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技术特征描述以及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
技术特征A《直接公开》	对比文件说明书“DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS”部分：“The invention concerns a toroidal inductor integrated within a ceramic substrate...” 以及“...forming a suitably sized piece of unfired ceramic tape 100.” (参见描述陶瓷带100的段落)	对比文件明确公开了其发明涉及集成在陶瓷基板内的环形电感器，并具体描述了使用未烧结的陶瓷带（ceramic tape）作为基板（例如陶瓷带100）。这公开了“基板”这一技术特征。在本领域中，陶瓷带是常见的基板材料。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地从对比文件中得出目标专利的“基板”特征。
技术特征B《未公开》	对比文件说明书“DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS”部分：“The conductive vias 102, 104 and the conductive traces 110 together define a three dimensional conductive toroidal coil 118...” (参见图3、4及对应描述)	对比文件公开了一种三维环形线圈（toroidal coil），该线圈由垂直的通孔（vias）和水平的导电迹线（traces）在多层基板内连接构成，形成围绕环形磁芯的绕组。目标专利的“螺旋电感器”通常指平面螺旋结构，而对比文件的“环形线圈”是三维环绕结构，两者的几何形状和磁场分布模式不同。此外，目标专利明确限定为“梯度层堆叠电感器”，其核心在于匝的厚度呈现梯度变化。对比文件的线圈由多层通孔和迹线构成，虽然也是多层堆叠，但其每一层（每一“匝”）的厚度（即通孔和介质层的组合厚度）在说明书中并未被描述为沿着径向（从内到外）变化，更未提及“梯度层堆叠”这一特定结构。因此，对比文件既未直接公开也未隐含公开“布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器”这一整体技术特征。
技术特征C《未公开》	对比文件说明书“DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS”部分：“...the first plurality of conductive vias 102 can be radially spaced a first distance d1 from a central axis 101 so as to define an inner circumference of a toroidal inductor.” (参见图1、2及对应描述)	对比文件定义了环形电感器的“内圆周”（inner circumference），这对应于环形绕组的最内圈。然而，目标专利的特征C限定了“最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度”。目标专利的“厚度”特指导体材料在垂直基板方向上的尺寸（如[0010]段所述），并且该厚度是变化的。对比文件虽然公开了最内圈（由通孔102构成），但并未描述该最内圈的任何“部分”具有一个特定的“第一厚度”，也未提及该厚度是垂直于基板方向定义的。对比文件中线圈的导电部分（通孔和迹线）的厚度未被描述为沿着线圈的延伸路径变化。因此，该特征未被公开。
技术特征D《未公开》	无相应内容	技术特征D限定了最内匝的第二部分具有第二厚度。如特征C所述，对比文件未对最内匝的“部分”及其“厚度”进行任何划分或描述。因此，该特征未被公开。
技术特征E《未公开》	无相应内容	技术特征E限定了第二厚度大于第一厚度。由于对比文件未公开具有不同厚度的“第一部分”和“第二部分”，因此“第二厚度大于第一厚度”这一关系自然也未被公开。
技术特征F《未公开》	无相应内容	技术特征F限定了最内匝的第三部分具有第三厚度。对比文件未对最内匝进行如此划分，也未提及第三厚度。因此，该特征未被公开。
技术特征G《未公开》	无相应内容	技术特征G限定了第三厚度大于第一厚度和第二厚度。由于对比文件未公开第一、第二、第三厚度，该比较关系也未被公开。
技术特征H《未公开》	无相应内容	技术特征H是目标专利的核心，限定了厚度根据从第一厚度到第三厚度的梯度而增大，这定义了“梯度层堆叠”的本质。对比文件完全没有提及电感器线圈的导电体厚度沿着径向（从内匝到外匝）或沿着匝的延伸路径以梯度方式变化。其多层结构是为了形成三维环形绕组，而非为了制造垂直方向的厚度梯度。因此，该特征未被公开。
技术特征I《未公开》	对比文件说明书“DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS”部分：“The conductive vias 102, 104 and the conductive traces 110 together define a three dimensional conductive toroidal coil 118...” (结构如图3、4、6所示)	技术特征I详细描述了梯度层堆叠电感器的具体构成：两个导电螺旋的覆盖关系，以及最内匝不同部分和最外匝部分分别由哪个螺旋的哪个端部或部分构成。对比文件的结构完全不同于此：其线圈由垂直的通孔（如102, 104）和水平的导电迹线（110）交替连接构成，形成的是三维环形结构，而非两个覆盖的平面螺旋。其中没有“第一导电螺旋覆盖第二导电螺旋”的结构，也没有“最内匝的第一部分包括第二导电螺旋的第一端部且不覆盖第一导电螺旋”等具体构成描述。因此，该特征未被公开。
技术特征J《未公开》	无相应内容	技术特征J限定了第二导电螺旋的长度大于第一导电螺旋的长度。对比文件不存在所述的两个覆盖的导电螺旋，因此也不存在它们长度的比较。该特征未被公开。
技术特征K《未公开》	无相应内容	技术特征K限定了还包括一个位于两个导电螺旋之间的导电层，并描述了该层在最内匝第二部分中的构成。对比文件的结构中不存在这种位于两个螺旋之间的、具有特定端部构成关系的“导电层”。其水平导电迹线（110）是绕组的一部分，但并非以“层”的形式位于两个螺旋之间并具有目标专利所述的功能性构成。因此，该特征未被公开。
技术特征L《未公开》	无相应内容	技术特征L限定了导电层包括非连续螺旋。对比文件中未公开任何“非连续螺旋”结构的导电层。该特征未被公开。
技术特征M《未公开》	对比文件说明书“DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS”部分：“...one or more additional vias 112 and additional traces 114, 116 can be provided to define a set of electrical contacts for the toroidal inductor.” (参见图1、3)	技术特征M限定了导电层包括输入/输出引线。对比文件确实公开了为环形电感器设置电接触点（electrical contacts，如via 112和trace 114, 116），这些接触点起到输入输出引线的作用。然而，技术特征M是从属于特征K的，其前提是“所述导电层”包括引线。对比文件公开的引线是连接到整个环形线圈的端点，而非特指属于一个“导电层”的引线。由于特征K的“导电层”未被公开，因此特征M所限定的“所述导电层包括...”这一具体构成也未被公开。
技术特征N《未公开》	无相应内容	技术特征N限定了在第二与第一导电螺旋之间形成有钝化层。对比文件的制造过程涉及堆叠和共烧陶瓷层，这些陶瓷层作为介质层。虽然介质层在功能上提供绝缘，但对比文件并未将其描述为专门形成于两个导电螺旋之间的“钝化层”（passivation layer），后者通常是用于保护和绝缘已完成金属化的顶层。目标专利说明书[0025]段提及钝化层（112,114）用于隔离导电层/螺旋。对比文件无此特定描述。因此，该特征未被公开。
技术特征O《隐含公开》	对比文件说明书“DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS”部分：“...the conductive traces 110...form electrical connections between respective ones of the first and second plurality of conductive vias...” 以及图3、4、6所示的通孔（vias）与迹线（traces）的连接关系。	技术特征O限定了第二导电螺旋通过延伸穿过钝化层的一部分的通孔电连接至第一导电螺旋。对比文件明确公开了其三维环形线圈是通过垂直的通孔（conductive vias）连接不同水平层上的导电迹线（conductive traces）来实现电连接的（例如，通孔102、104连接迹线110）。虽然对比文件中连接的是迹线层，而目标专利中是连接两个导电螺旋，但“通过通孔实现不同导电层之间的垂直电连接”这一基本技术手段是相同的。本领域技术人员知晓，在多层互连结构中，通孔是连接上下层导体的标准方式。尽管对比文件未明确提及“钝化层”，但其介质层（陶瓷层）在功能上实现了层间绝缘，通孔穿过该介质层实现连接。因此，可以合理地推断，本领域技术人员能够从对比文件公开的“通孔连接”中，想到使用通孔来连接上下层的导电螺旋（无论中间层称为介质层还是钝化层）。这是一种隐含公开。但需注意，此隐含公开是基于通孔连接这一通用手段，而非基于目标专利中具有厚度梯度的特定螺旋结构。
技术特征P《未公开》	无相应内容	技术特征P限定了最内匝的厚度从第一部分到第二部分单调递增。这实质上是特征H所定义的梯度增厚在“最内匝”范围内的具体体现。如前所述，对比文件完全没有公开电感器线圈的厚度有任何形式的变化（单调递增或梯度变化）。因此，该特征未被公开。