非显而易见法律服务网

技术特征描述以及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
技术特征A：包括：基板<br>《直接公开》	[0045] ...this SAW device 1 comprises: a piezoelectric substrate 2, for example, made of lithium tantalite (LiTaO3), lithium niobate (LiNbO3), quartz, Si, or sapphire...	对比文件明确公开了压电衬底（piezoelectric substrate 2）。在电子元件领域，衬底（substrate）即相当于基板，是用于承载和支撑其他功能层的结构。该衬底在对比文件中用于承载IDT电极和后续的绝缘层等，其作用是为整个元件提供支撑，与目标专利中基板的作用（支撑螺旋电感器）相同。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出对比文件公开了“基板”这一技术特征。
技术特征B：以及布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器，<br>《未公开》	[0053] ...These impedance circuit element layers 12a (constituting an inductance or capacitance by means of meandering wiring or the like) are laminated several times...<br>[0067] Moreover, by carrying out the step 5 to step 7, an inductor having a spiral wiring or meandering wiring, or a conductance circuit... is formed...	对比文件公开了可以形成包含电感或电容的阻抗电路元件层，并且电感器可以通过螺旋布线或蜿蜒布线构成。然而，对比文件完全没有描述该电感器是“梯度层堆叠电感器”。目标专利说明书（第[0016], [0025]段）详细描述了“梯度层堆叠电感器”的特征是其厚度从最内部分到最外部分单调递增，且在最内匝内厚度呈梯度（斜坡）变化。对比文件仅提及了多层（laminated several times）电路元件层，但未描述任何一层内（特别是螺旋布线内部）的厚度变化，更没有提及这种变化是按照“梯度”方式。因此，对比文件既未直接公开也未隐含公开“梯度层堆叠电感器”这一特定的结构类型。
技术特征C：其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度<br>《未公开》	未找到对应内容。	对比文件虽然公开了可以形成螺旋布线的电感器，但完全没有描述该电感器具有“匝”（turn）的结构，更没有描述“最内匝”及其“第一部分”的“厚度”特征。目标专利的厚度特征特指在垂直于基板方向上的尺寸，是三维结构参数。对比文件对电感器的描述停留在二维布线图案（如螺旋、蜿蜒）层面，未涉及垂直于衬底方向的厚度定义或变化。因此，该技术特征未被公开。
技术特征D：，所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度，<br>《未公开》	未找到对应内容。	同技术特征C，对比文件未描述电感器匝的厚度，更未区分最内匝的不同部分并赋予其不同的厚度值。因此，该技术特征未被公开。
技术特征E：其中所述第二厚度大于所述第一厚度，<br>《未公开》	未找到对应内容。	由于对比文件未公开最内匝不同部分的厚度（第一厚度、第二厚度），因此更不可能公开这两个厚度之间的大小关系（第二厚度大于第一厚度）。该技术特征未被公开。
技术特征F：所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度，<br>《未公开》	未找到对应内容。	同技术特征C和D，对比文件未描述电感器匝的厚度及其划分。因此，该技术特征未被公开。
技术特征G：其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度，<br>《未公开》	未找到对应内容。	由于对比文件未公开第一厚度、第二厚度和第三厚度，因此不可能公开它们之间的大小关系。该技术特征未被公开。
技术特征H：并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大。<br>《未公开》	未找到对应内容。	这是目标专利“梯度层堆叠电感器”的核心定义特征（参见说明书第[0025]段）。对比文件完全没有描述电感器或其任何一部分的厚度沿着其延伸方向（如在最内匝内）连续、梯度地（gradient）增大。因此，该技术特征未被公开。
技术特征I：其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分。<br>《未公开》	未找到对应内容。	对比文件未公开电感器由两个覆盖的导电螺旋构成。虽然提到了“多层（laminated）阻抗电路元件”，但这些层是顺序堆叠的电路元件层（可能包含独立的电感、电容），而不是同一电感器内部的两个导电螺旋在空间上相互覆盖以形成厚度变化的特定结构。目标专利的这一特征详细限定了两个螺旋的覆盖关系和在不同匝部分的组成，是对“梯度层堆叠”或“阶梯层堆叠”具体实现方式的限定，对比文件完全没有涉及。
技术特征J：其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度。<br>《未公开》	未找到对应内容。	由于对比文件未公开由两个导电螺旋构成的电感器，因此自然没有公开这两个螺旋的长度关系。该技术特征未被公开。
技术特征K：其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋。<br>《未公开》	未找到对应内容。	对比文件未公开在电感器的两个导电螺旋之间还存在一个导电层，并且该导电层参与构成电感器最内匝的特定部分。该技术特征是目标专利中实现阶梯式厚度变化的另一种具体结构（参见说明书图1及第[0027]段），对比文件没有相关内容。
技术特征L：其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋。<br>《未公开》	未找到对应内容。	由于技术特征K中的“导电层”未被公开，因此其具体形态（是否为非连续螺旋）也未被公开。
技术特征M：其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合。<br>《未公开》	未找到对应内容。	同上，由于技术特征K中的“导电层”未被公开，因此其是否包含引线的特征也未被公开。
技术特征N：其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层。<br>《未公开》	[0045] ...an insulating protective film 4 that seamlessly covers and protects both of these hollow section forming layers 5 and 6...	对比文件公开了绝缘保护膜（insulating protective film 4），但其作用是用来覆盖和保护形成空腔的层（5和6），并作为密封层的一部分（参见[0045]）。目标专利中的钝化层（如第一钝化层112、第二钝化层114）是形成在导电螺旋之间，起到电气隔离和/或通过通孔实现电连接的作用（参见[0030]）。两者虽然都是绝缘层，但所处的位置、所隔离的对象以及在整个器件结构中所起的作用完全不同。本领域技术人员不能毫无疑义地从对比文件的绝缘保护膜得出目标专利中位于两个导电螺旋之间的钝化层。因此，该技术特征未被直接公开。考虑到作用不同，也无法通过合理推理得出，故亦未隐含公开。
技术特征O：其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋。<br>《未公开》	[0046] ...there are formed conductive via holes (through holes) that pass through the insulating layer 11a and connect to the comb-shaped electrodes (IDT electrodes) 3; these via holes are filled by metal plating so as to form through electrodes 7...	对比文件公开了穿过绝缘层（11a）的通孔电极（through electrodes 7），用于连接IDT电极和外部端子。然而，目标专利中的通孔是用于连接被钝化层隔开的两个导电螺旋（参见[0030]）。两者都是通孔，但连接的对象和目的不同：对比文件的通孔连接内部电极与外部电路，目标专利的通孔连接内部叠层的两个导体以构成连续电感路径。由于技术特征N中的“钝化层”以及“第一、第二导电螺旋”的结构均未被公开，因此连接它们的通孔结构也无法被公开。
技术特征P：其特征在于，所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增。<br>《未公开》	未找到对应内容。	这是对最内匝厚度变化趋势的进一步限定。如前所述，对比文件未公开电感器匝的厚度及其变化。因此，该技术特征未被公开。