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技术特征描述以及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
技术特征A：包括：基板<br>《直接公开》	[0016]段：FIG. 1 illustrates a particular embodiment of an electronic device 100 that includes a through glass via (TGV) having a non-circular cross section. The electronic device 100 may be an inductor. The electronic device 100 may include a glass substrate 102, a first TGV 104, a second TGV 106, and a metal trace 108 that connects the first TGV 104 to the second TGV 106.	对比文件明确公开了电子设备（可以是电感器）包括一个玻璃基板（glass substrate）。该基板是构成电感器结构的基础支撑部件。该技术特征被对比文件直接公开。
技术特征B：以及<br>布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器，<br>《未公开》	[0018]段：A toroidal inductor that includes a TGV having a non-circular cross section is described with reference to FIG. 2.<br>[0019]段：The electronic device 200 is a toroidal inductor.	对比文件公开了布置在基板上的电感器，但其具体类型为“环形电感器”（toroidal inductor），而非“螺旋电感器”（spiral inductor）。更重要的是，目标专利中的“梯度层堆叠电感器”特指其导电层的厚度在垂直于基板的方向上从内到外呈连续梯度变化的结构（参见说明书[0013], [0036]段）。对比文件中的电感器是由垂直贯穿基板的通孔（TGV）和表面金属迹线连接构成，其“厚度”概念（通孔的直径或宽度）与目标专利中平行于基板堆叠的导电层的“梯度厚度”有本质区别。对比文件既未公开“螺旋”形状，也未公开“梯度层堆叠”的厚度变化方式。因此，该技术特征未被公开。
技术特征C：其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度<br>《未公开》	无相应内容。	目标专利的“最内匝”是螺旋电感器螺旋结构中最靠近中心的一圈导线。对比文件中的环形电感器由内外两圈通孔构成，其“内区域”（inner region）的通孔（如204, 206）并非“螺旋匝”，也未构成连续的螺旋导线。对比文件完全没有提及“最内匝”的概念，更没有提及该最内匝的某一部分在垂直于基板方向上的“第一厚度”。因此，该技术特征未被公开。
技术特征D：，所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度，<br>《未公开》	无相应内容。	如特征C所述，对比文件未公开“最内匝”的概念，因此自然也谈不上其“第二部分”及其在垂直方向上的“第二厚度”。该技术特征未被公开。
技术特征E：其中所述第二厚度大于所述第一厚度，<br>《未公开》	无相应内容。	由于特征C和D未被公开，因此它们之间的大小关系也无从谈起。对比文件中未公开同一螺旋匝上不同部分在垂直方向上的厚度比较。该技术特征未被公开。
技术特征F：所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度，<br>《未公开》	无相应内容。	理由同特征C、D。对比文件未公开“最内匝”及其“第三部分”和相应的“第三厚度”。该技术特征未被公开。
技术特征G：其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度，<br>《未公开》	无相应内容。	由于特征C、D、F均未被公开，因此这些厚度之间的大小关系也无从谈起。该技术特征未被公开。
技术特征H：并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大。<br>《未公开》	无相应内容。	目标专利该特征的核心在于“梯度层堆叠”，即厚度在螺旋导线的延伸方向上连续、渐变地增大（参见说明书[0013], [0036]段）。对比文件的环形电感器，其内外圈通孔具有不同的截面形状和尺寸（例如外圈通孔208, 210具有非圆形截面，宽度更大），但这种差异是不同通孔之间的并排比较，并非同一连续导体（如螺旋线）上沿其路径的厚度梯度变化。对比文件未公开任何关于“梯度”厚度变化的技术内容。该技术特征未被公开。
技术特征I：其特征在于：<br>所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分。<br>《未公开》	无相应内容。	该特征详细限定了螺旋电感器由两层导电螺旋堆叠构成，以及它们在最内匝和最优匝的覆盖关系和组成。对比文件中的电感器结构完全不同，它由垂直的TGV和水平的金属迹线（metal trace）交替连接构成一个环形回路，不存在平行于基板表面堆叠的“第一导电螺旋”和“第二导电螺旋”，也不存在一层螺旋“覆盖”另一层螺旋的结构。因此，该特征所限定的具体层叠结构关系在对比文件中完全没有被公开。
技术特征J：其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度。<br>《未公开》	无相应内容。	对比文件未公开任何关于“导电螺旋”及其“长度”比较的技术内容。该技术特征未被公开。
技术特征K：其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋。<br>《未公开》	无相应内容。	该特征进一步限定了在两层导电螺旋之间还有导电层。对比文件中的电感器结构简单，仅为TGV和金属迹线的连接，不存在这种复杂的多层导电层堆叠结构。该技术特征未被公开。
技术特征L：其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋。<br>《未公开》	无相应内容。	对比文件未公开任何“导电层”，更未公开该导电层具有“非连续螺旋”的形状。该技术特征未被公开。
技术特征M：其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合。<br>《未公开》	无相应内容。	对比文件未公开“导电层”，自然也谈不上该层包含引线。虽然对比文件的电感器有电流通路，但并非以“导电层包含引线”的方式实现。该技术特征未被公开。
技术特征N：其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层。<br>《未公开》	无相应内容。	对比文件未公开“第一导电螺旋”和“第二导电螺旋”，因此它们之间的“钝化层”也无从谈起。虽然对比文件在制造TGV的过程中提到了钝化层（passivation layer，见[0023]段），但那是用于TGV腔体侧壁的钝化，与目标专利中位于两层平行螺旋之间的钝化层作用、位置均不相同。该技术特征未被公开。
技术特征O：其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋。<br>《未公开》	无相应内容。	理由同特征N和I。对比文件未公开堆叠的导电螺旋及它们之间的钝化层，因此通过通孔连接这些螺旋的技术特征也未被公开。对比文件中的通孔（TGV）是贯穿玻璃基板的垂直互连结构，其作用与目标专利中连接两层堆叠螺旋的通孔完全不同。
技术特征P：其特征在于，所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增。<br>《未公开》	无相应内容。	该特征是对最内匝厚度变化趋势的进一步限定。如前述分析，对比文件既未公开“最内匝”，也未公开其厚度在沿该匝延伸方向上的“单调递增”变化。因此，该技术特征未被公开。