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技术特征描述以及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
特征A：包括：基板《直接公开》	[0018] ... mounted on the upper surface 51 of dielectric block 36. ... on the bottom side 52 of dielectric block 36. <br>[0028] The dielectric substrate can be formed from a variety of materials including ceramics, polytetrafluoro ethylene, alumina, and G-10 or FR-4...	对比文件明确公开了电感器元件包括介质块（dielectric block 36）或介质基板（dielectric substrate），其作用是为导电电路（conductive strips）提供支撑和绝缘，这与目标专利中基板用于支撑螺旋电感器的作用相同。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地确定对比文件公开了“基板”这一技术特征。
特征B：以及布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器《未公开》	[0018] ... comprises a first plurality of sequentially disposed conductor circuits which are conductive strips 11, 12, and 13 mounted on the upper surface 51 of dielectric block 36. A second plurality of sequentially disposed conductor circuits are conductive strips 14 and 15, partially shown in phantom, on the bottom side 52 of dielectric block 36. <br>[0024] ... a coil formed by the conductive strips 62, 63, 64, 65 and 66, which are interconnected by the conductive via holes (or tubes) 68, 69, 70 and 71.	对比文件公开了在介质基板两侧表面布置多个导电条（conductive strips）并通过通孔连接以形成线圈（coil），这构成了一种布置在基板上的螺旋电感器。然而，对比文件完全没有描述或暗示该电感器是“梯度层堆叠电感器”。目标专利说明书（如[0010],[0025],[0036]段）明确将“梯度层堆叠电感器”定义为电感器厚度从最内匝到最外部分单调递增，且最内匝的厚度是变化的，目的是减少涡流损耗。对比文件的电感器结构（两侧表面导电条通过通孔连接）是平面螺旋结构，其厚度由基板厚度和两侧导电层厚度决定，说明书和附图均未显示其厚度沿着螺旋方向（最内匝）有梯度变化。因此，对比文件未公开“梯度层堆叠电感器”这一特定结构特征。
特征C：其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度《未公开》	无相关内容。	对比文件未描述或定义其电感器的“最内匝”，也未提及电感器任何部分在垂直于基板方向上的厚度，更未区分出“第一部分”并赋予其“第一厚度”。因此，该特征未被公开。
特征D：，所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度，《未公开》	无相关内容。	对比文件未描述或定义其电感器的“最内匝”的“第二部分”，也未提及该部分的厚度。因此，该特征未被公开。
特征E：其中所述第二厚度大于所述第一厚度，《未公开》	无相关内容。	对比文件未提及任何厚度值，也未对不同部分的厚度进行比较。因此，“第二厚度大于第一厚度”这一关系未被公开。
特征F：所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度，《未公开》	无相关内容。	对比文件未描述或定义其电感器的“最内匝”的“第三部分”，也未提及该部分的厚度。因此，该特征未被公开。
特征G：其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度，《未公开》	无相关内容。	对比文件未提及任何厚度值及比较关系。因此，该特征未被公开。
特征H：并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大。《未公开》	无相关内容。	这是目标专利的核心特征之一，即电感器厚度沿着最内匝梯度增大（见说明书[0013],[0036]段）。对比文件的电感器结构（基板两侧的导电条）并未设计为在垂直于基板的方向上，沿着螺旋路径（尤其是最内匝）的厚度发生变化。其厚度是均匀的，由固定的基板厚度和两侧导电层构成，不存在梯度变化。因此，该特征未被公开。
特征I：其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分。《未公开》	[0018] ... a first plurality of sequentially disposed conductor circuits ... on the upper surface 51 ... A second plurality of sequentially disposed conductor circuits ... on the bottom side 52...	对比文件公开了在基板两个表面（上表面51和底面52）上分别布置有第一组和第二组导电条，并通过通孔连接形成螺旋路径。然而，这不同于目标专利中“第一导电螺旋覆盖第二导电螺旋”的堆叠结构。目标专利的“覆盖”是指一个导电螺旋在另一个之上沿垂直方向堆叠（见说明书[0010],[0027]段）。对比文件的结构是导电条分别位于基板的两侧，是平面分布而非垂直堆叠覆盖。此外，对比文件没有描述“最内匝的第一/三部分”或“最外匝的一部分”分别由哪个螺旋的哪个端部或部分构成。因此，该特征未被公开。
特征J：其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度。《未公开》	无相关内容。	对比文件没有描述两个导电螺旋（或两组导电条）的长度关系。其附图显示上下表面的导电条布局可能不同，但说明书文字未提及任何关于螺旋长度比较的信息。因此，该特征未被公开。
特征K：其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋。《未公开》	无相关内容。	对比文件的电感器结构由介质基板、上表面导电条、底面导电条以及连接通孔构成，没有提及在两组导电条（即第一和第二导电螺旋的对应物）之间还存在一个独立的“导电层”。因此，该特征未被公开。
特征L：其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋。《未公开》	无相关内容。	如上所述，对比文件没有公开“导电层”这一特征，因此更不可能公开该导电层是“非连续螺旋”。该特征未被公开。
特征M：其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合。《未公开》	[0024] ... also includes an initial (or entry) terminal 73 and a last (or exit) terminal 74.	对比文件公开了电感器具有初始端子73和最后端子74，用作输入和输出引线。然而，这些端子是连接到导电条末端的结构（如通过半孔67,72），并非目标专利权利要求中限定的“导电层”的一部分。目标专利的特征M是限定导电层本身包含引线，而对比文件的端子是独立于导电条（对应于螺旋）的结构。因此，该特征未被公开。
特征N：其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层。《未公开》	无相关内容。	对比文件描述的结构中，位于基板两侧的导电条之间是介质基板本身，而非一个额外的、位于两个堆叠螺旋之间的“钝化层”。钝化层在目标专利中用于电隔离和/或提供通孔连接路径（见说明书[0030]段），对比文件未公开此特征。
特征O：其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋。《未公开》	[0019] ... connected through via holes in the dielectric block 36 to opposing terminals... <br>[0024] ... which are interconnected by the conductive via holes (or tubes) 68, 69, 70 and 71.	对比文件明确公开了通过介质基板（dielectric block 36）中的通孔（via holes）将上下表面的导电条电连接起来。然而，这些通孔穿过的是“介质基板”（dielectric block/substrate），而非目标专利中限定的“钝化层”。虽然两者都起绝缘和提供连接通道的作用，但目标专利明确限定了钝化层是位于两个导电螺旋之间的特定层（见说明书[0030]段），这与对比文件中作为整体支撑结构的介质基板在位置和结构上不同。因此，该特征未被直接公开。此外，由于对比文件未公开“钝化层”这一必要中间特征，本领域技术人员也无法从对比文件公开的“介质基板中的通孔”毫无疑义地或隐含地推导出“穿过钝化层的通孔”这一具体技术方案。
特征P：其特征在于，所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增。《未公开》	无相关内容。	该特征重申了厚度梯度增大的概念。如对特征H的分析，对比文件的电感器没有描述最内匝，也没有描述其厚度变化，更未提及“单调递增”。因此，该特征未被公开。