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对比文件名称:EP1617994A2_Description_20260304_2019

目标专利名称:190具有变化厚度的电感器CN105493208B

模型名称:本次调用未提供模型名称

## 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A**:包括:基板<br>《隐含公开》对比文件多处提及“substrate”(基材),例如在“Detailed Description of the Invention”部分提到:“One aspect of the present invention relates to a method for adhering a substrate to a hydrophilic or hydrophobic polyurethane foam...”(参见⟨Desc/Clms Page number 6⟩)对比文件明确公开了“基材(substrate)”,其作为被粘附泡沫的材料载体。虽然目标专利的“基板”是用于承载螺旋电感器的介电基底(如玻璃、硅等),而对比文件的“基材”是用于粘合泡沫的柔性材料(如纺织品、非织造布),但二者在广义上均属于支撑层或基底。根据非常宽松的隐含公开判断标准,本领域技术人员有可能从对比文件中的“基材”推理出权利要求中的“基板”这一基础支撑构件,尽管二者在具体材料、形态和功能上存在差异。因此,该技术特征被对比文件隐含公开。
**技术特征B**:以及布置在所述基板上的螺旋电感器,所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器,<br>《未公开》对比文件全文未提及“电感器(inductor)”、“螺旋(spiral/helix)”、“层堆叠(layer stack)”或“梯度(gradient)”等相关概念。对比文件涉及的是将泡沫材料粘合到基材上的方法和复合材料,其技术领域为材料复合与粘接,用于制造医用敷料、服装等。其中没有任何内容涉及电子元件、电感器、螺旋线圈结构或梯度层堆叠。本领域技术人员无法从对比文件中毫无疑义地得出或通过合理推理得到“布置在基板上的螺旋电感器”这一技术特征,更无法得出该电感器是“梯度层堆叠电感器”这一特定类型。因此,该技术特征既未被直接公开,也未被隐含公开。
**技术特征C**:其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度<br>《未公开》对比文件全文未提及“螺旋电感器”、“匝(turn)”、“最内匝(innermost turn)”或垂直于基板的“厚度”概念。该技术特征是关于螺旋电感器具体结构的限定。对比文件讨论的是泡沫和粘合剂的厚度(例如粘合剂厚度小于约0.5英寸等),但这是指粘合剂层或泡沫层的整体厚度,与螺旋电感器的“匝”结构无关,也并非在“垂直于基板的方向上”针对螺旋导体特定部分的厚度测量。本领域技术人员无法从对比文件关于泡沫复合材料厚度的描述中,推理出螺旋电感器最内匝特定部分的厚度特征。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征D**:,所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度,<br>《未公开》对比文件全文未提及“螺旋电感器”或“匝”的结构,因此不存在对“最内匝第二部分”厚度描述的引用。同技术特征C,该特征完全依赖于螺旋电感器“匝”结构的存在。对比文件的技术主题与电感器无关,未公开任何关于螺旋线圈或其中不同部分具有不同厚度的内容。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征E**:其中所述第二厚度大于所述第一厚度,<br>《未公开》对比文件全文未提及“螺旋电感器”或“匝”的结构,因此不存在对匝间厚度大小关系的引用。该技术特征限定了最内匝两个部分厚度的相对大小关系。对比文件虽然可能涉及不同材料层的厚度(如粘合剂层),但并未公开一个螺旋结构内部不同部分在垂直方向上具有递增的厚度关系。本领域技术人员无法从对比文件中推理出此特征。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征F**:所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度,<br>《未公开》对比文件全文未提及“螺旋电感器”或“匝”的结构,因此不存在对“最内匝第三部分”厚度描述的引用。同技术特征C、D,该特征完全依赖于螺旋电感器“匝”结构的存在。对比文件未公开任何相关内容。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征G**:其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度,<br>《未公开》对比文件全文未提及“螺旋电感器”或“匝”的结构,因此不存在对匝内多个部分厚度大小关系的引用。该技术特征限定了最内匝三个部分厚度的递增关系。对比文件未公开任何关于螺旋结构内部厚度梯度变化的内容。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征H**:并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大。<br>《未公开》对比文件全文未提及“螺旋电感器”或“匝”的结构,也未提及厚度沿螺旋结构呈“梯度(gradient)”变化。该技术特征明确了厚度变化的具体模式——梯度增大。对比文件虽然提到了“gradient”(例如在⟨Desc/Clms Page number 2⟩讨论涂层时提到“step gradients”),但这是指涂层成分从基材一侧到另一侧的阶跃变化,与螺旋电感器导体在垂直方向上的连续或梯度厚度变化在技术领域、应用对象和物理意义上均无关联。本领域技术人员无法从中推理出螺旋电感器匝内的梯度厚度特征。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征I**:其特征在于:所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋,其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋,所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋,所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分,并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分。<br>《未公开》对比文件全文未提及“导电螺旋(conductive spiral)”、“覆盖(cover)”、“端部(end)”或“最外匝(outermost turn)”等与螺旋电感器层叠导体结构相关的概念。该技术特征详细限定了螺旋电感器内两个导电螺旋的层叠关系、覆盖关系以及在螺旋不同部分(最内匝和部分、第三部分、最外匝部分)的具体构成。对比文件涉及的是泡沫、粘合剂和基材的层压复合,其“层”是平面状的泡沫或织物材料,而非螺旋形的导电体,且层间关系是粘合而非电学功能性的覆盖与连接。本领域技术人员无法从对比文件的层压复合技术中推理出如此具体且功能导向的螺旋导电层叠结构。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征J**:其特征在于,所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度。<br>《未公开》对比文件全文未提及“导电螺旋”,因此不存在对导电螺旋长度比较的引用。该技术特征限定了两个导电螺旋的长度关系。对比文件未涉及任何螺旋形导体的长度概念。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征K**:其特征在于,所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层,其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋。<br>《未公开》对比文件全文未提及“导电层(conductive layer)”位于两个“导电螺旋”之间,也未提及螺旋电感器“最内匝第二部分”的具体构成。该技术特征引入了额外的导电层及其在螺旋结构中的特定位置和包含关系。对比文件中提到的“层(layer)”均指泡沫、粘合剂或基材等非导电材料层,与目标专利中用于构成梯度厚度电感器的功能性导电层有本质区别。本领域技术人员无法从对比文件中推理出此特征。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征L**:其特征在于,所述导电层包括非连续螺旋。<br>《未公开》对比文件全文未提及“导电层”或“非连续螺旋(non-continuous spiral)”。该技术特征对导电层的形状做出了进一步限定。对比文件未公开任何螺旋形状的导电层,无论是连续还是非连续的。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征M**:其特征在于,所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合。<br>《未公开》对比文件全文未提及“导电层”或“输入/输出引线(input/output lead)”。该技术特征涉及电感器的电连接部件。对比文件未公开任何具有电学连接功能的“引线”。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征N**:其特征在于,进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层。<br>《未公开》对比文件全文未提及“钝化层(passivation layer)”或其在两个“导电螺旋”之间的设置。该技术特征涉及用于电气绝缘的钝化层。对比文件中提到的层间材料(如粘合剂)是为了实现物理粘合,而非电子器件中用于电学隔离的钝化层。本领域技术人员无法从中推理出此特征。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征O**:其特征在于,所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋。<br>《未公开》对比文件全文未提及“通孔(via)”用于电连接“导电螺旋”。该技术特征涉及多层螺旋导体之间的电互连结构。对比文件未公开任何通过通孔实现电连接的结构。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征P**:其特征在于,所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增。<br>《未公开》对比文件全文未提及“螺旋电感器”或“最内匝”,因此不存在对匝内厚度单调递增描述的引用。该技术特征是对最内匝厚度变化趋势的进一步限定。如前述,对比文件未公开任何关于螺旋线圈匝内厚度变化的内容,更不用说“单调递增”这种特定的变化趋势。因此,该技术特征未被公开。

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