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技术特征描述及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
技术特征A《直接公开》	说明书第[0024]段：“... a substrate 110. ... The substrate 110 and the packaging substrate 160 are formed of a semiconductor or a dielectric.”	对比文件明确公开了“基板(substrate)110”，其作为电容和电感等无源器件的承载和支撑结构。这与技术特征A中“基板”的作用相同，即作为电感器的物理支撑。本领域技术人员能毫无疑义地得出对比文件公开了“基板”这一技术特征。
技术特征B《未公开》	说明书第[0024]段：“... an inductor 140 is formed under the substrate 110.”；图1A。	对比文件公开了布置在基板上的电感器（如电感器140）。然而，对比文件未提及该电感器是“梯度层堆叠电感器”。根据目标专利说明书，梯度层堆叠电感器特指其厚度沿螺旋方向（如从最内匝到最外匝）连续或阶梯式变化的电感器，这是本专利的核心构思。对比文件的电感器140是单层螺旋结构（见附图），其描述（“electric conductor 142 of the inductor 140 floats apart from the substrate 110”）也未暗示其具有多层堆叠形成的梯度厚度。因此，该特征未被对比文件公开。
技术特征C《未公开》	无相关内容。	对比文件描述了电感器的存在（如电感器140），但完全没有描述或暗示电感器匝（尤其是最内匝）的厚度，更没有定义“最内匝的第一部分”及其“在垂直于基板的方向上的第一厚度”。本领域技术人员无法从对比文件中得出此特征。
技术特征D《未公开》	无相关内容。	同技术特征C，对比文件未描述电感器匝的厚度，因此无法得出“最内匝的第二部分”及其“第二厚度”。
技术特征E《未公开》	无相关内容。	对比文件未描述电感器不同部分的厚度，更未描述这些厚度之间的比较关系（第二厚度大于第一厚度）。
技术特征F《未公开》	无相关内容。	同技术特征C、D，对比文件未描述“最内匝的第三部分”及其“第三厚度”。
技术特征G《未公开》	无相关内容。	同技术特征E，对比文件未描述厚度之间的比较关系（第三厚度大于第一厚度和第二厚度）。
技术特征H《未公开》	无相关内容。	这是目标专利的核心技术特征，描述了电感器厚度在最内匝中根据梯度增大的具体方式。对比文件通篇未提及电感器的厚度变化，更未提及这种沿螺旋方向的梯度式厚度增大。因此，该特征未被公开。
技术特征I《未公开》	说明书第[0024]段：“The inductor 140 is manufactured by the MEMS technique. An electric conductor 142 of the inductor 140 floats apart from the substrate 110.”；附图1A。	对比文件公开的电感器（如140）由“electric conductor 142”构成，从附图和描述看是单一导体的螺旋结构。目标专利的特征I限定了“第一导电螺旋”和“第二导电螺旋”的层叠覆盖结构，以及它们在不同匝部分的特定包含关系。对比文件完全没有公开这种多层导电螺旋堆叠的结构，也没有公开不同匝部分由不同螺旋构成的特定排布。因此，该特征未被公开。
技术特征J《未公开》	无相关内容。	由于对比文件未公开“第一导电螺旋”和“第二导电螺旋”，因此自然无法得出两者长度的比较关系。
技术特征K《未公开》	无相关内容。	对比文件未公开在导电螺旋之间存在“导电层”的结构，也未公开最内匝第二部分的具体组成（包括第二导电螺旋一部分和导电层第一端部且不覆盖第一导电螺旋）。
技术特征L《未公开》	无相关内容。	由于技术特征K中的“导电层”未被公开，其是否为“非连续螺旋”更无从谈起。
技术特征M《未公开》	无相关内容。	由于技术特征K中的“导电层”未被公开，其是否包含引线也无从谈起。
技术特征N《未公开》	无相关内容。	对比文件未公开在电感器的导电螺旋之间形成“钝化层”。对比文件中的钝化或绝缘概念（如用于隔离RF信号与地）是针对整个器件布局的，而非电感器内部层间的特定钝化层。
技术特征O《未公开》	说明书第[0024]段：“The inductor 140 is connected to a connection between the first and second capacitors 120 and 130 on the substrate 110 via an electrode 152 that is formed on a viahole 150.”	对比文件公开了通孔（viahole 150）和其上的电极（152），但其作用是连接基板一侧的电感器（140）与另一侧的电容（120，130），即实现基板上下表面器件的互连。技术特征O限定的通孔是用于连接电感器内部的两个导电螺旋（第二导电螺旋和第一导电螺旋）。两者作用完全不同：前者是器件间互连，后者是器件内层间互连。因此，对比文件未公开技术特征O。
技术特征P《未公开》	无相关内容。	同技术特征H，对比文件未描述电感器厚度的变化，因此“最内匝厚度单调递增”的特征未被公开。