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技术特征描述及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
A. 包括：基板 <br> 《直接公开》	“...a dielectric substrate 10 made of a ceramic material or the like...” (BACKGROUND, 第2段)	对比文件明确公开了由陶瓷等材料制成的“介电基板10”。该基板用于承载和支撑其上的电感器导体（如螺旋电感导体2），其作用与目标专利中用于承载螺旋电感器的“基板”相同。因此，该技术特征被对比文件直接公开。
B. 以及布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器， <br> 《未公开》	“...a spiral inductor conductor 2 on the surface 10a of a dielectric substrate 10...” (BACKGROUND, 第2段)； “...the first and second inductor conductors 20-1, 20-2 are provided in the spiral grooves 12-1, 12-2, respectively...” (DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS, First Embodiment)	对比文件公开了布置在基板表面或形成于基板沟槽内的“螺旋电感导体”。然而，目标专利的“螺旋电感器”是梯度层堆叠电感器，其核心特征在于其匝的厚度沿径向变化。对比文件中的电感导体是嵌入基板沟槽中的，其附图（如FIG. 4, 27）显示导体截面大致为矩形且厚度均匀，并未提及或暗示导体本身或其堆叠结构在垂直基板方向上的厚度具有从内匝到外匝递增的梯度。因此，对比文件未公开“梯度层堆叠电感器”这一特定结构。
C. 其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度 <br> 《未公开》	无相应描述。	对比文件未对其螺旋电感导体的最内匝进行“第一部分”、“第二部分”、“第三部分”的划分，也未描述最内匝的某一部分具有特定的“第一厚度”。目标专利中“第一部分”的定义与特定的导体覆盖结构相关（见特征I），而对比文件中不存在这种结构定义。因此，该技术特征未被公开。
D. ，所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度， <br> 《未公开》	无相应描述。	理由同特征C。对比文件未划分最内匝的“第二部分”，也未提及该部分具有特定的“第二厚度”。
E. 其中所述第二厚度大于所述第一厚度， <br> 《未公开》	无相应描述。	对比文件未公开最内匝存在两个具有不同厚度的部分，因此更未公开这两个厚度之间的大小关系（第二厚度大于第一厚度）。
F. 所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度， <br> 《未公开》	无相应描述。	理由同特征C、D。对比文件未划分最内匝的“第三部分”，也未提及该部分具有特定的“第三厚度”。
G. 其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度， <br> 《未公开》	无相应描述。	由于特征C、D、F均未被公开，厚度之间的比较关系（第三厚度大于第一、第二厚度）自然也未被公开。
H. 并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大。 <br> 《未公开》	无相应描述。	这是目标专利的核心发明点之一，即电感器厚度在最内匝内沿径向呈梯度（连续或阶梯式）增大。对比文件全文未描述其电感导体的厚度在任一匝内存在有目的性的梯度变化。其导体厚度可能由制造工艺决定，但并非作为解决涡流损耗问题的技术手段而设计的梯度厚度。因此，该特征未被公开。
I. 其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分。 <br> 《未公开》	“...first and second inductor conductors 20-1, 20-2 are provided in the spiral grooves 12-1, 12-2, respectively...” (First Embodiment)；多个导体位于相邻沟槽中，并非上下覆盖关系。	对比文件公开了多个螺旋电感导体（如20-1，20-2），但它们是在基板同一表面上形成的相邻螺旋沟槽（12-1, 12-2）中，是并排关系而非上下覆盖关系（见FIG. 4）。目标专利中“覆盖”指的是在垂直于基板方向上的层叠。此外，对比文件未定义“最内匝的第一部分/第三部分”及其与特定导体的包含关系。因此，该复杂的层叠和包含结构未被公开。
J. 其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度。 <br> 《未公开》	无相应描述。	对比文件未比较不同电感导体的长度。其附图中相邻螺旋导体的匝数可能相同，长度可能相近，但并未将其作为一项技术特征进行描述和限定。因此，该特征未被公开。
K. 其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋。 <br> 《未公开》	无相应描述。	对比文件中不存在位于两个螺旋电感导体之间的、作为独立结构的“导电层”。其“接地块导体”（grounding block conductors）是离散的块状体，并非连续的层，且位于电感导体的侧面而非上下层之间（见FIG. 11, 13）。因此，该特征未被公开。
L. 其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋。 <br> 《未公开》	无相应描述。	由于特征K中的“导电层”未被公开，其具体形态（是否为非连续螺旋）自然也无从谈起。
M. 其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合。 <br> 《未公开》	对比文件有独立的输入/输出端子（terminals 22, 28）和引线（leads），但它们并非“导电层”的一部分。	对比文件公开了独立的输入/输出端子（22, 28）和连接用的引线（26, 27）（见FIG. 10）。然而，这些是独立的电路连接部件，并非目标专利中定义的、位于两个导电螺旋之间的“导电层”的组成部分。因此，该特征未被公开。
N. 其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层。 <br> 《未公开》	无相应描述。	对比文件未提及在导体之间存在“钝化层”。其导体之间由基板材料的“壁体”（wall body 18）进行物理隔离和绝缘（见FIG. 4, 13），这是一种结构性的介电隔离，而非额外沉积的钝化介质层。因此，该特征未被公开。
O. 其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋。 <br> 《未公开》	对比文件有“通孔”（through holes，如16-1）用于连接不同表面的导体（如连接表面导体20-1和背面引线26-1），见FIG. 2(B)。	对比文件确实公开了“通孔”用于电连接。然而，如特征N所述，对比文件不存在“钝化层”。此外，其通孔连接的是位于基板不同表面（如正面和背面）的导体，而非目标专利中连接同一侧上下层叠的两个导电螺旋。连接对象和作用均不同。因此，该特征未被公开。
P. 其特征在于，所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增。 <br> 《未公开》	无相应描述。	这是对特征C、D、E的总结，即最内匝的厚度变化趋势。如前所述，对比文件未公开最内匝的“第一部分”和“第二部分”，也未公开其厚度变化。因此，该特征未被公开。