**对比文件名称**:US2004090298A1_Description_20260219_0541
**目标专利名称**:190具有变化厚度的电感器CN105493208B
**本次调用模型名称**:DeepSeek-R1
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**:包括基板。 <br> **《直接公开》** | [0047] “As shown in FIG. 1, the variable inductor according to the present embodiment has a structure wherein a spiral coil 2 and a pair of input/output terminals 3, 4 are patterned onto an **insulating substrate 1**...” | 对比文件明确公开了“绝缘基板1”(insulating substrate 1),用于支撑其上的螺旋线圈和端子。这与技术特征A中的“基板”在结构和作用上相同,均为电感器的支撑结构。因此,技术特征A被对比文件直接公开。 |
| **技术特征B**:以及布置在所述基板上的螺旋电感器,所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器。 <br> **《未公开》** | [0047] “...a **spiral coil 2**... patterned onto an insulating substrate 1...” <br> [0050] “The spiral coil 2 is made from an electrically conductive material which softens when heated...” | 对比文件公开了布置在基板上的“螺旋线圈2”(spiral coil 2),即一个螺旋电感器。然而,对比文件通篇未提及“梯度层堆叠电感器”这一概念。其线圈2由单一材料层(如Pd基薄膜金属玻璃)构成,且厚度均匀(见[0050] “to a thickness of 5 [mu]m”)。目标专利的“梯度层堆叠电感器”特指通过多层导电螺旋或导电层堆叠,使得电感器厚度沿径向(从最内匝到最外匝)梯度变化的结构。对比文件中的电感器结构、目的(通过高度变化调节电感量)和制造方式均与此不同。因此,技术特征B未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征C**:其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度。 <br> **《未公开》** | 无相应内容。 | 对比文件仅描述了线圈2的整体厚度(5μm),并未对其“最内匝”的“第一部分”的厚度进行任何描述或区分。目标专利的该技术特征是基于其“梯度层堆叠”结构而定义的特定部分。对比文件的单一均匀厚度线圈不涉及此概念。因此,技术特征C未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征D**:所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度。 <br> **《未公开》** | 无相应内容。 | 同上。对比文件未对线圈最内匝的不同部分进行厚度上的区分或描述。因此,技术特征D未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征E**:其中所述第二厚度大于所述第一厚度。 <br> **《未公开》** | 无相应内容。 | 由于对比文件未公开最内匝存在具有不同厚度的“第一部分”和“第二部分”,因此更无从比较二者的大小关系。因此,技术特征E未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征F**:所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度。 <br> **《未公开》** | 无相应内容。 | 同上。对比文件未公开线圈最内匝存在具有特定厚度的“第三部分”。因此,技术特征F未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征G**:其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度。 <br> **《未公开》** | 无相应内容。 | 由于对比文件未公开最内匝的“第一部分”、“第二部分”和“第三部分”及其各自的厚度,因此它们之间的厚度大小关系也无从谈起。因此,技术特征G未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征H**:并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大。 <br> **《未公开》** | 无相应内容。 | 对比文件中的螺旋线圈2是单一材料层,其厚度在制造时被设定为均匀(如5μm),并不存在沿最内匝方向的厚度梯度变化。其电感调节是通过改变线圈整体的三维高度(即线圈平面与基板之间的间距)实现的,而非改变线圈导体自身的厚度。因此,技术特征H未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征I**:所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋,其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋,所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋,所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分,并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分。 <br> **《未公开》** | [0050] “The spiral coil 2 is made from an electrically conductive material...”; 全文未描述多层导电螺旋的堆叠结构。 | 对比文件中的螺旋线圈2是由单一导电材料(如薄膜金属玻璃)制成的单层结构。说明书和附图均未提及存在“第一导电螺旋”和“第二导电螺旋”以及它们之间的“覆盖”关系。其线圈是作为一个整体单元被制造和操作的。因此,技术特征I所限定的复杂多层堆叠结构未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征J**:所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度。 <br> **《未公开》** | 无相应内容。 | 由于对比文件未公开“第一导电螺旋”和“第二导电螺旋”,因此关于它们长度的比较关系也无从公开。因此,技术特征J未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征K**:所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层,其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋。 <br> **《未公开》** | 无相应内容。 | 对比文件未公开在螺旋线圈内部或层间存在任何额外的“导电层”。其结构是单一的线圈层位于基板之上。因此,技术特征K未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征L**:所述导电层包括非连续螺旋。 <br> **《未公开》** | 无相应内容。 | 由于对比文件未公开“导电层”这一元件,因此其是否包括“非连续螺旋”更无从谈起。因此,技术特征L未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征M**:所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合。 <br> **《未公开》** | 无相应内容。 | 对比文件中的输入/输出引线(3,4)是独立的端子,通过内端子和外端子与线圈2的起点和终点连接(见[0049],[0050]),并非集成在某个“导电层”中。由于“导电层”未被公开,此特征亦未被公开。 |
| **技术特征N**:进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层。 <br> **《未公开》** | [0049] “...the respective terminals 3, 4 are covered by an insulating film 5...”; [0055] 描述了绝缘膜5覆盖端子。 | 对比文件公开了覆盖在输入/输出端子(3,4)上的绝缘膜5(insulating film 5),其作用是电绝缘,防止线圈意外接触端子。但该绝缘膜5并非位于两个导电螺旋之间(因为不存在两个导电螺旋),其位置和作用(覆盖特定区域的端子)与目标专利中位于导电螺旋之间、用于层间隔离的“钝化层”不同。因此,技术特征N未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征O**:所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋。 <br> **《未公开》** | 无相应内容。 | 对比文件未公开通过“通孔”连接不同导电层的结构。其线圈2是单层结构,与端子的连接是直接的(见[0050])。因此,技术特征O未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征P**:所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增。 <br> **《未公开》** | 无相应内容。 | 此特征本质上是技术特征H(梯度增大)在“第一部分”到“第二部分”这一区间的具体表现。如前所述,对比文件的线圈自身厚度是均匀的,不存在沿最内匝的厚度变化。因此,技术特征P未被直接或隐含公开。 |
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