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技术特征描述以及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
技术特征A《隐含公开》	说明书第[0024]段：“a machine readable, financial transaction card 100 has a body 102 preferably of plastic”。	对比文件公开了金融交易卡具有一个主体（body 102），该主体优选由塑料制成。此“body”构成了卡片的物理支撑结构，在卡片中起到承载其他功能元件（如凸起标识、磁条等）的基础作用。在目标专利中，“基板”是支撑螺旋电感器的物理载体。虽然两者应用领域不同（金融卡片 vs. 电子器件），但从结构支撑的物理作用来看，对比文件的“body”公开了“基板”这一基础结构特征。因此，本领域技术人员可以毫无疑义地理解对比文件公开了“包括基板”这一特征。
技术特征B《未公开》	无相关引用。	目标专利要求保护的是布置在基板上的“螺旋电感器”，并且该电感器是“梯度层堆叠电感器”。对比文件涉及的是金融交易卡，其描述的所有特征均围绕卡片上的凸起标识（如盲文）、磁条、芯片等，完全不涉及任何“电感器”，更不涉及“螺旋电感器”或“梯度层堆叠”结构。因此，对比文件既未直接公开也未隐含公开技术特征B。
技术特征C《未公开》	无相关引用。	技术特征C限定了螺旋电感器“最内匝的第一部分”具有特定厚度。对比文件虽然描述了卡片表面有“raised indicia”（凸起标识），这些标识具有凸起的高度（可视为一种厚度），但这些标识是离散的、用于表示字符（如盲文）的凸点，并非连续的螺旋导体的一部分，更不构成螺旋的“匝”，尤其没有“最内匝”的概念。因此，对比文件未公开此特征。
技术特征D《未公开》	无相关引用。	技术特征D限定了最内匝的“第二部分”具有另一厚度。如对特征C的论述，对比文件未涉及任何“匝”或“最内匝”的结构，因此自然也谈不上其“第二部分”。该特征未被公开。
技术特征E《未公开》	无相关引用。	技术特征E限定了第二厚度大于第一厚度。对比文件中的凸起标识（如盲文点）可能具有统一高度，也可能因工艺不同而有变化，但即使存在厚度变化，这种变化也并非基于“螺旋电感器最内匝的不同部分”这一前提。由于前提特征（C、D）未被公开，此比较关系特征（E）也无法被公开。
技术特征F《未公开》	无相关引用。	技术特征F限定了最内匝的“第三部分”具有第三厚度。同上，对比文件未涉及任何“匝”或“最内匝”的结构，因此该特征未被公开。
技术特征G《未公开》	无相关引用。	技术特征G限定了第三厚度大于第一和第二厚度。同上，由于前提特征（C、D、F）未被公开，此比较关系特征（G）也无法被公开。
技术特征H《未公开》	无相关引用。	技术特征H限定了螺旋电感器厚度根据最内匝中从第一厚度到第三厚度的“梯度”而增大。这是目标专利“梯度层堆叠电感器”的核心特征之一。对比文件完全未涉及任何关于厚度呈梯度变化的结构，也未提及“梯度”这一概念。因此，该特征未被公开。
技术特征I《未公开》	无相关引用。	技术特征I进一步限定了螺旋电感器包括相互覆盖的第一和第二导电螺旋，并限定了最内匝第一部分、第三部分以及最外匝部分与这两个导电螺旋的具体包含关系。对比文件涉及的是金融交易卡，其元件是凸起的盲文字符、磁条、芯片等，完全不涉及“导电螺旋”这种电子元件结构，更无多个导电螺旋相互覆盖的层叠关系。因此，该特征未被公开。
技术特征J《未公开》	无相关引用。	技术特征J限定了第二导电螺旋的长度大于第一导电螺旋的长度。同上，由于对比文件未公开任何“导电螺旋”，因此该长度比较关系特征也无法被公开。
技术特征K《未公开》	无相关引用。	技术特征K限定了在第二与第一导电螺旋之间还有导电层，并限定了最内匝第二部分包含该导电层。对比文件未公开任何“导电螺旋”或位于其间的“导电层”。因此，该特征未被公开。
技术特征L《未公开》	无相关引用。	技术特征L限定了导电层包括非连续螺旋。对比文件未公开任何“导电层”或“螺旋”结构。因此，该特征未被公开。
技术特征M《未公开》	无相关引用。	技术特征M限定了导电层包括输入/输出引线。对比文件未公开任何作为“导电层”的结构。虽然卡片上有用于电连接的触点（如[0035]段的“external contacts 740”），但这些是独立的接触垫，并非集成在“导电层”中的引线，且作用是与外部读卡器连接，而非作为螺旋电感器内部的电流输入/输出端。因此，该特征未被公开。
技术特征N《未公开》	无相关引用。	技术特征N限定了在导电螺旋之间形成有钝化层。对比文件未公开任何“导电螺旋”，因此也不存在其间的“钝化层”。虽然卡片可能有不同的材料层（层压结构），但并未描述为位于导电螺旋之间起绝缘作用的“钝化层”。因此，该特征未被公开。
技术特征O《未公开》	无相关引用。	技术特征O限定了通过通孔电连接导电螺旋。对比文件未公开任何“导电螺旋”。虽然现代智能卡中可能存在通孔连接不同电路层，但对比文件说明书并未具体描述此类结构用于连接“导电螺旋”。因此，该特征未被公开。
技术特征P《未公开》	无相关引用。	技术特征P限定了最内匝厚度单调递增。这是对梯度变化特征的进一步描述。如对特征H的论述，对比文件未涉及任何关于螺旋匝厚度变化的概念，因此该特征未被公开。