非集成在多层螺旋堆叠结构内部的“导电层”的一部分。因此，该特征未被公开。
N：其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层。<br>《未公开》	未找到相关内容。	该特征涉及层叠结构中的绝缘层。对比文件未公开任何导电螺旋的层叠结构，因此位于螺旋之间的“钝化层”自然也未被公开。
O：其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋。<br>《未公开》	未找到相关内容。	该特征涉及通过通孔连接不同螺旋层。对比文件虽然广泛使用了“通孔（vias）”，但这些通孔是构成环形电感器本体的垂直导体，其作用是将基板上下表面的引线连接起来以形成环形回路，而非用于连接堆叠的螺旋层。因此，该特征未被公开。
P：其特征在于，所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增。<br>《未公开》	未找到相关内容。	该特征是对最内匝厚度变化趋势的限定。如前述多个特征所述，对比文件未公开具有可变垂直厚度的“最内匝”，因此该厚度变化趋势自然也未被公开。